一种电子产品的金属防水外壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子产品的金属防水外壳，包括金属壳体和硅胶防水部，所述金属壳体的材质为金属铝、金属镁、金属铜、1-7系铝合金、镁合金或铜合金，所述硅胶防水部通过模内注塑成型于所述金属壳体内表面上，所述金属壳体内表面凸起形成围绕所述硅胶防水部的封胶凸台；所述硅胶防水部的侧表面或顶部具有凸部，以实现与所述电子产品的装配件过盈装配。本实用新型的金属防水外壳由于封胶凸台的设计，使得制作时，注塑过程中不易出现溢胶和产品压伤的问题。
【专利说明】一种电子产品的金属防水外壳
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电子产品外壳，尤其涉及一种电子产品的金属防水外壳及其制造方法。
【背景技术】
[0002]越来越多的3C产品(计算机(Computer)、通信(Communicat1n)和消费类电子产品(ConsumerElectronics)三者结合,亦称“信息家电”)，特别是智能手机产品，都要求具有防水防尘功能。
[0003]传统的防水方式是在塑胶外壳内装设硅胶圈，通过装配件装配后，达到防水功能，此种方式的防水等级有限，一般在IPX5左右，且拆卸重新装配后防水性能易发生变化，一般用于拆卸较少或不拆卸的结构中。
[0004]现在比较流行的一种做法是采用塑胶加液态硅胶模内一体成型方式，塑胶件与硅胶直接成型为一个整体，通过与配合部件的过盈装配实现防水，防水等级较高，可实现IPX7级以上的防水效果，且可重新拆卸装配，不影响防水性能。但采用此种方式，模具的设计、制作精度要求较高，有一定的技术难度；另一方面，随着人们对塑胶件的审美疲劳，对3C产品也提出越来越高的外观、结构和性能的要求。所以，使用金属件作为外观结构件的产品也越来越多，而现有的将塑胶件与硅胶注塑成型为一个整体以达到防水效果的模具注塑工艺，不适用于金属件的防水结构制作，会产生模内压伤，损伤产品、模具，另外，在注塑时容易溢胶。
【发明内容】
[0005]本实用新型的主要目的在于提供一种电子产品的金属防水外壳，以解决金属防水外壳在制作过程中，采用模内注塑成型工艺时溢胶及模内压伤导致产品损伤的技术问题。
[0006]本实用新型提供的技术方案如下:
[0007]—种电子产品的金属防水外壳，包括金属壳体和娃胶防水部，所述金属壳体的材质为金属铝、金属镁、金属铜、1-7系铝合金、镁合金或铜合金，所述硅胶防水部通过模内注塑成型于所述金属壳体内表面上，所述金属壳体内表面凸起形成围绕所述娃胶防水部的封胶凸台，所述封胶凸台的至少一侧具有容置凹槽；所述硅胶防水部的侧表面或顶部具有凸部，以实现与所述电子产品的装配件过盈装配。采用柔性金属作为金属壳体，由于封胶凸台的设计，使得在膜内成型形成硅胶防水部的过程中，合模时模具首先与封胶凸台接触，封胶凸台受压变形，起到密封型腔的作用，避免了溢胶；另，因为模具直接压迫的是封胶凸台，金属外壳整体受力较小，而且容置凹槽能够为封胶凸台提供形变空间，封胶凸台受挤压后至少部分可进入容置凹槽，这样能够进一步减小封胶凸台的所受的压力传递给金属壳体，所以作用到金属壳体上的压力大大减轻，避免模具与金属壳体之间因压力较大而而造成的模具和/或金属壳体损伤。
[0008]优选地，所述容置凹槽的体积大于等于所述封胶凸台的体积。容置凹槽的体积大于或等于封胶凸台的体积，是为了封胶凸台被挤压变形的部分都能进入到容置凹槽中，避免外观不良。
[0009]优选地，所述封胶凸台的宽度为0.05?1mm、高度为0.05?0.2mm，所述容置凹槽的宽度0.05?I臟、深度为0.05?0.2臟。
[0010]优选地，所述硅胶防水部的材质为双组分液态硅胶或自粘型液态硅胶。
[0011]优选地,所述封胶凸台的至少一侧倒C角或圆角。
[0012]本实用新型提供的金属防水外壳，由于壳体内表面封胶凸台的设计，使得在制作过程中，不易出现溢胶和产品压伤的问题，且此种金属防水外壳的外观、手感和散热性能都比塑胶外壳更佳。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型实施例提供的一种手机金属防水外壳的结构示意图；
[0014]图2是图1的金属防水外壳沿A-A’线的剖视图及局部放大图；
[0015]图3是注塑成型图1中的硅胶防水部的合模开始示意图；
[0016]图4是注塑成型图1中的硅胶防水部的合模时封胶凸台受压变形示意图；
[0017]图5是图4中合模后注射硅胶后的示意图；
[0018]图6是图1的金属防水外壳与手机装配件过盈装配的示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面对照附图并结合优选的实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0020]本实用新型的【具体实施方式】提供一种如图1所示的手机的金属防水外壳，其包括金属壳体10和娃胶防水部20,其中金属壳体10可选用柔性金属，例如金属招、金属镁、金属铜、1-7系铝合金、镁合金或铜合金，硅胶防水部20的材质可选用双组分液态硅胶或自粘型液态硅胶，优选采用自粘型液态硅胶。如图2所示，硅胶防水部20通过模内注塑成型于金属壳体10的内表面上，且所述硅胶防水部20的侧表面或顶部具有凸部，如图6所示，以实现与手机装配件200的过盈装配；另，在所述硅胶防水部20的周围，所述金属壳体10内表面凸出形成封胶凸台30，如图3至5所示，以在注塑成型所述硅胶防水部20时模具100压在所述封胶凸台30上，而不直接压迫所述金属壳体10。
[0021]制作如图1所示的金属防水外壳，首先:通过CNC、压铸或冲压的方式(CNC成本较高，优选后两者)形成金属壳体10，且该金属壳体10内表面(即与手机装配件装配完成后，不可见的那一面)凸起以形成所述封胶凸台30，优选地，是在需设置硅胶防水部位置的周边形成该封胶凸台30。另，还可以在封胶凸台30的单侧或两侧下凹形成容置凹槽40，见于图2 ；
[0022]其次，进行模内注塑形成所述硅胶防水部20:如图3所示，模具100压在所述封胶凸台30上；完成合模时如图4所示，模具100将所述封胶凸台30挤压至变形，且被挤压变形的部分会往所述容置凹槽40内延伸，外观更好，此时模具100与金属壳体10之间通过封胶凸台30形成封闭的型腔，再往型腔注射熔融硅胶，此过程不会溢胶，且模具100首先挤压的是封胶凸台30，避免了模具与金属壳体之间因较大压力而导致的模内压伤，模具和/或金属壳体损伤，见于图5。待硅胶在型腔内硫化成型后，开模顶出，即得到如图2中所示的硅胶防水部20，该硅胶防水部20的侧表面或顶部具有凸部，通过该凸部使得所述金属防水外壳在与手机装配件装配时，实现如图6所示的过盈装配，达到有效防止外界的水等进入手机内部。
[0023]在实际制作中，可以根据需要，将封胶凸台30设计为宽0.05?1mm、高0.05?
0.2mm,而容置凹槽40设计为宽0.05?Imm,深0.05?0.2mm,且最好是容置凹槽的体积不小于封胶凸台的体积。注意:此处所述的“宽”指的是图2中的剖面上的宽度。另，封胶凸台30的单侧或两侧可以倒角，倒C角或圆角，外观更好。
[0024]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属【技术领域】的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种电子产品的金属防水外壳,其特征在于:包括金属壳体和娃胶防水部，所述娃胶防水部通过模内注塑成型于所述金属壳体内表面上，所述金属壳体内表面凸起形成围绕所述硅胶防水部的封胶凸台，所述封胶凸台的至少一侧具有容置凹槽；所述硅胶防水部的侧表面或顶部具有凸部，以实现与所述电子产品的装配件过盈装配。
2.如权利要求1所述的金属防水外壳，其特征在于:所述容置凹槽的体积大于等于所述封胶凸台的体积。
3.如权利要求2所述的金属防水外壳，其特征在于:所述封胶凸台的宽度为0.05?1_、高度为0.05?0.2mm,所述容置凹槽的宽度0.05?1_、深度为0.05?0.2_。
4.如权利要求1所述的金属防水外壳，其特征在于:所述硅胶防水部的材质为双组分液态硅胶或自粘型液态硅胶。
5.如权利要求1所述的金属防水外壳，其特征在于:所述封胶凸台的至少一侧倒C角或圆角。
6.如权利要求1所述的金属防水外壳，其特征在于:所述金属壳体的材质为金属铝、金属镁、金属铜、招合金、镁合金或铜合金。
【文档编号】H05K5/06GK203942731SQ201420160898
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年4月2日 优先权日:2014年4月2日
【发明者】张绍华, 唐臻, 周永锋 申请人:东莞劲胜精密组件股份有限公司, 东莞华晶粉末冶金有限公司