专利名称：柔性电路板、柔性电路板与印刷电路板连接机构及方法
技术领域：
本发明涉及机械技术领域，特别涉及一种柔性电路板、柔性电路板与印刷电路板 连接机构及柔性电路板的制造方法。
背景技术：
随着电子技术的发展，移动终端的体积越来越小以满足移动性、便携性的要求。同 时，由于产品多样化和复杂度的增加，造成移动终端内的FPC(Flexible Printed Circuit, 柔性印制板)与PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的互连方式也多种多样。现有的FPC与PCB的连接方式可以如图1所示的，在PCB板100上设有PCB焊盘 101，在FPC200上设有FPC焊盘201。将FPC焊盘201与PCB焊盘101位置相对应的设置以 使两者相接触。然后通过热压头300，将FPC焊盘201通过Hotbar (热压焊)的方式焊接在 PCB焊盘101上。在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题这种连接方式受到过程工艺控制的影响，锡量较难控制。同时，由于PCB焊盘和FPC焊盘在现有技术中都是采用并排设置的多个条状金属 线，如果焊接时锡量多，会造成锡外溢导致两个或等多个并排设置的金属线之间被锡导通 造成短路。而这种结构中的PCB焊盘和FPC焊盘不可见，因此外观检验不易发现短路或焊 接不好的问题。因此这种方式可靠性差、故障较多，应用受到局限。
发明内容
为了解决现有技术中FPC与PCB连接结构不合理导致可靠性差的问题，本发明实 施例提供了一种柔性电路板、柔性电路板与印刷电路板连接机构及柔性电路板的制造方 法。所述技术方案如下本发明实施例提出了一种柔性电路板，包括柔性电路板第一本体及弯折头；所述 弯折头与所述柔性电路板第一本体并列设置并形成弯折部；所述弯折部表面设有焊盘。本发明实施例还提出了一种柔性电路板的制造方法，包括使柔性电路板第一本体与弯折头之间形成弯折部，且所述弯折部表面形成焊盘。本发明实施例还提出了一种柔性电路板与印刷电路板连接机构，包括柔性电路 板及印刷电路板；所述印刷电路板表面设有第二焊盘；所述柔性电路板包括柔性电路板第 一本体及弯折头；所述弯折头与所述柔性电路板第一本体并列设置并形成弯折部；所述弯 折部表面设有第一焊盘；所述弯折头与所述印刷电路板表面贴靠，并使所述第二焊盘与第 一焊盘位置相对应并焊接在一起。本发明实施例还提出了一种柔性电路板与印刷电路板的连接方法，其特征在于， 包括使柔性电路板第一本体与弯折头之间形成弯折部，且所述弯折部表面形成焊盘；将所述柔性电路板的弯折头与所述印刷电路板表面贴靠，以使所述弯折部表面的焊盘与所述印刷电路板表面的焊盘位置相对应；将所述弯折部表面的焊盘与所述印刷电路板表面的焊盘焊接在一起。本发明实施例提供的技术方案的有益效果是本发明实施例提供了一种柔性电路 板、柔性电路板与印刷电路板连接机构、制造方法。本发明实施例通过将柔性电路板一端弯 折，以形成U形弯折部，并使焊盘设置在U形弯折部表面。这样就可以将该弯折部与印刷电 路板贴靠，并使U形弯折部表面的焊盘与印刷电路板表面的焊盘位置对应并焊接。本发明 实施例可以提高连接的可靠性，对于低成本的FPC可以有效的解决解决单面FPC手工焊接 良率低、可靠性低的问题。同时，这种连接结构的焊点可以清楚看到，能够通过外观检验发 现焊接的缺陷。因此这种方式可靠性好。
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中使用的附图作一 简单地介绍，显而易见地，下面所列附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术 人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术中的FPC与PCB连接结构的结构示意图；图2是本发明第一实施例的柔性电路板结构示意图；图3是本发明第二实施例的柔性电路板结构示意图；图4是图3的柔性电路板的底部结构示意图；图5是本发明第五实施例的柔性电路板与印刷电路板连接机构的结构示意图；图6是本发明第七实施例的流程图；图7为柔性电路板弯折出U形弯折部时的示意图；。
具体实施例方式为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方 式作进一步地详细描述。实施例1本发明实施例提出了一种柔性电路板，其结构如图2所示的，包括柔性电路板第 一本体11及弯折头12 ；所述弯折头12与所述柔性电路板第一本体11并列设置并形成弯 折部13 ；所述弯折部13表面设有焊盘14。本发明实施例提出了一种柔性电路板，形成的弯折部，并在弯折部表面设置焊盘。 这样相比较现有技术中的单面FPC相比，能够通过手工焊接或其他焊接方式将FPC的焊盘 焊接到PCB表面的焊盘上。在焊接时，可以非常简单的将弯折部表面的焊盘与PCB表面的 焊盘焊接在一起，以降低焊接的难度，降低成本。同时，这种结构的FPC可以使焊接后的焊 点肉眼可见，可以通过外观检测发现焊接的缺陷，以提高焊接的可靠性。实施例2本发明第二实施例提出了一种柔性电路板，其结构如图3和图4所示的，包括柔性 电路板第一本体11及弯折头12 ；所述弯折头12与所述柔性电路板第一本体11并列设置 并形成弯折部13 ；所述U形弯折部13表面设有焊盘14。弯折头可以是对所述柔性电路板的一端进行弯折而形成。
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其中，该弯折部13是U形的。当然，这只是本发明实施例的一个举例说明，弯折部 还可以为其他形状的，例如V形，本发明实施例并不以此为限。如图3所示的，该焊盘14可以沿弯折头12的表面延伸一预定距离，这样可以增加 焊盘14与PCB表面的焊盘的接触面积，以提高焊接的可靠性。如图4所示的，该焊盘14可以沿所述柔性电路板第一本体11表面延伸一预定距 离，这样可以增加焊盘14与PCB表面的焊盘的接触面积，以提高焊接的可靠性。其中，该柔性电路板的第一本体11及弯折头12可以为一体成型的，即在制造所述 柔性电路板时，一体成型如图2或图3或图4所示的结构，以形成柔性电路板第一本体及弯 折头以及弯折部。当然，一体成型只是本发明实施例中的一种方式，本发明实施例并不以此 为限。进一步，还包括固定机构，所述固定机构将弯折头12与PCB固定在一起，以进一步 增加连接的可靠性。固定机构可以为多种，例如粘接。粘接的方式可以为多种，例如如图 4所示的在弯折头12表面设置一层背胶15 ；或是在PCB表面设置一层背胶，或是直接通过 粘接剂将弯折头12与PCB粘接在一起，或是通过两面都具有胶的另一部件将弯折头12与 PCB粘接在一起。上述都只是举例说明，本发明实施例并不以此为限。同样的，将弯折头12 与PCB固定在一起的方式有很多种，粘接只是举例说明，本发明实施例并不以此为限。本发明实施例的柔性电路板可以通过增大焊盘面积的方式，提高连接的可靠性。 同时，通过增加固定机构，使FPC与PCB固定更为紧密。实施例3本发明第三实施例提出了一种柔性电路板的制造方法，包括使柔性电路板第一本体与弯折头之间形成弯折部，且所述弯折部表面形成焊盘。本发明实施例提出了一种柔性电路板的制造方法，可以使柔性电路板形成一个弯 折部，且该弯折部表面具有焊盘。采用本发明实施例方式制造的柔性电路板，相比较现有技 术中的单面FPC相比，能够简单的通过手工焊接或其他焊接方式将FPC的焊盘焊接到PCB 表面的焊盘上。在焊接时，可以非常简单的将弯折部表面的焊盘与PCB表面的焊盘焊接在 一起；以降低焊接的难度，降低成本。同时，这种结构的FPC可以使焊接后的焊点肉眼可见， 可以通过外观检测发现焊接的缺陷，以提高焊接的可靠性。实施例4本发明第四实施例提出了一种柔性电路板的制造方法，是在前述的第三实施例的 基础上改进而来，即使柔性电路板第一本体与弯折头之间形成弯折部，可以采用一体成型 的方式，也可以采用板状柔性电路板加工使其弯折，以形成弯折部。同时，使所述弯折部表 面具有焊盘，可以采用在已经通过前述任一种方式形成弯折部后，再在该弯折部表面形成 焊盘；还可以采用现在片状的柔性电路板上形成焊盘，然后再将柔性电路板进行弯折以形 成弯折部。即第三实施例中的方法可以为步骤11、在制造所述柔性电路板时，一体成型如图2或图3或图4所示的结构，以 形成柔性电路板第一本体及弯折头以及弯折部；步骤12、在所述弯折部表面形成如图2所示的焊盘14。还可以为
步骤21、制造一柔性电路板，该柔性电路板为片状；步骤22、如图7所示的，将所述柔性电路板的一端作为弯折头，将弯折头朝向柔性 电路板第一本体进行弯折(即图7中箭头所示的方向)，以使该弯折头与柔性电路板第一本 体之间形成弯折部；步骤23、在所述弯折部表面形成如图2所示的焊盘14。还可以为步骤31、制造一片状的柔性电路板；步骤32、在所述柔性电路板一端的表面形成焊盘；步骤33、如图7所示的，将所述柔性电路板的一端作为弯折头，并将所述焊盘位 置作为弯折部；然后将弯折头朝向柔性电路板第一本体进行弯折(即图7中箭头所示的方 向)，以使该弯折头与柔性电路板第一本体之间形成弯折部。其中，该弯折部13是U形的。当然，这只是本发明实施例的一个举例说明，弯折部 还可以为其他形状的，例如V形，本发明实施例并不以此为限。当然，在前述的步骤11-12，以及步骤21-23，以及步骤31_33中，为了进一步提高 连接效果，在形成焊盘时，可以使焊盘14的长度不仅限于只位于弯折部13。可以使焊盘如 图3所示的，该焊盘14可以沿弯折头12的表面延伸一预定距离，这样可以增加焊盘14与 PCB表面的焊盘的接触面积，以提高焊接的可靠性。还可以如图4所示的，该焊盘14可以沿 所述柔性电路板第一本体11表面延伸一预定距离，这样可以增加焊盘14与PCB表面的焊 盘的接触面积，以提高焊接的可靠性。实施例5本发明第五实施例提出了一种柔性电路板与印刷电路板连接机构，其结构如图5 所示，包括柔性电路板10及印刷电路板20 ；所述印刷电路板20表面设有第二焊盘21 ；所述 柔性电路板10包括柔性电路板第一本体11及弯折头12 ；所述弯折头12与所述柔性电路 板10本体并列设置并形成弯折部13 ；所述弯折部表面设有第一焊盘14 ；所述弯折头13与 所述印刷电路板20表面贴靠，所述第二焊盘21与第一焊盘14位置相对应并焊接在一起。本发明实施例提出了一种柔性电路板与印刷电路板连接机构，其中FPC形成的弯 折部，并在弯折部表面设置焊盘。这样相比较现有技术中的单面FPC相比，能够简单的通过 手工焊接或其他焊接方式将FPC的焊盘焊接到PCB表面的焊盘上。在焊接时，可以非常简 单的将弯折部表面的焊盘与PCB表面的焊盘焊接在一起；以降低焊接的难度，降低成本。同 时，这种结构的FPC可以使焊接后的焊点肉眼可见，可以通过外观检测发现焊接的缺陷，以 提高焊接的可靠性。实施例6本发明第六实施例提出了一种柔性电路板与印刷电路板连接机构，是在第五实施 例基础上改进而来，其结构如图5所示，包括柔性电路板10及印刷电路板20 ；所述印刷电 路板20表面设有第二焊盘21 ；所述柔性电路板10包括柔性电路板第一本体11及弯折头 12 ；所述弯折头12与所述柔性电路板10本体并列设置并形成U形弯折部13 ；所述U形弯 折部13表面设有第一焊盘14 ；所述弯折头13与所述印刷电路板20表面贴靠，所述第二焊 盘21与第一焊盘14位置相对应并焊接在一起。其中，该柔性电路板10的结构可以参考前述的第一或第二实施例，即
如图3所示的，该焊盘14可以沿弯折头12的表面延伸一预定距离，这样可以增加 焊盘14与PCB表面的焊盘的接触面积，以提高焊接的可靠性。如图4所示的，该焊盘14可以沿所述柔性电路板第一本体11表面延伸一预定距 离，这样可以增加焊盘14与PCB表面的焊盘的接触面积，以提高焊接的可靠性。进一步，还包括固定机构，所述固定机构将弯折头12与PCB固定在一起，以进一步 增加连接的可靠性。固定机构可以为多种，例如粘接。粘接的方式可以为多种，例如如图 4所示的在弯折头12表面设置一层背胶15 ；或是在PCB的表面设置一层背胶，或是直接通 过粘接剂将弯折头12与PCB粘接在一起，或是通过两面都具有胶的另一部件将弯折头12 与PCB粘接在一起。上述都只是举例说明，本发明实施例并不以此为限。同样的，将弯折头 12与PCB固定在一起的方式有很多种，粘接只是举例说明，本发明实施例并不以此为限。本发明实施例的柔性电路板与印刷电路板连接机构，可以通过增大焊盘面积的方 式，提高连接的可靠性。同时，通过增加固定机构，使FPC与PCB固定更为紧密。实施例7本发明第七实施例提出了 一种柔性电路板与印刷电路板的连接方法，其流程如图 6所示，包括步骤101、使所述柔性电路板第一本体及弯折头之间形成弯折部；其结构可以参 考图2或图3或图4 ；当然这只是举例说明，本发明实施例并不以此为限；步骤102、将所述柔性电路板的弯折头与所述印刷电路板表面贴靠，以使所述弯折 部表面的焊盘与所述印刷电路板表面的焊盘位置相对应；步骤103、将所述弯折部表面的焊盘与所述印刷电路板表面的焊盘焊接在一起。本发明实施例提出了一种柔性电路板印刷电路板的连接方法，其中FPC形成的弯 折部，并在弯折部表面设置焊盘。这样相比较现有技术中的单面FPC相比，能够简单的通过 手工焊接或其他焊接方式将FPC的焊盘焊接到PCB表面的焊盘上。在焊接时，可以非常简 单的将弯折部表面的焊盘与PCB表面的焊盘焊接在一起；以降低焊接的难度，降低成本。同 时，这种结构的FPC可以使焊接后的焊点肉眼可见，可以通过外观检测发现焊接的缺陷，以 提高焊接的可靠性。实施例8本发明第八实施例提出了一种柔性电路板与印刷电路板的连接方法，是在第七实 施例基础上改进而来，包括步骤201、使柔性电路板第一本体与弯折头之间形成弯折部，且所述弯折部表面形 成焊盘；其结构可以参考图2或图3或图4 ；当然这只是举例说明，本发明实施例并不以此 为限；其中，在步骤201中，需要制成如图2所示的柔性电路板，该柔性电路板包括柔 性电路板第一本体及弯折头之间形成U形的弯折部。其方法可以为多种，例如在制造时， 就将柔性电路板制造成U字形结构，以形成柔性电路板第一本体及弯折头及U形的弯折部。 又例如，如图7中箭头所示的那样，将柔性电路板一端弯折，以形成柔性电路板第一本体11 及弯折头12及U形的弯折部13。在步骤201中，在弯折部表面形成如图2所示的焊盘的方法可以为在获得具有柔 性电路板第一本体及弯折头及U形的弯折部的柔性电路板后，在U形弯折部表面覆盖形成焊盘。在表面覆盖焊盘的方式可以采用现有技术中的方式，本发明实施例并不对此做出限 定。还可以为，首先在柔性电路板的一端表面覆盖形成焊盘，然后再如图6所示的那样，将 柔性电路板一端弯折，以形成柔性电路板第一本体及弯折头及U形的弯折部。这样，在弯折 时，就会在U形弯折部的表面形成焊盘。在弯折部形成焊盘时，可以如图3所示的，该焊盘14可以沿弯折头12的表面延伸 一预定距离，这样可以增加焊盘14与PCB表面的焊盘的接触面积，以提高焊接的可靠性。还 可以如图4所示的，该焊盘14可以沿所述柔性电路板第一本体11表面延伸一预定距离，这 样可以增加焊盘14与PCB表面的焊盘的接触面积，以提高焊接的可靠性。步骤202、将所述柔性电路板的弯折头与所述印刷电路板表面贴靠，以使所述弯折 部表面的焊盘与所述印刷电路板表面的焊盘位置相对应；其中，可以参考图5所示的将FPC的弯折头12与PCB表面贴靠，以使弯折头12表 面的第一焊盘14与PCB表面的第二焊盘21 —一对应的贴靠在一起。步骤203、将所述柔性电路板的弯折部表面的焊盘与所述印刷电路板表面的焊盘
焊接在一起。如图5所示的，焊接时将弯折部13表面的第一焊盘14与PCB表面的第二焊盘21 之间通过焊锡焊接在一起。当然，这只是举例说明，本发明实施例并不以此为限。通过以上实施例可以看出，本发明实施例提出了一种柔性电路板，设有一个U形 的弯折部以及弯折头，并在弯折部表面设置焊盘。这种结构的柔性电路板，可以在焊接时将 弯折部的焊盘与印刷电路板表面的焊盘焊接在一起，这样可以使焊接部可以被观察到，在 后续的检验中可以通过肉眼分辨是否有短路或焊接不好的地方，相比较现有技术可以提高 可靠性。同时，本发明实施例的柔性电路板的弯折部可以设有固定机构与印刷电路板固定 在一起，以防止两者之间产生相对位移，从而对焊接部产生损伤。该弯折部的焊盘可以朝弯 折头的方向和/或柔性电路板第一本体的方向延伸一预定距离，以进一步提高与印刷电路 板连接的可靠性，并降低焊接的工艺难度。本发明实施例提出了一种柔性电路板制造方法，可以通过多种方式制造出前述的 柔性电路板。这些方式可以更加节省制造成本，并保证制造出的柔性电路板的质量。本发明实施例还提出了一种柔性电路板与印刷电路板连接机构，包括设有U形弯 折部及弯折头的柔性电路板，以及表面设有焊盘的印刷电路板。这样可以在焊接时，将将弯 折部的焊盘与印刷电路板表面的焊盘焊接在一起，这样可以使焊接部可以被观察到，在后 续的检验中可以通过肉眼分辨是否有短路或焊接不好的地方，相比较现有技术可以提高可 靠性。同时，本发明实施例的柔性电路板的弯折部可以设有固定机构与印刷电路板固定在 一起，以防止两者之间产生相对位移，从而对焊接部产生损伤。该弯折部的焊盘可以朝弯折 头的方向和/或柔性电路板第一本体的方向延伸一预定距离，以进一步提高与印刷电路板 连接的可靠性，并降低焊接的工艺难度。本发明实施例还提出了一种柔性电路板与印刷电路板的连接方法，通过使柔性电 路板的柔性电路板第一本体及弯折头之间形成U形的弯折部，并使弯折部表面设有焊盘。 然后将柔性电路板的弯折部的焊盘与印刷电路板这样可以使焊接部可以被观察到，在后续 的检验中可以通过肉眼分辨是否有短路或焊接不好的地方，相比较现有技术可以提高可靠 性。同时，本发明实施例的柔性电路板的弯折部可以设有固定机构与印刷电路板固定在一起，以防止两者之间产生相对位移，从而对焊接部产生损伤。该弯折部的焊盘可以朝弯折头 的方向和/或柔性电路板第一本体的方向延伸一预定距离，以进一步提高与印刷电路板连 接的可靠性，并降低焊接的工艺难度。 以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和 原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
一种柔性电路板，其特征在于，包括柔性电路板第一本体及弯折头；所述弯折头与所述柔性电路板第一本体并列设置并形成弯折部；所述弯折部表面设有焊盘。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述弯折部为U形。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘沿所述弯折头的表面延 伸一预定距离；和/或，所述焊盘沿所述柔性电路板第一本体表面延伸一预定距离。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板第一本体及弯折 头一体成型， 或者，所述弯折头是对所述柔性电路板的一端进行弯折而形成。
5.一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括使柔性电路板第一本体与弯折头之间形成弯折部，且所述弯折部表面形成焊盘。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述使柔性电路板第 一本体与弯折头之间形成弯折部，且所述弯折部表面形成焊盘，包括一体成型一柔性电路板，所述柔性电路板包括柔性电路板第一本体及一弯折头，且所 述柔性电路板第一本体与弯折头之间形成弯折部；在所述弯折部表面形成焊盘。
7.根据权利要求5所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述使柔性电路板第 一本体与弯折头之间形成弯折部，且所述弯折部表面形成焊盘，包括制造一柔性电路板；将所述柔性电路板的一端作为弯折头，将弯折头的端部朝向柔性电路板第一本体进行 弯折，以使该弯折头与柔性电路板第一本体之间形成弯折部；在所述弯折部表面形成焊盘。
8.根据权利要求5所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括制造一片状的柔性电路板；在所述柔性电路板一端的表面形成焊盘；将所述柔性电路板的该端作为弯折头，并将所述焊盘位置作为弯折部，将弯折头的端 部朝向柔性电路板第一本体进行弯折，以形成所述弯折部。
9.根据权利要求5-8任一项所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述弯折部 为U形。
10.一种柔性电路板与印刷电路板连接机构，其特征在于，包括柔性电路板及印刷电 路板；所述柔性电路板包括柔性电路板第一本体及弯折头；所述弯折头与所述柔性电路板 第一本体并列设置并形成弯折部；所述弯折部表面设有第一焊盘；所述印刷电路板表面设 有第二焊盘；所述弯折头与所述印刷电路板表面贴靠，并使所述第二焊盘与第一焊盘位置 相对应并焊接在一起。
11.根据权利要求10所述的柔性电路板与印刷电路板连接机构，其特征在于，所述弯 折部为U形。
12.根据权利要求10所述的柔性电路板与印刷电路板连接机构，其特征在于，所述焊 盘沿所述弯折头的表面延伸一预定距离；和/或；所述焊盘沿所述柔性电路板第一本体表 面延伸一预定距离。
13.根据权利要求10所述的柔性电路板与印刷电路板连接机构，其特征在于，还包括 固定机构，所述固定机构将所述弯折头与所述印刷电路板固定在一起。
14.一种柔性电路板与印刷电路板的连接方法，其特征在于，包括使柔性电路板第一本体与弯折头之间形成弯折部，且所述弯折部表面形成焊盘； 将所述柔性电路板的弯折头与所述印刷电路板表面贴靠，以使所述弯折部表面的焊盘 与所述印刷电路板表面的焊盘位置相对应；将所述弯折部表面的焊盘与所述印刷电路板表面的焊盘焊接在一起。
全文摘要
本发明提出了一种柔性电路板、柔性电路板与印刷电路板连接机构及方法，属于机械技术领域。本发明实施例通过将柔性电路板一端弯折，以形成U形弯折部，并使焊盘设置在U形弯折部表面。这样就可以将该弯折部与印刷电路板贴靠，并使U形弯折部表面的焊盘与印刷电路板表面的焊盘位置对应并焊接。本发明实施例可以提高连接的可靠性，对于低成本的FPC可以有效的解决解决单面FPC手工焊接良率低、可靠性低的问题。同时，这种连接结构的焊点可以清楚看到，能够通过外观检验发现焊接的缺陷。因此这种方式可靠性好。
文档编号H05K1/14GK101945538SQ20101029047
公开日2011年1月12日 申请日期2010年9月19日 优先权日2010年9月19日
发明者王勇, 米青霞 申请人:华为终端有限公司