专利名称：用于多层印刷电路板的活动分离式铆钉台面的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种制备印刷电路板的工具，尤其是一种用于多层印刷电路板的活动分离式铆钉台面。属于印刷电路的制造工具技术领域。
背景技术：
在印刷电路板领域，印刷电路芯板可供印刷电路芯板厂加工制成多层印刷电路芯板(PCB)，广泛应用于电子、计算机、通讯、航空航天、军事等领域。现有技术中，传统多层印刷电路芯板在压合过程如图2所示，多层印刷电路芯板在压合过程，需要将内层芯板直接放置于铆钉机台面上，由于现有的铆钉台面设计不合理， 因此容易造成芯板棕化刮伤，P. P胶片易受金属异物反黏造成内短路，或者出现压合异物及层偏等情况，造成印刷电路板产品不合格。
实用新型内容本实用新型的目的，是为了解决上述现有铆钉机台面结构不合理、成芯板棕化刮伤，P. P胶片易受金属异物反黏造成内短路的问题，提供一种一种用于多层印刷电路板的活动分离式铆钉台面，具有使内层芯板定位精准、降低层偏报废率的优点。本实用新型的目的可以通过以下技术方案达到用于多层印刷电路板的活动分离式铆钉台面，其结构特点是包括铆钉台面和与铆钉台面活动接合的海绵层，在铆钉台面的边缘处设有若干个向外套接铆钉机台的铆合槽；所述海绵层通过螺钉活动或固定连接在铆钉台面，海绵层的边缘处设有与铆合槽大小、 形状和位置相同的开槽；通过铆合槽与铆钉机台的活动套接形成用于多层印刷电路板的活动分离式铆钉台面。本实用新型的目的还可以通过以下技术方案达到进一步的技术改进方案是所述铆钉台面的厚度可以在40mil 65mil之间。进一步的技术改进方案是所述铆合槽和开槽可以呈圆形，其直径可以为40 60mmo进一步的技术改进方案是所述螺钉可以有三个，其中两个设置在铆钉台面的一侧、另一个设置在相对的另一侧。进一步的技术改进方案是所述螺钉的尺寸可以在2mm 4mm之间。本实用新型具有如下突出的有益效果1、本实用新型由于在铆钉台面设置可活动接合的海绵层，因此可避免直接把线路板放置于铆钉机台面上造成异物反黏或溷料或作业时棕化面刮伤，具有保护工件不受损坏的有益效果。2、本实用新型通过铆合槽与铆钉机台的活动套接形成活动式连接结构，进而能在铆合槽的限制下进行铆钉孔铆合作业，使得线路板的内层芯板与P. P胶片置放定位更加精准，以降低层偏报废率。
图1为本实用新型对线路板的定位示意图；图2为传统铆钉作业的流程示意图；图3为本实用新型用于铆钉作业的流程示意图。其中，1-铆钉台面，2-海绵层，3-铆合槽，4-Pin钉，5_开槽，6_内层芯片，7_P. P胶片。
具体实施方式
具体实施例1 图1和图3构成本实用新型的具体实施例1。参照图1，本实施例包括铆钉台面1和与铆钉台面1活动接合的海绵层2，在铆钉台面1的边缘处设有若干个向外套接铆钉机台的铆合槽3 ；所述海绵层2通过螺钉4活动或固定连接在铆钉台面1，海绵层2的边缘处设有与铆合槽3大小、形状和位置相同的开槽 5 ；通过铆合槽3与铆钉机台的活动套接形成用于多层印刷电路板的活动分离式铆钉台面。本实施例中，所述铆钉台面1的厚度在40mil 65mil之间。所述铆合槽3和开槽5的直径为50mm。所述螺钉4有三个，其中两个设置在铆钉台面1的一侧，一个设置在相对的另一侧。所述螺钉4的尺寸为3. 175mm。所述内层芯片6和P. P胶片7在套于螺钉4 前可以放置在某一层架的不同层别上。本实用新型的应用方法如下参照图3，先制作用于定位和铆钉作业的治具，选好板材，压合X-RAY在板材上钻孔，成型后开好铆合槽，铺上一海绵层，装螺钉固定好海绵层，然后取出层架上放置的内层芯板套于治具的螺钉上进行定位，然后取层架上P. P胶片预套于内层芯板，取层架上对应层芯板预套于P. P胶片上，预套完成后，治具依铆合槽位置套于铆钉台面的模销钉上作业。 这样避免了金属异物反粘及溷料，内层芯板套于治具板，变成治具与作业台面磨擦，不会造成棕化刮伤，从而先行在治具板预套再进行铆合以提升铆合工作效率，在铆合前先行预套及定位，大大降低压合层偏报废率。其他具体实施例本实用新型其他具体实施例的主要特点是所述螺钉4的尺寸可以为2mm 4mm 的任意大小。所述铆合槽3和开槽5可以呈圆形，其直径可以为40mm或60mm。其余同具体实施例1。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方桉的范围内。
权利要求1.用于多层印刷电路板的活动分离式铆钉台面，其特征是包括铆钉台面(1)和与铆钉台面(1)活动接合的海绵层O)，在铆钉台面(1)的边缘处设有若干个向外套接铆钉机台的铆合槽(3)；所述海绵层( 通过螺钉(4)活动或固定连接在铆钉台面(1)，海绵层O) 的边缘处设有与铆合槽( 大小、形状和位置相同的开槽(5)；通过铆合槽( 与铆钉机台的活动套接形成用于多层印刷电路板的活动分离式铆钉台面。
2.根据权利要求1所述的用于多层印刷电路板的活动分离式铆钉台面，其特征是所述铆钉台面(1)的厚度在40mil 65mil之间。
3.根据权利要求1所述的用于多层印刷电路板的活动分离式铆钉台面，其特征是所述铆合槽(3)和开槽(5)呈圆形，其直径为50mm。
4.根据权利要求1所述的用于多层印刷电路板的活动分离式铆钉台面，其特征是所述螺钉(4)有三个，其中两个设置在铆钉台面(1)的一侧、另一个设置在相对的另一侧。
5.根据权利要求1所述的用于多层印刷电路板的活动分离式铆钉台面，其特征是所述螺钉的尺寸在2mm 4mm之间。
专利摘要本实用新型涉及用于多层印刷电路板的活动分离式铆钉台面，其特征是包括铆钉台面(1)和与铆钉台面(1)活动接合的海绵层(2)，在铆钉台面(1)的边缘处设有若干个向外套接铆钉机台的铆合槽(3)；所述海绵层(2)通过螺钉(4)活动或固定连接在铆钉台面(1)，海绵层(2)的边缘处设有与铆合槽(3)大小、形状和位置相同的开槽(5)；通过铆合槽(3)与铆钉机台的活动套接形成用于多层印刷电路板的活动分离式铆钉台面。本实用新型避免直接把线路板放置于铆钉机台面上造成异物反黏或溷料或作业时棕化面刮伤，通过在基板设置铆合槽，进而能在铆合槽的限制下进行铆钉孔铆合作业，使得线路板的内层芯板与P.P胶片置放定位更加精准，以降低层偏报废率。
文档编号H05K3/46GK202262101SQ20122002156
公开日2012年5月30日 申请日期2012年1月16日 优先权日2012年1月16日
发明者何丽虎 申请人:茂成电子科技(东莞)有限公司