一种用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置制造方法
【专利摘要】本实用新型属于一种用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置：包括热合室，热合室内设置有一对热合辊；在热合室外，热合辊一侧设有两个上铜箔导辊、绝缘基膜导辊、预加热辊、两个下铜箔导辊；所述上铜箔导辊上的铜箔、绝缘基膜导辊与预加热辊上的绝缘基膜、下铜箔导辊上的铜箔从上到下依次形成三层，依次为上铜箔层、绝缘基膜层、下铜箔层；该三层结构引入所述热合室后通过所述热合辊。通过对热塑性聚酰亚胺薄膜进行预加热，除了热塑性聚酰亚胺薄膜中的水份，提高了热塑性聚酰亚胺薄膜两面的张力，并且避免了热塑性聚酰亚胺薄膜在进入热合辊后在突然的高温下产生热皱纹。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及挠性覆铜箔层压板生产【技术领域】，具体涉及一种用于挠性覆铜箔 层压板生产的热合装置。 一种用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置
【背景技术】
[0002] 挠性覆铜箔层压板（FCCL)相对于刚性覆铜板的最大特点是可以弯曲，在结构上 FCCL包括一层或两层铜箔和一层绝缘基膜；按制造工艺和产品结构分类，FCCL的制造工艺 可分为三层法与二层法两种，二层法不使用胶粘剂。
[0003] 在生产中，绝缘基膜多采用热塑性聚酰亚胺(简称TPI)薄膜作为绝缘基膜，而热塑 性聚酰亚胺薄膜的玻璃化温度较高，导致绝缘基膜TPI在进入热合室时的张力状态不太理 想，从而压合出的产品外观产生很多皱纹，达不到相关对外观的要求标准；同时热塑性聚酰 亚胺薄膜具有较高的吸水率，当热塑性聚酰亚胺薄膜进入热合室后，水分蒸发会影响压合 出的产品外观。 实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的是提供一种改善挠性覆铜箔层压板的外观、提高挠性覆铜箔层 压板成品率的用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置。
[0005] 为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是，一种用于挠性覆铜箔层压板生 产的热合装置：包括热合室，热合室内设置有一对热合辊；在热合室外，热合辊一侧设有两 个上铜箔导辊、绝缘基膜导辊、预加热辊、两个下铜箔导辊；所述上铜箔导辊上的铜箔、绝缘 基膜导辊与预加热辊上的绝缘基膜、下铜箔导辊上的铜箔从上到下依次形成三层，依次为 上铜箔层、绝缘基膜层、下铜箔层；该三层结构引入所述热合室后通过所述热合辊。
[0006] 本实用新型产生的有益效果是，绝缘基膜导辊与热合室之间增加了预加热辊，通 过对热塑性聚酰亚胺薄膜进行预加热，除了热塑性聚酰亚胺薄膜中的水份，提高了热塑性 聚酰亚胺薄膜两面的张力，并且避免了热塑性聚酰亚胺薄膜在进入热合辊后在突然的高温 下产生热皱纹。
【专利附图】
【附图说明】
[0007] 图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008] 如图1所示，一种用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置，包括热合室1，热合室 1内设置有一对热合棍2 ;在热合室外，热合棍2-侧设有两个上铜箔导棍3、绝缘基膜导棍 4、预加热辊5、两个下铜箔导辊6 ;所述上铜箔导辊3上的铜箔、绝缘基膜导辊4与预加热辊 5上的热塑性聚酰亚胺薄膜、下铜箔导辊6上的铜箔从上到下依次形成三层，依次为上铜箔 层7、绝缘基膜层8、下铜箔层9 ;该三层结构引入所述热合室1后通过所述热合辊2。
[0009] 使用时，铜箔由上铜箔导辊3、下铜箔导辊6引出，热塑性聚酰亚胺薄膜经预加热 辊5加热后，在热合室1中铜箔与热塑性聚酰亚胺薄膜压合在一起。
【权利要求】
1. 一种用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置，其特征在于：包括热合室，热合室内 设置有一对热合辊；在热合室外，热合辊一侧设有两个上铜箔导辊、绝缘基膜导辊、预加热 辊、两个下铜箔导辊；所述上铜箔导辊上的铜箔、绝缘基膜导辊与预加热辊上的绝缘基膜、 下铜箔导辊上的铜箔从上到下依次形成三层，依次为上铜箔层、绝缘基膜层、下铜箔层；该 三层结构引入所述热合室后通过所述热合辊。
【文档编号】B32B37/06GK203844365SQ201420261187
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年5月21日 优先权日:2014年5月21日
【发明者】常文成, 贾佩, 刘博 , 杜少东, 杨锋, 吴伟峰, 周鑫, 李艳波 申请人:灵宝鸿宇电子有限责任公司