专利名称：一种电器元件散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于新能源汽车电器系统领域，具体涉及一种电器元件散热结构。
背景技术：
直接安装在汽车上的电器设备对汽车的安全性和可靠性有很大影响，而电器设备受温度的影响较大，特别新能源汽车电器系统的关键部件——功率驱动单元。汽车上的电器设备容易因为电器部件间的震动摩擦而导致连接部件或绝缘系统破坏，从而引起驱动模块驱动能力的减弱、短路，甚至对驱动模块驱动能力造成永久性损坏，这些安全问题是功率模块结构设计的关键问题。目前，电器设备中的功率驱动单元为了达到更高的能量密度与功率密度，在8mmX8mmX4mm体积上的功率芯片集成200A以上载流能力的情形比比皆是。在使用这种高集成度芯片时，芯片对外的热阻系数将增大，会引起芯片在工作时的发热量在瞬间剧增，如果芯片在应用时不加强散热方面的优化设计，可能会造成芯片被瞬间击穿而损坏，从而造成严重的安全问题，并且同一芯片在不同的应用条件和使用环境，所受温度的影响也不同，为了使芯片在不同的应用条件和使用环境都具有热稳定性，需要对其外部环境做合理化的散热设计。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种电器元件散热结构，以满足新能源汽车运行环境的使用。为了实现该目的，本实用新型一种电器元件散热结构的技术方案是—种电器兀件散热结构包括带有电器兀件的PCB板,所述PCB板未安装有电器兀件的一面安装有散热器，散热器与PCB板之间通过螺栓固定连接。散热器与PCB板之间涂有导热膏。散热器未与PCB板连接的一端设有若干散热片。散热器设有的散热片可以增大散热器的散热面积，增强散热器的散热能力，导热膏能填充散热器和功率模块之间的细小空间，有效减小功率模块和散热器之间的导热内阻。散热器与PCB板之间用螺栓固定连接，实现了散热器和功率模块之间的电连接和机械连接，有效增强了其机械强度。它还包括设有导电组件的壳体，所述PCB板与壳体连接固定,散热器为壳体的底板。本实用新型通过对散热器的结构进行优化和导热辅料的涂覆，为高效能电控器件创造了良好的外部散热环境，它具有散热效率高的特点，保证了高效能电控器件中功率模块的稳定运行，延长了功率模块的工作寿命，具有非常好的经济效益和应用前景。
图1为本实用新型整体结构分装图。[0011]图2为本实用新型加上外壳的整体结构总装图。图3为本实用新型的散热器结构图。图4为本实用新型的带有电器元件的PCB板。图5为本实用新型加上外壳的整体结构分装图附图中标记分述如下I一散热器，2—壳体，3—插接件，4一铜衬套，5—交流侧铜排，6 — PCB板，7—电器元件，8—导热膏。
具体实施方式
以下结合附图进一步说明本实用新型本实用新型一种电器元件散热结构包括带有电器元件的PCB板(6 )，所述PCB板(6 )未安装有电器元件(7 )的一面安装有散热器(I)，散热器(I)与PCB板(6)之间通过螺栓固定连接。散热器(I)与PCB板(6)之间涂有导热膏。散热器(I)未与PCB板(6)连接的一端设有若干散热片。散热器(I)设有的散热片可以增大散热器的散热面积，增强散热器(I)的散热能力；导热膏(8)能填充散热器(I)和电器元件(7)之间的细小空间，有效减小电器元件(7)和散热器(I)之间的导热内阻；散热器(I)与PCB板(6)之间用螺栓固定连接，实现了散热器(I)和电器元件(7 )之间的电连接和机械连接，有效增强了其机械强度。所述结构还包括设有导电组件的壳体(2)，所述PCB板(6)与壳体(2)连接固定，散热器(I)为壳体(2)的底板。所述带有电器元件(7)的PCB板(6)包括若干电器元件(7)、铝基PCB板(6)。导电组件是通过螺栓固定在壳体(2)上的，电器元件(7)和导电组件都是功率模块的发热源，导电组件包括插接件(3)、铜衬套(4)、交流侧铜排(5)和螺栓。所述电器元件(7)组成16个200A/60V DDPAK-7L封装的功率MOSFET器件模块，每个功率MOSFET器件模块的有效散热面积为116_2，功率模块的面积是11850mm2，整个功率模块的最大发热量可达到约60W。本实用新型通过对散热器的结构进行优化和导热辅料的涂覆，为高效能电控器件创造了良好的外部散热环境，保证了高效能电控器件中功率模块的稳定运行，延长了功率模块的工作寿命，具有非常好的经济效益和应用前景。
权利要求1.一种电器兀件散热结构,包括带有电器兀件(7)的PCB板(6),其特征在于所述电器元件散热结构还包括设有导电组件的壳体(2)，所述PCB板(6)与壳体(2)连接固定，散热器(I)为壳体(2 )的底板，所述PCB板(6 )未安装有电器元件(7 )的一面安装有散热器(I)，散热器(I)与PCB板(6 )之间通过螺栓固定连接。
2.如权利要求1所述一种电器兀件散热结构，其特征在于散热器(I)与PCB板(6)之间涂有导热膏。
3.如权利要求1所述一种电器兀件散热结构，其特征在于所述散热器(I)未与PCB板(6)连接的一端设有若干散热片。
专利摘要本实用新型提供一种电器元件散热结构，以满足汽车运行环境的使用。一种电器元件散热结构包括带有电器元件的PCB板(6)，PCB板(6)未安装有电器元件的一端通过螺栓固定连接连接有散热器(1)。散热器(1)与PCB板(6)之间涂有导热膏(8)。散热器(1)未与PCB板(6)连接的一端设有若干散热片。本实用新型通过对散热器(1)的结构进行优化、和导热膏(8)的涂覆，为电器元件(7)创造了良好的外部散热环境，保证了电器元件所组成的功率模块的可靠与稳定运行，延长了功率模块的工作寿命。
文档编号H05K7/20GK202841799SQ201220341369
公开日2013年3月27日 申请日期2012年7月16日 优先权日2012年7月16日
发明者张红霞, 蒋继东, 王玉姣, 何葵, 王洪涛, 吴晶晶 申请人:东风汽车公司