专利名称：一种带有悬空插接手指的柔性电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及柔性电路板技术领域，尤其是一种带有悬空插接手指的柔性电路板。
背景技术：
公知的带有插接手指的柔性电路板是通过单面基材或双面的基材进行制作的，由于单面基材或双面基材的纯铜层较薄，在电路板的边缘形成的插接手指较柔软，只有在插接手指的背面贴合一层补强层才能使用，因此插接手指只能单面与插座的触点相接触，连接的可靠性较低；另外由于整张柔性电路板的厚度是一样的，其柔韧度是一样，在有些需要局部柔软、局部坚硬的使用场合不适用。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种带有悬空插接手指的柔性电路板，实现插接手指的双面能同时与触点进行接触，提高连接的可靠性，同时使电路板实现局部柔软、 局部坚硬，适合不同场合使用的需要。为达到上述目的，本实用新型的技术方案是一种带有悬空插接手指的柔性电路板，包括多个间隔设置的插接手指，多个插接手指的上下面均通过胶层与覆盖膜层相连接， 每个插接手指由纯铜层构成，每个插接手指具有一个端部、一个根部和连接端部和根部的中间段，端部和根部的厚度大于中间段的厚度，每个插接手指的端部的前部悬空形成手指状。进一步，所述每个插接手指的根部设有方便焊接用的通孔。进一步，所述每个插接手指的根部部分露在覆盖膜层的外面，方便插接手指根部的焊接。优选每个插接手指的端部的厚度> 0. 2mm。优选每个插接手指的根部的厚度> 0. 2mm。优选所述的覆盖膜层为聚酰亚胺层。本实用新型由于每个插接手指由纯铜层构成，每个插接手指具有一个端部、一个根部和连接端部和根部的中间段，端部和根部的厚度大于中间段的厚度，每个插接手指的端部的前部悬空形成手指状，每个插接手指的根部设有方便焊接用的通孔，由于插接手指的端部和根部的纯铜层较厚，此部分就比较坚硬，使得插接手指的端部可以悬空使用，实现插接手指的双面能同时与插座的双面触点进行接触，提高连接的可靠性；另一方面，由于插接手指的中间段纯铜层较薄，此处就比较柔软，实现电路板局部柔软、局部坚硬，适合不同场合使用的需要。另外，由于插件手指截面积大于常规类柔性线路板插件手指的截面积，因此其耐电流能力强于常规类柔性线路板。
图1是本实用新型俯视图；图2是本实用新型仰视图；图3是图1的A-A剖视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体的实施方式对本实用新型作进一步详细说明。图1、图2、图3所示，一种带有悬空插接手指的柔性电路板，包括多个间隔设置的插接手指1，多个插接手指ι的上下面均通过胶层2与覆盖膜层3相连接，每个插接手指1 由纯铜层构成，每个插接手指1具有一个端部11、一个根部12和连接端部11和根部12的中间段13，端部11和根部12的厚度大于中间段13的厚度，每个插接手指1的端部11的前部悬空形成手指状。每个插接手指1的根部I2设有方便焊接用的通孔121。每个插接手指1的根部I2部分露在覆盖膜层3的外面。优选每个插接手指1的端部11的厚度彡0. 2mm。优选每个插接手指1的根部12的厚度彡0. 2mm。优选所述的覆盖膜层3为聚酰亚胺层。以上仅是本实用新型一个较佳的实施例，本领域的技术人员按权利要求作等同的改变都落入本案的保护范围。
权利要求1.一种带有悬空插接手指的柔性电路板，包括多个间隔设置的插接手指，多个插接手指的上下面均通过胶层与覆盖膜层相连接，每个插接手指由纯铜层构成，其特征在于每个插接手指具有一个端部、一个根部和连接端部和根部的中间段，端部和根部的厚度大于中间段的厚度，每个插接手指的端部的前部悬空形成手指状。
2.根据权利要求1所述的一种带有悬空插接手指的柔性电路板，其特征在于所述每个插接手指的根部设有方便焊接用的通孔。
3.根据权利要求1所述的一种带有悬空插接手指的柔性电路板，其特征在于所述每个插接手指的根部部分露在覆盖膜层的外面。
4.根据权利要求1至3任一项所述的一种带有悬空插接手指的柔性电路板，其特征在于所述每个插接手指的端部的厚度> 0. 2mm。
5.根据权利要求1至3任一项所述的一种带有悬空插接手指的柔性电路板，其特征在于所述每个插接手指的根部的厚度> 0. 2mm。
6.根据权利要求1至3任一项所述的一种带有悬空插接手指的柔性电路板，其特征在于所述的覆盖膜层为聚酰亚胺层。
专利摘要本实用新型公开一种带有悬空插接手指的柔性电路板，包括多个间隔设置的插接手指，多个插接手指的上下面均通过胶层与覆盖膜层相连接，每个插接手指由纯铜层构成，每个插接手指具有一个端部、一个根部和连接端部和根部的中间段，端部和根部的厚度大于中间段的厚度，每个插接手指的端部的前部悬空形成手指状，每个插接手指的根部设有方便焊接用的通孔；优选每个插接手指的端部和/或根部的厚度≥0.2mm；本实用新型实现插接手指的双面能同时与触点进行接触，提高连接的可靠性，同时使电路板实现局部柔软、局部坚硬，适合不同场合使用的需要。
文档编号H05K1/11GK202335069SQ20112044547
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月11日 优先权日2011年11月11日
发明者彭帅, 阳任春 申请人:厦门爱谱生电子科技有限公司