电极图案3(3a、3b)的芯片2在芯片回收部80中从保持构件21排出而被回收。在芯片回收部80中，同时也对保持构件21进行回收。
作为芯片2的回收方法，可以在保持构件21上形成切口，以扩大贯通孔21a，从而从贯通孔21a取出芯片2，也可以通过对贯通孔21a内的芯片2进行吸引来进行回收。另外，也可以将保持构件21进行扭曲来使保持构件21变形，从而从贯通孔21a中取出芯片2。
[0060]然后，根据需要，回收到的芯片2进一步经过形成其它外部电极图案的工序、对外部电极图案进行烧成来形成外部电极的工序、以及对所形成的外部电极实施镀敷处理的工序等，从而成为最终产品(例如3端子型或阵列型的电子元器件)。
[0061]如上所述，利用本实施方式所涉及的电子元器件制造装置，能形成符合意愿的外部电极图案的形状、尺寸、配置位置等。
[0062]其结果是，能减少因导电性糊料的状态变化、转印辊的磨损而引起的外部电极图案的形成不良，从而高效地制造具有良好的形状精度、位置精度、尺寸精度等的外部电极的电子元器件。
[0063]此外，在本发明的电子元器件制造装置10中，还能利用转印部50的叶片57来对导电性糊料P的刮落量进行控制，对提供至芯片2的导电性糊料P的量进行调整，对外部电极图案3 (3a、3b)的厚度进行调整。
另外，通过设置用于对导电性糊料P吹空气的空气喷嘴，在用叶片57将剩余的导电性糊料P刮落之后，对保持于转印辊51的槽51 c中的导电性糊料P吹空气，从而也能对转印辊51上的导电性糊料P的粘度进行调整。
另外，通过增大转印辊51的直径，也能对导电性糊料P向芯片2进行转印的转印量进行调整。
[0064]另外，为了使提供至芯片2的导电性糊料P的涂布状态发生变化，也可以预先对芯片2进行加热从而将加热机构设于转印部50的上游。
另外，为了对芯片2的表面能量进行调整，也可以在转印部50的上游设置用于在芯片2的表面涂布具有疏水性、防水性、防油性、亲水性等性质的各种溶液的溶液涂布机构。
另外，为了从芯片2的表面去除污物或异物，也可以在转印部50的上游设置清除用的黏着辊。
[0065]另外，在本实施方式中，在芯片2的传送路径的上游侧，在芯片2的一个侧面2d形成外部电极图案3(3a)，在下游侧，在芯片2的另一个侧面2e形成外部电极图案3(3b)，但根据情况的不同，也可以在转印部50中设置其它转印辊来代替支承辊58，以从芯片的两侧同时形成一对外部电极图案3(3a、3b)。
另外，也可以沿芯片2的传送方向并排设置多个转印部50。通过设置多个转印部50，能重叠提供导电性糊料P，从而能增加外部电极的厚度而不降低处理速度。
[0066]另外，在本发明的电子元器件制造装置10中，作为对芯片2相对于转印辊51的接触状态进行控制的方法之一，也可以采用对保持构件21的传输速度进行控制从而对转印时转印辊51与芯片2的相对速度进行调整的方法。在这种情况下，也可以采用以下结构:在芯片提供部30与转印部50之间、拍摄部60与干燥部70之间、干燥部70与转印部50a之间、拍摄部60a与干燥部70a之间设置保持构件21的适度的缓冲，从而能吸收各处的传送速度的差异。
[0067]本发明进一步在其它点上也并不受到上述实施方式的限制，例如，关于外部电极图案在芯片上的形成位置、外部电极图案的形状、一次转印工序中所形成的外部电极图案的数量等，也可以在发明的范围内追加各种应用、变形。
标号说明
[0068]2 芯片
2a芯片的端面 2b芯片的上表面 2c芯片的下表面 2d芯片的一个侧面 2e芯片的另一个侧面 3(3a、3b)外部电极图案
10电子元器件制造装置
20、20a芯片传送部
21保持构件 21a贯通孔 21b传送用孔
25传送单元
26传送辊
30 芯片提供部 40、40a糊料提供部 41 提供棍
45糊料槽
46温度传感器
47温度调节单元
50、50a转印部
51、51’转印辊 51a辊主体 51b凹版部51c转印棍的槽52 辊子旋转单元
54移动台
55(55a、55b)辊子移动单元
57叶片
58支承辊60、60a拍摄部
61摄像头
62反射板70、70a干燥部80 芯片回收部90 控制部
t 外部电极的厚度
V 形成于芯片的上表面和下表面的外部电极图案的折回长度W 外部电极的宽度
【主权项】
1.一种电子元器件制造装置，该电子元器件制造装置在制造芯片表面配置有外部电极的电子元器件时使用，其特征在于，包括: 芯片传送部，该芯片传送部包括具有用于对芯片进行保持的保持部的带状的保持构件、及传送所述保持构件的传送单元，所述芯片传送部沿规定的方向传送保持于所述保持构件的所述芯片； 糊料提供部，该糊料提供部提供导电性糊料； 转印部，该转印部包括转印$昆，所述转印$昆构成为能沿规定方向旋转，并沿外周面的周向形成有对由所述糊料提供部所提供的导电性糊料进行保持的槽，所述转印部通过使所述转印辊的所述外周面在规定条件下与所述芯片的表面相接触，从而将由所述糊料提供部所提供并保持于所述槽中的导电性糊料转印至所述芯片的表面，从而形成外部电极图案；拍摄部，该拍摄部对形成于所述芯片表面的所述外部电极图案进行拍摄；以及控制部，该控制部将所拍摄到的所述外部电极图案的图像与预先保存的作为目标的外部电极图案的图像相比较，对所述转印辊与所述芯片的接触状态进行控制，以使得由所述转印部形成的外部电极图案接近作为所述目标的外部电极图案。2.如权利要求1所述的电子元器件制造装置，其特征在于， 所述转印部包括: 棍子旋转单元，该棍子旋转单元使所述转印$昆以想要的速度沿规定方向进行旋转；以及 辊子移动单元，该辊子移动单元使所述转印辊沿轴向、及与所述轴向正交且与所述芯片的传送方向正交的方向移动， 并且， 所述控制部构成为对下述控制量中的至少一个进行控制，即: 因所述辊子旋转单元而得到的所述转印辊的转速、 因所述辊子移动单元而得到的所述转印辊的轴向的位置、以及因所述辊子移动单元而得到的所述转印辊在与所述轴向正交且与所述芯片的传送方向正交的方向上的位置。3.如权利要求1或2所述的电子元器件制造装置，其特征在于， 所述糊料提供部包括用于将所述导电性糊料调节至规定温度的温度调节单元， 所述控制部构成为对所述温度调节单元进行控制，将规定温度的导电性糊料提供至所述转印$昆的所述槽。
【专利摘要】本发明的电子元器件制造装置能减少形成于芯片表面的外部电极图案的形成不良，能高效地制造具有高精度的外部电极的电子元器件。包括：将保持于转印辊的槽中的导电性糊料转印至芯片表面从而形成外部电极图案的转印部、及对外部电极图案进行拍摄的拍摄部，利用控制部对所拍摄到的外部电极图案的图像与预先保存的作为目标的外部电极图案的图像相比较，控制转印辊相对于芯片的接触状态，以使得所形成的外部电极图案接近作为目标的外部电极图案。另外，对转印辊的转速、转印辊的轴向位置以及转印辊的与轴向正交且与芯片的传送方向正交的方向的位置中的至少一个进行控制。此外，对提供至转印辊的槽中的导电性糊料的温度进行控制。
【IPC分类】H01G13/00, B41F16/00
【公开号】CN105690985
【申请号】CN201510926797
【发明人】清水孝太郎, 浅井信贵, 笹冈嘉一
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2015年12月14日