应的部分)形成孔部，从而使金属加强层6的背面部分露出。
[0052]然后，如图2的(e)所示，使用与该金属加强层6的材质对应的蚀刻用水溶液(例如，在不锈钢层的情况下，使用氯化铁水溶液)进行蚀刻以除去上述金属加强层6的从上述孔部露出来的部分，从而使绝缘层I从该除去痕迹露出来。之后，利用氢氧化钠水溶液等剥离上述感光性抗蚀剂。
[0053]接着，在上述绝缘层I和金属加强层6的背面形成光波导路W(参照图1的(b))。即、首先，如图3的(a)所示，在上述绝缘层I和金属加强层6的背面(图中的下表面)涂覆作为下包层7的形成材料的感光性树脂之后，利用照射线对该涂覆层进行曝光使其固化，从而形成下包层7。下包层7的厚度(距金属加强层6的背面的厚度)优选设定在3μηι?50μηι的范围内。另外，上述下包层7利用光刻法进行图案化而形成为规定的图案。
[0054]接着，如图3的(b)所示，利用光刻法在上述下包层7的表面(图中的下表面)形成规定图案的芯体8。上述芯体8的厚度优选设定在20μπι?ΙΟΟμπι的范围内。而且，芯体8的宽度优选设定在ΙΟμπι?ΙΟΟμπι的范围内。作为上述芯体8的形成材料，例如能够举出与上述下包层7相同的感光性树脂，使用折射率比上述下包层7和以下所述的上包层9(参照图3的(C))的形成材料大的材料。该折射率的调整例如能够通过考虑上述下包层7、芯体8、上包层9的各形成材料的种类的选择、组成比例来进行。
[0055]接着，如图3的(C)所示，像覆盖上述芯体8那样，利用光刻法在上述下包层7的表面(图中的下表面)形成上包层9。该上包层9的厚度(距下包层7的表面的厚度)优选设定为上述芯体8的厚度以上且设定为300μπι以下。作为上述上包层9的形成材料，例如能够举出与上述下包层7相同的感光性树脂。而且，在形成上述上包层9的情况下，也利用光刻法进行图案化而形成规定图案。
[0056]然后，如图3的(d)所示，利用激光加工、切削加工等将光波导路W的与设置于绝缘层I的表面的焊盘2a对应的部分(参照图1的(b)、光波导路W的两端部)形成相对于芯体8的长边方向倾斜了 45°的倾斜面，而成为光反射面8a ο接着，将光元件1安装于上述焊盘2a，能够得到作为目标的光电混载基板。
[0057]如此获得的光电混载基板在用于连接光电模块部A、A'的布线部B的表面设置有导电虚设图案30，因此，不损害布线部B的挠性就提高了其强度。因此，即使该光电混载基板的光电模块部AJ7、布线部B受到冲击，或者向布线部B施加载荷而使布线部B弯曲，光电模块部A、#和布线部B的交界部也不会破损或者弯折。并且，也提高了布线部B的各部分的强度，因此，能够防止光波导路W的芯体8产生应力、产生微小的弯曲，从而能够抑制光波导路W的光传播损失的増加。
[0058]另外，在上述的制造方法中，虽然利用覆盖层3覆盖了导电虚设图案30的表面，但是导电虚设图案30是没有通电的部分，因此未必需要利用覆盖层3进行覆盖。但是，在被覆盖层3覆盖的情况下能够提高对于布线部B的保护和加强效果，因此优选。
[0059]另外，在上述的制造方法中，利用镀金层4覆盖电布线2中的用于安装光元件10的焊盘2a，但是，根据电布线2的材质、所要求的特性，利用这样的电镀层进行的覆盖不是必须的。
[0060]而且，在上述的实施方式中，在左右的光电模块部AJ7中，在各个绝缘层I的背面设置金属加强层6而使这些部分带有规定的刚性来确保平坦性，但是，未必需要上述金属加强层6，也可以对整体赋予烧性。另外，光电模块部A、A'未必左右一对地设置在布线部B的两侧，也可以仅在单侧设置光电模块部，布线部B的顶端借助连接器等与其他光电模块部相连接也没关系。
[0061]另外，在本发明中，形成于上述布线部B的表面的导电虚设图案30的形状在上述的例子中，如图4的(a)所示，是斜着的格子状，但不是必须这样，例如，如图4的(b)所示，也可以形成为在的绝缘层I的布线部B处的表面、沿着长边方向的两缘部连续延伸的形状。如果这样的话，至少在布线部B在长边方向发生弯曲的情况下发挥加强效果。
[0062]而且，在该例子中，将形成于绝缘层I的表面的导电虚设图案和形成于绝缘层I的背面的光波导路W的光信号传送用的芯体8以隔着绝缘层I彼此上下不重叠方式配置，因此，在光波导路W的制造过程中，即使在进行用于形成芯体8的曝光时，自形成于绝缘层I的背面的导电虚设图案30发生背面反射(参照图11的箭头X)，也使芯体8的壁面不发生所谓的“皲裂”就能够进一步发挥抑制光波导路W的光传播损失这样的效果。
[0063]另一方面，当形成图4的(a)所示的斜着的格子状时，不仅针对布线部B沿着长边方向弯曲了的情况提高了加强效果，也针对在宽度方向、倾斜方向发生了扭转弯曲的情况提高了加强效果，因此优选。这样一来，导电虚设图案30针对布线部B的保护和加强效果也受到导电虚设图案30的图案形状左右，为了使挠性和保护、加强效果平衡地发挥作用，优选将导电虚设图案30对布线部B的表面被覆率设定在20%?80%左右。
[0064]这样一来，上述导电虚设图案30的形状根据考虑光波导路W中的芯体8的配置的情况和未考虑的情况这两种情况以及所要求的加强程度，能够提供各种各样的变化。例如，如图5的(a)所示，利用导电虚设图案30覆盖布线部B的整个表面，虽然在挠性方面稍差，但是带有较高强度，也能够进行保护。另外，如图5的(b)?(e)所示，上述导电虚设图案30的形状可以规则地挖出多个菱形、平行四边形、正方形、圆形等形状，在确保挠性的同时发挥充分的加强效果。
[0065]另外，如图6的(a)?(d)所示，上述导电虚设图案30的形状可以形成为与图5相反地将多个菱形、平行四边形、正方形、圆形等规则地排列，并且将除此以外的部分形成以保留沿着长边方向的两缘部30a的方式除去而成的形状，也可以在确保挠性的同时发挥充分的加强效果。另外，虽然也可以是不保留上述两缘部30a的形状，但这样的话，对于弯曲的加强效果变弱，内侧的导电虚设图案30b有开闭发生剥落或者出缺，稍微不理想。
[0066]而且，如图7所示，上述导电虚设图案30设为在布线部B的绝缘层I表面的沿着长边方向的两缘部连续延伸的形状，能够在绝缘层I的介于导电虚设图案30之间的沿着长边方向的内侧部分设置由规定的导电图案(在该例子中，沿着长边方向延伸的两条线状图案)构成的电布线31。采用该结构，在布线部B中，能够利用设置于绝缘层I的背面侧的光波导路W进行光信号的传送，并且利用设置于绝缘层I的表面侧的电布线31进行电信号的传送，从而能够实现更多的信息量的交换。
[0067]这样一来，当布线部B中的电布线31的配置为利用导电虚设图案30夹住沿着布线部B的长边方向的两侧的方式时，能够确保布线部B的平面性，并且无论在电气方面还是光学方面均能实现良好的传送，因此优选。
[0068]另外，在布线部B上设置有电布线31的情况下，设置于其两侧的导电虚设图案30例如如图8的(a)?(d)所示，也能够形成为各种形状。但是，在任一种情况下，如上所述，均希望是在沿着长边方向的两缘部连续地形成导电虚设图案30。
[0069]而且，上述电布线31的配置与设置有上述导电虚设图案30的情况相同，优选将上述电布线31和光波导路W的芯体8以隔着绝缘层I彼此上下不重叠的方式配置。例如，如作为其横向剖视图的图9的(a)所示，在布线部B中，能够将沿着长边方向延伸的多个电布线31和多个芯体8以隔着绝缘层I交替地配置。另外，如作为其横向剖视图的图9的(b)所示，也可以在绝缘层I的表面侧，在沿着长边方向的两缘部并排配置导电虚设图案30和电布线31，在空余较大的中央部的背面侧并排配置多个芯体8。采用这些结构，与导电虚设图案30和芯体8的