专利名称：一种印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷电路板，特别是一种具有兼容电路的印刷电路 板。属于电子技术领域。
背景技术：
隨着电子技术的发展和电子产品功能的增强，需要针对不同的环境、不
同的对象及不同的需求，在一块印刷电路板(Print Circuit Board, PCB )上进 行多种方案的设计。然而随着电子产品向高密度方向的发展， 一种矛盾便凸 现出来多方案并存的设计在实际PCB布局走线时，必然会浪费许多PCB 板的空间，从而引起成本的增加；如图1所示，将方案A和方案B在PCB 板上同时实现，且这两部分独立布局，11为该PCB板的核心电路，12和13 分别表示为了满足两种不同需求而设计的两种方案A和B,客户可以根据需 求来选用方案A或方案B。
如图2所示，为现有印刷电路板实施例一的结构示意图，对比图1,图2 中的PCB板减少了方案B，节省了PCB板的空间；同样，如图3所示，当采 用方案B时，也减小了PCB板的空间；这样可以较好地解决浪费PCB板空 间的缺陷；但采用两块独立的PCB板，降低了产品使用的灵活性，增加了新 的管理和维护费用，A/v而也增加了成本。
实用新型内容
本实用新型的主要方面在于降低生产成本，提高产品使用的灵活性。 本实用新型提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括至少包括两个接
口芯片的封装、与所述接口芯片对应的外部支持电路的封装，且所述接口 芯片间的封装部分重叠，所述外部支持电路与对应接口芯片的连接关系保 持不变。
其中，上述印刷电路板可以包括第一接口芯片的封装、第二接口芯片 的封装、与第一接口芯片对应的第一外部支持电路的封装、与第二接口芯 片对应的第二外部支持电路的封装及与第 一接口芯片和第二接口芯片都 对应的公共支持电路的封装，所述第一接口芯片的封装和第二接口芯片的 封装部分重叠，且第一外部支持电路、第二外部支持电路和公共支持电路 对应于第 一接口芯片和第二接口芯片的连接关系保持不变。
所述第一外部支持电路、第二外部支持电路和公共支持电路为由离散 器件构成的电路，所述离散器件为电阻、电容或电感。
另外，所述第一接口芯片和第二接口芯片部分重叠包括
将只有左右两边有引脚的接口芯片封装错开，使得第 一接口芯片的封
装和第二接口芯片的封装部分重叠；或，
将能完全包含小接口芯片的大接口芯片和所述小接口芯片布局在一 起，使得第 一接口芯片的封装和第二接口芯片的封装部分重叠。
所述只有左右两边有引脚的接口芯片为小尺寸封装；所述小接口芯片 和大接口芯片为四个方向均有引脚的接口芯片，所述四个方向均有引脚的 接口芯片为四方扁平封装或带引脚的塑料芯片载体；另外，所述大接口芯 片也可以为薄四方扁平封装，所述小接口芯片为球栅整列封装。
上述印刷电路板，由于多个接口芯片间互相部分重叠，大大节省了空 间，降低了生产成本，同时，由于将外部支持电路合并起来，与对应的接 口芯片的位置关系保持不变，使得该电路板可以支持多个方案，提高了产 品使用的灵活性。
下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案啦文进一步的详细描述。
图1为现有多方案并存的印刷电蹈4反实施例的结构示意图2为现有印刷电路板实施例一的结构示意图3为现有印刷电路板实施例二的结构示意图4为本实用新型印刷电路;^反实施例的结构示意图5为本实用新型接口芯片间封装重叠实施例一的结构示意图6为本实用新型接口芯片间封装重叠实施例二的结构示意图7为本实用新型接口芯片间封装重叠实施例三的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例印刷电路板至少包括两个接口芯片的封装、与上述 接口芯片对应的外部支持电路的封装，且上述接口芯片间的封装部分重 叠，上述外部支持电路与对应接口芯片的连接关系保持不变。上述连接关 系保持不变，即是指相对于现有技术中接口芯片与相应的外部支持电路的 连接关系来说保持不变。
如图4所示，为本实用新型印刷电路板实施例的结构示意图，该印刷电 路板包括第一接口芯片1的封装、与第一接口芯片对应的第一外部支持电 路2的封装、第二接口芯片3的封装、与第二接口芯片对应的第二外部支 持电路4的封装及与第一接口芯片l和第二接口芯片2都对应的公共支持 电路5的封装，上述第一接口芯片l的封装和第二接口芯片3的封装部分 重叠，且第一外部支持电路2、第二外部支持电路4和公共支持电路5对 应于第一接口芯片1和第二接口芯片3的连接关系保持不变。上述接口芯 片的封装就是指在印刷电路板上该接口芯片的位置；外部支持电路和公共 支持电路的封装也是指在印刷电路板上相应部件的位置。
其中，上述公共支持电路可以为一个或多个；上述第一外部支持电路、
第二外部支持电路和公共支持电路为由离散器件和/或逻辑门电路等构成 的电路，上述离散器件可以为电阻、电容或电感等。
另外，上述第一接口芯片的封装和第二接口芯片的封装部分重叠包
括将只有左右两边有引脚的接口芯片封装错开，使得第一接口芯片的封 装和第二接口芯片的封装部分重叠；或，将能完全包含小接口芯片的大接
口芯片和上述小接口芯片布局在一起，使得第 一接口芯片的封装和第二接 口芯片的封装部分重叠。
进一步地，上述只有左右两边有引脚的接口芯片可以为小尺寸封装 (Small Outline Package, SOP )如薄型小尺寸封装，如图5所示，为本实 用新型接口芯片间封装重叠实施例一的结构示意图；上述小接口芯片和大接 口芯片为四个方向均有引脚的接口芯片，且上述四个方向均有引脚的接口 芯片可以为四方扁平封装(Plastic Quad Flat Pack, QFP )或带引脚的塑料 芯片载体(Plastic Leaded Chip Carrier, PLCC ),如图6所示，为本实用 新型接口芯片间封装重叠实施例二的结构示意图；另外，上述大接口芯片也 可以为薄四方扁平封装(Thin Plastic Quad Flat Pack, TQFP)，上述小接 口芯片为球4册整列封装(Ball Grid Array, BGA )，如图7所示，为本实用 新型接口芯片间封装重叠实施例三的结构示意图。
另外，上述实施例是对两个接口芯片封装重叠情况的描述，如果有三 个或更多个接口芯片封装，只要能满足一定的条件，例如左右两边有引脚 的接口芯片可以封装错开，或较大的接口芯片可以依次完全包含较小的接 口芯片等，都属于本实用新型要保护的技术范畴。
上述印刷电路板，由于多个接口芯片间的封装部分重叠，大大节省了 空间，降低了生产成本，从而满足了 PCB产品向高密度发展的趋势，使 得PCB产品更加易于模块化。同时，由于将外部支持电路合并起来，与 对应的接口芯片的位置关系保持不变，使得该电路板可以支持多个方案， 提高了产品使用的灵活性，能更加灵活的应对市场不同的需求，例如，部分重叠的两个接口芯片的封装，方案A选择一款具有多种附加功能的接口 芯片，可以进去高档产品序列；方案B选择一款仅能实现该接口基本功能 的芯片；由此可见，利用上述PCB可以推出面向高端市场基于方案A的 产品和针对中低端市场基于方案B的产品。另外，上述的印刷电路板，有 利于产品的升级，使功能更强大的芯片可以替代功能相对较弱的芯片。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非 对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的 普通技术人员应当理解其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行 修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不 使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
权利要求1、一种印刷电路板，其特征在于至少包括两个接口芯片的封装、与所述接口芯片对应的外部支持电路的封装，且所述接口芯片间的封装部分重叠，所述外部支持电路与对应接口芯片的连接关系保持不变。
2、 根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于包括第一接口芯 片的封装、第二接口芯片的封装、与第一接口芯片对应的第一外部支持电 路的封装、与第二接口芯片对应的第二外部支持电路的封装及与第 一接口 芯片和第二接口芯片都对应的公共支持电路的封装，所述第 一接口芯片的 封装和第二接口芯片的封装部分重叠，且第一外部支持电路、第二外部支 持电路和公共支持电路对应于第 一接口芯片和第二接口芯片的连接关系保 持不变。
3、 根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于所述第一外部支 持电路、第二外部支持电路和公共支持电路为由离散器件和/或逻辑门电路 构成的电路，所述离散器件为电阻、电容或电感。
4、 根据权利要求2或3所述的印刷电路板，其特征在于所述第一接 口芯片的封装和第二接口芯片的封装部分重叠包括将只有左右两边有引脚的接口芯片封装错开，使得第 一接口芯片的封 装和第二接口芯片的封装部分重叠；或，将能完全包含小接口芯片的大接口芯片和所述小接口芯片布局在一 起，使得第 一接口芯片的封装和第二接口芯片的封装部分重叠。
5、 根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于所述只有左右两 边有引脚的接口芯片为小尺寸封装。
6、 根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于所述小接口芯片 和大接口芯片为四个方向均有引脚的接口芯片。
7、 根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于所述四个方向均 有引脚的接口芯片为四方扁平封装或带引脚的塑料芯片载体。
8、 根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于所述大接口芯片 为薄四方扁平封装，所述小接口芯片为球栅整列封装。
专利摘要本实用新型涉及一种印刷电路板，该印刷电路板至少包括两个接口芯片的封装、与上述接口芯片对应的外部支持电路的封装，且上述接口芯片间的封装部分重叠，上述外部支持电路与对应接口芯片的连接关系保持不变。上述印刷电路板，由于多个接口芯片间的封装部分重叠，大大节省了空间，降低了生产成本，同时，由于将外部支持电路合并起来，与对应的接口芯片的位置关系保持不变，使得该电路板可以支持多个方案，提高了产品使用的灵活性。
文档编号H05K1/18GK201178522SQ20082008009
公开日2009年1月7日 申请日期2008年4月22日 优先权日2008年4月22日
发明者代文俊 申请人:北京星网锐捷网络技术有限公司