电子部件安装装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种电子部件安装装置，其在共用更换用的吸附吸嘴的基础上，抑制装置整体的大型化和生产成本的增加。在向基板（B）上搭载电子部件的电子部件安装装置（1）中，具有：多个基板输送部（3F、3R），其将输送基板（B）的基板输送线并列地配置；多个搭载头（5F、5R），其可拆卸地安装用于吸附保持电子部件的吸附吸嘴（N），设置为，可以以将由吸附吸嘴（N）吸附保持的电子部件向基板输送部（3F、3R）的基板上搭载的方式移动；以及吸嘴更换部（7），其设置在基板输送部（3F、3R）之间，载置可以分别吸附保持种类不同的电子部件的多种更换用的吸附吸嘴（N）。
【专利说明】电子部件安装装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种利用吸附吸嘴保持电子部件，使电子部件移动并将其向基板上安装的电子部件安装装置。
【背景技术】
[0002]通常，向基板上搭载电子部件的电子部件安装装置，具备具有吸附吸嘴的搭载头，利用该吸附吸嘴保持电子部件并将电子部件向基板上搭载。电子部件安装装置通过使搭载头的吸附吸嘴向与基板的表面正交的方向移动，从而对位于电子部件供给部中的部件进行吸附，然后，使搭载头沿与基板的表面平行的方向相对地移动。然后，在到达所吸附的部件的搭载位置后，通过使搭载头的吸附吸嘴向与基板的表面正交的方向移动，并接近基板，从而将所吸附的电子部件向基板上搭载。
[0003]例如，在专利文献I中公开了一种电子部件安装装置(电子部件安装装置)，其并列地设置2个基板输送部(基板输送线)，并设置有向各基板输送部的基板上搭载电子部件的可移动的各搭载头(安装头体)。
[0004]另外，在专利文献I所公开的电子部件安装装置中，用于更换搭载头的吸附吸嘴的吸嘴更换部，与各搭载头相对应地设置(其中，虽然进行了图示，但没有进行说明)。该吸嘴更换部(吸嘴更换装置)在例如专利文献2中被公开。
[0005]专利文献1:日本特开2010 — 10436号公报
[0006]专利文献2:日本特开2010 - 80760号公报
[0007]在吸附吸嘴中，存在各种类的吸附吸嘴，它们以能够吸附保持种类不同的电子部件的方式与各个电子部件对应，它们载置在吸嘴更换部上作为更换用，从而相对于搭载头进行更换。将该吸嘴更换部与各搭载头对应地设置这一点，使得由于具有多个基板输送部而大型化的电子部件安装装置进一步大型化，因此，不优选这一点。
[0008]因此，例如如果将吸附吸嘴共用，则可以使这两者的吸嘴更换部小型化，可以抑制电子部件安装装置的大型化。
[0009]但是，如专利文献I所示，在对应于与各基板输送部对应的各搭载头而设置各吸嘴更换部的电子部件安装装置中，必须使搭载头向跨越各基板输送部的相反侧的吸嘴更换部移动。因此，使搭载头的移动区域大幅地扩大，向基板上搭载电子部件的效率变差，生产成本增加。另外，在不使搭载头向跨越各基板输送部的相反侧的吸嘴更换器移动，从而不使搭载头的移动区域扩大的电子部件安装装置的情况下，必须使工作中的装置暂时停止，由操作人员通过手工操作使吸附吸嘴向各吸嘴更换部移动。因此，在这种电子部件安装装置中，也使得向基板上搭载电子部件的效率变差，生产成本增加。
【发明内容】
[0010]为了解决上述课题，本发明的目的在于，提供一种电子部件安装装置，其在具有多个基板输送部和多个搭载头的结构中，共用更换用的吸附吸嘴，并在此基础上，可以抑制装置整体的大型化和生产成本的增加。
[0011 ] 为了实现上述目的，本发明的电子部件安装装置向基板上搭载电子部件，其特征在于，具有:多个基板输送部，在多个基板输送部中并列地配置有输送所述基板的基板输送线；多个搭载头，其可拆卸地安装有用于吸附保持所述电子部件的吸附吸嘴，为了将由所述吸附吸嘴吸附保持的所述电子部件向所述基板输送部的基板上搭载而可移动地设置；以及吸嘴更换部，其设置在多个所述基板输送部之间，载置有与种类不同的所述电子部件的吸附保持对应的多种更换用的所述吸附吸嘴。
[0012]根据本发明的电子部件安装装置，各搭载头在更换载置于各基板输送部之间的吸嘴更换部上的吸附吸嘴的同时，对电子部件进行吸附保持，向由各基板输送部输送的基板上搭载电子部件。即，该电子部件安装装置共用吸附吸嘴而向多个基板输送部的各基板搭载电子部件。而且，该电子部件安装装置通过在各基板输送部之间设置吸嘴更换部，从而相比于与各基板输送部的搭载头相对应地设置吸嘴更换部的结构，可以使安装装置整体小型化。另外，由于本发明的电子部件安装装置在多个基板输送部之间设置吸嘴更换部，所以在更换吸附吸嘴时，只要将各基板输送部的搭载头移动至各基板输送部之间即可。因此，不会因更换吸附吸嘴而使各搭载头的移动范围大幅地扩大，不会使向基板上搭载电子部件的效率变差，因此,可以抑制生产成本的增加。
[0013]另外，本发明的电子部件安装装置的特征在于，还具有电子部件识别部，其设置在所述基板输送部之间，对在所述搭载头上保持的所述电子部件进行识别。
[0014]根据该电子部件安装装置，利用电子部件识别部对在各个搭载头上保持的电子部件进行识别。即，该电子部件安装装置可以在各搭载头中将识别电子部件的电子部件识别部共用，相比于与各搭载头对应地设置电子部件识别部的结构，可以抑制装置整体的大型化。
[0015]另外，本发明的电子部件安装装置的特征在于，在隔着多个所述基板输送部的两侦U，分别设置用于供给向各自的所述基板输送部的基板搭载的电子部件的电子部件供给装置，在该电子部件供给装置和所述基板输送部之间，还具有载置所述吸附吸嘴的小型的辅助吸嘴更换部。
[0016]根据该电子部件安装装置，只要将使用频度高的更换用的吸附吸嘴分别载置在辅助吸嘴更换部上，将使用频度低的更换用的吸附吸嘴载置在吸嘴更换部上，就可以使通常的搭载头的移动成为电子部件供给装置和基板输送部之间的短距离，不会使各搭载头的移动范围大幅地扩大，不会使向基板上搭载电子部件的效率恶化，因此，可以抑制生产成本的增加。另外，根据该电子部件安装装置，例如向一侧的搭载头上安装的对象的吸附吸嘴载置于另一侧的辅助吸嘴更换部中的情况下，利用另一侧的搭载头将该吸附吸嘴向吸嘴更换部移动。然后，只要向一侧的搭载头上安装移动至吸嘴更换部的吸附吸嘴，就不会使各搭载头的移动范围大幅地扩大，不会使向基板上搭载电子部件的效率恶化，因此，可以抑制生产成本的增加。
[0017]发明的效果
[0018]根据本发明的电子部件安装装置，在共用更换用的吸附吸嘴的基础上，可以抑制装置整体的大型化和生产成本的增加。【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是表示电子部件安装装置的概略结构的概略俯视图。
[0020]图2是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。
[0021]图3是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。
[0022]图4是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。
[0023]图5是表示其他例子的电子部件安装装置的概略结构的概略俯视图。
[0024]图6是表示其他例子的电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。
[0025]符号的说明
[0026]1、I’电子部件安装装置
[0027]1F、1R电子部件供给搭载部
[0028]2 框体
[0029]3F、3R基板输送部
[0030]3a 导轨
[0031]4F、4R电子部件供给装置
[0032]4a 轨道
[0033]5F、5R 搭载头
[0034]5a照相机
[0035]6F、6RXY 移动机构
[0036]6IX移动机构部
[0037]61a X 轴导轨
[0038]62Y移动机构部
[0039]62a Y 轴导轨
[0040]6?可动件
[0041]62c固定件
[0042]7吸嘴更换部
[0043]7a吸嘴保持孔
[0044]7b照射装置
[0045]8电子部件识别部
[0046]9控制装置
[0047]10操作部
[0048]11显示部
[0049]12F、12R辅助吸嘴更换部
[0050]12a吸嘴保持孔
[0051]12b照射装置
[0052]B 基板
[0053]N吸附吸嘴
【具体实施方式】
[0054]下面，参照附图，对用于实施本发明的优选方式(以下称为实施方式)进行详细说明。此外，本发明并不由下述实施方式限定。另外，在下述实施方式所具有的各构成要素中，包含本领域技术人员可以容易想到的结构以及实质上相同的结构、所谓等同范围内的结构。另外，在下述实施方式中公开的构成要素可以适当组合。
[0055]图1是表示本发明的实施方式所涉及的电子部件安装装置I的概略结构的概略俯视图。
[0056]电子部件安装装置I是向基板B上搭载电子部件的装置。电子部件安装装置I在框体2上配置有:基板输送部3F、3R ;电子部件供给装置4F、4R ;搭载头5F、5R ;XY移动机构6F、6R ;吸嘴更换部7 ;电子部件识别部8 ;控制装置9 ;操作部10 ;以及显示部11。
[0057]框体2在矩形状的主体2a的四个面上具有前罩2b、后罩2c以及两个侧部罩2d、2d，作为对构成电子部件安装装置I的各部分进行收容的箱而构成。该框体2在主体2a的前侧配置有前侧的电子部件供给搭载部1F，该前侧的电子部件供给搭载部IF具有基板输送部3F、电子部件供给装置4F、搭载头5F、以及XY移动机构6F。另外，在主体2a的后侧配置有后侧的电子部件供给搭载部IR，该后侧的电子部件供给搭载部IR具有基板输送部3R、电子部件供给装置4R、搭载头5R、XY移动机构6R。另外，操作部10以及显示部11配置在前罩2b上。此外，也可以在后罩2c上也配置操作部10以及显示部11。另外,框体2在一个(例如，图1中左侧)的侧部罩2d上设置有:搬入口 2df，其向框体2内搬入由前侧的电子部件供给搭载部IF的基板输送部3F输送的基板B ;以及开口 2dr，其向框体2内搬入由后侧的电子部件供给搭载部IR的基板输送部3R输送的基板B。另外，框体2在另一个(例如，图1中右侧)的侧部罩2d上设置有:开口 2df，其向框体2外排出来自前侧的电子部件供给搭载部IF的基板输送部3F的基板B ;以及开口 2dr，其向框体2外排出来自后侧的电子部件供给搭载部IR的基板输送部3R的基板B。
[0058]对前侧的电子部件供给搭载部IF进行说明。基板输送部3F在将框体2的前后作为Y方向的情况下，沿与该Y方向在水平方向上正交的X方向输送基板B。基板输送部3F具有输送机构，该输送机构将搭载对象面作为上表面，对基板B进行支撑，同时，沿在X方向上延伸的一对导轨3a，使基板B沿X方向移动。该基板输送部3F将从向框体2内供给基板B的设备经由一个(例如，图1中左侧)的开口 2df供给的基板B，输送至导轨3a的延伸方向(X方向)的规定位置。在该规定位置处，向基板B的搭载对象面搭载电子部件。另外，基板输送部3F将在搭载对象面上搭载了电子部件的基板B，从规定位置沿导轨3a的延伸方向输送。然后，基板输送部3F经由另一个(例如，图1中右侧)的开口 2df向框体2外排出基板B，并向下一个工序(例如，回流工序)的设备传递。此外，作为基板输送部3F的输送机构，例如使用传送带方式的输送机构，该输送机构将沿基板B的输送方向配置的导轨3a和沿导轨3a循环的环形带(未图示)组合，以在环形带上载置有基板B的状态进行输送。
[0059]在这里，基板B只要是搭载电子部件的部件即可，基板B的种类及结构并不特别地限定。本实施方式的基板B是板状部件，在表面设置有配线图案。另外，基板B在配线图案的表面，附着作为利用回流将配线图案和电子部件接合的接合部件的焊料。
[0060]电子部件供给装置4F配置在基板输送部3F的前侧，可以保持多个向基板B上搭载的电子部件，并向搭载头5F供给。S卩，电子部件供给装置4F是在可以利用搭载头5F吸附保持的状态下向保持位置供给的装置。电子部件供给装置4F在对凹部中保持电子部件并利用封装材料封装凹部而形成的保持带进行输送的同时，去除保持带的封装材料，使凹部内的电子部件露出。另外，成为可由搭载头5F吸附保持的状态的带式供给器方式的轨道4a，沿Y方向延伸且沿X方向并列设置多个。此外，电子部件供给装置4F并不限定于带式供给器方式。
[0061]搭载头5F对电子部件供给装置4F的电子部件进行保持，将该电子部件向在基板输送部3F中输送至规定位置的基板B上搭载。搭载头5F设置为可以通过XY移动机构6F移动，从而使电子部件从电子部件供给装置4F向基板B移动。
[0062]搭载头5F具有多个(例如6个)吸嘴以及吸嘴驱动部(未图示)。吸嘴沿X方向配置为一列。各吸嘴是吸附电子部件的吸附机构，安装用于吸附保持电子部件的吸附吸嘴N。另外，各吸嘴具有对吸附吸嘴N进行装卸的装卸机构。吸嘴驱动部具有:移动机构，其使吸嘴沿上下方向(与X方向及Y方向正交的方向)移动；以及吸引机构，其从吸嘴吸引空气。另夕卜，搭载头5F具有拍摄装置和高度传感器(未图示)。拍摄装置对搭载头5F的下方区域、且例如基板B或搭载了电子部件的基板B等进行拍摄，具有照相机和照明装置，在利用照明装置对视野进行照明的同时，利用照相机取得图像。高度传感器是对搭载头5F的下方区域且例如与基板B或搭载了电子部件的基板B之间的距离进行测量的装置，可以使用下述激光传感器，即，该激光传感器具有照射激光的发光元件和对反射回来的激光进行受光的受光元件，根据从发光激光至受光为止的时间，对与相对部分之间的距离进行测量。另外，高度传感器使用测定时的自身位置以及基板B的位置，对电子部件的高度进行检测。
[0063]XY移动机构6F使搭载头5F向X方向及Y方向移动。因此，XY移动机构6F包含:X移动机构部61以及Y移动机构部62。XY移动机构6F的X移动机构部61具有沿X方向延伸的X轴导轨61a，在该X轴导轨61a上支撑搭载头5F，并且沿X轴导轨61a的延伸方向使搭载头5F沿X方向移动。作为使搭载头5F沿X方向移动的机构，例如可以使用下述输送机构，即，使用线性电动机、齿条齿轮、滚珠丝杠的输送机构、利用传送带的输送机构等。
[0064]XY移动机构6F的Y移动机构部62具有沿Y方向延伸的一对Y轴导轨62a，在该Y轴导轨62a之间对X轴导轨61a进行支撑。另外，沿Y轴导轨62a的延伸方向，使X轴导轨61a与搭载头5F —起沿Y方向移动。
[0065]作为使X轴导轨61a与搭载头5F —起沿Y方向移动的机构，例如可以使用下述输送机构，即，使用线性电动机、齿条齿轮、滚珠丝杠的输送机构、利用传送带的输送机构等。在本实施方式中，Y移动机构部62作为使X轴导轨61a与搭载头5F —起沿Y方向移动的机构，使用利用线性电动机的输送机构。具体地说，一对Y移动机构部62设置为,对X轴导轨61a的各端部进行支撑的可动件62b可以沿各Y轴导轨62a的延伸方向移动。另外，一对Y移动机构部62沿各Y轴导轨62a的延伸方向设置固定件62c。另外，一对Y移动机构部62，通过利用在可动件62b和固定件62c之间产生的电磁力使可动件62b沿各Y轴导轨62a的延伸方向移动，从而使支撑于该可动件62b上的X轴导轨61a，与搭载头5F —起沿各Y轴导轨62a的延伸方向移动。
[0066]下面，对后侧的电子部件供给搭载部IR进行说明。基板输送部3R与上述的基板输送部3F相同地,沿X方向输送基板B。即，基板输送部3R具有输送机构，该输送机构基于沿X方向延伸的一对导轨3a,对以搭载对象面为上表面的基板B进行支撑，同时使基板B沿导轨3a在X方向上移动。该基板输送部3R将从向框体2内供给基板B的设备经由一个(例如，图1中左侧)的开口 2dr而供给的基板B，输送至导轨3a的延伸方向的规定位置。基板B在该规定位置处向搭载对象面上搭载电子部件。另外，基板输送部3R将在搭载对象面上搭载了电子部件的基板B，从规定位置沿导轨3a的延伸方向输送，经由另一个(例如，图1中右侧)的开口 2dr向框体2外排出，并向下一个工序(例如，回流工序)的设备传递。该基板输送部3R配置在上述的基板输送部3F的后侧。另外，基板输送部3F和基板输送部3R并列地配置有多条沿X方向输送基板B的基板输送线。
[0067]电子部件供给装置4R配置在基板输送部3R的后侧，可以保持多个向基板B上搭载的电子部件，并向搭载头5R供给。即，电子部件供给装置4R在可以利用搭载头5R进行吸附保持的状态下，向保持位置供给电子部件。电子部件供给装置4R与上述的电子部件供给装置4F相同地，使带式供给器方式的轨道4a沿Y方向延伸，并且沿X方向并列设置多个。此外，电子部件供给装置4R并不限定于带式供给器方式。另外，电子部件供给装置4R和上述的电子部件供给装置4F，设置在隔着基板输送部3F以及基板输送部3R的两侧(前侧以及后侧)。
[0068]搭载头5R对电子部件供给装置4R的电子部件进行保持，将该电子部件向在基板输送部3R中输送至规定位置的基板B搭载。搭载头5R设置为可以通过XY移动机构6R移动，从而使电子部件从电子部件供给装置4R向基板B移动。另外，搭载头5R与上述的搭载头5F相同地，具有多个吸嘴、吸嘴驱动部、拍摄装置、以及高度传感器。
[0069]XY移动机构6R使搭载头5R沿X方向及Y方向移动。因此，XY移动机构6R包含X移动机构部61以及Y移动机构部62。XY移动机构6R的X移动机构部61具有沿X方向延伸的X轴导轨61a，在该X轴导轨61a上支撑搭载头5R，并且沿X轴导轨61a的延伸方向，使搭载头5R沿X方向移动。作为使搭载头5R沿X方向移动的机构，与上述的XY移动机构6F的X移动机构部61相同地，例如可以使用下述输送机构，S卩，使用线性电动机、齿条齿轮、滚珠丝杠的输送机构、利用传送带的输送机构等。
[0070]XY移动机构6R的Y移动机构部62，共用XY移动机构6F的Y移动机构部62中的一对Y轴导轨62a以及固定件62c。
[0071]XY移动机构6R的Y移动机构部62，在Y轴导轨62a之间对XY移动机构6R的X移动机构部61中的X轴导轨61a进行支撑，并且沿Y轴导轨62a的延伸方向，使X轴导轨61a与搭载头5R —起沿Y方向移动。
[0072]作为使X轴导轨61a与搭载头5R —起沿Y方向移动的机构，例如可以使用下述输送机构，即，使用线性电动机、齿条齿轮、滚珠丝杠的输送机构、利用传送带的输送机构等。在本实施方式中，与上述的XY移动机构6F的Y移动机构部62相同地，使用利用线性电动机的输送机构。即，一对Y移动机构部62设置为，对XY移动机构6R的X移动机构部61中的X轴导轨61a的各端部进行支撑的可动件62b，可以沿各Y轴导轨62a的延伸方向移动。
[0073]通过利用在该可动件62b和固定件62c之间产生的电磁力使可动件62b沿各Y轴导轨62a的延伸方向移动，从而使支撑于该可动件62b上的X轴导轨61a，与搭载头5R—起沿各Y轴导轨62a的延伸方向移动。如上述所示，XY移动机构6R的Y移动机构部62通过共用XY移动机构6F的Y移动机构部62中的一对Y轴导轨62a以及固定件62c，从而可以实现其小型化。
[0074]下面，在吸嘴更换部7中载置更换用的吸附吸嘴N，该更换用的吸附吸嘴N设置在基板输送部3F和基板输送部3R之间，通过向基板输送部3F的搭载头5F或基板输送部3R的搭载头5R上安装，从而可以对电子部件进行吸附保持。
[0075]吸嘴更换部7具有用于插入保持多个吸附吸嘴N的多个吸嘴保持孔7a。该吸嘴更换部7的多个吸嘴保持孔7a形成为，可以插入保持多种吸附吸嘴N，该多种吸附吸嘴N可以吸附保持能够向基板B上搭载的大小及形状等不同的多种电子部件，各个吸附吸嘴N插入保持在所对应的吸嘴保持孔7a中。
[0076]此外，电子部件安装装置I具有对在吸嘴更换部7中保持的吸附吸嘴N的种类进行检测的功能。作为该功能，例如吸嘴更换部7构成为，包含从吸嘴保持孔7a的下方照射光的照射装置7b。在吸嘴更换部7中，各吸嘴保持孔7a分别形成为相同的形状。另一方面，种类不同的吸附吸嘴N插入保持在各吸嘴保持孔7a中，但各自的形状不同。因此，由于从照射装置7b照射的光透过形状相同的吸嘴保持孔7a和形状不同的吸附吸嘴N之间的间隙，所以与种类不同的吸附吸嘴N分别相对应，透过面积及透过量不同。
[0077]另外，安装吸附吸嘴N的搭载头5F以及搭载头5R构成为，包含对从照射装置7b照射的光的透过面积及透过量进行拍摄的照相机5a。即，利用搭载头5F及搭载头5R的照相机5a，对从照射装置7b照射的光的透过面积及透过量进行拍摄。并且，通过对拍摄到的光的透过面积及透过量进行解析，从而可以对在吸嘴更换部7中保持的吸附吸嘴N的种类进行检测。
[0078]下面，电子部件识别部8与吸嘴更换部7 —起设置在基板输送部3F、3R之间，是对在搭载头5F以及搭载头5R上保持的电子部件进行识别的装置。作为电子部件识别部8，例如是图像识别装置，具有从搭载头5F以及搭载头5R的下方进行拍摄的照相机、及对拍摄区域进行照明的照明单元。图像识别装置对由在搭载头5F以及搭载头5R上安装的吸附吸嘴N吸附保持的电子部件的状态，即，电子部件的形状及吸附吸嘴N所保持的电子部件的保持状态进行识别。具体地说，如果搭载头5F或搭载头5R移动至电子部件识别部8的上方位置，则电子部件识别部8从铅垂方向下侧对搭载头5F及搭载头5R的吸附吸嘴N进行拍摄。并且，通过对拍摄到的图像进行解析，从而可以识别由吸附吸嘴N吸附的电子部件的形状、及由吸附吸嘴N保持的电子部件的保持状态。
[0079]另外，电子部件识别部8具有共面检查装置，其例如对电子部件所具有的端子的下端部的高度进行测定而实施共面检查。另外，电子部件识别部8具有测定装置，其例如对电子部件的容量及电阻进行测定。另外，电子部件识别部8具有测定装置，其例如测定在利用吸附吸嘴N吸附电子部件时对电子部件的冲击力。它们在向基板B上搭载电子部件的基板B的生产中使用频度较低。
[0080]此外，搭载头5F以及搭载头5R也可以具有对电子部件进行识别的功能。该电子部件的识别例如也可以通过在电子部件识别部8中设置激光识别装置，利用该激光识别装置进行(未图示)。激光识别装置具有光源和受光元件。该激光识别装置利用光源从上方对由搭载头5F以及搭载头5R的吸附吸嘴N吸附保持的电子部件照射激光，并利用受光元件进行受光。
[0081]并且，通过对由受光元件检测出的激光进行解析，从而可以识别电子部件的状态，即电子部件的形状及由吸附吸嘴N保持的电子部件的保持状态。如果同时具有该激光识别装置和上述电子部件识别部8，则可以更准确地识别由吸附吸嘴N吸附保持的电子部件的状态。[0082]下面，控制装置9是对电子部件安装装置I的上述各部分进行控制的装置。操作部10是操作人员输入操作的输入装置，具有键盘及鼠标等。操作部10将输入信号向控制装置9发送。显示部11是向操作人员显示各种信息的画面，具有液晶显示器等显示装置。显示部11基于从控制装置9输入的图像信号，显示各种图像。
[0083]下面，对电子部件安装装置I各部分的动作进行说明。图2是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。如图2所示，在电子部件安装装置I中，作为步骤SI，读取生产程序。生产程序是由专用的生产程序生成装置生成的，或者是基于所输入的各种数据而由控制装置9生成的。
[0084]电子部件安装装置I在步骤SI中读入生产程序后，作为步骤S2，对装置的状态进行检测。具体地说，对电子部件供给装置4F、4R的结构、填充在电子部件供给装置4F、4R中的电子部件的种类、已准备好的吸附吸嘴N的种类等进行检测。电子部件安装装置I在步骤S2中对装置的状态进行检测，并准备完毕后，作为步骤S3，搬入基板B。电子部件安装装置I在步骤S3中搬入基板B，向安装电子部件的规定位置配置基板后，作为步骤S4，将电子部件向基板B上安装。电子部件安装装置I在步骤S4中电子部件的安装结束后，作为步骤S5，将基板B搬出。电子部件安装装置I在步骤S5中搬出基板后，作为步骤S6，对生产是否结束进行判定。电子部件安装装置I在步骤S6中判定为生产没有结束(步骤S6:否)的情况下，进入步骤S3，执行步骤S3至步骤S6的处理。即，基于生产程序，执行向基板B上安装电子部件的处理。电子部件安装装置I在步骤S6中判定为生产结束(步骤S6:是)的情况下，结束本处理。
[0085]电子部件安装装置I在如上述所示读取生产程序并进行各种设定后，通过向基板B上安装电子部件，从而可以制造安装了电子部件的基板B。
[0086]图3是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图3所示的处理动作是从搬入基板B后直至向基板B上进行的电子部件的搭载结束为止的动作。此外，本实施方式的电子部件安装装置1，如上述所示具有前侧的电子部件供给搭载部IF和后侧的电子部件供给搭载部IR，它们分别独立地搬入基板B并向基板B上进行电子部件的搭载。另外，电子部件供给搭载部1F、1R的处理动作相同，在图3所示的处理动作中，主要对与电子部件供给搭载部IF相关的处理动作进行说明。
[0087]在电子部件安装装置I中，作为步骤S11，搬入基板。具体地说，电子部件安装装置I利用基板输送部3F (3R)，将搭载电子部件的对象的基板B输送至规定位置。电子部件安装装置I在步骤Sll中搬入基板B后，作为步骤S12，进行保持移动。在这里，所谓保持移动(吸附移动)是下述处理动作，即，使搭载头5F (5R)移动至吸附吸嘴N与位于电子部件供给装置4F (4R)的保持位置上的电子部件在上下方向上相对的位置的动作。
[0088]电子部件安装装置I在步骤S12中进行保持移动后，作为步骤S13，使吸附吸嘴N下降。即，电子部件安装装置I使吸附吸嘴N向下方向移动至可以吸附保持电子部件的位置。电子部件安装装置I在步骤S13中使吸附吸嘴N下降后，作为步骤S14，利用吸附吸嘴N对电子部件进行吸附保持，作为步骤S15，使吸附吸嘴N上升。电子部件安装装置I在步骤S15中使吸附吸嘴N上升后，具体地说，在使电子部件移动至激光识别装置的测量位置后，作为步骤S16，对吸附吸嘴N所吸附的电子部件的形状进行检测。电子部件安装装置I在步骤S16中对电子部件的形状进行检测后，作为步骤S17，使吸附吸嘴N进一步上升。此夕卜，电子部件安装装置I如上述所示在步骤S16中对部件形状进行检测，并判定为所吸附保持的电子部件不可搭载的情况下，将电子部件废弃，再次对电子部件进行吸附保持。电子部件安装装置I在使吸附吸嘴N上升后，作为步骤S18，进行搭载移动，S卩，进行使吸附吸嘴N所吸附保持的电子部件移动至在上下方向上与基板B的搭载位置(安装位置)相对的位置的处理动作，作为步骤S19，使吸附吸嘴N下降，作为步骤S20，进行部件搭载(部件安装)，即，进行从吸附吸嘴N释放电子部件的处理动作，作为步骤S21，使吸附吸嘴N上升。S卩，电子部件安装装置I通过步骤S16至步骤S20的处理动作而执行上述的安装处理。
[0089]电子部件安装装置I在步骤S21中使吸附吸嘴N上升的情况下，作为步骤S22，判定全部部件的搭载是否已经结束，即，预定向基板B上搭载的电子部件的安装处理是否已经全部结束。电子部件安装装置I在步骤S22中判定为全部部件的搭载没有结束的情况下(步骤S22:否)，即，判定为预定搭载的电子部件还有剩余的情况下，进入步骤S12，执行将下一个电子部件向基板B上搭载的处理动作。如上述所示，电子部件安装装置I反复进行上述处理动作，直至向基板B上进行的全部部件的搭载结束为止。电子部件安装装置I在步骤S22中判定为全部部件的搭载已经结束的情况下(步骤S22:是)，结束本处理。
[0090]电子部件安装装置I通过执行图3所示的处理动作，从而可以向基板B上搭载电子部件，可以生产安装了电子部件的基板。
[0091]图4是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图4所示的处理动作是向基板B上搭载电子部件的搭载中的动作，具体地说，是在图3所示的处理动作的步骤Sll中搬入基板B后，在步骤S12中使搭载头5F (5R)向电子部件供给装置4F (4R)的保持位置移动的期间的动作。
[0092]此外，本实施方式的电子部件安装装置I，如上述所示具有前侧的电子部件供给搭载部IF和后侧的电子部件供给搭载部IR，它们分别独立地搬入基板B并向基板B上进行电子部件的搭载。另外，电子部件供给搭载部1F、1R的处理动作相同，在图4所示的处理动作中，对与电子部件供给搭载部IF相关的处理动作进行说明。另外，在图4所示的处理动作中，电子部件安装装置I通过图2的处理动作中的生产程序的读入(步骤SI )，而掌握在吸嘴更换部7中载置的吸附吸嘴N的位置及种类、空的吸嘴保持孔7a的位置。
[0093]在电子部件安装装置I中，作为步骤S31，在图3所示的处理动作的步骤S12之前，即，在使搭载头5F移动至吸附吸嘴N与位于电子部件供给装置4F的保持位置上的电子部件在上下方向上相对的位置的处理动作之前，与应吸附保持的电子部件的大小及形状对应的吸附吸嘴N已经安装于搭载头5F上的情况下(步骤S31:是)，为了利用该吸附吸嘴N对电子部件进行吸附保持，作为步骤S32，进入图3所示的处理动作的步骤S12，结束本处理。
[0094]另一方面，在电子部件安装装置I中，作为步骤S31，与应吸附保持的电子部件的种类(大小及形状)对应的吸附吸嘴N没有安装于搭载头5F上的情况下(步骤S31:否)，作为步骤S33，使搭载头5F向吸嘴更换部7移动。具体地说，使搭载头5F移动至所安装的吸附吸嘴N在上下方向上与吸嘴更换部7中的空的规定的吸嘴保持孔7a相对的位置。此时，在电子部件安装装置I中，在使搭载头5F向吸嘴更换部7移动的情况下，搭载头5R不向吸嘴更换部7移动。
[0095]电子部件安装装置I在步骤S33中使搭载头5F移动至吸嘴更换部7的情况下，作为步骤S34，使吸附吸嘴N从吸嘴脱离。具体地说，使吸嘴下降，向吸嘴保持孔7a中插入吸附吸嘴N，从吸嘴使吸附吸嘴N脱离，并使吸嘴上升。
[0096]电子部件安装装置I在步骤S34中使吸附吸嘴N从吸嘴脱离的情况下，作为步骤S35，使搭载头5F移动至先前使吸附吸嘴N脱离的吸嘴在上下方向上与吸嘴更换部7中的应安装的对象的吸附吸嘴N (与应吸附保持的电子部件对应的吸附吸嘴N)相对的位置。另夕卜，在电子部件安装装置I中，作为步骤S36，使吸嘴下降，将应安装的对象的吸附吸嘴N向吸嘴上安装，作为步骤S32，为了利用该吸附吸嘴N对电子部件进行吸附保持，而进入图3所示的处理动作的步骤S12，结束本处理。
[0097]电子部件安装装置I通过执行图4所示的处理动作，从而可以更换在搭载头5F(5R)的吸嘴上安装的吸附吸嘴N。
[0098]如上述所示，本实施方式的电子部件安装装置I具有:多个基板输送部3F、3R，其并列地配置有输送基板B的基板输送线；多个搭载头5F、5R，其可拆卸地安装用于吸附保持电子部件的吸附吸嘴N，设置为，能够以将由吸附吸嘴N吸附保持的电子部件向基板输送部3F、3R的基板B上搭载的方式移动；以及吸嘴更换部7，其设置在基板输送部3F、3R之间，载置多种更换用的吸附吸嘴N，该多种更换用的吸附吸嘴N可以分别吸附保持种类不同的电子部件。
[0099]根据该电子部件安装装置I，各搭载头5F、5R更换载置于各基板输送部3F、3R之间的吸嘴更换部7上的吸附吸嘴N，并且对电子部件进行吸附保持，向由各基板输送部3F、3R输送的基板B上搭载电子部件。即，该电子部件安装装置I共用吸附吸嘴N而向多个基板输送部3F、3R的各基板B搭载电子部件。而且，由于该电子部件安装装置I是在各基板输送部3F、3R之间设置吸嘴更换部7的装置，所以相比于与各搭载头5F、5R相对应地设置吸嘴更换部7的结构，可以抑制装置整体的大型化。另外，由于该电子部件安装装置I是在各基板输送部3F、3R之间设置吸嘴更换部7的装置，所以只要将各搭载头5F、5R移动至各基板输送部3F、3R之间即可，因此，不会使搭载头5F、5R的移动范围大幅地扩大，不会使向基板B上搭载电子部件的效率变差，因此，可以抑制生产成本的增加。
[0100]另外，作为上述本实施方式的电子部件安装装置I的变形例，也可以在电子部件供给搭载部IF上配置多个基板输送部3F，或在电子部件供给搭载部IR上配置多个基板输送部3R。即，在电子部件供给搭载部IF (IR)上配置多个基板输送部3F (3R)，使搭载头5F(5R)相对于各基板输送部3F (3R)的基板B移动，安装电子部件。在此情况下，吸嘴更换部7配置在电子部件供给搭载部IF的最后侧的基板输送部3F和电子部件供给搭载部IR的最前侧的基板输送部3R之间这一设计，成为在各电子部件供给搭载部1F、1R之间且电子部件安装装置I的中央配置吸嘴更换部7的设计，因此优选。另外，在此情况下，吸嘴更换部7也可以配置在电子部件供给搭载部IF中的基板输送部3F之间、或电子部件供给搭载部IR中的基板输送部3R之间。即使是这种结构，也可以在共用更换用的吸附吸嘴的基础上，抑制装置整体的大型化和生产成本的增加。
[0101]另外，如上述所示，优选本实施方式的电子部件安装装置I还具有电子部件识别部8，该电子部件识别部8设置在基板输送部3F、3R之间，对在搭载头5F、5R上保持的电子部件进行识别。
[0102]根据该电子部件安装装置I，利用电子部件识别部8对在各个搭载头5F、5R上保持的电子部件进行识别。即，在该电子部件安装装置I中，可以在各搭载头5F、5R中共用用于识别电子部件的电子部件识别部8，相比于与各搭载头5F、5R对应地设置电子部件识别部8的结构，可以抑制装置整体的大型化。
[0103]下面，对本发明所涉及的其他例子的电子部件安装装置的实施方式进行说明。图5是表示其他例子的电子部件安装装置的概略结构的概略俯视图。
[0104]图5所示的电子部件安装装置I’相对于图1所示的电子部件安装装置1，不同点在于:在电子部件供给装置4F和基板输送部3F之间，还具有载置更换用的吸附吸嘴N的小型的辅助吸嘴更换部12F，在电子部件供给装置4R和基板输送部3R之间，还具有载置吸附吸嘴N的小型的辅助吸嘴更换部12R。因此，在电子部件安装装置I’的说明中，对于与图1所示的电子部件安装装置I相同的部分，标注相同的标号，省略说明。
[0105]辅助吸嘴更换部12F、12R相对于上述的吸嘴更换部7是小型的装置，具有用于插入保持多个更换用的吸附吸嘴N的多个吸嘴保持孔12a。在该辅助吸嘴更换部12F、12R上载置的吸附吸嘴N，是可以与大小及形状等种类不同的电子部件相对应而进行吸附保持的多种吸嘴，该多种的各个吸附吸嘴N插入保持在各吸嘴保持孔12a中。此外，电子部件安装装置I’具有对在辅助吸嘴更换部12F、12R上保持的吸附吸嘴N的种类进行检测的功能。该功能构成为，包含例如与上述的吸嘴更换部7的照射装置7b相同的照射装置12b。并且，安装吸附吸嘴N的搭载头5F以及搭载头5R构成为，包含对从照射装置12b照射的光的透过面积及透过量进行拍摄的照相机5a。即，利用搭载头5F及搭载头5R的照相机5a对从照射装置12b照射的光的透过面积及透过量进行拍摄。并且，通过对拍摄到的光的透过面积及透过量进行解析，从而可以对在辅助吸嘴更换部12F、12R上保持的吸附吸嘴N的种类进行检测。
[0106]图6是表示其他例子的电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图6所示的处理动作是向基板B上搭载电子部件的搭载中的动作，具体地说，是在图3所示的处理动作的步骤Sll中搬入基板B后，直至在步骤S12中使搭载头5F (5R)向电子部件供给装置4F (4R)的保持位置移动的期间的动作。
[0107]此外，本实施方式的电子部件安装装置I’具有前侧的电子部件供给搭载部IF和后侧的电子部件供给搭载部IR，它们分别独立地搬入基板B，向基板B上进行电子部件的搭载。另外，电子部件供给搭载部1F、1R的处理动作相同，在图6所示的处理动作中，主要对与电子部件供给搭载部IF相关的处理动作进行说明。另外，在图6所示的处理动作中，电子部件安装装置I’通过图2的处理动作中的生产程序的读入(步骤SI)，而掌握在吸嘴更换部7以及各辅助吸嘴更换部12F、12R中载置的吸附吸嘴N的位置以及种类、空的吸嘴保持孔7a的位置。
[0108]在电子部件安装装置I’中，作为步骤S41，在图3所示的处理动作的步骤S12之前，即，在使搭载头5F移动至吸附吸嘴N与位于电子部件供给装置4F的保持位置上的电子部件在上下方向上相对的位置的处理动作之前，与应吸附保持的电子部件的大小及形状对应的吸附吸嘴N没有安装在搭载头5F上、且在前侧的辅助吸嘴更换部12F中有对象的吸附吸嘴N的情况下(步骤S41:是)，作为步骤S42，将搭载头5F向辅助吸嘴更换部12F移动。然后，在电子部件安装装置I中，作为步骤S43，向搭载头5F上安装对象的吸附吸嘴N，作为步骤S44，进入图3所示的处理动作的步骤S12，结束本处理。
[0109]另一方面，在电子部件安装装置I’中，作为步骤S41，与应吸附保持的电子部件的大小及形状对应的吸附吸嘴N没有安装在搭载头5F上、且在前侧的辅助吸嘴更换部12F中没有对象的吸附吸嘴N的情况下(步骤S41:否)，作为步骤S45，将后侧的搭载头5R向载置有对象的吸附吸嘴N的后侧的辅助吸嘴更换部12R移动。
[0110]电子部件安装装置I’在步骤S45中使搭载头5R向辅助吸嘴更换部12R移动的情况下，作为步骤S46，向该搭载头5R上安装对象的吸附吸嘴N。另外，在电子部件安装装置I’中，作为步骤S47，使搭载头5R向吸嘴更换部7移动。并且，在电子部件安装装置I’中，作为步骤S48，利用搭载头5R将对象的吸附吸嘴N向吸嘴更换部7载置。
[0111]电子部件安装装置I’在步骤S48中将对象的吸附吸嘴N向吸嘴更换部7上载置的情况下，作为步骤S49，使该搭载头5R从吸嘴更换部7退避，并且作为步骤S50，使前侧的搭载头5F向吸嘴更换部7移动。另外，在电子部件安装装置I’中，作为步骤S51，向搭载头5F上安装对象的吸附吸嘴N，作为步骤S44，进入图3所示的处理动作的步骤S12，结束本处理。
[0112]电子部件安装装置I’通过执行图6所示的处理动作，从而可以更换向搭载头5F(5R)的吸嘴处安装的吸附吸嘴N。
[0113]如上述所示，优选本实施方式的电子部件安装装置I’相对于电子部件安装装置1，在电子部件供给装置4F、4R和基板输送部3F、3R之间，还具有载置吸附吸嘴N的小型的辅助吸嘴更换部12F、12R。
[0114]根据该电子部件安装装置I’，只要将使用频度高的更换用的吸附吸嘴N分别载置在辅助吸嘴更换部12F、12R上，将使用频度低的更换用的吸附吸嘴N载置在吸嘴更换部7上，就可以使通常的搭载头5F、5R的移动成为电子部件供给装置4F、4R和基板输送部3F、3R之间的短距离，不会使各搭载头5F、5R的移动范围大幅地扩大，不会使向基板B上搭载电子部件的效率恶化，因此，可以抑制生产成本的增加。
[0115]另外，根据该电子部件安装装置1’，如果在图6所示的处理动作所示，例如向前侧(一侧)的搭载头5F上安装的对象的吸附吸嘴N载置于后侧(另一侧)的辅助吸嘴更换部12R中的情况下，利用后侧(另一侧)的搭载头5R将该吸附吸嘴N向吸嘴更换部7移动，向前侧(一侧)的搭载头5F上安装移动至吸嘴更换部7的吸附吸嘴N，则不会使各搭载头5F、5R的移动范围大幅地扩大，不会使向基板B上搭载电子部件的效率恶化，因此，可以抑制生产成本的增加。
【权利要求】
1.一种电子部件安装装置，其向基板上搭载电子部件， 其特征在于，具有: 多个基板输送部，在多个基板输送部中并列地配置有输送所述基板的基板输送线； 多个搭载头，其可拆卸地安装有用于吸附保持所述电子部件的吸附吸嘴，为了将由所述吸附吸嘴吸附保持的所述电子部件向所述基板输送部的基板上搭载而可移动地设置；以及 吸嘴更换部，其设置在多个所述基板输送部之间，载置有与种类不同的所述电子部件的吸附保持对应的多种更换用的所述吸附吸嘴。
2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于， 还具有电子部件识别部，其设置在所述基板输送部之间，对在所述搭载头上保持的所述电子部件进行识别。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件安装装置，其特征在于， 在隔着多个所述基板输送部的两侧，分别设置用于供给向各自的所述基板输送部的基板搭载的电子部件的电子部件供给装置，在该电子部件供给装置和所述基板输送部之间，还具有载置所述吸附吸嘴的小型的辅助吸嘴更换部。
【文档编号】H05K13/04GK103429067SQ201310176586
【公开日】2013年12月4日 申请日期:2013年5月14日 优先权日:2012年5月14日
【发明者】小浜次郎, 福泽英浩 申请人:Juki株式会社