经表面处理的金属基材和金属-树脂复合体及制备方法和应用以及电子产品外壳及制备方法_3

文档序号:9760640阅读:来源:国知局
理的金属基材用于与树脂结合制备金属-树脂复合体时,树脂层与金属基材 之间显示出更高的结合强度。
[0074] 根据本发明的方法,所述第一蚀刻和所述第二蚀刻各自可W只进行一次,也可W 分次,每次蚀刻的持续时间没有特别限定,只要总的蚀刻时间满足上述要求即可。在两次蚀 刻之间用水进行洗涂,W除去前一次蚀刻残留的蚀刻液。
[0075] 根据本发明的第Η个方面,本发明提供了一种由根据本发明的第二个方面的方法 制备的经表面处理的金属基材。
[0076] 根据本发明的第四个方面,本发明提供了一种金属-树脂复合体,所述金属为铅 或铅合金,该复合体包括金属基材和树脂层,所述金属基材为本发明提供的经表面处理的 金属基材,所述树脂层附着在所述金属基材的至少部分表面上,所述树脂层中的部分树脂 向下延伸并填充于金属基材的第一腐蚀孔或者第一腐蚀孔和第二腐蚀孔中。
[0077] 所述经表面处理的金属基材及其制备方法在前文已经进行了详细的描述,此处不 再详述。
[0078] 根据本发明的复合体,所述树脂层的厚度可W根据具体的使用场合进行选择。一 般地,所述树脂层的厚度可W在0. 1-lOmm的范围内,优选在0. 5-5mm的范围内。本文中,树 脂层的厚度是指硬质阳极氧化膜层的上表面至树脂层的上表面之间的垂直距离。
[0079] 所述树脂层中的主体树脂可W根据具体的使用要求进行选择,只要该树脂能与铅 或铅合金结合即可。一般地,所述树脂层中的主体树脂可W选自热塑性树脂,例如可W为聚 苯硫離、聚醋、聚醜胺、聚碳酸醋和聚帰姪中的一种或两种W上。所述聚醋可W为常见的由 二駿酸与二醇缩合而成的聚合物,其具体实例可W包括但不限于聚对苯二甲酸了二醇醋和 /或聚对苯二甲酸己二醇醋。所述聚醜胺可W为常见的由二胺与二駿酸缩合而成的聚合物, 其具体实例可W包括但不限于聚己二醜己二胺、聚壬二醜己二胺、聚了二醜己二胺、聚十二 焼二醜己二胺、聚癸二醜己二胺、聚癸二醜癸二胺、聚十一醜胺、聚十二醜胺、聚辛醜胺、聚 9-氨基壬酸、聚己内醜胺、聚对苯二甲醜苯二胺、聚间苯二甲醜己二胺、聚对苯二甲醜己二 胺和聚对苯二甲醜壬二胺。所述聚帰姪的具体实例可W包括但不限于聚苯己帰、聚丙帰、聚 甲基丙帰酸甲醋和聚(丙帰腊-了二帰-苯己帰)。
[0080] 所述树脂层除含有主体树脂外,还可W含有至少一种填料。所述填料的种类可W 根据具体的使用要求进行选择。所述填料可W为纤维型填料和/或粉末型填料。所述纤维 型填料可W为选自玻璃纤维、碳纤维和芳族聚醜胺纤维中的一种或两种W上。所述粉末型 填料可W为选自碳酸巧、碳酸镇、二氧化娃、重质硫酸顿、滑石粉、玻璃和粘±中的一种或两 种W上。所述填料的含量可W为常规选择。一般地,优选地,W 100重量份主体树脂为基准, 所述填料的含量可W为20-150重量份,优选为25-100重量份,更优选为30-50重量份。
[0081] 根据本发明的第五个方面,本发明提供了一种金属-树脂复合体的制备方法,所 述金属为铅或铅合金,所述金属-树脂复合体包括金属基材W及附着在所述金属基材的至 少部分表面的树脂层,所述金属基材为本发明提供的经表面处理的金属基材,该方法包括 向金属基材的至少部分表面注入含有树脂的组合物并使部分组合物填充于金属基材的第 一腐蚀孔或者第一腐蚀孔和第二腐蚀孔中,成型后形成树脂层。
[0082] 所述含树脂的组合物中的树脂(W下称为主体树脂)与前文所述树脂层中的主体 树脂的种类相同,此处不再详述。所述含树脂的组合物除含有主体树脂外,还可W含有至少 一种填料和/或至少一种流动性改进剂。所述填料的种类与前文所述树脂层中的填料的种 类相同,此处不再详述。
[0083] 所述填料的含量可W为常规选择。一般地,W 100重量份主体树脂为基准,所述填 料的含量可W为20-150重量份,优选为25-100重量份,更优选为30-50重量份。
[0084] 所述流动性改进剂用于提高主体树脂的流动能力,进一步提高金属基材与树脂之 间的结合强度W及树脂的加工性能。所述流动性改进剂可W为各种能够实现上述效果的物 质,优选为环状聚醋。
[0085] 所述流动性改进剂的用量W能够提高主体树脂的流动能力为准。优选地,相对于 100重量份主体树脂,所述流动性改进剂的含量为1-5重量份。
[0086] 所述含树脂的组合物根据具体使用要求还可W含有常见的各种助剂,如着色剂和 /或抗氧剂,W改善最终形成的金属-树脂复合体中树脂层的性能或者赋予所述树脂层W 新的性能。
[0087] 含树脂的组合物可W通过将主体树脂、任选的填料、任选的流动性改进剂W及任 选的助剂混合均匀而获得。一般地,可W将主体树脂、任选的填料、任选的流动性改进剂W 及任选的助剂混合均匀,并进行挤出造粒而得到。
[0088] 可W采用常用的各种方法向金属基材的蚀刻表面注入所述含树脂的组合物。在本 发明的一种优选的实施方式中,将所述金属基材置于模具中,通过注塑的方法注入所述含 树脂的组合物。
[0089] 所述注塑的条件可W根据含树脂的组合物中主体树脂的种类进行选择。优选地, 所述注塑的条件包括:模具温度为50-30(TC,喷嘴温度为200-45(TC,保压时间为1-50砂, 射出压力为50-300MPa,射出时间为1 -30砂,延迟时间为1 -30砂。
[0090] 所述含树脂的组合物的注入量可W根据预期的树脂层厚度进行选择。一般地,所 述含树脂的组合物的注入量使得形成的树脂层的厚度可W为0. 1-lOmm,优选为0. 5-5mm。
[0091] 根据本发明的方法,仅在金属基材的部分表面形成树脂层时,可W对无需形成树 脂层的表面进行处理,W除去表面孔洞W及由于蚀刻而引起的表面颜色变化,该处理可W 在注塑成型步骤之前进行,也可W在注塑成型步骤之后进行,没有特别限定。
[0092] 根据本发明的第六个方面,本发明还提供了一种由根据本发明的第五个方面的方 法制备的金属-树脂复合体。
[0093] 根据本发明的第走个方面,本发明提供了根据本发明的金属-树脂复合体在制备 电子产品外壳中的应用。
[0094] 根据本发明的第八个方面,本发明提供了一种电子产品外壳,该外壳包括金属壳 本体W及附着于所述金属壳本体的至少部分内表面和/或至少部分外表面的至少一个树 脂件,其中,所述金属壳本体为根据本发明的金属基材。本发明中,所述外壳不仅包括为片 状结构的外壳,也包括各种框架结构,如外框。
[0095] 根据本发明的电子产品外壳,根据具体需要,所述金属壳本体上可W设置有至少 一个开口,W在该开口的对应位置安装电子产品的需要避开金属壳本体的元件。在一种实 施方式中,由于金属对电磁信号具有屏蔽作用,因此至少部分开口的位置可W对应于信号 发射元件和/或信号接受元件的安装位置,此时所述开口位置优选设置树脂件,并使所述 树脂件中的部分树脂填充于所述开口中,信号发射元件和/或信号接受元件可W安装在所 述树脂件上。
[0096] 根据本发明的电子产品外壳,所述金属壳本体可W为一体结构,也可W为拼接结 构。所述拼接结构是指所述金属壳本体包括相互断开的至少两个部分,两个部分相互拼接 在一起形成金属壳本体。
[0097] 在所述金属壳本体为拼接结构时,相邻两个部分可W用胶粘剂粘结在一起。在一 种优选的实施方式中,相邻两部分的拼接位置设置有所述树脂件,该树脂件分别与相邻两 部分搭接并覆盖所述拼接位置(即该树脂件桥接该相邻两部分),送样能够提高拼接位置 的结合强度;并且,可W根据电子产品的内部结构,将金属壳本体分成多个部分,所述树脂 件在起到使金属壳本体形成为一个整体的作用的同时,还能用作一些电子元件的安装基 体。
[0098] 根据本发明的电子产品外壳,所述金属壳本体的至少部分外表面可W附着有树脂 件,所述树脂件可W覆盖整个外表面,也可W覆盖金属壳本体的部分外表面W形成图案,例 如装饰性图案。
[0099] 根据本发明的电子产品外壳,所述金属壳本体的内表面附着有树脂件时,所述树 脂件可W设置在需要的一个或多个位置。在一种优选的实施方式中,所述树脂件附着于所 述金属壳本体的整个内表面,此时所述树脂件优选为一体结构。根据该优选的实施方式,特 别适用于金属壳本体为拼接结构的场合。
[0100] 根据本发明的电子产品外壳,可W为各种需要W金属作为外壳的电子产品外壳, 例如;移动终端的外壳或者外框,可穿戴电子设备的外壳或者外框。所述移动终端是指可W 处于移动状态且具有无线传输功能的设备,例如:移动电话、便携式电脑(包括笔记本电脑 和平板电脑)。所述可穿戴电子设备是指智能化的穿戴设备,例如:智能表、智能手环。所 述电子产品具体可W为但不限于移动电话、便携式电脑(如笔记本电脑和平板电脑)、智能 表和智能手环中的一种或两种W上。
[0101] 图1 出了所述电子产品外壳为手机外壳时的一种实施方式的主视图和俯视图。 如图1所示,在手机金属壳本体1上开设有多个开口 3,开口 3的位置可W对应于安装天线 的位置W及安装各种按键的位置。树脂层2附着在手机金属壳本体1的整个内表面,树脂 层2为一体结构并且树脂层2中的部分树脂填充于开口 3中。
[0102] 图2示出了所述电子产品外壳为智能表的外壳的一种实施方式的主视图。如2所 示,智能表金属壳本体4上设置有对应于安装信号发射元件和/或信号接收元件的信号元 件开口 6,智能表金属壳本体4的内表面附着有树脂内衬层5,树脂内衬层5中的部分树脂 填充在信号元件开口 6中,信号元件可W安装在树脂内衬层5上的相应位置。
[0103] 根据本发明的第九个方面,本发明提供了一种电子产品外壳的制备方法,该方法 包括在金属壳本体的至少部分内表面和/或至少部分外表面形成至少一个树脂件,其中, 采用根据本发明的金属-树脂复合体的制备方法来形成所述树脂件。
[0104] W下结合实施例详细说明本发明,但并不因此限定本发明的范围。
[0105] W下实施例和对比例中,参照ASTM D1002-10规定的方法,在INSTR0N 3369型万 能试验机上测定金属-树脂复合体中金属基体与树脂层之间的平均剪切强度。
[0106] W下实施例和对比例中,采用购自ZEISS的型号为Axio Imager Aim的金相显 微镜测定阳极氧化膜层的厚度W及腐蚀孔的深度(对同一样品的五个不同位置进行观 察,测定视野范围内出现的全部腐
当前第3页1 2 3 4 5 6 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1