绝缘片贴合的制造方法

文档序号:8097140阅读:234来源:国知局
绝缘片贴合的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种绝缘片贴合机,其特征是,包括控制机柜、工作圆盘和若干个位于所述工作圆盘旁的贴片组件;所述工作圆盘的边缘上均匀分布有若干个底片托盘;所述贴片组件的分布于所述底片托盘相对应;所述贴片组件上还设置有旋转电机、用于校准所述底片托盘位置的激光位移传感器和用于检料的CCD装置。本发明所达到的有益效果:将产品的贴片分为若干部分,依次进行贴片,将每个贴片部分单独用一个部件进行作业,可以使得贴片过程有条不紊的进行,一旦某个地方发生错误能够及时地发现,避免影响后面的工序。整个机器不需要手动操作,完全的机械化,合理利用激光位移传感器和CCD来进行位置的检测,节省了人力物力,提高了生产效率。
【专利说明】绝缘片贴合机

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种绝缘片贴合机,属于自动化生产【技术领域】。

【背景技术】
[0002]目前,生产手机的时候需要对零件进行绝缘片贴合,以便在该位置利用胶点去固定其他结构。现有的是利用工作人员逐个进行手动贴胶,不仅效率低下,产品的质量也无法保证,产品参差不齐,也会极大地影响后续产品生产的质量。


【发明内容】

[0003]为解决现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种占用空间小、贴片准确的自动化贴片机。
[0004]为了实现上述目标,本发明采用如下的技术方案:
绝缘片贴合机,其特征是,包括控制机柜、位于所述控制机柜上的工作圆盘和若干个位于所述工作圆盘旁的贴片组件;所述工作圆盘的边缘上均匀分布有若干个底片托盘;所述贴片组件的分布于所述底片托盘相对应;所述贴片组件上还设置有旋转电机、用于校准所述底片托盘位置的激光位移传感器和用于检料的CCD装置。
[0005]前述的绝缘片贴合机,其特征是,所述底片托盘采用真空吸附,其底部设置有导引柱,顶面的两侧设置有定位导柱。
[0006]前述的绝缘片贴合机,其特征是,所述控制机柜的底部设置有带支撑柱脚轮;所述控制机柜与工作圆盘之间设置有若干个升降气缸,每个所述升降气缸对应在每个所述贴片组件的下方。
[0007]前述的绝缘片贴合机,其特征是,所述底片托盘设置有五个;所述贴片组件设置有五个,包括一个上料机组、三个贴片部件和一个传送模组。
[0008]前述的绝缘片贴合机,其特征是,所述传送模组上设置有收料盒。
[0009]前述的绝缘片贴合机,其特征是,每个所述贴片部件设置有依次上下分布的收料料盘、出料料盘和分离料盘。
[0010]前述的绝缘片贴合机,其特征是,距离所述传送模组最近的贴片部件和所述传送模组之间设置有压合部件。
[0011]本发明所达到的有益效果:将产品的贴片分为若干部分,依次进行贴片,将每个贴片部分单独用一个部件进行作业,可以使得贴片过程有条不紊的进行,一旦某个地方发生错误能够及时地发现,避免影响后面的工序。整个机器不需要手动操作,完全的机械化,合理利用激光位移传感器和CCD来进行位置的检测,节省了人力物力,提高了生产效率。

【专利附图】

【附图说明】
[0012]图1是本发明的结构示意图;
图2是图1的局部结构示意图; 图3是图1的局部结构示意图;
图4是图1的局部结构示意图;
图5是图1的局部结构示意图;
图6是本发明的俯视图;
图7是底片托盘的结构示意图;
图8是工作圆盘的局部结构示意图。
[0013]图中附图标记的含义:
1-控制机柜,201-上料机组,202,203,204-贴片部件,205-传送模组,206-压合部件,3-底片托盘,4-工作圆盘,5-旋转电机,6-CXD装置,7-激光位移传感器。

【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0015]绝缘片贴合机,包括控制机柜1、工作圆盘4和若干个贴片组件。贴片组件均分的分布在工作圆盘4的周边。
[0016]如图1,控制机柜I的底部设置有带支撑柱脚轮,以方便本装置的移动。工作圆盘4设置在控制机柜I上,与工作圆盘4之间设置有若干个升降气缸。每个升降气缸对应在相应的贴片组件的下方,以控制工作圆盘4的升降。
[0017]工作圆盘4的边缘上均匀分布有若干个底片托盘3。底片托盘3采用真空吸附,其底部设置有导引柱,顶面的两侧设置有定位导柱,以便对绝缘片的位置进行引导。
[0018]贴片组件的分布与底片托盘3相对应,保证每个底片托盘3上方都设置有一个贴片组件。每个贴片组件上还设置有旋转电机5、用于校准底片托盘3位置的激光位移传感器7和用于检料的CXD装置6。
[0019]针对图7中的底片托盘3结构,将贴片步骤分为三个,分别从外向内进行绝缘片贴合。为此,将底片托盘3设置为五个,贴片组件设置为五个,包括一个上料机组201、三个贴片部件和一个传送模组205。如图2-5。有时候为了方便,在距离传送模组205最近的贴片部件和所述传送模组205之间设置有压合部件206。
[0020]进行自动贴片的时候,首先上料机组201底片放入将底片托盘3中。然后人工将底片的背膜拆开。工作圆盘4开始进行旋转,贴片部件上的激光位移传感器7对底片托盘3进行定位,然后气缸上升,将工作圆盘4顶上去,贴片部件上设置有收料料盘、出料料盘和分离料盘。工作圆盘4被气缸顶上去后,使得出料料盘传送出来的产品与底片进行贴合。如图8,CCD装置6做来料检测,当有产品旋转到对应的CCD装置6上方时,就会控制对应的贴片机组运作,这样大大地减少了工作中能源的损耗。
[0021]经过三个贴片部件后,如果产品一直合格,就会进入到传送模组205下方,传送模组205吸取麦拉纸贴到合格产品上,并将合格产品放入到成品收料盒中。
[0022]整个贴片过程不需要人工进行,只需要在一个工作人员进行底片的上料和出料,极大地减少了人力物力。同时,底片在贴片过程中是由激光位移传感器7和CCD装置6来进行控制的,使得产品的合格率更高,生产效率高,减少了废料的浪费,增大了企业效益。
[0023]以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本【技术领域】的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.绝缘片贴合机,其特征是,包括控制机柜、位于所述控制机柜上的工作圆盘和若干个位于所述工作圆盘旁的贴片组件;所述工作圆盘的边缘上均匀分布有若干个底片托盘;所述贴片组件的分布与所述底片托盘相对应;所述贴片组件上还设置有旋转电机、用于校准所述底片托盘位置的激光位移传感器和用于检料的CCD装置。
2.根据权利要求1所述的绝缘片贴合机,其特征是,所述底片托盘采用真空吸附,其底部设置有导引柱,顶面的两侧设置有定位导柱。
3.根据权利要求1所述的绝缘片贴合机,其特征是,所述控制机柜的底部设置有带支撑柱脚轮;所述控制机柜与工作圆盘之间设置有若干个升降气缸,每个所述升降气缸对应在每个所述贴片组件的下方。
4.根据权利要求3所述的绝缘片贴合机,其特征是,所述底片托盘设置有五个;所述贴片组件设置有五个,包括一个上料机组、三个贴片部件和一个传送模组。
5.根据权利要求4所述的绝缘片贴合机,其特征是,所述传送模组上设置有收料盒。
6.根据权利要求4所述的绝缘片贴合机,其特征是,每个所述贴片部件设置有依次上下分布的收料料盘、出料料盘和分离料盘。
7.根据权利要求4所述的绝缘片贴合机,其特征是,距离所述传送模组最近的贴片部件和所述传送模组之间设置有压合部件。
【文档编号】H05K13/04GK104320963SQ201410500640
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】黄锦章 申请人:昆山迈致治具科技有限公司
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