抗下垂基板及其制备和使用的方法与流程

技术总结
本申请描述了一种基板，其包括：包括多个开孔的芯板；通过第一粘合剂附接到芯板的第一主侧面的第一面层；以及通过第二粘合剂附接到芯板的第二主侧面的第二面层；其中第二粘合剂的玻璃化转变温度高于第一粘合剂的玻璃化转变温度。

技术研发人员：彼得·J·奥勒斯科
受保护的技术使用者：阿姆斯特郎世界工业公司
文档号码：201480080451
技术研发日：2014.07.09
技术公布日：2017.05.10