专利名称：：新的咪唑化合物、表面处理剂、印刷电路基板及其制造方法
技术领域：
：本发明涉及以下述通式表示的新的咪唑化合物。式中，&表示氢、碳数111的直链或支链的烷基。R2相互独立地表示碳数111的直链或支链的烷氧基。R3相互独立地表示碳数111的直链或支链的烷基、氯或溴。m为14的整数，n为04的整数。本发明还涉及金属的表面处理剂，其特征在于，包含所述咪唑化合物。本发明还涉及印刷电路基板，其特征在于，具备通过涂布该表面处理剂而形成的防锈膜。本发明还涉及印刷电路基板的金属的表面处理方法，其特征在于，在印刷电路基板的金属膜上通过涂布所述表面处理剂而形成防锈膜。如果采用本发明，则可以提供对于有机酸水溶液的溶解性高、由处理液的pH的变化或蒸发等引起的咪唑类化合物的析出得到抑制、对于印刷布线板或软蚀刻处理导致的杂质离子的混入也可稳定地继续使用的适合于表面处理剂的咪唑化合物。此外，如果采用本发明，则可以使用采用该咪唑化合物的金属表面处理剂，形成具有耐热性且暴露于高湿度下后也具有非常良好的的耐湿性的被膜。此外，如果采用本发明，则通过将这样的表面处理剂用于印刷电路基板，可以使熔融焊锡对于被高温加热而劣化的焊盘也很好地浸润扩散。图1表示加热劣化试验中的热风回流炉的温度曲线。具体实施例方式[新的咪唑化合物]式中，&表示氢、碳数111的直链或支链的烷基。在这里，&的烷基的碳数较好是17，更好是14。特别好是&为氢。!^相互独立地表示碳数111的直链或支链的烷氧基。在这里，12的碳数较好是17，更好是14。特别好是&为甲氧基。R3相互独立地表示碳数111的直链或支链的烷基、氯或溴。在这里，R3的碳数较好是17，更好是14。特别好是R3为甲基。m为14的整数，特别好是12。此外，n为04的整数。特别好是01。[咪唑化合物的合成](方法1)本发明的咪唑化合物中，&为氢时，例如可以按照(工序1)合成。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage5</formula>式中，R2相互独立地表示碳数111的直链或支链的烷氧基。R3相互独立地表示碳数111的直链或支链的烷基、氯或溴。m为14的整数，n为04的整数。g卩，在第1阶段，用溴化剂或氯化剂由乙酰苯衍生物(化学式2)来合成a-溴乙酰苯类或a-氯乙酰苯类(化学式3)。作为溴化剂，可以使用一般的溴化剂，可例举溴、三溴化吡啶鎗、N-溴琥珀酰亚胺等，较好是溴。作为氯化剂，可以使用一般的氯化剂，可例举氯、亚硫酰氯、硫酰氯、光气、草酰氯、磷酰氯、五氯化磷、三氯化磷等，较好是亚硫酰氯、硫酰氯。这些卤化剂通常可以使用市售的试剂。这些卤化反应可以任意地使用路易斯酸或布朗斯台德酸作为催化剂。卤化可以在没有溶剂的情况下进行，或者在至少l种溶剂的存在下进行。特别适合作为反应溶剂的溶剂可以例举例如甲醇、乙醇、1，2_乙二醇、正丙醇、2-丙醇、正丁醇等醇类，正己烷、正戊烷、环己烷、苯、甲苯、二甲苯等脂肪族烃或芳香族烃，二氯甲烷、氯仿、1，2-二氯乙烷，氯苯等芳香族烃，乙醚、四氢呋喃、2-甲基四氢呋喃、二噁烷等脂肪族醚或脂环式醚。此外，也可以使用甲酸、乙酸、丙酸等有机酸。在第2阶段，可使上述a-氯乙酰苯类(化学式3)在碱的存在下与苄脒反应以获得目标物。苄脒还可以使用盐酸盐或硫酸盐等对应的与无机酸和/或有机酸的盐。特别适合作为反应溶剂的溶剂可以例举例如乙酸乙酯、乙酸丁酯等乙酸酯类，甲醇、乙醇、1，2-乙二醇、正丙醇、2_丙醇、正丁醇等醇类，正己烷、正戊烷、环己烷、苯、甲苯、二甲苯等脂肪族烃或芳香族烃，二氯甲烷、氯仿、1，2-二氯乙烷，氯苯等芳香族烃，乙醚、四氢呋喃、2-甲基四氢呋喃、二噁烷等脂肪族醚或脂环式醚。此外，无论是哪个阶段，反应温度和浓度都可以任意地设定。(方法2)此外，本发明的咪唑化合物中作为原料的乙酰苯类在市场上没有销售等的情况下，例如也可以按照(工序2)合成。(工序2)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage6</formula>式中，&表示氢、碳数111的直链或支链的烷基。R2相互独立地表示碳数111的直链或支链的烷氧基。R3相互独立地表示碳数111的直链或支链的烷基、氯或溴。m为14的整数，n为04的整数。g卩，&为H时，第1阶段中，使卤代乙酰氯(X-CH2_C0C1，X为氯或溴)或卤代乙酰溴(X-CH2-C0Br，X为氯或溴)与取代苯类(化学式4)反应，合成a-卤代乙酰苯类(化学式3)。该反应较好是弗瑞德_克来福特酰基化反应，可以在适合于该反应的例如氯化铝等一般的路易斯酸的存在下进行反应。作为卤代乙酰氯，可例举氯乙酰氯、溴乙酰氯，作为卤代乙酰溴，可例举氯乙酰溴、溴乙酰溴等，较好是氯乙酰氯。此夕卜，&为碳数111的直链或支链的烷基时，可以用对应的酰氯或酰溴与上述同样地进行弗瑞德_克来福特酰基化反应后，以与方法1同样的方法通过溴化剂或氯化剂制成乙酰苯衍生物(化学式3)。在第2阶段，也可以自苄脒的步骤起通过同样的方法合成。此外，无论是哪个阶段，反应温度和浓度都可以任意地设定。[OO43][金属的表面处理剂]本发明的表面处理剂包含新的咪唑化合物。优选的实施方式中，使用作为必需成分包含0.0110质量％、较好是0.05质量％以上或5质量％以下的咪唑化合物的水溶液的表面处理剂。通过使咪唑化合物的含量在0.01%以上，容易形成防锈膜等涂膜。如果其含量超过10质量％，则不溶成分容易增多，成本方面不佳。由于所述咪唑化合物对于中性的水是难溶性的，因此使用有机酸使其具有水溶性。此外，这时可以并用水溶性的有机溶剂。作为这时可使用的有机酸，可以例举甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、辛酸、壬酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、花生酸、山嵛酸、二十四烷酸、a-亚麻酸、4，8，12，15-十八碳四烯酸、二十碳五烯酸、二十二碳六烯酸、亚油酸、Y_亚麻酸、二高Y-亚麻酸、花生四烯酸、油酸、芥酸、乙醇酸、乳酸、2_羟基丁酸、3_羟基丁酸、苹果酸、酒石酸、柠檬酸、异柠檬酸、氯乙酸、二氯乙酸、三氯乙酸、溴乙酸、甲氧基乙酸、丙烯酸、苯甲酸、对硝基苯甲酸、对丁基苯甲酸、对甲苯磺酸、苦味酸、间甲苯酸、琥珀酸、水杨酸、马来酸、富马酸、己二酸、戊二酸、乙酰丙酸等，特别好是甲酸、乙酸。这些酸的含量较好是140质量％。此外，作为这时可并用的水溶性有机溶剂，可以例举甲醇、乙醇、1，2-乙二醇、正丙醇、2-丙醇、正丁醇等醇类，丙酮、N，N-二甲基甲酰胺等。作为用表面处理剂所处理的金属，可以例示铜、铜与磷和镍的合金、镍、锡、银-钯合金及以这些金属为主要成分的合金。本发明的表面处理剂(较好是水溶性预焊剂)中还可以添加作为与铜的配位被膜形成助剂的如下所示的化合物甲酸铜、氯化亚铜、氯化铜、乙二酸铜、乙酸铜、氢氧化铜、氧化亚铜、氧化铜、碳酸铜、磷酸铜、硫酸铜、甲酸锰、氯化锰、乙二酸锰、硫酸锰、乙酸锌、乙酸铅、氢化锌、氯化亚铁、氯化铁、氧化亚铁、氧化铁、碘化铜、溴化亚铜、溴化铜等金属化合物，以及乙二胺、乙二胺四乙酸、亚氨基二乙酸、氨三乙酸、葡糖酸、冠醚、联吡啶、吓啉、菲咯啉等的螯合物及其他环状配位化合物。它们可以使用l种或2种以上，添加量相对于处理液为O.0110质量％，较好是0.055质量％。此外，也优选并用采用上述金属化合物的含有金属离子的缓冲液，作为用于其的代表性的碱，可以例举氨、二乙胺、三乙胺、二乙醇胺、三乙醇胺、单乙醇胺、二甲基乙醇胺、二乙基乙醇胺、异丙基乙醇胺、肼、氢氧化钠、氢氧化钾等。本发明的表面处理剂中还可以为了提高焊接特性而添加例如碘化钾、溴化钾、碘化锌、溴化锌、碘化铵、溴化铵、溴丙酸、碘丙酸等卤素化合物或者碘化四甲铵、溴化甲基吡啶鎗盐、杂环化合物或胺化合物的卤素盐。它们可以使用l种或2种以上，添加量相对于处理液为0.0110质量％，较好是0.055质量％。综上所述，包含以上述通式(1)表示的咪唑化合物和有机酸的水溶性预焊剂中可以包含上述金属化合物、配位化合物和卤素化合物中的至少1种。涂布本发明的水溶性预焊剂进行防锈处理而形成防锈膜时，经过对作为处理对象的印刷电路基板的铜层的表面进行研磨、脱脂、酸洗、水洗的预处理工序后，将印刷电路基板在该水溶性预焊剂中于106(TC浸渍数秒数十分钟，较好是于205(TC浸渍5秒1小时，更好是10秒10分钟。由此，本发明的咪唑化合物附着于铜层，处理温度越高，处理时间越长，则其附着量越多。更好是采用超声波。还有，也可以使用例如喷雾法、刷涂、辊涂等其他涂布方法。这样得到的防锈膜使熔融焊锡对于在实施两面安装等情况下被高温加热而劣化的焊盘也可以很好地浸润扩散。对于涂布水溶性预焊剂而形成了防锈膜的印刷电路基板，可以进一步通过辊涂机等均匀地涂布将由松香衍生物、萜酚类树脂等形成的耐热性良好的热塑性树脂溶解于溶剂中而得的涂布液来使耐热性提高。制造本发明的印刷电路基板时，例如进行以下的工序(1)通过蚀刻在由覆铜箔层压板构成的基板上形成由具有焊接芯片元器件的焊盘的规定电路布线构成的电路图案，用阻焊剂被覆焊盘以外的部位的工序；(2)对该电路图案的铜表面进行研磨、脱脂、酸洗(软蚀刻)、水洗的预处理工序；(3)在露出的焊盘的铜面上涂布包含以上述通式(1)表示的化合物中的至少1种化合物的水溶性预焊剂并干燥的工序；(4)在所得印刷电路基板上，于涂布后焊剂(postflux)后，或者不涂布后焊剂而直接在上述焊盘上涂布焊锡膏(含有焊锡粉末和熔剂)，回流焊接芯片元器件的电极。实施例通过以下的实施例对本发明的实施方式进行说明。还有，只要没有特别说明，"％"均为"质量％"。[1新的咪唑化合物的合成][制造例1](2-苯基-4-(2-甲氧基)苯基咪唑的制造)将溴(320g)在搅拌并保持于5l(TC的同时用3小时滴加到使邻甲氧基乙酰苯(300g)溶解于甲苯(500mL)而得的溶液中。然后，在2(TC以下加水(500mL)，用1小时投入碳酸钾(300g)进行中和。然后，加入乙酸乙酯(500mL)和水(500mL)，萃取有机层。有机层用饱和食盐水(500mL)清洗2次，在不分离生成的a-溴(2-甲氧基)乙酰苯的情况下直接用于后续反应。将所得的有机层与苄脒盐酸盐(320g)、碳酸钾(800g)和水(600mL)混合，在6(TC搅拌6小时。冷却反应溶液的同时使用氢氧化钾中和后，加入乙酸乙酯(1L)萃取有机层。有机层用饱和食盐水(1L)清洗3次，用蒸发器浓縮至150mL。加入己烷(1L)，过滤在室温下搅拌而生成的结晶，得到150g2-苯基-4-(2-甲氧基)苯基咪唑。熔点(160°C)，SlH-NMR(400MHz，DMS0-d6):3.83(s)，6.80(d)，7.29(t)，7.37(t)，7.45(m)，7.80(s)，8.02(d)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>[制造例2](2-苯基-4-(3-甲氧基)苯基咪唑的制造)将间甲氧基乙酰苯(250g)溶解于二氯甲烷(1kg)中，在搅拌并保持于05t:的同时滴加硫酰氯(250g)。捕获生成气体的同时，持续滴加2小时，然后在室温下搅拌5小时。用5%碳酸钾水溶液(1L)清洗有机层2次，然后用水清洗2次。将有机层浓縮至一半，加入己烷(2L)静置于室温下。10小时后，对生成的结晶进行减压过滤，得到140ga-氯(3-甲氧基)乙酰苯。接着，将得到的a-氯(3-甲氧基)乙酰苯(140g)、苄脒盐酸盐(120g)、碳酸氢钠(240g)、四氢呋喃(1L)和水(500mL)混合，在6(TC搅拌6小时。冷却反应溶液，用氨中和后，加入乙酸乙酯(1L)萃取有机层。有机层用饱和食盐水(1L)清洗3次，用蒸发器浓縮至100mL。加入己烷(1L)，过滤在室温下搅拌而生成的结晶，得到127g2_苯基-4-(3_甲氧基)苯基咪唑。熔点(159°C)，SlH-NMR(400MHz，DMS0-d6):3.82(s)，6.80(d)，7.29(t)，7.36(t)，7.48(m)，7.79(s)，8.02(d)。[制造例3](2-苯基-4-(3-乙氧基)苯基咪唑的制造)使用间乙氧基乙酰苯(100g)代替邻甲氧基乙酰苯，与[制造例1]同样地调制，得到55g2-苯基-4-(3-乙氧基)苯基咪唑。熔点(159°C)，SlH-NMR(400MHz，DMS0-d6):3.82(s)，6.80(d)，7.29(t)，7.37(t)，7.48(m)，7.79(s)，8.02(d)。[制造例4](2-苯基-4-(3，4-二甲氧基)苯基咪唑的制造)使用3，4-二甲氧基乙酰苯(100g)，与[制造例2]同样地调制，得到45g2-苯基-4-(3，4-二乙氧基)苯基咪唑。熔点(155°C)，S1H-NMR(400MHz，CDC13):3.95(m)，6.96(d)，7.02(d)，7.21(d)，7.30(s)，7.39(t)，7.57(s)，7.82(d)，10.84(m)。9[制造例5](2-苯基-4-(3，4-二甲氧基)苯基_5_甲基咪唑的制造)在将1，2-二甲氧基苯(100g)和无水氯化铝(150g)混合于二氯甲烷(600g)而得的溶液中，保持于5t:以下的同时用3小时滴加丙酰氯(70g)。然后，捕获生成气体的同时在室温下搅拌3小时后，加入5%盐酸(300mL)在室温下搅拌1小时。用5%碳酸钾水溶液(500mL)清洗有机层2次，然后用水清洗2次。将有机层用无水硫酸钠脱水，过滤。然后，将溶液调整至Ot:，用3小时滴加硫酰氯(100g)。然后，捕获生成气体的同时室温下搅拌5小时，冷却的同时用2%氢氧化钾水溶液(120mL)清洗2次。将有机层浓縮至一半，接着混合苄脒盐酸盐(95g)、碳酸氢钠(270g)、四氢呋喃(600mL)和水(300mL)，在60。C搅拌6小时。冷却反应溶液的同时使用氨中和后，加入乙酸乙酯(500mL)萃取有机层。有机层用饱和食盐水(500mL)清洗3次，用蒸发器浓縮至100mL。加入己烷(300mL)，过滤在室温下搅拌而生成的结晶，得到50g2-苯基-4-(3，4-二甲氧基)苯基-5-甲基咪唑。熔点(175°C)，S1H-NMR(400MHz，CDC13):3.92(s)，6.89(d)，7.00(d)，7.25(m)，7.39(t)，7.57(s)，7.80(d)，10.82(m)。[制造例6](2-苯基-4-(2-甲基-5-甲氧基)苯基咪唑的制造)将混合甲基苯甲醚(30g)和氯乙酰氯(50g)而得的溶液在05t:用3小时滴加到三氟甲磺酸(100g)中。然后，在搅拌的同时将反应液慢慢投入冰水(1L)中。冷却的同时搅拌3小时，滤取生成的白色结晶，得到a-氯(2-甲氧基-5-甲基)乙酰苯(35g)。接着，再加入苄脒盐酸盐(30g)、碳酸氢钠(80g)、甲苯(lOOmL)和水(lOOmL)，在5(TC搅拌5小时。冷却反应溶液的同时用氨中和后，加入乙酸乙酯(200mL)萃取有机层。有机层用饱和食盐水(200mL)清洗3次，用蒸发器浓縮至50mL。加入己烷(100mL)，过滤在室温下搅拌而生成的结晶，得到22g2-苯基-4-(2-甲基-5-甲氧基)苯基咪唑。熔点(192°C)，S1H-NMR(400MHz，CDC13):2.28(s)，3.86(s)，6.86(d)，7.36(t)，7.44(t)，7.64(s)，7.88(d)。,OCH3H3C[制造例7](2-苯基-4-(2-甲氧基-5-氯)苯基咪唑的制造)在5"将氯化铝(34g)混合于二氯甲烷(150g)，保持于5t:以下的同时用3小时向该溶液中滴加4-氯苯甲醚(30g)和氯乙酰氯(26g)的混合液。然后，捕获生成气体的同时室温下搅拌3小时。然后，加入5%盐酸(lOOmL)在室温下搅拌1小时。萃取有机层，用2%氢氧化钾水溶液(120mL)清洗有机层2次，然后用水清洗2次。将有机层浓縮至一半，接着混合苄脒盐酸盐(120g)、碳酸氢钠(240g)、四氢呋喃(500mL)和水(300mL)，在6(TC搅拌6小时。冷却反应溶液的同时用氨中和后，加入乙酸乙酯(500mL)萃取有机层。有机层用饱和食盐水(500mL)清洗3次，用蒸发器浓縮至100mL。加入己烷(300mL)，过滤在室温下搅拌而生成的结晶，得到18g2-苯基-4-(2-甲氧基-5-氯)苯基咪唑。熔点(162°C)，S1H-NMR(400MHz，CDC13):3.87(s)，6.89(d)，7.29(t)，7.34(t)，7.59(d)，7.74(s)，7.87(d)，CDC13。[制造例8](2-苯基-4-(2，5-二甲氧基-3_甲基)苯基咪唑的制造)使用2，5-二甲氧基甲苯(130g)代替4-氯苯甲醚，与[制造例7]同样地调制，得到45g2-苯基-4-(2，5-二甲氧基-3-甲基)苯基咪唑。熔点(190°C)，S1H-NMR(400MHz，CDC13):2.398(s)，3.883(s)，6.741(s)，7.129(s)，7.336(t)，7.395(t)，7.877(d)，10.172(m)，(CDC13)。[制造例9](2-苯基-4-(2，3，5-三甲氧基-6-甲基)苯基咪唑的制造)使用2，4，5-三甲氧基甲苯(100g)代替4-氯苯甲醚，与[制造例7]同样地调制，得到38g2-苯基-4-(2，3，5-三甲氧基-6-甲基)苯基咪唑。熔点(190°C)，SlH-NMR(400MHz，CDC13):3.733(s)，3.895(s)，3.911(s)，6.641(s)，7.364(t)，7.450(t)，7.880(d)，10.242(m)，(CDC13)。11[2.表面处理剂的配制和评价]以下，对作为实施例的(1)将本发明的新的咪唑化合物及比较化合物配制成表面处理剂(水溶性预焊剂)的步骤、(2)表面处理剂的溶液稳定性测试、(3)通过表面处理剂在覆铜箔层压基板上形成被膜的步骤、(4)采用表面处理剂的被膜的耐热性和加湿劣化测试进行说明。(1)将本发明的新的咪唑化合物及比较化合物配制成表面处理剂(水溶性预焊剂)的步骤[实施例l]使0.3%[制造例l]的2-苯基-4-(2_甲氧基)苯基咪唑、10%乙酸、0.05%溴化锌溶解，用氨水和纯水调整pH，制成可形成被膜的处理液。[实施例2]使O.3%[制造例2]的2-苯基-4-(3-甲氧基)苯基咪唑、20%乙酸、0.05%庚酸、0.05%碘化锌溶解，用氨水和纯水调整pH，制成可形成被膜的处理液。[实施例3]使0.2%[制造例3]的2-苯基-4-(3-乙氧基)苯基咪唑、5.00%甲酸、10.00%乙酸、0.03%碘化铵、0.05X乙二胺四乙酸溶解，用氨水和纯水调整pH，制成可形成被膜的处理液。[实施例4]使0.25%[制造例4]的2-苯基-4-(3，4-二甲氧基)苯基咪唑、10.00%乙酸、1.00%乙醇酸、0.05%溴化铵、0.05%亚氨基二乙酸溶解，用氨水和纯水调整pH，制成可形成被膜的处理液。[实施例5]使O.25%[制造例5]的2-苯基-4-(4_甲氧基)苯基_5_甲基咪唑、10.00%甲氧基乙酸、0.05%乙酸铜溶解，用氨水和纯水调整pH，制成可形成被膜的处理液。[实施例6]使0.30%[制造例6]的2-苯基-4-(2-甲基-5-甲氧基)苯基咪唑、30.00%乙酸、0.10%己酸、0.05%溴化钾溶解，用氨水和纯水调整pH，制成可形成被膜的处理液。[实施例7]使0.20%[制造例7]的2-苯基-4-(2-甲氧基-5-氯)苯基咪唑、15%乙酸、0.10%柠檬酸、0.30%乙酸锌、0.10X三乙醇胺溶解，用氨水和纯水调整pH，制成可形成被膜的处理液。[实施例8]使0.20%[制造例8]的2-苯基-4-(2，5-二甲氧基-3-甲基)苯基咪唑、20.00%乙酸、0.10%苹果酸、0.05%碘化四甲铵、0.10X肼溶解，用氨水和纯水调整pH，制成可形成被膜的处理液。[实施例9]使O.20%[制造例9]的2-苯基-4-(2，3，5-三甲氧基-6_甲基)苯基咪唑、10.00%甲酸、20.00%乙酸、0.05%碘化钾溶解，用氨水和纯水调整pH，制成可形成被膜的处理液。[比较例1]使O.80%2-戊基咪唑、2.00%乙酸、0.05%溴化锌溶解，用氨水和纯水调整pH，制成可形成被膜的处理液。[比较例2]使1.00%2_苯基咪唑、1.00%甲酸、1.00%乙酸、0.05%溴化锌溶解，用氨水和纯水调整pH，制成可形成被膜的处理液。[比较例3]使O.30%2，4-二苯基咪唑、10.00%乙酸、0.05%溴化锌溶解，用氨水和纯水调整pH，制成可形成被膜的处理液。(2)表面处理剂的溶液稳定性测试本发明的表面活性剂(水溶性预焊剂)的稳定性通过以下的测试评价。(2-l:低温稳定性)将处理剂加入300cc的聚丙烯制烧瓶中，在5t:静置保存7天。对7天后的结晶和油状物的析出状态进行观察。结果示于表l。(2-2:搅拌稳定性)将处理剂和搅拌子加入300cc的聚丙烯制烧瓶中，用磁力搅拌器进行搅拌，对7天后的结晶和油状物的析出状态进行观察。结果示于表l。(2-3:硫酸和氯离子混入的稳定性)将处理剂和O.1%(1000卯m)的硫酸或盐酸加入300cc的聚丙烯制烧瓶中，使用搅拌子以磁力搅拌器进行搅拌，对7天后的结晶和油状物的析出状态进行观察。结果示于表表1<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>(3)通过表面处理剂在覆铜箔层压基板表面形成被膜的步骤(3-1)评价基板的清洗和准备取预先用软蚀刻剂(商品名SE-30M，田村化研株式会社(夕A，化研株式会社)制)净化了铜箔表面的评价基板，进行水洗、脱水。接着，将评价基板在4(TC于上述制成的含本发明的新的咪唑化合物和比较化合物的表面处理剂中浸渍60秒后取出，进行水洗、干燥。使用这样得到的试验片，如下实施采用表面处理剂的被膜的耐热性和加湿劣化测试。(4)采用表面处理剂的被膜的耐热性和加湿劣化测试(4-l:加热劣化处理)水溶性预焊剂被膜的耐热性测试中，使用具有图l所示的温度曲线的热风回流炉，进行多次回流处理，从而实施印刷电路基板的加热劣化处理。(4-2:加湿劣化处理)水溶性预焊剂被膜的加湿劣化测试中，通过投入40°C、90%R.H.的恒温恒湿层96小时来实施。(4-3:焊锡扩散性试验(l))作为试验基板，采用使用JIS2型梳状基板通过如前所述的方法形成了防锈膜的基板。将形成了被膜的试验基板以前述的回流条件进行03次加热处理后，以开口宽度0.635mm、厚度200ym的金属掩模进行焊锡膏(商品名RMA-010NFP，田村化研株式会社制)的直线(l文字)印刷，进行回流加热处理，测定焊锡的扩散长度。这时的焊锡扩散的长度越长，则表示焊锡的浸润性越高。各水溶性预焊剂的评价结果示于表2。(4-4:焊锡扩散性试验(2))作为试验基板，采用使用JIS2型梳状基板通过如前所述的方法形成了防锈膜的基板。将形成了被膜的试验基板进行加湿劣化处理后，以前述的回流条件进行03次加热处理后，以开口宽度0.635mm、厚度200iim的金属掩模进行焊锡膏(商品名14RMA-010NFP，田村化研株式会社制)的直线印刷，进行回流加热处理，测定焊锡的扩散长度。这时的焊锡扩散的长度越长，则表示焊锡的浸润性越高。实施例的评价结果示于表2。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>(4-5:通孔焊锡上爬(上力")性试验(l))作为试验基板，采用使用具有360个内径0.61.Omm的通孔的基板通过如前所述的方法形成了防锈膜的基板。将形成了被膜的试验基板以前述的回流条件进行03次加热处理后，涂覆后焊剂(商品名CF-110VH-2A，田村化研株式会社制)，使用回流焊接装置进行焊接处理，测定焊锡上爬至通孔上部的通孔数量的比例。各水溶性预焊剂的评价结果示于表3。(4-6:通孔焊锡上爬(上力")性试验(l))作为试验基板，采用使用具有360个内径0.61.Omm的通孔的基板通过如前所述的方法形成了防锈膜的基板。将形成了被膜的试验基板进行加湿劣化处理后，以前述的回流条件进行03次加热处理后，涂覆后焊剂(商品名CF-110VH-2A，田村化研株式会社制)，使用回流焊接装置进行焊接处理，测定焊锡上爬至通孔上部的通孔数量的比例。各水溶性预焊剂的评价结果示于表3。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>由表13可知，本发明所提供的包含新的咪唑化合物的金属的表面处理剂可以用作非常稳定、对于水溶液的溶解性高、由处理液的PH的变化或蒸发等引起的咪唑类化合物的析出得到抑制、而且对于印刷布线板或软蚀刻处理导致的杂质离子的混入也可稳定地继续使用的表面处理剂。同时，使用采用其的金属表面处理剂，可以形成具有耐热性且暴露于高湿度下后也具有非常良好的的耐湿性的被膜，通过将这样的表面处理剂用于印刷电路基板，使熔融焊锡对于被高温加热而劣化的焊盘也可以很好地浸润扩散。权利要求以下述通式表示的新的咪唑化合物；式中，R1表示氢、碳数1～11的直链或支链的烷基，R2相互独立地表示碳数1～11的直链或支链的烷氧基，R3相互独立地表示碳数1～11的直链或支链的烷基、氯或溴，m为1～4的整数，n为0～4的整数。F2009102050199C0000011.tif2.金属的表面处理剂，其特征在于，包含权利要求1所述的咪唑化合物。3.如权利要求2所述的表面处理剂，其特征在于，包含有机酸。4.如权利要求2或3所述的表面处理剂，其特征在于，所述咪唑化合物的含量为0.0110质量％。5.如权利要求3或4所述的表面处理剂，其特征在于，所述有机酸的含量为140质6.印刷电路基板，其特征在于，具备通过涂布权利要求25中的任一项所述的表面处理剂而形成的防锈膜。7.印刷电路基板的金属的表面处理方法，其特征在于，在印刷电路基板的金属膜上通过涂布权利要求25中的任一项所述的表面处理剂而形成防锈膜。全文摘要本发明提供对于有机酸水溶液的溶解性高、由处理液的pH的变化或蒸发等引起的咪唑类化合物的析出得到抑制、对于印刷布线板或软蚀刻处理导致的杂质离子的混入也可稳定地继续使用的适合于表面处理剂的咪唑化合物。本发明提供以下述通式表示的新的咪唑化合物。R1表示氢、碳数1～11的直链或支链的烷基。R2相互独立地表示碳数1～11的直链或支链的烷氧基。R3相互独立地表示碳数1～11的直链或支链的烷基、氯或溴。m为1～4的整数，n为0～4的整数。文档编号H05K1/02GK101712652SQ200910205019公开日2010年5月26日申请日期2009年9月27日优先权日2008年10月2日发明者中波一贵,成濑章一郎,清田达也申请人:田村化研株式会社