光固化热固化树脂组合物、用途及使用其的线路板的制作方法_4

文档序号:9274126阅读:来源:国知局
[0102] 注9 :有机硅消泡剂KS-66,购自日本信越公司
[0103] 注10:丙烯酸酯BYK354,购自德国BYK公司
[0104] 注11 :超细三聚氰胺,购自南京美开公司
[0105] 注12 :MHR070海因环氧树脂,购自无锡美华化工公司
[0106] 分别对样板C1、C2、C3、C4和C5涂层的附着性、焊锡耐热性、硬度、耐酸性、耐碱性、 耐溶剂性和耐紫外光变色性等特性进行评估,结果记录在表2中。
[0107] (1)附着性
[0108] 根据GBT 9286-1998色漆和清漆漆膜的划痕实验标准,用百格刀在涂层上将1cm2 涂层平均划分成100格1mm2小格,划痕应划透涂层,用1/2英寸宽3M牌600号压敏胶带贴 紧涂层表面,将胶带和涂层成90度角的力将胶带用力扯下,观察胶带上是否粘有涂层脱落 或涂层是否有分层或开裂。若完全没有脱落、分层、开裂,则评估涂层附着性为优,否则为 差。
[0109] (2)焊锡耐热性
[0110] 在所得基板固化涂膜上涂上水溶性助焊剂,静止1〇分钟。然后浸渍在预先设定为 288°C的焊料槽中10秒钟,重复以上动作三次。在用约50°C的热水冲洗来洗净助焊剂后,通 过目视评估固化涂膜的膨胀、剥离、发白。在浸渍三次后,若未观察到发白、膨胀、剥离,则评 估为优;若涂层发白或膨胀或剥离,则评估为差。
[0111] (3)硬度
[0112] 用铅笔硬度法,以1公斤的负载测定涂膜的硬度。若所得硬度大于5H为优,否则 为差。
[0113] (4)耐酸性
[0114] 在23至25°C的温度下,将样板分别泡在10%硫酸水溶液中30分钟,取出用去离 子水洗干净,热风烘干,用百格刀在涂层上将lcm 2涂层平均划分成100格1mm2小格,划痕应 划透涂层,用1/2英寸宽3M牌600号压敏胶带贴紧涂层表面,将胶带和涂层成90度角的力 将胶带用力扯下,观察胶带上是否粘有涂层脱落或涂层是否有分层或开裂。若完全没有脱 落、分层、开裂,则评估固化涂层耐酸性为优,否则为差。
[0115] (5)耐碱性
[0116] 在23至25°C的温度下,将样板分别泡在10%氢氧化钠水溶液中30分钟,取出用 去离子水洗干净,热风烘干,用百格刀在涂层上将lcm 2涂层平均划分成100格1mm2小格,划 痕应划透涂层,用1/2英寸宽3M牌600号压敏胶带贴紧涂层表面,将胶带和涂层成90度角 的力将胶带用力扯下,观察胶带上是否粘有涂层脱落或涂层是否有分层或开裂。若完全没 有脱落、分层、开裂,则评估固化涂层耐碱性为优,否则为差。
[0117] (6)耐溶剂性
[0118] 在23至25°C的温度下,将样板分别泡在二氯甲烷溶剂中30分钟,取出用去离子水 洗干净,热风烘干,用百格刀在涂层上将lcm 2涂层平均划分成100格1mm2小格,划痕应划透 涂层,用1/2英寸宽3M牌600号压敏胶带贴紧涂层表面,将胶带和涂层成90度角的力将胶 带用力扯下,观察胶带上是否粘有涂层脱落或涂层是否有分层或开裂。若完全没有脱落、分 层、开裂,则评估固化涂层耐溶剂性为优,否则为差。
[0119] (7)耐紫外光变色性
[0120] 用HP-200色差计(购自上海汉谱光电科技有限公司)对所得测试样板进行测定。 使用7KV曝光机以lOOmJ/cm2的紫外光照射30分钟来加速老化以进行测试。计算总色差 A E*ab。若A E*ab小于3,则评估为优,否则为差。
[0121] 表2光固化热固化树脂组合物的特性评估
[0122]

[0123] i 3光固化热固化i对脂组合^的耐紫^卜光变色fk ' '
[0124]
[0125] 在表3中,Y表示XYZ色度体系的反射率,I;表示LW色度体系的明度,a,示 红方向,-a""表示绿方向,b #表示黄方向,-b #表示蓝方向,其数值越接近零表示越没有彩度; A E#ab表示颜色的色差变化,该值越小表示颜色的色差变化越小。
[0126] 由表2的结果可知,本发明的光固化热固化树脂组合物具有良好的附着性、锡焊 耐热性、硬度、耐酸性、耐碱性、耐溶剂性、耐紫外光变色性等,因此可满足印制电路板时所 需的高反射率、耐热性和耐光老化性等方面的要求。
[0127] 由表3的结果可见,本发明的光固化热固化树脂组合物在以lOOJ/cm2的紫外光照 射进行加速劣化后,反射率降低幅度不大,明度的变化较小。特别地,颜色的色差A E#ab变 化值均小于2,没有明显的色差。
【主权项】
1. 一种光固化热固化树脂组合物,其包含 (A) 20至70重量%的分子中含有羧基和不饱和双键且不含芳香环的树脂, (B) 2至20重量%的光聚合不饱和单体, (05至20重量%的环氧树脂, (D) O. 1至5重量%的环氧树脂固化促进剂, (E) O. 1至15重量%的光聚合引发剂, (F) I至60重量%的填料, (G) 5至50重量%的钛白粉,和 (H) O. 1至5重量%的消泡剂, 以及任选的流平剂、抗氧剂、附着力促进剂、触变剂、偶联剂等; 其中,各自基于树脂组合物计,且各组分含量百分比之和为100 %。2. 根据权利要求1所述的光固化热固化树脂组合物,其特征在于,所述组分(A)含有羧 基和不饱和双键且不含芳香环的树脂可由下列方法获得: (I) 使分子中含有两个以上环氧基且不含芳香环的环氧树脂与分子中含有不饱和双键 的单羧酸化合物反应,然后使得到的羟基与非芳族酸酐反应而得到树脂; (2) 使分子中含有两个以上环氧基且不含芳香环的环氧树脂与分子中含有不饱和双键 且不含芳香环的单羧酸化合物反应,然后使得到的羟基与非芳族酸酐反应而得到含羧基树 月旨,并进一步使该含羧基树脂的部分羧基与分子中含有环氧基和不饱和双键的化合物反应 而得到树脂; (3) 使分子中含有羟基和不饱和双键且不含芳香环的化合物与非芳族酸酐反应而得到 树脂; (4) 使分子中含有环氧基和不饱和双键且不含芳香环的化合物与分子中含有不饱和双 键的单羧酸反应,然后使得到的羟基与非芳族酸酐反应而得到树脂。3. 根据权利要求2所述的光固化热固化树脂组合物,其特征在于,所述组分(A)含有羧 基和不饱和双键且不含芳香环的树脂的含量为20至80g,优选为25至75g,基于100g的光 固化热固化树脂组合物计,其中,所述分子中含有两个以上环氧基且不含芳香环的环氧树 脂的软化点低于50°C,优选低于45°C。4. 根据权利要求1所述的光固化热固化树脂组合物,其特征在于,所述组分(B)光聚合 不饱和单体为不含芳香环的(甲基)丙烯酸酯单体,优选含有两个以上不饱双键且不含芳 香环的(甲基)丙烯酸酯单体,且其用量为3至30g,优选为5至25g,基于100g的光固化 热固化树脂组合物计。5. 根据权利要求1所述的光固化热固化树脂组合物,其特征在于,所述组分(C)环氧树 脂为分子中含有两个以上环氧基的环氧树脂,优选软化点低于50°C的环氧树脂或不溶解但 可分散于体系中的粉末状环氧树脂,且其用量为3至25重量%,优选为5至25重量%,基 于100重量%的光固化热固化树脂组合物计。6. 根据权利要求1所述的光固化热固化树脂组合物,其特征在于,所述(D)环氧树脂固 化促进剂的含量为〇. 1至5g,优选0. 3至3g,基于100g的光固化热固化树脂组合物计。7. 根据权利要求1所述的光固化热固化树脂组合物,其特征在于,所述组分(E)光聚合 引发剂的用量为〇. 1至20g,优选为0. 5至15g,基于100g的光固化热固化树脂组合物计。8. 根据权利要求1所述的光固化热固化树脂组合物,其特征在于,所述组分(F)填料的 平均粒径D5tl为小于30微米,优选小于25微米,且用量为1至30g,优选为1. 5至25g,基于 100g的光固化热固化树脂组合物计;同时优选所述组分(G)钛白粉为金红石型或锐钛型钛 白粉,优选金红石型钛白粉,且其用量为5至60g,优选为10至50g,基于100g的光固化热 固化树脂组合物计。9. 根据权利要求1至8中任一项所述的光固化热固化树脂组合物用于印制线路板的用 途。10. -种线路板,其含有根据权利要求1至8中任一项所述的光固化热固化树脂组合物 固化物。
【专利摘要】本发明提供一种光固化热固化树脂组合物,其包含(A)20至70重量%的分子中含有羧基和不饱和双键且不含芳香环的树脂,(B)2至20重量%的光聚合不饱和单体,(C)5至20重量%的环氧树脂,(D)0.1至5重量%的环氧树脂固化促进剂,(E)0.1至15重量%的光聚合引发剂,(F)1至60重量%的填料,(G)5至50重量%的钛白粉,和(H)0.1至5重量%的消泡剂,以及任选的流平剂、抗氧剂、附着力促进剂、触变剂、偶联剂等;其中,各自基于树脂组合物计,且各组分含量百分比之和为100%。所述光固化热固化树脂组合物可用于激光成像,并具有非常好的焊锡耐热性、耐紫外光变色性、硬度、附着性、耐酸性、耐碱性、耐溶剂性等特性。
【IPC分类】G03F7/004, G03F7/027
【公开号】CN104991419
【申请号】CN201510388819
【发明人】杨遇春, 刘启升, 黄勇
【申请人】惠州市容大油墨有限公司, 深圳市容大感光科技股份有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年7月2日
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