覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种可以减小翘曲而使安装工序中难以产生不佳状况的覆金属层叠板。本发明涉及如下形成的覆金属层叠板(5)，即，向基材(1浸渗树脂组合物(2)并半固化而形成预浸渍件(3)后，向所述预浸渍件(3)上叠加金属箔(4)并实施加热加压而形成。在以进行除去所述覆金属层叠板(5)的所述金属箔(4)的蚀刻处理后的层叠板(6)的尺寸作为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后再进行老化处理后的层叠板(6)的尺寸变化率为±0.03％的范围内。
【专利说明】覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制电路板等的制造中所用的覆金属层叠板、以及使用它制造的印制电路板及多层印制电路板。
【背景技术】
[0002]以往，作为覆金属层叠板，已知有通过在胶粘薄膜上贴合金属箔而得的柔性覆金属层叠板(例如参照专利文献I)。特别是专利文献I中记载的胶粘薄膜是在聚酰亚胺薄膜上设置了含有热塑性聚酰亚胺的胶粘层的薄膜，上述的聚酰亚胺薄膜是对将作为前驱体的聚酰胺酸局部地酰亚胺化后的薄膜进行加热拉伸处理而得的薄膜。此外，如此设置后就可以抑制尺寸变化的产生。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献I日本特开2004-338160号公报
[0006]上述的柔性覆金属层叠板在内部不含有基材，然而近年来，对于在内部含有基材的刚性覆金属层叠板，也要应对小型化、薄型化，因此要求与柔性覆金属层叠板相同地抑制尺寸变化的产生。而且，以下将在内部含有基材的刚性覆金属层叠板简称为覆金属层叠板。
[0007]图6 (b)是表示普通的覆金属层叠板的蚀刻处理后及老化处理后的尺寸变化率(+为伸长，-为收缩)的图。蚀刻处理相当于导体图案的形成工序，老化处理相当于用于保护导体图案的抗蚀剂形成时的加热工序。如图6(b)所示，在以成形后的尺寸作为基准的情况下，蚀刻处理后的尺寸略微收缩，此外老化处理后的尺寸大幅度收缩。像这样，一般来说当形成导体图案后大幅度收缩时，就会有翘曲变大的趋势，一旦翘曲变大，在部件安装工序中产生不佳状况的可能性就会升高。近来，基板的小型化、薄型化不断推进，安装变得困难，从而要求抑制相对于基板的尺寸变化。
【发明内容】
[0008]本发明是鉴于上述的问题而完成的，其目的在于，提供可以减小翘曲而使得安装工序中难以产生不佳状况的覆金属层叠板、以及印制电路板及多层印制电路板。
[0009]本发明的覆金属层叠板的特征在于，是向基材浸渗树脂组合物并将其半固化而形成预浸溃件后，向所述预浸溃件叠加金属箔后加热加压形成的覆金属层叠板，其中在以除去所述覆金属层叠板的所述金属箔的蚀刻处理后的层叠板的尺寸为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后再进行老化处理后的层叠板的尺寸变化率为±0.03%的范围内。
[0010]优选在所述覆金属层叠板中，在以进行所述蚀刻处理前的覆金属层叠板的尺寸为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后的层叠板的尺寸增加。
[0011]优选在所述覆金属层叠板中，在以进行所述蚀刻处理前的覆金属层叠板的尺寸为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后的层叠板的尺寸变化率为0.1%以下。
[0012]优选在所述覆金属层叠板中，在所述树脂组合物中含有50?80质量％的填充剂。[0013]优选在所述覆金属层叠板中，所述覆金属层叠板的厚度为0.2mm以下。
[0014]优选在所述覆金属层叠板中，所述加热加压时的升温速度为200°C /分钟以上。
[0015]本发明的印制电路板的特征在于，是在所述覆金属层叠板的两面或一面设置导体图案而形成的。
[0016]本发明的多层印制电路板的特征在于，是使用所述印制电路板，设置至少3层以上的所述导体图案的层而形成的。
[0017]根据本发明，可以减小翘曲而使安装工序中难以产生不佳状况。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是表不本发明的覆金属层叠板的一例的图，(a)是双面覆金属层叠板的剖面图，(b)是单面覆金属层叠板的剖面图，(C)是将所有面的金属箔除去后的层叠板的剖面图，(d)是加入了内层电路的覆金属层叠板的剖面图，(e)是将所有面的金属箔除去后的、加入了内层电路的层叠板。
[0019]图2是表示双面覆金属层叠板的制造工序的一例的图，(a)、(b)是剖面图。
[0020]图3是表示单面覆金属层叠板的制造工序的一例的图，(a)、(b)是剖面图。
[0021]图4是表示加入了内层电路的覆金属层叠板的制造工序的一例的图，(a)?(C)是剖面图。
[0022]图5是表不尺寸变化率测定用试样的一例的俯视图。
[0023]图6(a)是表示本发明的覆金属层叠板的蚀刻处理后及老化处理后的尺寸变化率的一例的曲线图，(b)是表示普通的覆金属层叠板的蚀刻处理后及老化处理后的尺寸变化率的一例的曲线图。
[0024]其中，I基材，2树脂组合物，3预浸溃件，4金属箔，5覆金属层叠板，6层叠板【具体实施方式】
[0025]以下，对本发明的实施方式进行说明。
[0026]如图2?图4所示，本发明的覆金属层叠板5是将金属箔4叠加在预浸溃件3的两面或一面后加热加压而形成的，其作为印制电路板用材料使用。在覆金属层叠板5中，预浸溃件3固化，形成具有电绝缘性的绝缘层30。图1(a)表示双面覆金属层叠板。图1(b)表示单面覆金属层叠板。图1 (c)表示将覆金属层叠板5的所有面的金属箔4除去后的层叠板6。图1 (d)表示在绝缘层30的内部具有内层电路7的、加入了内层电路7的覆金属层叠板5。图1 (e)表示将加入了内层电路7的覆金属层叠板5的所有面的金属箔4除去后的、加入了内层电路7的层叠板6。
[0027]这里，作为金属箔4，例如可以使用铜箔、铝箔、不锈钢箔等。金属箔4的厚度例如为2?70 μ m，然而并不限定于此。
[0028]另外，预浸溃件3是通过使树脂组合物2向基材I浸渗的同时，将其加热干燥固化到半固化状态(乙阶状态)而形成的。
[0029]上述的树脂组合物2优选含有热固化性树脂及填充剂。
[0030]这里，作为热固化性树脂，例如可以使用环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、蜜胺树月旨、酰亚胺树脂等。特别是作为环氧树脂，例如可以使用多官能环氧树脂、双酚型环氧树脂、线性酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂等。
[0031]另外，作为填充剂，例如可以使用二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、氧化招等。
[0032]另外，优选相对于树脂组合物2的总量含有50?80质量％的填充剂。像这样，通过使填充剂的含量为50质量％以上，就可以进一步减小覆金属层叠板5的成形后到蚀刻处理后的尺寸变化、以及蚀刻处理后到老化处理后的尺寸变化。另外，如果填充剂的含量为80质量％以下，则可以在抑制粘度的升高的同时，使树脂组合物2中含有填充剂。
[0033]另外，树脂组合物2也可以含有固化剂和固化促进剂。
[0034]这里，作为固化剂，例如可以使用酚系固化齐U、双氰胺固化剂等。
[0035]另外，作为固化促进剂，例如可以使用咪唑类、酚化合物、胺类、有机膦类等。
[0036]此外，通过除了上述的热固化性树脂以外，还根据需要配合填充剂、固化剂、固化促进剂，可以制备出树脂组合物2，此外通过将其用溶剂稀释，可以制备出树脂组合物2的清漆。作为溶剂，例如可以使用甲乙酮、甲苯、苯乙烯、甲氧基丙醇等。
[0037]作为基材1，例如可以使用像玻璃布、玻璃纸、玻璃纤维毡等那样由无机纤维构成的材料、像芳纶布等那样由有机纤维构成的材料。基材I的厚度例如为20?200 μ m，然而并不限定于此。
[0038]在制造预浸溃件3时，首先向基材I浸渗树脂组合物2。然后通过将其加热干燥到半固化状态就可以得到预浸溃件3。此时的加热温度例如为100?200°C，加热时间例如为I?10分钟，然而并不限定于此。另外，相对于预浸溃件3的总量来说树脂组合物2的含量(树脂含量)优选为40?75质量％。
[0039]此外，本发明的覆金属层叠板5如下所示地形成。
[0040]S卩，如图2(a) (b)所示，作为双面覆金属层叠板的覆金属层叠板5是在上述的预浸溃件3的两面层叠金属箔4而形成的。该情况下，既可以在I片预浸溃件3的两面层叠金属箔4而成形，也可以将多片预浸溃件3叠加，在其两面层叠金属箔4而成形，然而覆金属层叠板5的厚度优选为0.2_以下(下限为0.015_)。这样就可以实现印制电路板的小型化和薄型化。
[0041]另外，如图3(a) (b)所示，作为单面覆金属层叠板的覆金属层叠板5是在上述的预浸溃件3的一面层叠金属箔4而形成的。该情况下，既可以在I片预浸溃件3的一面层叠金属箔4而成形，也可以将多片预浸溃件3叠加，在其一面层叠金属箔4而成形，然而覆金属层叠板5的厚度优选为0.2mm以下(下限为0.015mm)。这样就可以实现印制电路板的小型化及薄型化。而且，也可以将双面覆金属层叠板的一面的金属箔4全面除去而形成单面覆金属层叠板。
[0042]另外，对于加入了内层电路7的覆金属层叠板5，首先制造图4(a)所示的芯材8，然后如图4(b)、(c)所示，在上述的预浸溃件3的一个面层叠芯材8、在另一个面层叠金属箔4而形成。芯材8例如可以在双面覆金属层叠板的一面利用减去法设置导体图案而制造，或者在单面覆金属层叠板的没有金属箔4的一面利用添加法设置导体图案而制造。将如此设置的导体图案嵌入绝缘层30内就成为内层电路7。另外，在上述的情况下，夹持于芯材8与金属箔4之间的预浸溃件3既可以是I片，也可以是多片，然而加入了内层电路7的覆金属层叠板5的厚度优选为0.2mm以下(下限为0.015mm)。这样就可以实现印制电路板的小型化和薄型化。
[0043]另外，上述的各层叠成形例如可以使用多级真空压力机、双带压力机、线压辊、真空层压力机等实施加热加压而进行。该情况下的加热加压时的升温速度优选为200°C /分钟以上。这样，就可以容易地获得具有如后述的图6(a)所示的特有的尺寸变化的覆金属层叠板5。升温速度的上限为350°C/分钟，然而并不限定于此。另外，优选层叠成形时的峰值温度为140~350°C，成形压力为0.5~6.0MPa，成形时间为I~240分钟。
[0044]对于如上所述地制造的覆金属层叠板5，尺寸变化如下所示。图6(a)是表示本发明的覆金属层叠板5的蚀刻处理后及老化处理后的尺寸变化率(+为伸长，-为收缩)的图。
[0045]如图6(a)所示，在以成形后的覆金属层叠板5的尺寸、即进行蚀刻处理前的覆金属层叠板5的尺寸为基准的情况下，进行蚀刻处理后的层叠板6的尺寸容易增加。这样就可以除去层叠板6的内部的应变。由于上述的蚀刻处理相当于导体图案的形成工序，因此意味着在形成导体图案时也可以除去层叠板6的内部的应变。此时的尺寸变化率例如可以依照JIS C6481算出。首先，测定出蚀刻处理前的覆金属层叠板5的表面的任意的2点间的间隔而将其设为U。然后通过使用以氯化铜等作为主成分的蚀刻液将覆金属层叠板5的所有面的金属箔4除去而进行蚀刻处理后，再次测定上述的2点间的间隔，将其设为U。这样，就可以利用下式(I)算出蚀刻处理后的尺寸变化率Sp
[0046]S1=(L1-L0) X 100/L0(% )…(I)
[0047]当利用上述的式(I)，具体地算出蚀刻处理后的层叠板6的尺寸变化率时，对于本发明的覆金属层叠板5，上述的尺寸变化率容易超过0%而为0.1%以下。像这样，就可以用最小限度的尺寸变化来除去层叠板6的内部的应变。
[0048]另外，如图6 (a)所示，在以蚀刻处理后的层叠板6的尺寸为基准的情况下，在蚀刻处理后再进行老化处理后的层叠板6的尺寸基本上没有变化。此时的尺寸变化率例如也可以依照JIS C 6481算出。通过将蚀刻处理后的层叠板6在150°C下加热30分钟而进行老化处理后，再次测定上述的2点间的间隔，将其设为L2。这样，就可以利用下式(2)算出老化处理后的尺寸变化率S2。
[0049]S2= (L2-L1) X 100/^(% )...(2)
[0050]当利用上述的式(2)，具体地算出老化处理后的层叠板6的尺寸变化率时，对于本发明的覆金属层叠板5，上述的尺寸变化率即为±0.03%的范围内。像这样，本发明的覆金属层叠板5即使在蚀刻处理后进行老化处理，尺寸也基本上没有变化。该老化处理相当于用于保护导体图案的抗蚀剂形成时的加热工序，而在此种加热工序结束后可以减小翘曲，可以使得其后的部件的安装工序中难以产生不佳状况。
[0051]此外，本发明的印制电路板是在上述的覆金属层叠板5的两面或一面设置导体图案而形成的。导体图案的形成例如可以利用减去法、添加法等来进行。
[0052]另外，本发明的多层印制电路板是使用上述的印制电路板，设置至少3层以上的导体图案的层而形成的。印制电路板中通常来说导体图案的层为2层以下，然而可以如下所示地制造导体图案的层为3层以上的多层印制电路板。
[0053]即，虽然图示省略，然而本发明的多层印制电路板可以在上述的印制电路板的两面或一面夹隔着上述的预浸溃件3层叠金属箔4，将该金属箔4的不要部分除去而设置导体图案的层来形成。该情况下，优选使用上述的预浸溃件3，然而也可以使用其他的预浸溃件3。另外，作为金属箔4，可以使用与上述相同的材料。层叠成形及成形条件与制造上述的覆金属层叠板5的情况相同。导体图案的形成可以与制造印制电路板时相同地进行。即，在具有金属箔4的的情况下可以利用减去法形成导体图案的层，在没有金属箔4的情况下可以利用添加法形成导体图案的层。另外，也可以在图1(d)所示的加入了内层电路7的覆金属层叠板5的两面利用减去法形成导体图案的层，制造多层印制电路板。而且，在多层印制电路板中，导体图案的层数没有特别限定。
[0054][实施例]
[0055]以下，利用实施例对本发明进行具体说明。
[0056](实施例1)
[0057]作为热固化性树脂，使用了 DIC株式会社制“HP9500”和“N540”。
[0058]另外，作为填充剂，使用了作为二氧化硅的、株式会社ADMATECHS制“YCIOOC-MLE”及 “S0-25R”。
[0059]另外，作为固化剂，使用了作为酚性固化剂的、DIC株式会社制“TD2090”。
[0060]另外，作为固化促进剂，使用了作为咪唑的、四国化成工业株式会社制“2E4MZ”。
[0061]另外，作为基材1，使用了作为玻璃布的、日东纺织株式会社制“1037Cloth”(厚29 μ m)。
[0062]此后，通过将上述的热固化性树脂(“HP9500”:46.51质量份、“N540”:19.94质量份)、填充剂(“YC100C-MLE”:50 质量份、“S0-25R”:250 质量份)、固化剂(“TD2090”:33.55质量份)、固化促进剂(“2Ε4ΜΖ”:0.05质量份)配合，再用溶剂(甲乙酮)稀释，而制备出树脂组合物2的清漆。
[0063]然后，通过使上述的清漆向基材I浸渗的同时将其在150°C下以3分钟在干燥炉内加热干燥到半固化状态，而制造出预浸溃件3。相对于该预浸溃件3的总量来说树脂组合物2的含量(树脂含量)为59质量％。
[0064]然后，通过将上述的预浸溃件3叠加2片，在其两面作为金属箔4层叠铜箔(三井金属矿业株式会社制“3EC-VLP”、500mmX 500mmX厚18 μ m)并成形，而作为覆金属层叠板5制造出如图1 (a)所示的双面覆金属层叠板(厚0.096mm)。上述的层叠成形是使用多级真空压力机实施加热加压而进行。加热加压时的升温速度为250°C /分钟，峰值温度为250°C，成形压力为3.9MPa(40kgf/cm2),成形时间为5分钟。
[0065]然后，将上述的覆金属层叠板5以50mm见方切出，将其作为尺寸变化率测定用试样使用，测定该试样的表面上的正交的2个方向(X方向及Y方向)中的任意的2点间的间隔，将它们分别设为Ltl(X)及Ltl(Y)(参照图5)。
[0066]然后，通过使用以氯化铜等作为主成分的蚀刻液将覆金属层叠板5的所有面的金属箔4除去而进行蚀刻处理后，再次测定上述的2个方向上的2点间的间隔，将它们分别设为LJX)及LJY)。此后，利用上述的式⑴算出蚀刻处理后的尺寸变化率SJX)及SJY)。将其结果表示如下。
[0067]S1(X) =+0.03%
[0068]S1(Y) =+0.03%
[0069]然后，通过将蚀刻处理后的层叠板6在150°C加热30分钟而进行老化处理后，再次测定上述的2个方向上的2点间的间隔，将它们分别设为L2⑴及L2(Y)。此后，利用上述的式(2)算出老化处理后的尺寸变化率S2 (X) RS2(X)。将其结果表示如下。
[0070]S2 (X) =+0.01%
[0071]S2 (Y) =+0.01%
[0072]此后，将上述的层叠板6使凸面朝上地以无载荷的状态放置在平台上，依照JIS C6481利用静置法测定出层叠板6的最大翘曲量。其结果是，最大翘曲量为1.1mm。
[0073](实施例2)
[0074]作为热固化性树脂，使用了日本化药株式会社制“EPPN502H”。
[0075]另外，作为填充剂，使用了作为二氧化硅的、株式会社ADMATECHS制iiYClOOC-MLE ”、“ S0-25R” 及 “ S0-C6 ”。
[0076]另外，作为固化剂，使用了作为酚性固化剂的、明和化成株式会社制“MEH7600”。
[0077]另外，作为固化促进剂，使用了作为咪唑的、四国化成工业株式会社制“2E4MZ”。
[0078]另外，作为基材1，使用了作为玻璃布的、日东纺织株式会社制“1037Cloth”(厚29 μ m)。
[0079]此后，通过将上述的热固化性树脂(“EPPN502H”:62.83质量份)、填充剂(“YC100C-MLE”:50 质量份、“S0-25R”:100 质量份、“S0-C6”:50 质量份)、固化剂(“MEH7600”:37.17质量份)、固化促进剂(“2E4MZ”:0.05质量份)配合，再用溶剂(甲乙酮)稀释，而制备出树脂组合物2的清漆。
`[0080]然后，除了使用上述的清漆以外，与实施例1相同地制造预浸溃件3(树脂含量:59质量％ )，使用该预浸溃件3制造覆金属层叠板5。
[0081]然后，与实施例1相同地算出蚀刻处理后的尺寸变化率S1 (X)及S1 (Y)。将其结果表示如下。
[0082]S1(X) =+0.02%
[0083]S1(Y) =+0.02%
[0084]然后，与实施例1相同地算出老化处理后的尺寸变化率&(?及&(￥)。将其结果表示如下。
[0085]S2 (X) =+0.03%
[0086]S2 (Y) =+0.03%
[0087]此后，与实施例1相同地测定出层叠板6的最大翘曲量。其结果是，最大翘曲量为1.3mm。
[0088](实施例3)
[0089]作为基材1，使用了作为玻璃布的、日东纺织株式会社制“1036 Cloth”(厚28 μ m)。
[0090]与实施例1相同地制备出树脂组合物2的清漆。
[0091]然后，除了使用上述的清漆及基材I以外，与实施例1相同地制造预浸溃件3(树脂含量:51质量％ )，使用该预浸溃件3制造出覆金属层叠板5。
[0092]然后，与实施例1相同地算出蚀刻处理后的尺寸变化率S1⑴及S1⑴。将其结果表示如下。
[0093]S1(X) =+0.03%
[0094]S1(Y) =+0.03%[0095]然后，与实施例1相同地算出老化处理后的尺寸变化率&(? &S2(Y)。将其结果表示如下。
[0096]S2 (X) =+0.02%
[0097]S2 (Y) =+0.01%
[0098]此后，与实施例1相同地测定出层叠板6的最大翘曲量。其结果是，最大翘曲量为0.9mmο
[0099](实施例4)
[0100]通过在与实施例1相同的预浸溃件3的I片的两面作为金属箔4层叠铜箔(三井金属矿业株式会社制“3EC_VLP”、500mmX 500mmX厚18 μ m)并成形,而作为覆金属层叠板5制造出双面覆金属层叠板(厚0.066mm)。上述的层叠成形是使用多级真空压力机实施加热加压而进行的。加热加压时的升温速度为250°C /分钟，峰值温度为250°C，成形压力为
3.9MPa(40kgf/cm2)，成形时间为5分钟。
[0101]然后，在上述的双面覆金属层叠板的一面利用减去法设置导体图案而制造出芯材8。
[0102]然后，通过在与上述相同的预浸溃件3的I片的一个面层叠芯材8、在另一个面层叠金属箔4并成形,而制造出加入了内层电路7的覆金属层叠板5 (厚0.120mm)。与双面覆金属层叠板的制造相同地进行上述的层叠成形。
[0103]然后，与实施例1相同地算出蚀刻处理后的尺寸变化率S1 (X)及S1 (Y)。将其结果表示如下。
[0104]S1(X) =+0.02%
[0105]S1(Y) =+0.02%
[0106]然后，与实施例1相同地算出老化处理后的尺寸变化率&(?及&(￥)。将其结果表示如下。
[0107]S2 (X) =+0.03%
[0108]S2 (Y) =+0.03%
[0109]此后，与实施例1相同地测定出层叠板6的最大翘曲量。其结果是，最大翘曲量为
3.1mm0
[0110](比较例I)
[0111]通过将与实施例1相同的预浸溃件3叠加2片，在其两面层叠铜箔(三井金属矿业株式会社制“3EC-VLP”、500mmX500mmX厚18 μ m)作为金属箔4并成形，而作为覆金属层叠板5制造出双面覆金属层叠板(厚0.096mm)。上述的层叠成形是使用多级真空压力机实施加热加压而进行的。加热加压时的升温速度为3°C /分钟，峰值温度为220°C，成形压力为3.9MPa(40kgf/cm2)，成形时间为80分钟。
[0112]然后，与实施例1相同地算出蚀刻处理后的尺寸变化率S1 (X)及S1 (Y)。将其结果表示如下。
[0113]S1(X) =+0.01%
[0114]S1(Y) =+0.01%
[0115]然后，与实施例1相同地算出老化处理后的尺寸变化率&(?及&(￥)。将其结果表示如下。[0116]S2 (X) =-0.05%
[0117]S2 (Y) =-0.05%
[0118]此后，与实施例1相同地测定出层叠板6的最大翘曲量。其结果是，最大翘曲量为
2.Smnin
[0119](比较例2)
[0120]作为热固化性树脂，使用了 DIC株式会社制“HP9500”和“N540”。
[0121]另外，作为填充剂，使用了作为二氧化硅的、株式会社ADMATECHS制“ S0-25R”。
[0122]另外，作为固化剂，使用了作为酚性固化剂的、DIC株式会社制“TD2090”。
[0123]另外，作为固化促进剂，使用了作为咪唑的、四国化成工业株式会社制“2E4MZ”。
[0124]另外，作为基材1，使用了作为玻璃布的、日东纺织株式会社制“1036Cloth”(厚28 μ m)。
[0125]此后，通过将上述的热固化性树脂(“HP9500”:46.51质量份、“N540”:19.94质量份)、填充剂(“S0-25R”:300质量份)、固化剂(“TD2090”:33.55质量份)、固化促进剂(“2Ε4ΜΖ”:0.05质量份)配合，再用溶剂(甲乙酮)稀释，而制备出树脂组合物2的清漆。
[0126]然后，除了 使用上述的清漆及基材I以外，与比较例I相同地制造预浸溃件3(树脂含量:72质量％ )，使用该预浸溃件3制造出覆金属层叠板5。
[0127]然后，与实施例1相同地算出蚀刻处理后的尺寸变化率S1 (X)及S1 (Y)。将其结果表示如下。
[0128]S1(X) =-0.02%
[0129]S1(Y) =-0.02%
[0130]然后，与实施例1相同地算出老化处理后的尺寸变化率&(?及&(￥)。将其结果表示如下。
[0131]S2 (X) =-0.06%
[0132]S2(Y)=-0.06%
[0133]此后，与实施例1相同地测定出层叠板6的最大翘曲量。其结果是，最大翘曲量为
3.7mm0
【权利要求】
1.一种覆金属层叠板，其特征在于，是向基材浸渗树脂组合物并半固化而形成预浸溃件后，向所述预浸溃件叠加金属箔并加热加压而形成的覆金属层叠板， 其中在以进行除去所述覆金属层叠板的所述金属箔的蚀刻处理后的层叠板的尺寸作为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后再进行老化处理后的层叠板的尺寸变化率为±0.03%的范围内。
2.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其特征在于， 在以进行所述蚀刻处理前的覆金属层叠板的尺寸作为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后的层叠板的尺寸增加。
3.根据权利要求2所述的覆金属层叠板，其特征在于， 在以进行所述蚀刻处理前的覆金属层叠板的尺寸作为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后的层叠板的尺寸变化率为0.1%以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的覆金属层叠板，其特征在于， 在所述树脂组合物中含有50?80质量％的填充剂。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的覆金属层叠板，其特征在于， 所述覆金属层叠板的厚度为0.2mm以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的覆金属层叠板，其特征在于， 所述加热加压时的升温速度为200°C /分钟以上。
7.一种印制电路板，其特征在于， 是在权利要求1至6中任一项所述的覆金属层叠板的两面或一面设置导体图案而形成的。
8.一种多层印制电路板，其特征在于， 是使用权利要求7所述的印制电路板，设置至少3层以上的所述导体图案的层而形成的。
【文档编号】H05K1/00GK103813612SQ201310552196
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年11月8日 优先权日:2012年11月12日
【发明者】小山雅也, 宇野稔, 岸野光寿, 北村武士, 井上博晴 申请人:松下电器产业株式会社