专利名称：布线电路板及其制造方法、布线电路板集合体片及其制造方法
技术领域：
本发明涉及布线电路板的制造方法、布线电路板集合体片的制造方法、布线电路板及布线电路板集合体片。
背景技术：
在硬盘驱动装置等的驱动装置中使用驱动器。该驱动器包括能够旋转地设置在旋转轴上的臂、及安装在该臂上的磁头用的带电路的悬挂基板。带电路的悬挂基板是用于将磁头定位在磁盘的期望磁道上的布线电路板。在该带电路的悬挂基板的制造工序中，在金属制的支承基板上制作多个带电路的悬挂基板集合体片(以下简记作集合体片)，通过切断支承基板来将各集合体片分离。在各集合体片中，多个带电路的悬挂基板以排列状态设置在矩形的支承框内(例如参照日本特开2007-115828号公报)。最终，自集合体片切下各带电路的悬挂基板。在日本特开2007-115828号公报的带电路的悬挂基板的制造工序中，在集合体片的形态下判定各带电路的悬挂基板是合格品还是次品。为了判定各带电路的悬挂基板是合格品还是次品，例如由检查人员进行目测检查。在目测检查过程中，在设置于集合体片的多个带电路的悬挂基板中的一部分带电路的悬挂基板的形状存在异常的情况下，检查人员能够容易地识别正常的带电路的悬挂基板和异常的带电路的悬挂基板。因而，检查人员能够比较容易地将存在异常的带电路的悬挂基板判定为次品。但是，在设置于集合体片的全部带电路的悬挂基板的形状存在共同的异常的情况下，检查人员很难将集合体片内的所有带电路的悬挂基板判定为次品。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够准确且容易地识别布线电路用基板部的良否的布线电路板的制造方法、布线电路板集合体片的制造方法、布线电路板及布线电路板集合体片。(1)本发明的一个技术方案的布线电路板的制造方法包括以下工序在导电性的支承基板的第一区域和第二区域上形成绝缘层，并在第一区域上的绝缘层上形成布线电路；通过蚀刻支承基板，在支承基板的第一区域中形成布线电路用基板部，并在支承基板的第二区域中形成彼此分开的第一导电部和第二导电部；通过检测第一导电部和第二导电部之间的导通状态及第二导电部上的彼此分开的第一位置和第二位置之间的导通状态，来判定布线电路用基板部的蚀刻量的良否。在该布线电路板的制造方法中，在导电性的支承基板的第一区域和第二区域上形成绝缘层，在第一区域上的绝缘层上形成布线电路。通过蚀刻支承基板，在支承基板的第一区域中形成布线电路用基板部，并在支承基板的第二区域中形成彼此分开的第一导电部和第二导电部。之后，检测第一导电部和第二导电部之间的导通状态。在支承基板的蚀刻量不充分的情况下，第一导电部和第二导电部之间导通。因此，通过检测第一导电部和第二导电部之间的导通状态，能够判定支承基板的蚀刻量是否不充分。另外，检测第二导电部上的彼此分开的第一位置和第二位置之间的导通状态。在支承基板的蚀刻量过度的情况下，第二导电部的两端部彼此分离。由此，第二导电部的第一位置和第二位置之间不导通。因此，通过检测第二导电部的第一位置和第二位置之间的导通状态，能够判定支承基板的蚀刻量是否过度。根据这些导通状态的判定结果，能够判定第一区域中的支承基板的蚀刻量的良否。结果，能够准确且容易地识别布线电路用基板部的良否。(2)也可以是第二导电部在第一位置和第二位置之间具有最小宽度的部分，第一导电部和第二导电部之间的最小间隔及第二导电部的最小宽度分别被设定为判定为蚀刻不良的蚀刻量的最小值。在支承基板的蚀刻量不充分的情况下，在第一导电部和第二导电部之间的最小间隔的部分，第一导电部和第二导电部之间导通。因此，通过第一导电部和第二导电部之间的最小间隔被设定为判定为蚀刻不良的蚀刻量的最小值，能够准确地判定支承基板的蚀刻量是否不充分。另外，在支承基板的蚀刻量过度的情况下，在第二导电部的第一位置和第二位置之间的最小宽度部分，第二导电部的两端部分离。由此，第二导电部的第一位置和第二位置之间不导通。因此，通过第二导电部的第一位置和第二位置之间的最小宽度被设定为判定为蚀刻不良的蚀刻量的最小值，能够准确地判定支承基板的蚀刻量是否过度。基于这些结果，能够更准确地识别布线电路用基板部的良否。(3)第二区域也可以设置在第一区域的外部。在这种情况下，不必在布线电路用基板部中设置用于判定蚀刻量的良否的第一导电部和第二导电部。因而，能够在第一区域的内部扩大布线电路的形成区域。(4)第二区域也可以设置在第一区域的内部。在这种情况下，第一区域中的支承基板的蚀刻量和第二区域中的支承基板的蚀刻量更准确地一致。因此，通过检测第二区域中的第一导电部和第二导电部之间的导通状态及第二区域中的第二导电部上的彼此分开的第一位置和第二位置之间的导通状态，能够更准确地识别第一区域中的布线电路用基板部的良否。(5)本发明的另一技术方案的布线电路板集合体片的制造方法是一体地设有多个布线电路板而成的布线电路板集合体片的制造方法，其中，该制造方法包括以下工序在导电性的支承基板的多个第一区域和第二区域上分别形成绝缘层；在多个第一区域上的绝缘层上分别形成多个布线电路；通过蚀刻支承基板，在支承基板的多个第一区域中分别形成多个布线电路用基板部，并在支承基板的第二区域中形成彼此分开的第一导电部和第二导电部；通过检测第一导电部和第二导电部之间的导通状态及第二导电部上的彼此分开的第一位置和第二位置之间的导通状态，来判定多个布线电路用基板部的蚀刻量的良否。在该布线电路板集合体片的制造方法中，在导电性的支承基板的多个第一区域和第二区域上分别形成有绝缘层，在多个第一区域上的绝缘层上分别形成多个布线电路。通过蚀刻支承基板，在支承基板的多个第一区域中分别形成多个布线电路用基板部，并在支承基板的第二区域中形成彼此分开的第一导电部和第二导电部。之后，检测第一导电部和第二导电部之间的导通状态。在支承基板的蚀刻量不充分的情况下，第一导电部和第二导电部之间导通。因此，通过检测第一导电部和第二导电部之间的导通状态，能够判定支承基板的蚀刻量是否不充分。另外，检测第二导电部上的彼此分开的第一位置和第二位置之间的导通状态。在支承基板的蚀刻量过度的情况下，第二导电部的两端部彼此分离。由此，第二导电部的第一位置和第二位置之间不导通。因此，通过检测第二导电部的第一位置和第二位置之间的导通状态，能够判定支承基板的蚀刻量是否过度。根据这些导通状态的判定结果，能够判定多个第一区域中的支承基板的蚀刻量的良否。结果，即使在因产生蚀刻不良而多个布线电路用基板部的形状发生了共同的异常的情况下，也能够准确且容易地识别多个布线电路用基板部的良否。(6)本发明的又一技术方案的布线电路板包括导电性的支承基板、形成在支承基板的第一区域和第二区域上的绝缘层、及形成在第一区域上的绝缘层上的布线电路，支承基板的第一区域被加工成布线电路用基板部，支承基板的第二区域被加工成彼此分开的第一导电部和第二导电部。在该布线电路板中，在导电性的支承基板的第一区域和第二区域上形成有绝缘层，在第一区域上的绝缘层上形成有布线电路。支承基板的第一区域被加工成布线电路用基板部，支承基板的第二区域被加工成彼此分开的第一导电部和第二导电部。在第一导电部和第二导电部未被加工为彼此分开的情况下，第一导电部和第二导电部之间导通。因此，通过检测第一导电部和第二导电部之间的导通状态，能够判定第一导电部和第二导电部是否彼此分开。另外，在第二导电部未被一体地加工而第二导电部的两端部彼此分离的情况下，第二导电部的一端部和另一端部之间不导通。因此，通过检测第二导电部的一端部和另一端部之间的导通状态，能够判定第二导电部是否被一体地加工。根据这些判定结果，能够判定第一导电部和第二导电部是否被正确地加工。结果， 能够准确且容易地识别布线电路用基板部的良否。(7)本发明的再一技术方案的布线电路板集合体片是一体地设有多个布线电路板而成的布线电路板集合体片，其中，该布线电路板集合体片包括导电性的支承基板、分别形成在支承基板的多个第一区域及第二区域上的绝缘层、及分别形成在多个第一区域上的绝缘层上的多个布线电路，支承基板的多个第一区域分别被加工成多个布线电路用基板部， 支承基板的第二区域被加工成彼此分开的第一导电部和第二导电部。在该布线电路板集合体片中，在导电性的支承基板的多个第一区域及第二区域上分别形成有绝缘层，在多个第一区域上的绝缘层上分别形成有多个布线电路。支承基板的多个第一区域分别被加工成多个布线电路用基板部，支承基板的第二区域被加工成彼此分开的第一导电部和第二导电部。在第一导电部和第二导电部未被加工为彼此分开的情况下，第一导电部和第二导电部之间导通。因此，通过检测第一导电部和第二导电部之间的导通状态，能够判定第一导电部和第二导电部是否彼此分开。另外，在第二导电部未被一体地加工而第二导电部的两端部彼此分离的情况下，第二导电部的一端部和另一端部之间不导通。因此，通过检测第二导电部的一端部和另一端部之间的导通状态，能够判定第二导电部是否被一体地加工。
根据这些判定结果，能够判定第一导电部和第二导电部是否被正确地加工。结果， 即使在多个布线电路用基板部的形状发生了共同的异常的情况下，也能够准确且容易地识别多个布线电路用基板部的良否。
图1是本发明的一个实施方式的集合体片的俯视图。图2是图1中的集合体片的局部放大俯视图。图3是悬挂基板的俯视图。图4是图1中的集合体片的1个形状判定部及其周边部分的俯视图。图5是图4中的A-A剖视图。图6是表示集合体片的制造方法的一例子的工序剖视图。图7是表示集合体片的制造方法的一例子的工序剖视图。图8是用于说明支承基板的导通检查的详细情况的形状判定部的俯视图。图9是表示形状判定部的其他结构例的俯视图。图10是表示其他实施方式的形状判定部的第一配置例的局部放大俯视图。图11是表示其他实施方式的形状判定部的第二配置例的俯视图。图12是表示其他实施方式的形状判定部的第三配置例的俯视图。
具体实施例方式下面，参照
本发明的实施方式的布线电路板的制造方法、布线电路板集合体片的制造方法、布线电路板及布线电路板集合体片。在本实施方式中，作为布线电路板及布线电路板集合体片的一例子，说明带电路的悬挂基板集合体片(以下称作集合体片)。(1)集合体片图1是本发明的一个实施方式的集合体片的俯视图。另外，图2是图1中的集合体片100的局部放大俯视图。集合体片100是带电路的悬挂基板(以下称作悬挂基板)的制造工序中的半成品，由金属制的纵长状的支承基板制作。集合体片100的制造方法之后说明。在图1、图2以及后述的图3、图4、图8、图9和图10中，如箭头X、Y所示，将彼此正交的两个方向定义为X方向和Y方向。在本例子中，X方向和Y方向是与水平面平行的方向。集合体片100具有矩形的外形，包括支承框FR、多个纵长状的悬挂基板1和多个形状判定部2。支承框FR由一对侧部框fl、f2和多个端部框f3、f4、f5、f6、f7构成。一对侧部框Π、f2彼此相对，并沿Y方向延伸。端部框f3 f7分别沿与一对侧部框fl、f2正交的X方向延伸，形成为将一对侧部框fl、f2之间连接起来。端部框f3 f7从一对侧部框fl、f2的一端部到另一端部等间隔地沿着Y方向排列。由此，在支承框FR 内形成有由侧部框fl、f2和端部框f3 f7分隔成的多个(在本例子中是5个)矩形区域 AR1、AR2、AR3、AR4、AR5。多个悬挂基板1在矩形区域ARl AR5内沿着X方向排列地设置。沿着各悬挂基板1的外周缘部形成有分离槽TR。在本实施方式中，多个形状判定部2分别与多个悬挂基板1相对应。各形状判定部2在对应的悬挂基板1的一侧方设置在分离槽TR内。
如图2所示，各悬挂基板1的两端借助连结部J连结于支承框FR。在一个侧部框 fl和与该侧部框π相邻的悬挂基板1之间的分离槽TR内，形状判定部2借助两个连结部 J连结于侧部框Π和悬挂基板1。另外，在彼此相邻的两个悬挂基板1之间的分离槽TR内， 形状判定部2借助两个连结部J连结于两个悬挂基板1。另外，如上所述，多个形状判定部 2分别与多个悬挂基板1相对应。因此，如图1所示，在另一个侧部框f2和与该侧部框f2 相邻的悬挂基板1之间的分离槽TR内未设置形状判定部2。通过在制造工序的最终阶段中切断连结部J，各悬挂基板1自支承框FR和形状判定部2分离。(2)悬梓基板和形状判定部的构造图3是悬挂基板1的俯视图。如图3所示，悬挂基板1包括由后述的支承基板 10 (图幻和基底绝缘层11形成的悬挂主体部la。在悬挂主体部Ia的顶端部，通过形成U 字形的开口部40而设有磁头搭载部(以下称作舌部)50。舌部50以与悬挂主体部Ia成规定角度的方式在虚线R的部位被弯曲加工。在舌部50的端部形成有4个电极焊盘20。在悬挂主体部Ia的另一端部形成有4 个电极焊盘30。舌部50上的4个电极焊盘20和悬挂主体部Ia的另一端部的4个电极焊盘30被作为布线图案的线状的4根导体层(以下称作导体图案)12电连接起来。另外，在悬挂主体部Ia中形成有多个孔部H。4根导体图案12被覆盖绝缘层13包覆。4根导体图案12构成本案发明的布线电路。图4是图1中的集合体片100的1个形状判定部2及其周边部分的俯视图。在图 4中主要表示了设置在侧部框fl和悬挂基板1之间的形状判定部2的俯视图。图5是图4 中的A-A剖视图。在图5中主要表示了 1个悬挂基板1和形状判定部2的截面。如图5所示，悬挂基板1、形状判定部2、侧部框fl和连结部J利用由不锈钢构成的支承基板10构成。悬挂基板1形成在第一区域Rl中，形状判定部2形成在第二区域R2 中。自侧部框fl向分离槽TR的内侧延伸地形成有连结部J。另外，自悬挂基板1向分离槽 TR的内侧延伸地形成有连结部J。在自侧部框f 1和悬挂基板1延伸的两个连结部J之间设有形状判定部2。如图4 所示，形状判定部2由多个导电部pi、p2、p3、p4、p5和具有矩形的保持片Q构成。导电部 ρ 1 p5通过蚀刻图5中的支承基板10而形成。保持片Q通过蚀刻形成在支承基板10上的图5中的基底绝缘层11而以覆盖导电部Pl p5的方式形成。导电部p3与连结部J 一体地形成在自侧部框fl延伸的连结部J的顶端，导电部 P4与连结部J 一体地形成在自悬挂基板1延伸的连结部J的顶端。在X方向上，导电部p3、 P4以彼此分开的状态配置。导电部p5以沿Y方向延伸的方式形成在导电部p3、p4之间。导电部pl、p2分别与导电部P5—体地形成在导电部p5的一端部和另一端部。导电部p5的在X方向上的宽度Wl被设定为小于导电部pl、p2的宽度W2。在本实施方式中，导电部p5具有恒定的宽度 W1，导电部pl、p2具有恒定的宽度W2。在导电部p5不具有恒定宽度的情况下，将导电部p5 的宽度的最小值作为导电部p5的宽度W1。在导电部p5和导电部p3之间设有间隙gl。间隙gl的在X方向上的宽度Dl被设定为与导电部P5的宽度Wl相等。同样，在导电部p5和导电部p4之间设有间隙g2。间隙g2的在X方向上的宽度D2被设定为与导电部p5的宽度W2相等。在本实施方式中，间隙 gl具有恒定的宽度D1。在间隙gl不具有恒定宽度的情况下，将间隙gl的宽度的最小值作为间隙gl的宽度D1。另外，间隙g2具有恒定的宽度D2。在间隙g2不具有恒定宽度的情况下，将间隙g2的宽度的最小值作为间隙g2的宽度D2。图4中的导电部p5的宽度Wl的设计尺寸例如为50 μ m，优选为10 μ m 100 μ m， 更优选为10 μ m 60 μ m。间隙gl、g2的宽度D1、D2的设计尺寸例如为50 μ m，优选为10 μ m 100 μ m，更优选为10 μ m 60 μ m。在保持片Q的与4个导电部pl、p2、p3、p4的中央部分重叠的部分分别形成有4个通孔hl、h2、h3、h4。各通孔111、112、113、114的内径的设计尺寸例如为100 μ m，优选为30 μ m 200 μ m, ^ttit^ 50 μ m 100 μ m。在图5中，在悬挂基板1的第一区域R 1中，在由不锈钢构成的支承基板10上形成有由聚酰亚胺构成的基底绝缘层11。在基底绝缘层11上形成有由铜构成的4根导体图案12。并且，以覆盖4根导体图案12的方式在基底绝缘层11上形成有由聚酰亚胺构成的覆盖绝缘层13。(3)集合体片的制造方法接着，说明集合体片100的制造方法。图6的(a)、图6的(b)及图7的(a)、图7 的(b)是表示本实施方式的集合体片100的制造方法的一例子的工序剖视图。图6及图7 与图4中的A-A截面相对应。首先，如图6的(a)所示，在由不锈钢构成的纵长状的支承基板10上形成由聚酰亚胺构成的基底绝缘层11。也可以使用具有支承基板10和基底绝缘层11的层叠构造的双
层基材。支承基板10的材料并不限定于不锈钢，也可以使用铝(Al)等其他的金属材料。支承基板10的厚度例如为10 μ m 30 μ m，优选为12 μ m 20 μ m。基底绝缘层11的材料并不限定于聚酰亚胺，也可以使用环氧树脂等其他的树脂材料。基底绝缘层11的厚度例如为 3 μ m ~ 20 μ m, 15 μ m ~ 15 μ m。其次，如图6的(b)所示，通过隔着抗蚀涂层(未图示)蚀刻基底绝缘层11，在支承基板10上形成悬挂基板1用的基底绝缘层11和多个保持片Q用的基底绝缘层11。接着，如图7的(a)所示，利用电解镀在悬挂基板1用的基底绝缘层11上形成导体图案12。导体图案12既可以使用加成法形成，也可以使用半加成法形成，或者也可以使用减去法等其他的方法。导体图案12的材料并不限定于铜，也可以使用金(Au)或铝等其他的金属、或者铜合金或铝合金等的合金。导体图案12的厚度例如为3 μ m 16 μ m，优选为6 μ m 13 μ m。 导体图案12的宽度例如为12“111 6(^111，优选为16 μ m 50 μ m。并且，以覆盖导体图案12和基底绝缘层11的方式在支承基板10上形成由聚酰亚胺构成的覆盖绝缘层之后，隔着抗蚀涂层(未图示)蚀刻覆盖绝缘层。由此，如图7的(b) 所示，以覆盖导体图案12的方式在悬挂基板1用的基底绝缘层11上形成覆盖绝缘层13。覆盖绝缘层13的材料并不限定于聚酰亚胺，也可以使用环氧树脂等其他的绝缘材料。覆盖绝缘层13的厚度例如为3 μ m 30 μ m，优选为5 μ m 10 μ m。
覆盖绝缘层13除了形成在悬挂基板1用的基底绝缘层11上之外，也可以形成在多个保持片Q用的基底绝缘层11上。在这种情况下，在各保持片Q上的覆盖绝缘层13中， 在与保持片Q的通孔hi、h2、h3、h4重叠的部分分别形成有与通孔hi、h2、h3、h4同样的通孔。之后，通过利用蚀刻除去支承基板10的除了图4中的悬挂基板1、支承框FR、多个连结部J和多个导电部Pl p5的区域之外的区域，形成图4中的分离槽TR、开口部40、孔部H和间隙gl、g2。最后，通过切割支承基板10来切下各集合体片100。由此，制成独立的集合体片 100。对制成的集合体片100进行用于检测集合体片100的形状异常的检查。在本实施方式中，用于检测集合体片100的形状异常的检查包含目测检查和形状判定部2中的支承基板10的导通检查。在目测检查过程中，检查人员使用显微镜来观察集合体片100的外观。由此，判定各悬挂基板1的形状是否发生了异常。如上所述，在集合体片100的制造工序中，通过蚀刻将支承基板10加工成预先决定的形状。因此，在支承基板10的蚀刻工序中支承基板10被过度蚀刻的情况或者支承基板10未被充分蚀刻的情况下，无法将支承基板10加工成预先决定的形状。例如图4中较粗的单点划线N所示，在悬挂基板1包含较窄宽度的部分(以下称作狭小部)的情况下，由于支承基板10被过度蚀刻，因此狭小部的宽度变得更小。在这种情况下，不能获得悬挂基板1的充分的刚性。并且，在支承基板10未被充分蚀刻的情况下， 图4中的开口部40变小。在这种情况下，并未正确地形成舌部50。为了制作多个集合体片100，在同一种条件下蚀刻支承基板10。在这种情况下，在设置于各集合体片100的全部悬挂基板1的形状发生共同的异常时，检查人员通过目测检查很难判定全部的悬挂基板1的形状是否发生了异常。因此，为了判定蚀刻后的支承基板10的外缘位置与设计的支承基板10的外缘位置(以下称作设计位置)的误差是否因蚀刻过度或者蚀刻不充分而为被认为不良的值(以下称作不良误差)以上，对支承基板10进行导通检查。在支承基板10的导通检查过程中，第一，要判定形状判定部2的两个导电部pi、 p2之间是否电连接。第二，要判定图4中的形状判定部2的两个导电部pl、p2中的至少一个与两个导电部P3、p4中的至少一个之间是否电连接。导通检查利用包括两个检查用探头的导通检查装置(未图示)。例如，检查人员分别使检查用探头通过保持片Q的两个通孔hl、h2而接触于两个导电部pl、p2。在该状态下，利用导通检查装置来测定两个检查用探头之间的电阻值。在导通检查装置中预先设定有基准电阻值。在测定的电阻值大于基准电阻值的情况下，判定为两个导电部pi、p2之间没有电连接。另一方面，在测定的电阻值为基准电阻值以下的情况下，判定为两个导电部pi、p2电连接。同样，检查人员分别使检查用探头通过保持片Q的两个通孔hi、h3而接触于两个导电部pl、p3。在该状态下，利用导通检查装置来测定两个检查用探头之间的电阻值。由此，判定检查用探头所接触的两个导电部pl、p3是否电连接。
根据通过导通检查得到的多个(在本例子中是两个)的判定结果，判定蚀刻后的支承基板10的外缘位置与设计位置的误差是否为不良误差以上、即各悬挂基板1的形状是否发生了异常。通过上述目测检查及导通检查判定为未发生异常的悬挂基板1被判定为合格品。 另一方面，通过目测检查及导通检查中的至少一个检查判定为发生了异常的悬挂基板1被判定为次品。对次品的悬挂基板1实施冲孔或者着墨等标记处理。最后，在集合体片100的连结部J自支承框FR切下各悬挂基板1。此时，形状判定部2自各悬挂基板1分离。另外，将被施加了标记的次品的悬挂基板1除去。这样，完成多个悬挂基板1。(4)支承基板的导通检杳的详细情况图8是用于说明支承基板的导通检查的详细情况的形状判定部2的俯视图。在图 8中，为了明确表示形状判定部2中的多个导电部pi p5和间隙gl、g2，用单点划线表示保持片Q。支承基板10在优选的条件下被蚀刻的情况下，如图8的(a)所示，形状判定部2 的多个导电部Pl P5的外缘的位置分别与设计位置一致。在这种情况下，导电部pl、p2、 p5在形状判定部2的保持片Q上彼此连接。另外，导电部ρ 3自导电部pl、p2、p4、p5分离，导电部P4自导电部pl、p2、p3、p5分离。由此，在对支承基板10进行导通检查时，判定为导电部pl、p2彼此电连接，导电部pi、p3彼此没有电连接。在这样判定为导电部pi、p2彼此电连接且导电部pi、p3彼此没有电连接的情况下，判定为蚀刻后的支承基板10的外缘的位置与设计位置的误差小于不良误差。由此，与进行了导通检查的形状判定部2相对应的悬挂基板1被判定为合格品。在本实施方式中，形状判定部2的导电部p5的宽度Wl被设定为小于导电部pi、 p2的宽度W2(参照图4及图8的(a))。因此，在支承基板10被过度蚀刻时，如图8的(b) 所示，例如导电部pl、p2之间的导电部p5的两端部在中央部分离。在这种情况下，对支承基板10进行导通检查时，判定为导电部pl、p2彼此没有电连接。在这样判定为至少导电部 pl、p2彼此没有电连接的情况下，判定为蚀刻后的支承基板10的外缘的位置与设计位置的误差为不良误差以上。由此，与进行了导通检查的形状判定部2相对应的悬挂基板1被判定为次品。另一方面，在支承基板10未被充分蚀刻时，如图8的(c)所示，例如导电部p3、p5 没有彼此分离。在这种情况下，对支承基板10进行导通检查时，判定为导电部pi、p3彼此电连接。在这样判定为至少导电部pi、p3彼此电连接的情况下，判定为蚀刻后的支承基板 10的外缘的位置与设计位置的误差为不良误差以上。由此，与进行了导通检查的形状判定部2相对应的悬挂基板1被判定为次品。在上述例子中，在对支承基板10进行导通检查时，进行导电部pi、p2是否彼此电连接的判定，并进行导电部pl、p3是否彼此电连接的判定。在对支承基板10进行导通检查时，也可以进行导电部p3、p4是否彼此电连接的判定、导电部p2、p3是否彼此电连接的判定、导电部pl、p4是否彼此电连接的判定、以及导电部p2、p4之间是否彼此电连接的判定中的至少一个判定。例如，在判定为导电部p3、p4彼此电连接的情况下，判定为蚀刻后的支承基板10的外缘位置与设计位置的误差为不良误差以上。由此，与进行了导通检查的形状判定部2 相对应的悬挂基板1被判定为次品。另外，在判定为导电部p2、p3彼此电连接的情况下，判定为蚀刻后的支承基板10 的外缘位置与设计位置的误差为不良误差以上。由此，与进行了导通检查的形状判定部2 相对应的悬挂基板1被判定为次品。并且，在判定为导电部pi、p4彼此电连接的情况下，判定为蚀刻后的支承基板10 的外缘位置与设计位置的误差为不良误差以上。由此，与进行了导通检查的形状判定部2 相对应的悬挂基板1被判定为次品。另外，在判定为导电部p2、p4彼此电连接的情况下，判定为蚀刻后的支承基板10 的外缘位置与设计位置的误差为不良误差以上。由此，与进行了导通检查的形状判定部2 相对应的悬挂基板1被判定为次品。(5)导电部的尺寸如上所述，在本实施方式中，不良误差是蚀刻后的支承基板10的外缘的位置与设计位置的误差。因此，被看作蚀刻不良的蚀刻量(设计尺寸与蚀刻后的尺寸之差)相当于不良误差的两倍的值。因而，图4中的导电部p5的宽度Wl、间隙gl的在X方向上的宽度D1和间隙g2的在X方向上的宽度D2被决定为分别与不良误差的两倍的值相等。在不良误差为10 μ m的情况下，将例如图4中的导电部p5的宽度Wl和间隙gl、g2 的宽度Dl、D2分别设定为20 μ m。在不良误差为15 μ m的情况下，将例如图4中的导电部 P 5的宽度Wl和间隙gl、g2的宽度Dl、D2分别设定为30μπι。在不良误差为20 μ m的情况下，将例如图4中的导电部p5的宽度Wl和间隙gl、g2的宽度D1、D2分别设定为40 μ m。 在不良误差为25 μ m的情况下，将例如图4中的导电部p5的宽度Wl和间隙gl、g2的宽度 Dl、D2分别设定为50 μ m。在不良误差为30 μ m的情况下，将例如图4中的导电部p5的宽度Wl和间隙gl、g2的宽度Dl、D2分别设定为60 μ m。(6)实施方式的效果在本实施方式中，在制造集合体片100时，蚀刻支承基板10中的悬挂基板1的形成区域，并蚀刻支承基板10中的形状判定部2的形成区域。由此，形成构成形状判定部2 的多个导电部？1、？2、？3、？4、口5。之后，为了判定蚀刻是否过度，判定两个导电部pi、p2之间是否电连接。另外，为了判定蚀刻是否不充分，判定图4中的形状判定部2的两个导电部pi、p2中的至少一个与两个导电部p3、p4中的至少一个之间是否电连接。根据这些导通状态的判定结果，判定支承基板10的蚀刻量的良否。结果，即使在多个悬挂基板1的形状发生了共同的异常的情况下，也能够准确且容易地识别悬挂基板1的形状是否发生了异常。在集合体片100中，各形状判定部2配置在与对应的悬挂基板1的区域不同的区域中。由此，不必在悬挂基板1的形成区域中设置形状判定部2，因此，能够在悬挂基板1的形成区域内扩大布线图案的形成区域。(7)形状判定部的其他结构例形状判定部2中的多个导电部pi p5的形状也可以如下地设定。图9是表示形状判定部2的其他结构例的俯视图。在图9中，为了明确表示形状判定部2中的多个导电部Pl p5和间隙gl、g2，用单点划线表示保持片Q0在图9的(a)的例子中，形成为导电部p5的沿Y方向延伸的两侧边彼此向内侧弯曲。由此，导电部P5的宽度从导电部p5的Y方向上的两端部到中央部逐渐变小，导电部p5 的宽度在导电部P5的中央部最小。在本例子中，导电部p5的中央部的宽度为导电部p5的宽度W1。在X方向上彼此分开地配置的导电部p3、p4的顶端部以凸状弯曲。间隙gl在导电部p3和导电部p5之间一边弯曲一边沿Y方向延伸，间隙g2在导电部p4和导电部p5之间一边弯曲一边沿Y方向延伸。间隙gl的宽度Dl和间隙g2的宽度D2被设定为与导电部 P5的宽度Wl相等。在本例子中，间隙gl沿着该间隙gl的中心轴线具有恒定的宽度D1。另外，间隙g2沿着该间隙g2的中心轴线具有恒定的宽度D2。如上所述，在导电部p5中，在Y方向上形成有缩颈部。在对支承基板10进行蚀刻时，缩颈部分的蚀刻率高于不存在缩颈部的部分的蚀刻率。因此，在图9的(a)的形状判定部2中，支承基板10被过度蚀刻时，导电部p5的两端部在该导电部p5的缩颈部分易于分离。因而，能够可靠地判定被过量蚀刻的悬挂基板1的形状发生了异常。另外，在本例子中，间隙gl、g2—边弯曲一边沿Y方向延伸。在这种情况下，间隙 gl、g2的中心轴线的长度大于沿着Y方向以直线状延伸的图4中的间隙gl、g2的中心轴线的长度。因此，在支承基板10未被充分地蚀刻时，导电部p3和导电部p5难以分离，导电部 P4和导电部p5难以分离。因而，能够可靠地判定蚀刻不充分的悬挂基板1的形状发生了异
堂
巾ο在图9的(b)的例子中，形状判定部2由多个导电部pl、p2、p3、p4和保持片Q构成。导电部pl、p2各自具有大致等腰三角形状。导电部pl、p2的底边部分分别与X方向平行，导电部Pl的1个顶点部分和导电部P2的1个顶点部分彼此连接。导电部pi、p2的在 X方向上的宽度在导电部pl、p2的连接部分最小。因而，在本例子中，导电部pl、p2的连接部分的宽度为上述宽度W1。在X方向上彼此分开地配置的导电部p3、p4的顶端部具有V字形状。间隙gl和间隙g2弯曲地沿Y方向延伸。间隙gl的宽度Dl和间隙g2的宽度D2被设定为与导电部 pl、p2的连接部分的宽度Wl相等。在本例子中，间隙gl沿着该间隙gl的中心轴线具有恒定的宽度D1。另外，间隙g2沿着该间隙g2的中心轴线具有恒定的宽度D2。这样，在图9的(b)的形状判定部2中，与图9的(a)的形状判定部2同样地在导电部pl、P2的连接部分形成有缩颈部。因而，能够可靠地判定被过量蚀刻的悬挂基板1的形状发生了异常。另夕卜，间隙gl、g2弯曲地沿Y方向延伸。在这种情况下，间隙gl、g2的中心轴线的长度大于沿着Y方向以直线状延伸的图4中的间隙gl、g2的中心轴线的长度。因而，能够可靠地判定未被充分地蚀刻的悬挂基板1的形状发生了异常。(8)其他实施方式在上述实施方式中，形状判定部2并未形成在支承框FR上，但形状判定部2也可以形成在支承框FR上。在上述实施方式中，在集合体片100中，各形状判定部2配置在与对应的悬挂基板 1的区域不同的区域中。并不限定于此，各形状判定部2也可以配置在对应的悬挂基板1的区域内。图10是表示其他实施方式的形状判定部2的第一配置例的局部放大俯视图。在图10的集合体片100中，在各悬挂基板1的区域内配置有与该悬挂基板1相对应的形状判定部2。在这种情况下，形状判定部2中的支承基板10的蚀刻量和悬挂基板1中的支承基板10的蚀刻量一致。因而，能够准确地判定集合体片100内的各悬挂基板1的形状是否发生了异常。在上述实施方式中，在集合体片100中，多个形状判定部2分别与多个悬挂基板1 相对应地配置。并不限定于此，也可以是各形状判定部2与多个悬挂基板1相对应地配置。图11是表示其他实施方式的形状判定部2的第二配置例的俯视图。在图11的例子中，25个形状判定部2配置为在集合体片100内以均等的间隔排列。在这种情况下，例如通过以1个形状判定部2判定支承基板10的蚀刻不良，能够判定为进行了判定的形状判定部2附近的多个(在本例子中是3个)悬挂基板1是次品。由此，能够缩短支承基板10的导通检查时间。图12是表示其他实施方式的形状判定部2的第三配置例的俯视图。在图12的例子中，在集合体片100的四角分别配置有形状判定部2。在这种情况下，例如通过以4个形状判定部2中的至少1个形状判定部2判定支承基板10的蚀刻不良，能够判定为集合体片 100内的所有悬挂基板1是次品。由此，能够进一步缩短支承基板10的导通检查时间。在上述实施方式中，保持片Q也可以替代由基底绝缘层11形成而由覆盖绝缘层13 形成。另外，保持片Q并不一定要具有矩形状，例如也可以具有圆形状、椭圆形状或者三角形状等其他形状。在上述实施方式中，集合体片100具有四边形状，但并不限定于此。集合体片100 也可以具有椭圆形状、三角形状等其他形状。在上述实施方式中，说明了布线电路板集合体片是带电路的悬挂基板集合体片的情况，但该布线电路板集合体片的布线电路板并不限定于带电路的悬挂基板。例如布线电路板也可以是挠性布线电路板、COF(cliponfilm)用的基板、TAB(tapeautomated bonding) 用的基板等其他的布线电路板。(9)权利要求的各构成要件与实施方式的各部的对应关系下面，说明权利要求的各构成要件与实施方式的各部的对应的例子，本发明并不限定于下述例子。在上述实施方式中，支承基板10是支承基板的例子，在支承基板10中形成有悬挂基板1的第一区域R 1是第一区域的例子，在支承基板10中形成有形状判定部2的第二区域R2是第二区域的例子，基底绝缘层11是绝缘层的例子，4根导体图案12是布线电路的例子。另外，支承基板10的构成悬挂基板1的部分是布线电路用基板部的例子，导电部 P3和导电部p4是第一导电部的例子，导电部pi、p2、p5的集合体是第二导电部的例子，悬挂基板1和集合体片100是布线电路板的例子，集合体片100是布线电路板集合体片的例子。并且，导电部p5的宽度Wl的部分是第二导电部的最小宽度部分的例子，导电部p5 和导电部P3之间的间隙gl的宽度Dl及导电部p5和导电部p4之间的间隙g2的宽度D2 是第一导电部和第二导电部之间的最小间隔的例子。
作为权利要求的各技术特征，也可以使用具有权利要求所述的结构或者功能的其他的各种特征。
权利要求
1.一种布线电路板的制造方法，其中， 该制造方法包括以下工序在导电性的支承基板的第一区域和第二区域上形成绝缘层，并在上述第一区域上的上述绝缘层上形成布线电路；通过蚀刻上述支承基板，在上述支承基板的上述第一区域中形成布线电路用基板部， 并在上述支承基板的上述第二区域中形成彼此分开的第一导电部和第二导电部；通过检测上述第一导电部和上述第二导电部之间的导通状态及上述第二导电部上的彼此分开的第一位置和第二位置之间的导通状态，来判定上述布线电路用基板部的蚀刻量的良否。
2.根据权利要求1所述的布线电路板的制造方法，其中，上述第二导电部在上述第一位置和上述第二位置之间具有最小宽度的部分； 上述第一导电部和上述第二导电部之间的最小间隔及上述第二导电部的上述最小宽度分别被设定为判定蚀刻不良的蚀刻量的最小值。
3.根据权利要求1所述的布线电路板的制造方法，其中， 上述第二区域设置在上述第一区域的外部。
4.根据权利要求1所述的布线电路板的制造方法，其中， 上述第二区域设置在上述第一区域的内部。
5.一种布线电路板集合体片的制造方法，该布线电路板集合体片是一体地设有多个布线电路板而成的，其中，该制造方法包括以下工序在导电性的支承基板的多个第一区域和第二区域上分别形成绝缘层； 在上述多个第一区域上的上述绝缘层上分别形成多个布线电路； 通过蚀刻上述支承基板，在上述支承基板的上述多个第一区域中分别形成多个布线电路用基板部，并在上述支承基板的上述第二区域中形成彼此分开的第一导电部和第二导电部；通过检测上述第一导电部和上述第二导电部之间的导通状态及上述第二导电部上的彼此分开的第一位置和第二位置之间的导通状态，来判定上述多个布线电路用基板部的蚀刻量的良否。
6.一种布线电路板，其中，该布线电路板包括导电性的支承基板、形成在上述支承基板的第一区域和第二区域上的绝缘层、及形成在上述第一区域上的上述绝缘层上的布线电路； 上述支承基板的上述第一区域被加工成布线电路用基板部； 上述支承基板的上述第二区域被加工成彼此分开的第一导电部和第二导电部。
7.—种布线电路板集合体片，该布线电路板集合体片是一体地设有多个布线电路板而成的，其中，该布线电路板集合体片包括导电性的支承基板、分别形成在上述支承基板的多个第一区域及第二区域上的绝缘层、及分别形成在上述多个第一区域上的上述绝缘层上的多个布线电路；上述支承基板的上述多个第一区域分别被加工成多个布线电路用基板部；上述支承基板的上述第二区域被加工成彼此分开的第一导电部和第二导电部。
全文摘要
本发明提供布线电路板及其制造方法、布线电路板集合体片及其制造方法。在导电性的支承基板上形成有悬挂基板和保持片用的基底绝缘层。通过蚀刻支承基板，形成有悬挂基板的支承基板和多个导电部。由保持片和导电部构成形状判定部。导电部以彼此分开的状态配置，在导电部之间形成有导电部。导电部分别与导电部一体地形成在导电部的一端部和另一端部。判定形状判定部中的两个导电部之间是否导通，从而判定两个导电部之间是否导通。
文档编号H05K3/06GK102573305SQ201110427719
公开日2012年7月11日 申请日期2011年12月19日 优先权日2010年12月20日
发明者石井淳 申请人:日东电工株式会社