专利名称：一种柔性电路板固定框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及柔性电路板精密加工制造技术领域，具体涉及一种高效、精度高的柔性电路板固定框架，便于配合机械手进行自动化操作。
背景技术：
柔性电路板(简称软板或FPC)因具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点而得到了广泛应用。柔性电路板在表面贴装、显影、蚀刻、切割等生产工序中，由于其具有可弯折性，易于翘曲，固定不牢容易产生折皱、毛边现象，引起产品报废或需要返工处理。传统柔性电路板加工制造过程中，常采用一平面板状载板，将待加工制造的柔性电路板用单面胶带对四边进行封边固定，既增加了人工、材料等生产成本，又降低了工作效率，尤其是如封边不严，将导致渗透至柔性电路板与载板中间的药水无法烘干。因此，有必要提供一种柔性电路板固定框架来防止柔性电路板加工制造过程中发生折皱、毛边的形变现象，和确保快速烘干药水。
发明内容本实用新型主要针对上述问题提供一种既结构简单又重复使用的柔性电路板固定框架。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种柔性电路板固定框架，包括一平面板状载板，其特征在于，所述载板内部设有一用来嵌入柔性电路板的中空部，该载板朝向中空部的内侧缘上，设有多个向内伸出的定位突耳，该突耳的表面上，设有用来粘结所述柔性电路板的不干胶层。所述的定位突耳分别对称设置在所述固定框架的中空部的四角。所述的定位突耳分别对称设置在所述固定框架的中空部的内侧缘的中间部位。所述的定位突耳的厚度，小于或等于所述固定框架的厚度。所述的定位突耳上设置的不干胶层，是设置在该突耳的上表面或下表面之所述的定位突耳上设置的不干胶层，部分设置在该突耳的上表面，部分设置在其下表面上。所述的柔性电路板固定框架，其特征在于，所述的定位突耳上设置的不干胶层，为双面粘结的弱粘性改性硅胶材料层。本实用新型的有益效果结构简单，其直接在平面板状载板上设有一中空部，载板朝向中空部的内侧缘上，设有多个向内伸出的定位突耳，制造工艺简单，易于实施；重复使用，其直接在突耳的表面上，设有不干胶层，其弱粘性改性硅胶材料为双面层，既能在粘性降低时更换不干胶层，又能粘结柔性电路板，便于配合机械手自动化操作，重复使用，节约材料成本，提高工效；易于烘干药水，其载板设有中空部，以突耳与柔性电路板粘接固定，柔性电路板不易粘附药水，即使粘附药水，也能快速烘干。
以下结合附图对本实用新型进行进一步的说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；图2为图1中A-A的剖视图。图3为本实用新型使用状态下A-A的剖视图。
具体实施方式
参见图1-图3，本实用新型实施例所提供的柔性电路板固定框架，其包括一平面板状载板1，在载板1内部设有一用来嵌入柔性电路板3的中空部4，该载板1朝向中空部4的内侧缘上，设有多个向内伸出的定位突耳，分别为定位突耳11、定位突耳12、定位突耳13、定位突耳14、定位突耳15、定位突耳16，该定位突耳11-16的表面上，设有用来粘结所述柔性电路板4的不干胶层2。其中，所述的定位突耳11、定位突耳12、定位突耳15、定位突耳16分别对称设置在所述固定框架1中空部4的四角；所述的定位突耳13、定位突耳14分别对称设置在所述固定框架1的中空部4的内侧缘的中间部位。所述的定位突耳11-16的厚度，为小于或等于所述固定框架1的厚度；本实施例中是小于所述固定框架1的厚度，以便于嵌入柔性电路板3。所述的定位突耳11-16上设置的不干胶层2，是设置在该突耳11-16的上表面或下表面之一，以方便从上部或下部固定柔性电路板3。本实施例中，所述的定位突耳11、定位突耳12上设置的不干胶层2，是设置在该突耳11、定位突耳12的下表面，其余设置在其上表面上。所述的定位突耳11-16上设置的不干胶层2，为双面粘结的弱粘性改性硅胶材料层，该不干胶层可多次重复使用而自身粘性及结构不受破坏，同时在柔性电路板放上或取下的过程中，由于其粘性较弱，也不损伤柔性电路板或固定框架，可以配合机械手进行自动化操作，也可以由人工进行操作，其工作效率相比传统的采用实心载板和强力不干胶带固定的方法，效率提高3-5倍，且加工精度高，加工过程中不损伤产品或固定框架，加工安全性好。本实施例中的柔性电路板固定框架为矩形，实践中根据需要也可以为圆形、椭圆形等形状；定位突耳及其上设置的不干胶层形状，也可以为矩形或半圆形等其他合适的形状。如本实用新型上述实施例所述，采用与其相同或相似的其他方案所得到的柔性电路板固定框架，均在本实用新型保护范围内。
权利要求1.一种柔性电路板固定框架，其包括一平面板状载板，其特征在于，所述载板内部设有一用来嵌入柔性电路板的中空部，该载板朝向中空部的内侧缘上，设有多个向内伸出的定位突耳，该突耳的表面上，设有用来粘结所述柔性电路板的不干胶层。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板固定框架，其特征在于，所述的定位突耳分别对称设置在所述固定框架的中空部的四角。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板固定框架，其特征在于，所述的定位突耳分别对称设置在所述固定框架的中空部的内侧缘的中间部位。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板固定框架，其特征在于，所述的定位突耳的厚度，小于或等于所述固定框架的厚度。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板固定框架，其特征在于，所述的定位突耳上设置的不干胶层，是设置在该突耳的上表面或下表面之一。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板固定框架，其特征在于，所述的定位突耳上设置的不干胶层，部分设置在该突耳的上表面，部分设置在其下表面上。
7.根据权利要求1所述的柔性电路板固定框架，其特征在于，所述的定位突耳上设置的不干胶层，为双面粘结的弱粘性改性硅胶材料层。
专利摘要本实用新型公开了一种柔性电路板固定框架，其包括一平面板状载板，所述载板内部设有一用来嵌入柔性电路板的中空部，该载板朝向中空部的内侧缘上，设有多个向内伸出的定位突耳，该突耳的表面上，设有用来粘结所述柔性电路板的不干胶层。本实用新型解决了柔性电路板加工制造工序中易形变和药水不易烘干的问题，其直接在载板上设有中空部和突耳，且以突耳上设有的弱性不干胶粘结柔性电路板，防止粘附药水，既能人工操作，又能实现机械手自动化操作。结构简单，易于实施；重复使用，节约材料；快速烘干，提高工效。
文档编号H05K3/00GK202310304SQ201120304789
公开日2012年7月4日 申请日期2011年8月19日 优先权日2011年8月19日
发明者刘维军, 孟永庆, 张志峰, 豆鹏 申请人:东莞市维海电子有限公司