布线基板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及布线基板，具备：基板、由并行配置在上述基板的一面上的2条布线构成的差动传输路、和在上述基板的一面的一部分形成的绝缘树脂层，在上述基板的一面与上述绝缘树脂层的上表面的边界形成由上述绝缘树脂层的侧面构成的阶差部，上述2条布线以横跨上述阶差部的方式从上述基板的一面延伸配置到上述绝缘树脂层的上表面，在俯视观察上述基板时，横跨上述阶差部的上述2条布线延伸配置的方向、与由上述绝缘树脂层的上表面和构成上述阶差部的上述绝缘树脂层的侧面的边界定义的边缘的方向正交。
【专利说明】布线基板【技术领域】[0001]本发明涉及布线基板，更详细而言，涉及具有传输差动信号的差动传输路的布线基板。[0002]本申请基于2012年3月28日在日本申请的日本特愿2012 — 073735号来主张优 先权，并将其内容援引于此。【背景技术】[0003]随着电子信息设备的发展，电子设备所使用的布线基板被要求信号的高速化。作 为高速传输信号的方法，采用了差动传输方式。差动传输是指使I对线路传输相反极性的 高频信号(例如20GHZ以上的高频带域)，基于各线路间的电位差来识别信号。因此，差动传 输方式具有抗共模噪声这样的特点。这种使用了差动传输方式的布线基板的例子在专利文 献1、专利文献2中列举。[0004]图9是表示以往的布线基板的一个构成例的剖视图。[0005]在布线基板100中，基板110的一面IlOa上配置有光学设备115。在基板110上 形成有由并行配置的2条布线112AU12B构成的差动传输路113。差动传输路113的一端 和光学设备115经由接合金属114电连接。在差动传输路113的另一端经由接合金属117 例如连接有印刷电路基板118。光学设备115具备输入输出电信号的多个端子115b,各端 子115b彼此的距离(间距)例如约为100 μ m左右。另一方面，在连接于差动传输路113的 另一端的印刷电路基板118上也形成有输入输出端子，各端子彼此的距离例如为400 μ m左 右。差动传输路113是用于传输差动信号的布线，并且将光学设备115的各端子的较窄的 间距转换为印刷电路基板118的较宽的端子间距。[0006]光学设备115在与基板110对置的面具备进行发光、受光的光功能部115a。基板 110例如是由玻璃等构成的透明基板，光学设备115进行的光信号的输入输出通过透明基 板HO进行。[0007]在具备差动传输路113的布线基板100中，构成差动传输路113的布线112A、112B 的另一端形成在均匀厚度的绝缘树脂层111上。绝缘树脂层111是为了缓和从基板110向 印刷电路基板118传导的应力而设置的。通过绝缘树脂层111使得布线112AU12B与印刷 电路基板118的连接可罪性提闻。[0008]在通过安装于基板上的光学设备115 —边透过基板110 —边输入输出光信号那 样的用途中，如果在光路上形成有绝缘树脂层111以及布线112AU12B，则光信号的传递被 它们阻碍。为了解决该问题，如图9所示，在光路上不设置绝缘树脂层111以及布线112A、 112B，仅在布线112AU12B的另一端形成有绝缘层111。[0009]然而，在以往的布线基板100中，存在以下所述的问题。[0010]图1OA?IOD是将以往的布线基板100的差动传输路113 (布线112A、112B)放 大表示的图。图1OA是俯视图，图1OB?IOD分别是图1OA所示的线段X4 — X4’、线段X5 — X5’、线段X6 —X6’线处的剖视图。[0011]如图1OA?IOD所示，布线112A、112B构成了传输高频信号的差动传输路113。布 线112AU12B形成为跨过(横跨)与绝缘树脂层111的厚度相当的阶差120。然而，如上所 述，需要将光学设备115的各端子的较窄的间距转换成印刷电路基板118的较宽的间距。若 要满足该要件并将布线的一端和另一端以最短距离连接，则在俯视布线基板100时差动传 输路113的延伸配置方向与绝缘树脂层111的直线状的边缘Illb延伸的方向斜交叉的情 况下，由于2条布线112AU12B的剖面形状在阶差部120发生变化，所以差动传输路113的 传输特性变差。即，如图1OC那样在斜交叉的位置处构成差动传输路113的布线112A ( + 极)和布线112B (—极)的构造的连续性、对称性被破坏。[0012]在按照可得到最佳的特性阻抗的方式设计布线时，通常如图10B、图1OD那样，差 动传输路113被设计成构成其的2条布线、即布线112A (十极)和布线112B (—极)的构 造为对称。[0013]在图1OA?IOD的差动传输路113中，由于在差动传输路113以外不具有地线，不 存在差动传输路113与地线之间的电容C,所以构成差动传输路的+极与一极之间的电容C 对特性阻抗带来较大的影响。其中，在布线基板的两面具有布线的情况下，由于因布线设计 的限制无法使基板背面具有地线，所以一般采用图1OA?IOD那样的构造。[0014]在如图10B、图1OD那样，布线112A (+极)与布线112B (—极)之间连续且左右 对称地存在空气层、绝缘树脂层之类的电介质的构造中，能够根据材料物性和电极间尺寸 等容易地计算+极与一极间之间的电容C。另一方面，在如图1OC那样，构成差动传输路113 的布线112A (+极)以及布线112B (—极)的构造为不连续且非对称的构造中，在该非对 称的区间会产生特性阻抗的不匹配、所谓的对内时滞(布线112A与配线112B之间的传播时 间差)，所传输的信号的波形被破坏而信号品质变差。尤其在超过20GHz的高速传输中，特 性阻抗的不匹配、对内时滞的产生对传输特性的影响很大。[0015]作为减少该特性阻抗的不匹配、对内时滞的方法，可考虑调整布线宽度、布线厚 度，但调整布线宽度、布线厚度在制造上很困难。[0016]S卩，由于实际上无法利用公知的设计手法，无法设计准确的特性阻抗，所以根据以 往的设计，存在必然发生阻抗的不匹配以及对内时滞的状况。如果频率到IOGHz左右为止， 则这样的阻抗的不匹配以及对内时滞的产生在实用上没有问题。然而，由于在20GHz以上 的高频区域使用的布线基板中，如果产生微量的特性阻抗的偏差、对内时滞，则对传输路整 体造成的影响变大，所以期待解决该问题。[0017]专利文献1:日本国专利第2736107号公报[0018]专利文献2:日本国特开2003 — 31724号公报
【发明内容】
[0019]本发明是鉴于上述那样的实际情况而想出的，其目的在于，提供一种具有即使在 阶差部，并行配置的2条布线的剖面形状也不产生差异，且高频信号的传输特性优异的差 动传输路的布线基板。[0020]本发明的一个方式涉及的布线基板具备:基板、由并行配置在上述基板的一面上 的2条布线构成的差动传输路、和形成在上述基板的一面的一部分的绝缘树脂层，在上述 基板的一面与上述绝缘树脂层的上表面的边界形成有由上述绝缘树脂层的侧面构成的阶差部，上述2条布线以横跨上述阶差部的方式从上述基板的一面延伸配置到上述绝缘树脂 层的上表面，当俯视观察上述基板时，横跨上述阶差部的上述2条布线延伸配置的方向、与 由上述绝缘树脂层的上表面和构成上述阶差部的上述绝缘树脂层的侧面的边界定义的边 缘的方向正交。[0021]构成上述阶差部的上述绝缘树脂层的侧面也可以相对于上述基板的一面倾斜。[0022]也可以按照在距上述边缘等距离的各位置处上述2条布线的宽度相互相同的方 式，上述绝缘树脂层的上表面上的上述2条布线的宽度发生变化。[0023]也可以按照在距上述边缘等距离的各位置处上述2条布线的高度相互相同的方 式，上述绝缘树脂层的上表面上的上述2条布线的高度发生变化。[0024]在上述本发明的方式涉及的布线基板中，横跨上述阶差部的布线延伸配置的方 向、与由上述绝缘树脂层的上表面和构成上述阶差部的上述绝缘树脂层的侧面定义的边缘 的方向正交。即，由于即使在阶差部中，并行配置的2条布线的剖面形状也不产生差异，所 以可解决阻抗不匹配。因而，根据上述本发明的方式，能够提供具有高频信号的传输特性优 异的差动传输路的布线基板。【专利附图】
【附图说明】[0025]图1A是表示本发明的第一实施方式涉及的布线基板的一个构成例的俯视图。[0026]图1B是表示该实施方式涉及的布线基板的一个构成例的剖视图。[0027]图2A是将该实施方式涉及的布线基板中的差动传输路的部分放大表示的俯视 图。[0028]图2B是沿着图2A的X1-X/线的剖视图。[0029]图2C是沿着图2A的X2 — X2’线的剖视图。[0030]图2D是沿着图2A的X3 — X/线的剖视图。[0031]图3A是表示该实施方式涉及的布线基板的其他构成例的俯视图。[0032]图3B是表示该实施方式涉及的布线基板的其他构成例的剖视图。[0033]图4A是将本发明的第二实施方式涉及的布线基板的一个构成例中的差动传输路 的部分放大表示的立体图。[0034]图4B是将该实施方式涉及的布线基板的一个构成例中的差动传输路的部分放大 表示的立体图。[0035]图5是将本发明的第三实施方式涉及的布线基板的一个构成例中的差动传输路 的部分放大表示的立体图。[0036]图6是将该实施方式涉及的布线基板的一个构成例中的差动传输路的部分放大 表示的立体图。[0037]图7是将该实施方式涉及的布线基板的一个构成例中的差动传输路的部分放大 表示的立体图。[0038]图8是将该实施方式涉及的布线基板的一个构成例中的差动传输路的部分放大 表示的立体图。[0039]图9是表示以往的布线基板的一个构成例的剖视图。[0040]图1OA是将以往的布线基板中的差动传输路的部分放大表示的俯视图。[0041]图1OB是沿着图1OA的X4 — X4’线的剖视图。[0042]图1OC是沿着图1OA的X5 — X5’线的剖视图。[0043]图1OD是沿着图1OA的X6 — X6’线的剖视图。[0044]图1lA是示意性地表示以往的布线基板中的光学设备的各端子和绝缘树脂层的 各端子的连接例的俯视图。[0045]图1lB是示意性地表示本发明的一个实施方式涉及的布线基板中的光学设备的 各端子和绝缘树脂层的各端子的连接例的俯视图。【具体实施方式】[0046]以下，基于附图对本发明的各实施方式的布线基板进行说明。[0047](第一实施方式)[0048]图1A以及IB是表示本发明的第一实施方式涉及的布线基板I的一个构成例的 图，图1A是俯视图，图1B是剖视图。[0049]本实施方式涉及的布线基板IA (I)在基板10的一面IOa上具备由并行配置的2 条布线12A、12B构成的差动传输路13。[0050]另外，布线基板IA (I)具有在基板10的一面IOa的一部分形成的绝缘树脂层11 (绝缘层)。在基板10的一面IOa与绝缘树脂层11的上表面Ila的边界形成有由绝缘树脂 层11的侧面Ilb构成的阶差部20。构成差动传输路13的2条布线12A、12B从基板10的 一面IOa到绝缘树脂层11的上表面11a，以横跨阶差部20的方式延伸配置。[0051]另外，在布线基板IA (I)的基板10的一面IOa上配置有光学设备15。光学设备 15在与基板10对置的面上具有进行发光、受光的光功能部15a、和用于进行电信号的输入 输出的多个端子15b。形成在基板10上的差动传输路13和光学设备15经由接合金属14 电连接。[0052]基板10由透过性高、高频区域中的介电损耗小的材料构成。作为这种材料的例 子，可列举石英、硼硅酸盐玻璃。基板10的厚度只要能够确保布线基板I的薄型化和晶片 的搬运性即刻，没有特别限定，例如为0.1?2.0mm。[0053]绝缘树脂层11 (绝缘层)按照不损失光学设备15的光信号地透过且避开光路的 方式，选择性形成在基板10上。通过在光路上不形成绝缘树脂层11而在差动传输路13的 布线12A、12B的下面选择性形成绝缘树脂层11，能够不因绝缘树脂层11妨碍光信号的透过 地使光信号输入输出。[0054]需要绝缘树脂层11是能够承受后面工序中的环境的材料。作为这样的材料的例 子，可列举耐热性、抗化学药品性优异的聚酰亚胺树脂、硅酮树脂、环氧树脂。[0055]另外，绝缘树脂层11也可以具有提高安装时的机械强度、缓和应力的功能。例如， 在将差动传输路13和外部设备通过引线键合进行连接的情况下，绝缘树脂层11作为承受 连接引线时的机械冲击的层发挥作用。因此，绝缘树脂层11的厚度只要能够确保机械强 度、使应力缓和的能力即刻，没有特别限定，例如是I?20 μ m。若绝缘树脂层11过厚，则由 于差动传输路13有时会在阶差部20断线，所以更优选绝缘树脂层11的厚度为5?10 μ m。[0056]差动传输路13由并行配置的2条布线12A、12B (传输路)构成。2条布线12A、12B 分别具有+ (正)极和一(负)极的极性，它们的I组构成传输路。[0057]布线12A、12B由电阻值低的导体构成。布线12A、12B例如通过Cu的电镀形成。 布线12A (+极)以及布线12B (—极)的膜厚、布线宽度、间隔被设计成能够得到所希望的 特性阻抗。例如，若在由玻璃构成的基板10上形成膜厚13 μ m、布线宽度75 μ m、布线间隔 40 μ m的由Cu构成的布线12A、12B，则可得到特性阻抗为100 Ω的差动传输路13。[0058]接合金属14将光学设备15以电、机械方式连接安装到基板10上。接合金属14 的材料是含有Sn的通常的焊料。例如，是Sn — Ag — Cu系的无铅焊料或AuSn焊料。接合 金属14的高度基于光学设备15的各输出端子焊盘的尺寸以及它们的间隔而任意决定。例 如，在光学设备15的各输出端子焊盘尺寸和焊盘间隔分别为100 μ m时，只要使接合金属14 的宽度为100 μ m,高度为20 μ m即可。[0059]图2A?2D是将本实施方式涉及的布线基板IA(I)中的差动传输路13(布线12A、 12B)的部分放大表示的图。图2A是俯视图，图2B?2D分别是图2A所示的线段X1 — X/、 线段X2 - X2’、线段X3 -1:处的剖视图。[0060]在本实施方式涉及的布线基板IA (I)中，如图2A所示，当俯视观察基板10时，横 跨阶差部20的布线12A、12B延伸配置的方向(图中S方向)与由绝缘树脂层11的上表面 Ila和构成阶差部20的绝缘树脂层11的侧面Ilb定义的边缘的方向(图中T方向)正交。[0061]在本实施方式涉及的布线基板IA (I)中，横跨阶差部20的布线12A、12B延伸配 置的方向(图中S方向)与由绝缘树脂层11的上表面Ila和构成阶差部20的绝缘树脂层 11的侧面Ilb定义的边缘的延伸配置方向(图中T方向)正交。S卩，如图2B?2D所示，由 于即使在阶差部20中，并行配置的2条布线12A、12B的剖面形状也不产生差异，所以可解 决阻抗不匹配。因此，根据本实施方式，可得到具有传输特性优异的差动传输路13的布线 基板IA (I)。[0062]由于通过使差动传输路13和绝缘树脂层11的端以直角交叉，差动传输路13的+ 极和一极的剖面构造连续且对称，所以特性阻抗的设计变容易。在观察差动传输路13的剖 面时，由于在图2B以及图2C所示的区域中布线长度恒定，所以布线12A、12B的宽度、膜厚 的调整在制造上变为可能。如上所述，由于能够利用公知的设计手法，所以能够实现阻抗匹 配。[0063]在此，对以往的布线基板100和本发明涉及的布线基板的差异更详细地进行说明。[0064]图1lA是示意性地表示以往的布线基板100中的基板110上所形成的端子(焊盘) 116A?116D与绝缘树脂层111的各端子(焊盘)112A?112D的连接例的俯视图。另外，图1IB是示意性地表示本发明的一个实施方式涉及的布线基板I中的基板10上所形成的端子 (焊盘)16A?16D与绝缘树脂层11的各端子(焊盘)12A?12D的连接例的俯视图。[0065]在图1lA中，绝缘树脂层111上形成有多个端子焊盘112A、112B、112C、112D...， 该多个端子焊盘112A、112B、112C、112D...例如以与图9所示的印刷电路基板118的输入 输出端子对应的间距P112 (例如400 μ m)相互分离地形成。在其相反侧形成有以与光学设 备115的输入输出端子115b对应的间距pll6 (例如100 μ m)相互分离地形成的多个端子 焊盘116A、116B、116C、116D...。在该例中，按照间距pll2大于间距pll6的方式形成了各 端子。端子焊盘112A?112D与端子焊盘116A?116D通过布线LlOl?L104连接。[0066]布线LlOl?L104具备将各端子焊盘彼此连接，并且将各端子焊盘(116A?116D)的较狭的间距转换为端子焊盘(112A?112D)的较宽的间距的作用。布线LlOl和L102构 成一组差动传输路(一对布线)P101,布线L103和布线L104构成另一组差动传输路(一对布 线)P102。[0067]以往的布线基板100上所形成的绝缘树脂层111的阶差部120与端子焊盘112A、 112B、112C、112D...以及端子焊盘116A、116B、116C、116D...的排列方向平行地形成。[0068]布线LlOl和布线L102具有相互对称的图案形状。由这2条布线L101、L102构成 的差动传输路PlOl被设计成可得到良好的传输特性。然而，由于上述的要件，使得由布线 L103和布线L104构成的差动传输路P102不得不设计成与绝缘树脂层111的阶差部120倾 斜交叉。该情况下，在阶差部120和差动传输路P102交叉的位置处2条布线L103、L104的 剖面形状产生差异，由此产生特性阻抗的偏差、对内时滞的发生之类的问题。[0069]另一方面，如图1lB所示，在本发明的一个实施方式涉及的布线基板I中，按照将 在基板10上以间距P16 (例如100 μ m)配置的各端子焊盘16A?16D、和以间距pl2 (例如 400 μ m)配置的绝缘树脂层11的各端子焊盘12A?12D进行连接的布线LI?L4全部与阶 差部20正交的方式形成了绝缘树脂层11。即，由布线LI以及L2构成的差动传输路P1、和 由布线L3以及L4构成的差动传输路P2都与阶差部20正交。由此，在阶差部20中不产生 差动信号的紊乱，能够得到良好的传输特性。[0070]图3A以及3B是表示本实施方式涉及的布线基板的其他构成例的图，图3A是俯视 图，图3B是剖视图。[0071]在布线基板IB (I)中，在绝缘树脂层11的开口边缘的附近弯曲的布线12A、12B 与绝缘树脂层11的开口边缘(边缘)以直角交叉。[0072](第二实施方式)[0073]以下，对本发明的第二实施方式涉及的布线基板I进行说明。[0074]其中，在以下的说明中，主要对与上述的第一实施方式不同的构成进行说明，对于 与第一实施方式同样的构成省略说明。[0075]图4A以及4B是表示本实施方式涉及的布线基板的一个构成例的图，特别是将差 动传输路的部分放大表不的立体图。[0076]在上述的第一实施方式中，如图4A所示，构成阶差部20的绝缘树脂层11的侧面 Ilb与基板10的一面IOa近似垂直。[0077]与此相对，在本实施方式(第二实施方式)涉及的布线基板ID (I)中，如图4B所 示，构成阶差部20的绝缘树脂层11的侧面Ilb相对于基板10的一面IOa倾斜。图4B中 表示了绝缘树脂层11的侧面Ilb形成为相对于基板10的一面IOa具有一定的倾斜角的例 子，但本发明并不限定于此。例如，构成阶差部20的绝缘树脂层11的侧面Ilb也可以在图 4B中形成为在上方呈凸状、在下方呈凹状、或者凹凸混在一起。[0078]优选绝缘树脂层11的侧面Ilb按照确保差动传输路13的+极(布线12A)以及一 极(布线12B)的构造的连续性、对称性的方式，被设置成2条布线12A、12B倾斜为同一水平。[0079](第三实施方式)[0080]以下，对本发明的第三实施方式涉及的布线基板I进行说明。[0081]其中，在以下的说明中，主要对与上述的第一实施方式不同的构成进行说明，对于 与第一实施方式同样的构成省略说明。[0082]图5?图8是表示本实施方式涉及的布线基板的构成例的图，特别是将差动传输 路的部分放大表示的立体图。[0083]在图5所示的布线基板IE (I)中，按照在距边缘(Ilb)等距离的各位置处，2条布 线12A、12B的宽度相互相同的方式，绝缘树脂层11的上表面Ila上的上述2条布线12A、 12B的宽度发生变化。[0084]在本实施方式涉及的布线基板IE (I)中，由于按照在距边缘等距离的各位置处， 2条布线12A、12B的宽度相互相同的方式，绝缘树脂层11的上表面Ila上的2条布线12A、 12B的宽度发生变化，所以可确保差动传输路13的+极(布线12A)以及一极(布线12B)的 构造的连续性、对称性，能够抑制阻抗不匹配。因此，布线基板IE (I)能够展现优异的传输 特性。[0085]另外，在图6所示的布线基板IF (I)中，按照在距边缘等距离的各位置处，2条布 线12A、12B的高度相互相同的方式，绝缘树脂层11的上表面Ila上的2条布线12A、12B的高度发生变化。[0086]在本实施方式的布线基板IF (I)中，由于按照在距边缘等距离的各位置处，2条布 线12A、12B的高度相互相同的方式，绝缘树脂层11的上表面Ila上的2条布线12A、12B的 高度发生变化，所以可确保差动传输路13的+极(布线12A)以及一极(布线12B)的构造的 连续性、对称性，能够抑制阻抗不匹配。因此，布线基板IF (I)能够展现优异的传输特性。[0087]另外，在图7所示的布线基板IG (I)中，按照在距边缘等距离的各位置处，2条布 线12A、12B的宽度以及高度相互相同的方式，绝缘树脂层11的上表面Ila上的2条布线 12AU2B的宽度以及高度发生变化。[0088]在本实施方式的布线基板IG (I)中，由于按照在距边缘等距离的各位置处，2条 布线12A、12B的宽度以及高度相互相同的方式，绝缘树脂层11的上表面Ila上的2条布线 12AU2B的宽度以及高度发生变化，所以可确保差动传输路13的+极(布线12A)以及一极 (布线12B)的构造的连续性、对称性，能够抑制阻抗不匹配。因此，布线基板IG (I)能够展 现优异的传输特性。[0089]另外，在图8所示的布线基板IH (I)中，按照在距边缘等距离的各位置处，2条布 线12A、12B的形状相互相同的方式，绝缘树脂层11的上表面Ila上的2条布线12A、12B的 形状发生变化。[0090]在本实施方式涉及的布线基板IH (I)中，由于按照在距边缘等距离的各位置处， 2条布线12A、12B的形状相互相同的方式，绝缘树脂层11的上表面Ila上的2条布线12A、 12B的形状发生变化，所以可确保差动传输路13的+极(布线12A)以及一极(布线12B)的 构造的连续性、对称性，能够抑制阻抗不匹配。因此，布线基板IH (I)能够展现优异的传输 特性。[0091]以上，对本发明的各实施方式涉及的布线基板进行了说明，但本发明并不限定于 此，在不脱离发明的主旨的范围能够适当地变更。[0092]工业上的可利用性[0093]本发明能够广泛应用于具备差动传输路的布线基板。[0094]附图标记说明[0095]1A、1B、1D、1E、1F、1G、1H (0...布线基板；10...基板；11...绝缘树脂层(绝缘层);12A、12B...布线；13...差动传输路；14...接合金属；15...光学设备；20...阶差部。
【权利要求】
1.一种布线基板，具备:基板、由并行配置在所述基板的一面上的2条布线构成的差动 传输路、和形成在所述基板的一面的一部分的绝缘树脂层，该布线基板的特征在于，在所述基板的一面与所述绝缘树脂层的上表面的边界形成由所述绝缘树脂层的侧面 构成的阶差部，所述2条布线以横跨所述阶差部的方式从所述基板的一面延伸配置到所述绝缘树脂 层的上表面，在俯视观察所述基板时，横跨所述阶差部的所述2条布线延伸配置的方向、与由所述 绝缘树脂层的上表面和构成所述阶差部的所述绝缘树脂层的侧面的边界定义的边缘的方 向正交。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，构成所述阶差部的所述绝缘树脂层的侧面相对于所述基板的一面倾斜。
3.根据权利要求1或者2所述的布线基板，其特征在于，按照在距所述边缘等距离的各位置处所述2条布线的宽度相互相同的方式，所述绝缘 树脂层的上表面上的所述2条布线的宽度发生变化。
4.根据权利要求1或者2所述的布线基板，其特征在于，按照在距所述边缘等距离的各位置处所述2条布线的高度相互相同的方式，所述绝缘 树脂层的上表面上的所述2条布线的高度发生变化。
【文档编号】H05K1/02GK103503583SQ201380001060
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年3月27日 优先权日:2012年3月28日
【发明者】松丸幸平 申请人:株式会社藤仓