专利名称：用于柔性电路板加工的凸点模的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及高精密柔性电路板凸点成型加工领域，具体地说，本实用新型涉 及用于柔性电路板加工的凸点模。
背景技术：
当前柔性电路板加工中有部分线路的裸铜面需凸出线路表面，以达到与外部进行 通信和数据交换，其广泛应用于打印机触控排线柔性线路板、手机一机双卡柔性线路板、智 能卡无线线路板等等。现有FPC形成球凸状，通常使用模具来完成，现有技术是在上模的脱 料板部分割成一定大小的圆孔，与之对应的下模上使用点焊使之形成凸起状。这样点焊出 来高度很难控制，大小不可能统一。针对现有技术的相对不足，提出本实用新型。
实用新型内容本实用新型的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种用于柔性电路板加工的 凸点模。为实现上述实用新型目的，本实用新型所提供的用于柔性电路板加工的凸点模的 技术方案为一种用于柔性电路板加工的凸点模，包括一上模板，上模板的两侧设有容纳精 密外导柱的孔，上模板下方有固定板以及脱料板，固定板两侧有精密内导柱；一下模板，下 模板两侧设有精密外导柱，下模板上有凹模板，凹模板两侧有容纳精密内导柱的孔，所述的 脱料板下设有凹陷点；所述的凹模板上设有与前述凹陷点配合的凸点。所述的凸点为镶嵌钢珠。所述的凸点钢珠下方有顶针。所述的凹陷点为在脱料板上线割的圆孔。所述的固定板和脱料板之间还设有一柔性垫板缓冲层。本实用新型的有益效果是本实用新型使用钢珠制作凸点，确保了凸点高度和大 小；并在脱料板上线割圆孔作为凹陷点，使得成形的凸点形状、大小统一，效果更好。更加符 合客户和市场的要求。
图1为本实用新型的总体结构示意图。
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
进行详细描述。
具体实施方式
图1示出了本实用新型的总体结构，如图1所示，本实用新型用于柔性电路板加工 的凸点模，包括上模板1、固定板2、脱料板3，上模板1的两侧设有容纳精密外导柱孔11，固 定板两侧设有精密内导柱21，固定板2和脱料板3之间还设有一柔性垫板缓冲层22，脱料板3下设有在脱料板上线割的圆孔凹陷点31。下模板5和其上的凹模板4，下模板5的两侧有精密外导柱51，凹模板4两侧有容 纳精密内导柱的孔41，凹模板4上设有与前述凹陷点31配合的凸点42，凸点42为镶嵌钢 珠，凸点钢珠42下方有顶针43。工作时，上模板1在冲床的带动下，向下模板5运动，精密外导柱51和孔11以及 精密内导柱21和孔41保证精确的对准定位，上圆孔凹陷点31和凸点钢珠42产生压合柔 性电路板作用形成凸点，顶针43顶住凸点钢珠42以防下陷。本实用新型也可以具有其它的形式变化，如本领域技术人员所熟知，上述实施例 仅仅起到对上述实用新型保护范围内的示范作用，对本领域普通技术人员来说，在本实用 新型所限定的保护范围内还有很多常规变形和其它实施例，这些变形和实施例都将在本实 用新型待批的保护范围之内。
权利要求一种用于柔性电路板加工的凸点模，包括；一上模板，上模板的两侧设有容纳精密外导柱的孔，上模板下方有固定板以及脱料板，固定板两侧有精密内导柱；一下模板，下模板两侧设有精密外导柱，下模板上有凹模板，凹模板两侧有容纳精密内导柱的孔，其特征在于，所述的脱料板下设有凹陷点；所述的凹模板上设有与前述凹陷点配合的凸点。
2.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板加工的凸点模，其特征在于，所述的凸 点为镶嵌钢珠。
3.根据权利要求2所述的一种用于柔性电路板加工的凸点模，其特征在于，所述的凸 点钢珠下方有顶针。
4.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板加工的凸点模，其特征在于，所述的凹 陷点为在脱料板上线割的圆孔。
5.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板加工的凸点模，其特征在于，所述的固 定板和脱料板之间还设有一柔性垫板缓冲层。
专利摘要本实用新型公开了一种用于柔性电路板加工的凸点模，包括一上模板，上模板的两侧设有容纳精密外导柱的孔，上模板下方有固定板以及脱料板，固定板两侧有精密内导柱；一下模板，下模板两侧设有精密外导柱，下模板上有凹模板，凹模板两侧有容纳精密内导柱的孔，脱料板下设有凹陷点；下模板上设有与前述凹陷点配合的凸点，凸点为镶嵌钢珠，凸点钢珠下方有顶针，凹陷点为在脱料板上线割的圆孔。本实用新型使用钢珠制作凸点，确保了凸点高度和大小；并在脱料板上线割圆孔作为凹陷点，使得成形的凸点形状、大小统一，效果更好。更加符合客户和市场的要求。
文档编号H05K3/00GK201733520SQ201020184379
公开日2011年2月2日 申请日期2010年5月10日 优先权日2010年5月10日
发明者张金保, 高明 申请人:苏州工业园区东晟模具有限公司