一种3u小尺寸高密度安装插箱的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种3U小尺寸高密度安装插箱，包括箱体、背板、前箱、后箱、前箱U型拉手、后箱拉手、前插板、后插板，所述背板在箱体内部，所述前箱在背板的一侧，后箱在背板的另一侧，所述前箱U型拉手与前箱连接，所述后箱拉手与后箱连接，所述前插板与背板连接，所述后插板与背板连接。本实用新型是一种最大可支持21片插卡，3U高度，250mm箱体深度的插箱，采用160mm×100mm的前插板，52mm×100mm的后插板，插板正面器件安装高度11.17mm，背面器件安装高度7.55mm，实现大尺寸元器件的双面贴装。
【专利说明】一种3U小尺寸高密度安装插箱
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及物联网设备【技术领域】，具体为一种3U小尺寸高密度安装插箱。
【背景技术】
[0002]随着智慧城市建设的发展，对核心控制及接入处理设备，在媒体处理的多样化和接入类型、物理接口多样化提出了新的要求。特别是涉及区县级智能应用设备上面，其核心控制方面需要处理大量异构系统数据，需要有多块处理刀片及多片接入刀片并行工作，同时在设备安装体积及供电要求方面又面临小型化低功耗化的需求。以上需求导致了高密度插箱的诞生。
[0003]目前市场上插板插箱形式的结构很多，但是大多数都是针对传统电话网络通信或工业控制等需求设计的，主要标准有2种，ATCA及CPCI。以上2种标准在体积上都比较大，针对的都是大容量、超大容量应用的需求，ATCA在3U的高度下最多支持4片插卡；6U CPCI在3U高度下对多是6片插卡，3U CPCI在3U高度下能达到21片插卡，但其后插板深度为8cm，全箱深度至少需要28cm。在插卡方面，ATCA板背面器件安装高度为5.01mm, CPCI为
2.47_，不足以安装常规2.5寸机械硬盘及其他高度超过5_的元器件，在高密度双面贴装方面存在很大的不足。
实用新型内容
[0004]本实用新型所解决的技术问题在于提供一种3U小尺寸高密度安装插箱，以解决上述问题。
[0005]本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
[0006]一种3U小尺寸高密度安装插箱，包括箱体、背板、前箱、后箱、前箱U型拉手、后箱拉手、前插板、后插板，所述背板在箱体内部，所述前箱在背板的一侧，后箱在背板的另一侦U，所述前箱U型拉手与前箱连接，所述后箱拉手与后箱连接，所述前插板与背板连接，所述后插板与背板连接。
[0007]作为优选，所述前插板尺寸为160mmX 100mm，包含一个背板连接器、一个I型面板、一个助拔器、一个RGB状态指Tjv灯、一个面板散热器。
[0008]作为优选，所述后插板尺寸为52mmX 100mm，包括一个背板连接器、一个I型面板、两个PCB连接块、一个对外连接器。
[0009]作为优选，所述插板使用特殊的PCB高度设置，插板槽位宽度为20.32mm，pcb厚度
1.6mm, PCB底面器件安装高度7.55mm, PCB上表面器件安装高度11.17mm，可双面贴装大高度的元器件，达到高密度使用。
[0010]本实用新型是一种最大可支持21片插卡，3U高度，250mm箱体深度的插箱，采用160mmX 10mm的前插板,52mmX 10mm的后插板,插板正面器件安装高度11.17mm,背面器件安装高度7.55mm,实现大尺寸元器件的双面贴装。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的箱体正面结构示意图。
[0012]图2为本实用新型的箱体背面结构示意图。
[0013]图3为本实用新型的前插板、后插板和背板的结构示意图。
[0014]图4为本实用新型插板内部结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0016]如图1-4所示，一种3U小尺寸高密度安装插箱，包括箱体1、背板2、前箱3、后箱4、前箱U型拉手5、后箱拉手6、前插板7、后插板8，所述背板2在箱体I内部，所述前箱3在背板2的一侧，后箱4在背板2的另一侧，所述前箱U型拉手5与前箱3连接，所述后箱拉手6与后箱4连接，所述前插板7与背板2连接，所述后插板8与背板2连接。
[0017]作为优选，所述前插板7尺寸为160mmX100mm，包含一个背板连接器9、一个I型面板10、一个助拔器11、一个RGB状态指不灯12、一个面板散热器13。
[0018]作为优选，所述后插板8尺寸为52mmX 100mm，包括一个背板连接器14、一个I型面板15、两个PCB连接块16、一个对外连接器17。
[0019]作为优选，所述插板使用特殊的PCB高度设置，插板槽位18宽度为20.32mm,pcbl9厚度1.6mm, PCB底面器件20安装高度7.55mm, PCB上表面器件21安装高度11.17mm，可双面贴装大高度的元器件，达到高密度使用。
[0020]本实用新型是一种最大可支持21片插卡，3U高度，250mm箱体深度的插箱，采用160mmX 10mm的前插板,52mmX 10mm的后插板,插板正面器件安装高度11.17mm,背面器件安装高度7.55mm,实现大尺寸元器件的双面贴装。
[0021]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种3U小尺寸高密度安装插箱，其特征在于:包括箱体、背板、前箱、后箱、前箱U型拉手、后箱拉手、前插板、后插板，所述背板在箱体内部，所述前箱在背板的一侧，后箱在背板的另一侧，所述前箱U型拉手与前箱连接，所述后箱拉手与后箱连接，所述前插板与背板连接，所述后插板与背板连接。
2.根据权利要求1所述的一种3U小尺寸高密度安装插箱，其特征在于:所述前插板尺寸为160_X100mm，包含一个背板连接器、一个I型面板、一个助拔器、一个RGB状态指示灯、一个面板散热器。
3.根据权利要求1所述的一种3U小尺寸高密度安装插箱，其特征在于:所述后插板尺寸为52_X 10mm,包括一个背板连接器、一个I型面板、两个PCB连接块、一个对外连接器。
4.根据权利要求1所述的一种3U小尺寸高密度安装插箱，其特征在于:所述插板使用特殊的PCB高度设置，插板槽位宽度为20.32mm, pcb厚度1.6mm, PCB底面器件安装高度.7.55mm, PCB上表面器件安装高度11.17mm。
【文档编号】H05K5/02GK203984804SQ201420400278
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年7月18日 优先权日:2014年7月18日
【发明者】邬文达, 金国庆 申请人:杭州叙简科技有限公司