技术总结
聚合物复合装置包括具有第一软化温度的聚合物材料的第一热塑性覆盖层和具有第二软化温度的聚合物材料的第二热塑性覆盖层。所述聚合物复合装置还包括布置在所述第一覆盖层和第二覆盖层之间的载体层。至少包括具有第三软化温度的聚合物材料的第一热塑性内层分层的内层布置在所述第一覆盖层和所述第二覆盖层之间。所述内层以材料结合的方式至少部分地包围所述载体层。所述第三软化温度低于所述第一软化温度和低于所述第二软化温度。
技术研发人员：维多耶·卢科维奇;安东·布伦纳;马丁·埃德雷尔
受保护的技术使用者：米尔鲍尔有限两合公司
技术研发日：2018.06.04
技术公布日：2020.04.03