子移动单元55a对转印辊51的轴向(X方向)的位置进行控制，利用辊子移动单元55b对与转印辊51的轴向正交且与芯片2的传送方向(Z方向)正交的方向(Y方向)的位置进行控制。
[0016]此外，糊料提供部40包括用于将导电性糊料P调节成规定温度的温度调节单元47，控制部90构成为对温度调节单元47进行控制，以将规定温度的导电性糊料P提供至转印辊51的槽中。
[0017]此外，在本实施方式中的电子元器件制造装置10中，将导电性糊料P提供至芯片2的一个侧面，从而形成外部电极图案3(3a)，在对其进行干燥后，将导电性糊料P提供至芯片2的另一个侧面，从而形成一对外部电极图案3 (3a)。 因此，电子元器件制造装置10包括:转印部50，该转印部50用于将导电性糊料P提供至芯片的一个侧面以形成外部电极图案3(3a)，包括上述(a)的芯片传送部20、(b)的糊料提供部40及(c)的转印辊51;以及(d)拍摄部60，并且，为了将导电性糊料P提供至芯片2的另一个侧面以形成外部电极图案3(3b)，而包括:
具备(a’)芯片传送部20a、
(b’)糊料提供部40a及
(c’)转印棍51，的转印部50a;以及
(d )拍摄部60a。
[0018]另外，图2是表示包括一对外部电极图案3(3a、3b)的芯片2的图，所述一对外部电极图案3(3a、3b)通过用本实施方式所涉及的电子元器件制造装置10来提供导电性糊料P从而获得。
[0019]芯片2具有长方体形状，包括:外部电极图案3a，该外部电极图案3a形成为从一个侧面2d折回至上表面2b和下表面2c;以及外部电极图案3b，该外部电极图案3b形成为从另一个侧面2e折回至上表面2b和下表面2c。
[0020]包括这样的外部电极图案3(3a、3b)的芯片2例如通过制造3端子型层叠陶瓷电容器、阵列型层叠陶瓷电容器等电子元器件的工序来形成。然而，成为提供导电性糊料P的对象的芯片并不局限于上述示例，也可以以其它种类的芯片为对象。
[0021 ]而且，在本实施方式所涉及的电子元器件制造装置10中，构成上述芯片传送部20的芯片传送部20的保持构件21为带状的构件，用于保持芯片2的多个贯通孔21a与用于传送保持构件21的多个传送用孔21b沿长度方向隔开规定间隔来形成(参照图3)。
作为构成保持构件21的材料，使用具有为可靠保持芯片2而需要的弹性、为在规定路径上进行传送而需要的变形性、滑动性等特性的材料。具体而言，例如使用纸类材料、硅树脂等树脂类材料、甚至这些材料的复合材料等。
另外，作为保持构件21，也能使用由金属和具有弹性、变形性等的材料组合而成的材料。
此外，在本实施方式中，使用由纸类材料所构成的保持构件21。
[0022]另外，保持构件21构成为使所保持的芯片2的一个侧面2d侧及另一个侧面2e侧从保持构件21的正反两个主面向外侧突出。
[0023]用于传送保持构件21的传送单元25利用配置于规定的位置的多个传送辊26来构成，所述多个传送辊26的外周具有多个突起(未图示)。然后，构成为一边将传送辊26的突起与保持构件21的传送用孔21b进行卡合，一边使传送辊26旋转，从而使以卷绕状态准备好的保持构件21在规定路径上进行传送。
此外，在芯片传送部20上设有用于对保持构件21的牵拉情况进行调整的张力调整机构(未图示)。
[0024]另外，该电子元器件制造装置10所具备的糊料提供部40设于芯片提供部30的下游侧。
[0025]该糊料提供部40具有:用于储存导电性糊料P的糊料槽45;以及向构成转印部50的转印辊51提供导电性糊料P的提供辊41。此外，提供辊41构成为能以规定速度被旋转驱动。
[0026]作为导电性糊料P通常使用将金属粉、玻璃材料、溶剂等进行混炼并形成为糊状而构成的材料。作为金属粉例如使用Cu、Ni等。
另外，作为导电性糊料P例如使用粘度为5Pa.s以上70Pa.s以下的材料。
[0027]糊料提供部40中设有检测导电性糊料P的温度的温度传感器46、以及调节导电性糊料P的温度的温度调节单元47。
温度传感器46使用辐射温度计，设置于导电性糊料P的液面上方。此外，对温度传感器46的种类没有特别限制，可使用公知的各种种类。
另外，作为温度调节单元47使用珀耳帖元件。但是，作为温度调节单元47也可以使用热丝式加热器等其它种类的元件。
[0028]另外，构成该电子元器件制造装置10的用于在芯片2的一个侧面2d侧形成外部电极图案3(3a)的转印部50包括:转印辊51，该转印辊51将导电性糊料P转印至芯片2的表面，以形成外部电极图案3(3a);以及支承辊58，该支承辊58从形成外部电极图案3(3a)的侧面的相反侧对芯片2进行支承。
[0029]构成转印部的转印辊51具有辊主体51a、以及设置于辊主体51a外周的凹版部51b。辊主体5 Ia由铝等金属材料构成，凹版部5 Ib由具有弹性的材料、例如橡胶类材料、树脂类材料构成。在凹版部51b上，沿外周面的周向形成有槽51c，该槽51c用于保持由糊料提供部40所提供的导电性糊料P。槽51c的形状、槽51c的数量可根据要形成的外部电极图案3(3a)来进行适当变更。
此外，转印部50包括叶片57，该叶片57用于将由糊料提供部40所提供的导电性糊料P可靠地填充至槽51c，并刮落剩余的导电性糊料P。
[0030]转印辊51构成为能利用辊子旋转单元52沿规定方向(与芯片2相接触的接触点上的连线成分与芯片2的传送方向(Z方向)相同的方向)旋转，转速构成为由控制部90来进行控制(参照图5)。
作为辊子旋转单元52，例如可使用伺服电动机等。辊子旋转单元52例如如图4所示那样安装于移动台54。
[0031]另外，移动台54上安装有使移动台54向X方向和Y方向移动的辊子移动单元55(55&、5513)。辊子移动单元55&、5513分别是单轴机器人，构成为由控制部90来进行位置控制。
即，构成为使转印辊51能随着该移动台54的移动而沿其轴向(X方向)和与轴向正交且与芯片2的传送方向正交的方向(Y方向)移动。
此外，辊子旋转单元52和辊子移动单元55 (55a,55b)的配置方式并不局限于上述示例，能够以各种方式来进行配置。
[0032]支承辊58配置成中间隔着保持构件21而与转印辊51相对。支承辊58构成为能沿与转印辊51的旋转相反的方向，以与转印辊51同步的速度进行旋转。芯片2的另一个侧面2e与该支承辊58的外周面相抵接，芯片2的Y方向的位置受到限制。此外，支承辊58并不一定要以与转印棍51同步的速度来进行旋转。
[0033]另外，该电子元器件制造装置10包括拍摄部60，该拍摄部60用于对如上述那样涂布有导电性糊料P的芯片2进行拍摄。该拍摄部60配置于转印部50的下游侧。拍摄部60包括对外部电极图案3(3a)进行拍摄的摄像头61、以及反射板62。在该拍摄部60中，对芯片2进行拍摄，由此来获得外部电极图案3(3a)的厚度t、宽度W、形成位置、折回长度V等信息。
[0034]摄像头61设置成使光轴与芯片2的一个侧面2d垂直。 另外，沿摄像头61的光轴与Z方向相对地配置有2块反射板62，构成为能用一个摄像头61来对芯片2的一个侧面2d、上表面2b和下表面2c进行拍摄。
[0035]将所拍摄到的数据输入控制部90，以进行图像处理。在控制部90中，预先保存(储存)有作为目标的外部电极图案3(3a)的形状、尺寸、配置位置等。而且，构成为将所拍摄到的外部电极图案的图像与作为目标的外部电极图案的图像相比较，从而能根据其结果来对转印辊51相对