一种金属基板铝面的阻焊处理方法及金属基板铝面的制作方法
【专利摘要】本发明所提供的一种金属基板铝面的阻焊处理方法及金属基板铝面，包括：金属基板按照正常流程做完阻焊前处理，在所述金属板基面过涂布机时涂上一层一定厚度的偶联剂；将所述涂布好的金属板进行固化；所述偶联剂固化后进行FR-4双面丝印油墨；所述金属基板阻焊后，按照正常流程处理。本发明解决了油墨与金属基的结合力不足导致各种成型方式的金属基面的油墨脱落的品质问题，降低了报废又提高了品质；同时，与现有增加油墨与金属基结合力的方法相比，本发明流程操作简单、生产成本低。
【专利说明】一种金属基板铝面的阻焊处理方法及金属基板铝面
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制线路板制作【技术领域】，尤其涉及的是一种金属基板铝面的阻焊处理方法及金属基板铝面。
【背景技术】
[0002]伴随着电子技术的发展，金属基板因其良好的散热效果和基械加工性能得到广泛的应用，因此客户对金属基板的加工方法及加工要求也越来越高，其中金属基面做绝缘用途丝印阻焊油墨也是近年来越来越多客户的要求之一，铝面丝阻焊油墨对于模冲成型生产板极易型油，特别是有R角设计的铝基板，因此如何提高铝面油墨与铝的结合力成为解决此技术的难题之一。
[0003]如何提高油墨与金属基板结合力方法根据经验都会对金属基面做粗化处理或者提高曝光能量来达到目的，普通的粗化方式有采用:磨板、刷版、喷砂和微蚀综合粗化等，和业内新兴的一种化学超粗化方式:通过特殊药水进行超粗化。但是，以上方法存在以下缺占-
^ \\\.①普通粗化方式:其Ra值约为0.3um，均匀性难于保证，成型中金属基面的油墨有脱落，成型后用3M胶纸和热冲击试验油墨脱落；
②化学超粗化方式；其Ra值约为0.5um，均匀性好，但药水成本高，普通板不需超粗化，所以需重新采购一条水平线，占用面积、生产成本增加且业内主要开发对铜超粗化的药水，像铝基、铁基、不锈钢基板的超粗化药水都处于研发阶段，工艺条件不成熟；
③提高曝光能量:增加了生产成本，易造成曝光不良导致报废。
[0004]因此，现有技术有待改进和提闻。
【发明内容】
[0005]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种金属基板铝面的阻焊处理方法及金属基板铝面，旨在解决现有的金属基板铝面的阻焊处理方法中存在的金属基面阻焊油墨易脱落、生产效率低、生产成本高、流程繁琐等问题。
[0006]本发明的技术方案如下:
一种金属基板铝面的阻焊处理方法，其中，包括以下步骤:
51、金属基板按照正常流程做完阻焊前处理，在所述金属板基面过涂布机时涂上一层一定厚度的偶联剂；
52、将所述涂布好的金属板进行固化；
53、所述偶联剂固化后进行FR-4双面丝印油墨；
54、所述金属基板阻焊后，按照正常流程处理。
所述金属基板铝面的阻焊处理方法，其中，所述涂布的偶联剂厚度控制在5um以下。 所述金属基板铝面的阻焊处理方法，其中，所述金属板固化参数设定为150°C *3min。
[0007]所述金属基板铝面的阻焊处理方法，其中，设定金属基面对位曝光所需的菲林设计为金属基面成型边开窗单边加大2mil。
[0008]一种金属基板铝面，其中，包括以上任一项所述的金属基板铝面的阻焊处理方法。
[0009]本发明所提供的金属基板铝面的阻焊处理方法及金属基板铝面，在金属板基面过涂布基时涂上一层一定厚度的偶联剂，由于偶联剂和油墨兼容性好，能够起到粘合作用以及提高粘合力浸润性的作用，解决了油墨与金属基的结合力不足导致各种成型方式的金属基面的油墨脱落的品质问题，降低了报废又提高了品质；同时，与现有增加油墨与金属基结合力的方法相比，本发明流程操作简单、生产成本低。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明的金属基板铝面的阻焊处理方法的较佳实施例流程图。
[0011]图2为本发明的金属基板铝面的涂布偶联剂固化后示意图。
[0012]图3为本发明的金属基板铝面的阻焊图形转移后示意图。
【具体实施方式】
[0013]本发明提供一种金属基板铝面的阻焊处理方法及金属基板铝面，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0014]请参阅图1，其为本发明的金属基板铝面的阻焊处理方法的较佳实施例流程图。如图所示，所述金属基板铝面的阻焊处理方法包括以下步骤:
S1、金属基板按照正常流程做完阻焊前处理，在所述金属板基面过涂布机时涂上一层一定厚度的偶联剂；
所述偶联剂是一类具有两不同性质官能团的物质，其分子结构的最大特点是分子中含有化学性质不同的两个基团，一个是亲无基物的基团，易与无基物表面起化学反应；另一个是亲有基物的基团，能与合成树脂或其它聚合物发生化学反应或生成氢键溶于其中。因此偶联剂被称作“分子桥”，用以改善无基物与有基物之间的界面作用，从而大大提高复合材料的性能，如物理性能、电性能、热性能、光性能等。偶联剂在复合材料中的作用在于它既能与增强材料表面的某些基团反应，又能与基体树脂反应，在增强材料与树脂基体之间形成一个界面层，界面层能传递应力，从而增强了增强材料与树脂之间的粘合强度，提高了复合材料的性能，同时还可以防止其它介质向界面渗透，改善了界面状态，有利于制品的耐老化、耐应力及电绝缘性能。
[0015]详细地，请参阅图2。图2为本发明的金属基板铝面的涂布偶联剂固化后示意图，其中标号I为线路，标号2为介质层，标号3为金属基板，标号4为偶联剂。金属基板3按照正常流程做完线路图形转移后撕掉金属基板3的保护膜，过阻焊前经过磨板、喷砂处理，过涂布机时在金属板基面3涂上一层均匀薄薄的偶联剂4，厚度控制在5um以下。一方面，偶联剂价格为200元/公斤，稀释20倍使用，即10元/公斤I公斤可涂布40平米，因此本发明所采用的技术生产成本较低；另一发面，还有效解决了油墨与金属基的结合力不足导致各种成型方式的金属基面油墨脱落的问题。
[0016]S2、将所述涂布好的金属板进行固化；
S3、所述偶联剂固化后进行FR-4双面丝印油墨； S4、所述金属基板阻焊后，按照正常流程处理。
[0017]本发明实施例中，将所述涂布好的金属板置于千层架上进行固化，设定所述固化参数为150°C *3min ;所述偶联剂固化后进行FR-4双面丝印油墨流程。设定金属基面对位曝光所需的菲林设计为金属基面成型边开窗单边加大2mil，避免成型时的板边油墨不齐和对位所需的对位误差；之后的字符、钻孔、冲板均按照普通金属基板的流程进行。
[0018]详细地，请参阅图3。图3为本发明的金属基板铝面的阻焊图形转移后示意图，其中标号5为阻焊油墨。本发明提供了良好的绝缘性能、返射率等，且油墨厚度在10-50um间都不会出现成型掉油、油墨脱落等现象；钻孔、锣板、冲板前后用3M拉扯无油墨脱落，热冲击后无品质异常。
[0019]综上所述，本发明所提供的金属基板铝面的阻焊处理方法及金属基板铝面，首先，金属基板按照正常流程做完线路图形转移后撕掉金属基板的保护膜，过阻焊前经过磨板、喷砂处理，过涂布机时在金属板基面涂上一层均匀薄薄的偶联剂；然后，将所述涂布好的金属板置于千层架上进行固化；最后，所述偶联剂固化后进行FR-4双面丝印油墨。本发明解决了油墨与金属基的结合力不足导致各种成型方式的金属基面的油墨脱落的品质问题，降低了报废又提高了品质；同时，与现有增加油墨与金属基结合力的方法相比，本发明流程操作简单、生产成本低。
[0020]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种金属基板铝面的阻焊处理方法，其特征在于，包括以下步骤: 51、金属基板按照正常流程做完阻焊前处理，在所述金属板基面过涂布机时涂上一层一定厚度的偶联剂； 52、将所述涂布好的金属板进行固化； 53、所述偶联剂固化后进行FR-4双面丝印油墨； 54、所述金属基板阻焊后，按照正常流程处理。
2.根据权利要求1所述的金属基板铝面的阻焊处理方法，其特征在于，所述涂布的偶联剂厚度控制在5um以下。
3.根据权利要求2所述的金属基板铝面的阻焊处理方法，其特征在于，所述金属板固化参数设定为150°C *3min。
4.根据权利要求1所述的金属基板铝面的阻焊处理方法，其特征在于，设定金属基面对位曝光所需的菲林设计为金属基面成型边开窗单边加大2mil。
5.一种金属基板铝面，其特征在于，包括权利要求1至4任一项所述的金属基板铝面的阻焊处理方法。
【文档编号】H05K3/28GK104363715SQ201410688743
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年11月26日 优先权日:2014年11月26日
【发明者】邓伟良, 王远 申请人:景旺电子科技(龙川)有限公司