一种用于半导体无掩膜直写曝光设备的吸盘定位装置的制作方法

文档序号:11685124阅读:302来源:国知局
一种用于半导体无掩膜直写曝光设备的吸盘定位装置的制造方法

本实用新型涉及激光直写曝光机技术领域,具体是一种用于半导体无掩膜直写曝光设备的吸盘定位装置。



背景技术:

在半导体光刻机领域中,衬底定位是光刻设备曝光前的重要工序,在设备曝光工序前,需要将衬底放置于吸盘上并定位衬底在吸盘上的位置。如果吸盘上不加定位装置,衬底在吸盘上随意放置,由于曝光设备的技术限制会极大增加机台寻找MARK的时间甚至出现无法找到MARK进行曝光的情况,因此吸盘上需设计有定位装置。传统的吸盘定位装置是按照不同的衬底尺寸在吸盘上加工销钉孔(销钉孔用于插销钉进行定位),每种规格至少要有三个定位孔定位,因此加工衬底前,按照所要加工衬底尺寸在相应的销钉孔内插上销钉做定位。由于设备曝光焦距很小,销钉一般最多只能高于吸盘面1mm,且由于衬底规格较多,导致吸盘面上密布销钉孔以适用于不同的衬底(晶元、掩膜版)尺寸,这又带来问题就是销钉的选择中无法选用直径较大的销钉,造成了更换、定位销钉时很困难,仅高出吸盘面1mm且直径很小的销钉很难取出。若遇到特殊规格的衬底时,则更加无法加工。如何设计出一种使用方便、规格可调的吸盘定位装置已经成为急需解决的技术问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体无掩膜直写曝光设备的吸盘定位装置,以解决现有技术中吸盘定位销钉更换困难、定位衬底尺寸兼容性差的缺陷。

本实用新型的技术方案为:

一种用于半导体无掩膜直写曝光设备的吸盘定位装置,包括沿吸盘组件的径向开设的第一滑槽和第二滑槽,所述第一滑槽至吸盘组件圆心的延长线与第二滑槽至吸盘组件圆心的延长线相互垂直,所述第一滑槽和第二滑槽上均安装有自动定位组件,所述自动定位组件包括电动位移滑台以及安装在电动位移滑台上的定位块,所述定位块的上表面高于吸盘组件的上表面。

所述的用于半导体无掩膜直写曝光设备的吸盘定位装置,所述定位块通过第一内六角螺栓安装在电动位移滑台上;所述第一滑槽和第二滑槽的底部均开设有用于放置电动位移滑台的凹槽,所述电动位移滑台通过第二内六角螺栓安装在凹槽内。

所述的用于半导体无掩膜直写曝光设备的吸盘定位装置,所述定位块的上表面比吸盘组件的上表面高0.7~1mm。

本实用新型的有益效果为:

由上述技术方案可知,与现有技术相比,本实用新型适用于所有标准尺寸衬底及非标准尺寸衬底的吸盘定位,且定位调节能够实现自动控制,具有结构简单、调节简便、定位精确、兼容性强的特点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的自动定位组件的横向剖面图;

图3是本实用新型定位掩膜版时的应用示意图;

图4是本实用新型定位晶元时的应用示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例进一步说明本实用新型。

如图1所示,一种用于半导体无掩膜直写曝光设备的吸盘定位装置,包括吸盘组件0,吸盘组件0上设有用于吸附衬底的气道,在现有技术中,当需要进行定位时,在吸盘组件0成90度布置的两个半径方向设置两个定位螺钉,通过这两个定位螺钉进行定位,但定位螺钉的取出非常不便,更无法进行定位螺钉的微调,因此,本实用新型中吸盘组件0上设置第一滑槽1和第二滑槽2,第一滑槽1和第二滑槽2同样均位于吸盘组件0的半径上,第一滑槽1至吸盘组件0圆心的延长线与第二滑槽2至吸盘组件0圆心的延长线所形成的的夹角为90度,即第一滑槽1和第二滑槽2两者以吸盘组件0圆心为基准呈90度布置。

第一滑槽1和第二滑槽2上均安装有自动定位组件,自动定位组件包括电动位移滑台4以及通过两个第一内六角螺栓6安装在电动位移滑台4上的定位块5,电动位移滑台4带动定位块5能够在第一滑槽1和第二滑槽2内滑动定位,以吸盘组件0的面为平台,安装在第一滑槽1上的自动定位组件用于进行左右(横向)方向的定位,安装在第二滑槽2上的自动定位组件用于进行上下(纵向)方向的定位。

电动位移滑台4带动定位块5在第一滑槽1和第二滑槽2内滑动,可以使用现有技术中的多种方式,如图2所示,可以在第一滑槽1和第二滑槽2的底部设有凹槽3,电动位移滑台4通过四个第二内六角螺栓7安装在凹槽3内。定位块5的上表面高于吸盘组件0的上表面,从而能够实现定位作用,最好可以将定位块5的上表面设计比吸盘组件0的上表面高0.7~1mm,即当定位块5安装在电动位移滑台4上时,定位块5的上表面比吸盘组件0的上表面高0.7~1mm。

实际使用时,如图3和图4所示,当需要进行掩膜版8或晶元9(衬底)定位时,在计算机上输入所需衬底规格,计算机控制电动位移滑台4进行调整,电动位移滑台4带动定位块5运动,调整完毕后,即可进行掩膜版8或晶元9的定位工作。

以上所述实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

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