大功率元器件散热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种大功率元器件散热结构，包括散热片，在散热片与大功率元器件接触的区域设置有网状的硅胶涂层，或开设有网状凹槽，并在网状凹槽中涂抹硅胶；大功率元器件与散热片之间还通过弹簧片紧固，在大功率元器件上设置有固定孔，在弹簧片上对应设置有螺孔，在螺孔与固定孔中插入螺丝紧固。本实用新型通过网状的硅胶涂层或网状凹槽的设计，可有效控制硅胶的使用量，使散热片与大功率元器件充分紧密的接触。
【专利说明】大功率元器件散热结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种对大功率元器件进行散热的散热结构。
【背景技术】
[0002]在电器设备的板卡中，很多大功率元器件都需要有散热结构帮助散热。现有散热结构为一个散热片，元器件与散热片机密连接，中间使用硅胶填充，使大功率元器件与散热片能充分接触，达到好的散热效果。但是，直接在散热片上涂抹硅胶，往往不能控制好使用量，硅胶少了，大功率元器件和散热片不能充分紧密地接触，影响散热效果；硅胶多了，造成硅胶浪费，多余的硅胶也会溢出，影响美观。
实用新型内容
[0003]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种大功率元器件散热结构。
[0004]本实用新型所采用的技术解决方案是:
[0005]一种大功率元器件散热结构,包括散热片，在散热片与大功率元器件接触的区域设置有网状的硅胶涂层，或开设有网状凹槽，并在网状凹槽中涂抹硅胶；大功率元器件与散热片之间还通过弹簧片紧固，在大功率元器件上设置有固定孔，在弹簧片上对应设置有螺孔，在螺孔与固定孔中插入螺丝紧固。
[0006]优选的，上述网状的硅胶涂层或网状凹槽具体结构:包括第一弯折段、第二弯折段、第三弯折段与第四弯折段，第一弯折段呈L形，第二弯折段与第三弯折段呈带有缺口的口字型，第四弯折段呈U型；第一弯折段的尾端与第二弯折段的首端相连，且第一弯折段位于第二弯折段的内部；第二弯折段的尾端与第三弯折段的首端相连，且第二弯折段位于第三弯折段的内部；第三弯折段的尾端与第四弯折段的首端相连，且第三弯折段位于第四弯折段的内部。
[0007]优选的，上述散热片包括一板体，在板体上设置有凸台，所述网状的硅胶涂层或网状凹槽设置在凸台的上表面，在板体上还垂直设置有一竖直板体，竖直板体与凸台之间形成卡槽；所述弹簧片为弯折拱形结构，包括依次相连的第一弯折部、第二弯折部、第三弯折部与第四弯折部，第一弯折部卡入上述卡槽结构，第四弯折部抵住大功率元器件，螺孔设置在第三弯折部上。
[0008]本实用新型的有益技术效果是:
[0009]本实用新型通过网状的硅胶涂层或网状凹槽的设计，可有效控制硅胶的使用量；并结合对散热片及弹簧片的结构进行设计，最终能使大功率元器件与散热片充分紧密的接触，性能稳定可靠，有利于规模生产。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步说明:
[0011]图1为散热片的结构示意图；[0012]图2为网状的硅胶涂层的分解示意图；
[0013]图3为大功率元器件的结构示意图；
[0014]图4为弹簧片的结构示意图；
[0015]图5为大功率元器件与散热片连接后的结构示意图。
[0016]图中:1-散热片，101-板体，102-凸台，103-竖直板体，104-卡槽，2-大功率元器件，201-固定孔，3-网状的硅胶涂层，301-第一弯折段，302-第二弯折段，303-第三弯折段，304-第四弯折段，4-弹簧片，401-第一弯折部，402-第二弯折部，403-第三弯折部，4031-螺孔，404-第四弯折部。
【具体实施方式】
[0017]结合附图，一种大功率兀器件散热结构，包括散热片1，散热片I包括一板体101,在板体101上设置有凸台102，在凸台102的上表面与大功率元器件2接触的区域设置有网状的硅胶涂层3。在板体101上还垂直设置有一竖直板体103，竖直板体103与凸台102之间形成卡槽104。网状的硅胶涂层3的具体结构，如图2所示:包括第一弯折段301、第二弯折段302、第三弯折段303与第四弯折段304，第一弯折段301呈L形，第二弯折段302与第三弯折段303呈带有缺口的口字型，第四弯折段304呈U型。第一弯折段301的尾端与第二弯折段302的首端相连，且第一弯折段301位于第二弯折段302的内部。第二弯折段302的尾端与第三弯折段303的首端相连，且第二弯折段302位于第三弯折段303的内部。第三弯折段303的尾端与第四弯折段304的首端相连，且第三弯折段303位于第四弯折段304的内部。大功率元器件2与散热片I之间还通过弹簧片4紧固，弹簧片4为弯折拱形结构，包括依次相连的第一弯折部401、第二弯折部402、第三弯折部403与第四弯折部404。第一弯折部401卡入上述卡槽104中，第四弯折部404抵住大功率元器件。在第三弯折部403上设置有螺孔4031，在大功率元器件2上设置有固定孔201，在螺孔4031与固定孔201中插入螺丝紧固。
[0018]本实用新型的安装方式如下:先在散热片I上与大功率元器件2接触的区域涂覆网状的硅胶涂层3，然后将大功率元器件2粘贴在散热片I上，再通过弹簧片4紧固。
[0019]上述网状的硅胶涂层3还可通过在散热片上开设网状凹槽，并在网状凹槽中涂抹硅胶的方式进行替代，从而有效控制硅胶的使用量，使大功率元器件2与散热片I充分紧密的接触。
[0020]上述方式中未述及的部分采取或借鉴已有技术即可实现。
[0021]需要说明的是，在本说明书的教导下，本领域技术人员所作出的任何等同替代方式，或明显变型方式，均应在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种大功率元器件散热结构，包括散热片，其特征在于:在散热片与大功率元器件接触的区域设置有网状的硅胶涂层，或开设有网状凹槽，并在网状凹槽中涂抹硅胶；大功率元器件与散热片之间还通过弹簧片紧固，在大功率元器件上设置有固定孔，在弹簧片上对应设置有螺孔，在螺孔与固定孔中插入螺丝紧固。
2.根据权利要求1所述的一种大功率元器件散热结构，其特征在于，所述网状的硅胶涂层或网状凹槽具体结构:包括第一弯折段、第二弯折段、第三弯折段与第四弯折段，第一弯折段呈L形，第二弯折段与第三弯折段呈带有缺口的口字型，第四弯折段呈U型；第一弯折段的尾端与第二弯折段的首端相连，且第一弯折段位于第二弯折段的内部；第二弯折段的尾端与第三弯折段的首端相连，且第二弯折段位于第三弯折段的内部；第三弯折段的尾端与第四弯折段的首端相连，且第三弯折段位于第四弯折段的内部。
3.根据权利要求1或2所述的一种大功率元器件散热结构，其特征在于:所述散热片包括一板体，在板体上设置有凸台，所述网状的硅胶涂层或网状凹槽设置在凸台的上表面，在板体上还垂直设置有一竖直板体，竖直板体与凸台之间形成卡槽；所述弹簧片为弯折拱形结构，包括依次相连的第一弯折部、第二弯折部、第三弯折部与第四弯折部，第一弯折部卡入上述卡槽结构，第四弯折部抵住大功率元器件，螺孔设置在第三弯折部上。
【文档编号】H05K7/20GK203722982SQ201320841761
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2013年12月19日 优先权日:2013年12月19日
【发明者】安东尼 申请人:青岛毕勤易莱特电子有限公司