专利名称：等离子体显示设备的制作方法
技术领域：
本申请涉及等离子体显示设备，更具体地涉及具有改进结构的等离子体显示设备，其能保护包含在等离子体显示板中的电极端子单元和连接件之间的连接部分。
背景技术：
等离子体显示板(PDP)是一种使用放电效应显示图像的平板显示器。由于其高显示能力、高亮度、高对比度、清晰潜象、和大视角等高性能特征，可人们认为PDP是将替换阴极射线管(CRT)的下一代显示器。
等离子体显示设备一般包括等离子体显示板、位于等离子体显示板后的底板、安装在底板后的用于驱动等离子体显示板的电路基板、和容纳等子体显示板、底板、和电路基板的外壳。
在形成为预定图案的荧光层受紫外线激励时，等离子体显示板显示图像。在通过施加预定电压给形成在密封空间中的电极发生辉光放电期间产生紫外线辐射，其中放电气体填充在密封空间中。
安装在等离子体显示板中的电极都包括用于施加电压给电极的端子单元。使端子单元延伸到至少位于等离子体显示板的边沿上，且所延伸的端子单元经由连接部连接至例如柔性印刷电缆(FPC)等连接至电路基板的连接件。在连接件和端子单元之间的连接部的部分暴露于外部。潮气通过暴露的连接部侵入连接部，造成离子迁移现象，这可能造成短路。因此，为了防止潮气侵入连接部，用硅覆盖连接件和端子单元之间的连接部的外表面。然而，硅仅覆盖连接部的一部分。因此，仍存在潮气侵入连接部的未覆盖部的问题。
发明内容
一个实施例提供了一种等离子体显示设备，其能通过使用覆盖电极的端子单元和连接件的导线之间的连接部的外侧的保护件防止潮气或杂质通过连接部渗入端子单元。
另一实施例提供了一种包括等子体显示板的等离子体显示设备，该等子体显示板包括具有前板、后板、和至少在前板和后板之间的边沿上形成用于定位将会暴露的电极的端子单元的端子区。该实施例进一步包括位于等子体显示板后面的底板和位于底板后面用于驱动等子体显示板的至少一个电路基板。该实施例进一步包括多个连接件，其中这些连接件中的每个连接件的一端都位于等子体显示板上，另一端都位于电路基板上，且每个连接件都包括具有导线的布线单元，其中导线相应于端子单元，并且使用粘合件分别连接至端子单元；以及保护件，形成在端子区上，用于覆盖包含在等离子体显示板中的端子区的至少部分和端子区的周边区域。
因此，可防止潮气或杂质侵入端子单元和导线之间的连接部，因此，在端子单元和导线之间的连接部不会发生离子迁移，从而防止短路。
在另一实施例中，端子区可在比前板延伸更多的后板的至少一侧上形成，且后板上的电极的端子单元可位于端子区上。保护件可形成在位于端子区上的布线单元的外侧上和靠近端子区的前板的前表面上。
在另一实施例中，端子区可在延伸到比后板更远的至少一侧的前板上形成，且包含在前板中的电极的端子单元可位于端子区内。保护件可形成在位于端子区上的布线单元的外侧上和靠近端子区的后板的后表面上。
通过参看附图描述本发明的具体的典型实施例，本发明的上述和其他特性和优点将变得更加显然，其中在附图中图1是等离子体显示设备的实施例的分解透视图；图2是图1的等离子体显示板的实例的部分透视图；图3是示出连接件连接至包含在图1的电极中的端子单元的分解透视图；图4是连接件在连接至图3的端子单元之前的截面图；以及图5是在连接端子单元和图4的连接件后保护件的实例构造的截面图。
具体实施例方式
现在将参看其中示出本发明的典型实施例的附图详细描述本发明。
图1是等离子体显示设备的实施例的部件分解透视图。参看图1，等离子体显示设备100包括能显示图像的等离子体显示板110。
底板140位于等离子体显示板110后面。底板140可由例如铝等材料制成。底板140平行于等离子体显示板110设置，以支承等离子体显示板110和使从等离子体显示板110传递来的热量消散到外部。底板140可包括在底板140的边沿上向后弯曲的唇缘141，以防止底板140弯曲或扭曲。并且，加强件144可安装在地板140的后面。加强件144可由金属制成，并且连接至底板140的后表面，以防止底板140弯曲或扭曲。并且，加强件144有助于提高总散热面积，从而提高了散热效率。
底板140使用例如双面胶带等粘合件142连接至等离子体显示板110。散热件143介于底板140和等离子体显示板110之间，用于使从等离子体显示板110产生的热量消散到外界中。
用于驱动等离子体显示板110的电路基板150可安装在地板140的后面。为了驱动等离子体显示板110，电路基板150可包括多个电子部件。电路基板150与等离子体显示板110和底板140一起容纳在外壳(未示出)中。电路基板150经由连接件160电连接至等离子体显示板110，以传送信号给等离子体显示板110。连接件160可以是FPC(柔性电路板)或TCP(带载封装件)，其中该带载封装件是包括至少一个电子元件的FPC。
在图1中所示的实施例中，位于底板140的左手侧和右手侧上并且连接至电路基板150的连接件160是FPC，并且位于底板140的上部和下部上且连接至电路基板150的连接件160是TCP。TCP彼此分离，且TCP的端部连接至寻址电极132(参看图2)。寻址电极132具有寻址功能，且位于等离子体显示板110中底板140的上部和下部的边缘上。每个TCP的另一端部连接至用于驱动电路基板150的寻址电极132的驱动单元(未示出)。
经由连接件160电连接至电路基板150的等离子体显示板110可以是多种类型的等离子体显示板的其中之一。作为典型实施例，等离子体显示板110可以是具有如图2中所示的表面放电型三电极结构的交流电压型等离子体显示板。等离子体显示板110包括前板120和连接至前板120并且面对前板120的后板130。
前板120包括位于前板120前面的前基板121、位于前基板121的后表面上并且由X电极123和Y电极124组成的维持电极对122、覆盖维持电极对122的前介电层125、和形成在前介电层125的后表面上的保护膜126。X电极123和Y电极124被放电间隙隔开，且分别充当公共电极和扫描电极。X电极123包括X透明电极123a和形成为连接至X透明电极123a的X总线电极123b。并且，Y电极124包括Y透明电极124a和形成为连接至Y透明电极124a的Y总线电极124b。
连接至前板120的后板130包括位于后板130后面的后基板131、和多个寻址电极132，其中寻址电极形成在后基板131的前表面上，并且在与维持电极对122交叉的方向上延伸。后板130也包括覆盖寻址电极132的后介电层133、多个形成在后介电层133的前表面上用于限定多个放电室135的矩阵形隔栅134、和位于每个放电室135中的荧光体层136。放电室135分别相应于维持电极对122与寻址电极132交叉处的区域。放电气体包含在放电室135中。
包含在等离子体显示板110中的X电极123和Y电极124的每个的端部延伸到前基板121的至少一个边沿区(或搁板状部分)上的端子区(例如，延伸超出后基板131一侧的前基板121的端子区搁板状部分)中。每个寻址电极132的端部延伸成在后基板131的至少一个边沿区(或搁板状部分)上形成端子区搁板状部分(例如，延伸超出前基板121一侧的后基板131的端子区搁板状部分)。电极123、124、和132的每个的端部都延伸到位于前基板121和后基板131的边沿上的端子区中，以形成端子单元。端子单元经由连接件160连接至电路基板150，以通过电路基板150施加电压给电极123、124、和132的每个。
现在将参看图3详细描述端子单元和连接件160的连接的实施例。
图3是示出在连接至连接件之前延伸到基板边沿的端子单元的分解透视图。基板可以是前板120或后板130的部分，且端子单元可以是包括X电极123、Y电极124、或寻址电极132的端子。作为实例，现在将描述延伸到位于后基板131的边沿上的端子区的寻址电极132的端子单元。
参看图3，寻址电极132的每个端部都包括端子单元132a。端子单元132a延伸到位于后板130边沿上的端子区T，并且以任何相邻单元132a之间的间隔排成一排。连接件160位于相应于端子单元132a的位置。连接件160包括具有多个导线161a的布线单元161。布线单元161的每根导线161a都相应于一个端子单元132a，且在所示出的实施例中，具有大致相当于端子单元132a之间的距离“d”的节距“p”，使得每根导线161a能至少部分用一个端子单元132a覆盖。
例如各向异性导电膜170等粘合件介于叠置的导线161a和端子单元132a之间，并且被压缩，以将导线161a连接至端子单元132a。在一个实施例中，各向异性导电膜170包括均匀分布的导电球，其中导电球包括镀有金的镍颗粒。在其他实施例中，可使用其它材料和结构。在使用如图4中描述的热压设备190加热各向异性导电膜170并在导线161a和端子单元132a之间压缩各向异性导电膜170时，位于导线161a和端子单元132a之间的叠置部分中的导电球(包含在各向异性导电膜170中的导电球)进入导线161a和端子单元132a(如图5中所示)。因此，端子单元132a连接至导线161a。
在图5中描述的实施例中，在端子单元132a通过各向异性导电膜170连接至导线161a厚，没有设置连接件160的布线单元161的端子区T的部分暴露于外界中。潮气或杂质通过端子区T上的端子单元132a的暴露部侵入端子单元132a，并且可能造成导致短路的离子迁移。因此，如图5中所示，为了防止潮气或杂质侵入，将端子单元132a的暴露部用包括第一保护件180a和第二保护件180b的保护件180覆盖。
在图5中描述的实施例中，保护件180a覆盖端子区T中的端子单元132a的暴露部，并且也延伸成覆盖端子区T的周边区域。更确切地说，如图5中所描述的，保护件180a在位于端子区T上的布线单元161的外表面的部分上形成，即，在与连接至端子单元132a的部分相对的外表面的部分上形成。保护件180a也在靠近端子区T的前板120的前表面的部分上形成，以覆盖端子区T中的端子单元132a的暴露部及其周边区域。
在本实施例中，将包含在寻址电极132中的端子单元132a作为实例描述。在包括X电极123和Y电极124的端子单元的情形下，保护件180a在位于端子区T上的布线单元的外表面的部分(与连接至端子单元的部分相对的外表面的部分)上形成，并且在靠近端子区的后板130的整个后表面上形成，以覆盖端子区T及其周边区域。
可通过在上述区域中涂覆例如硅树脂或环氧树脂等可紫外线(UV)固化树脂并且使涂覆的树脂硬化，形成保护件180a。保护件180a可以被设计为具有从前板120的前表面突出的范围在约0.3到约2μm的最大高度H(如图5中所示)。在保护件180a的最大高度H小于约0.3μm时，不能充分防止潮气或杂质的入侵。相反，在最大高度H高于约2μm时，树脂硬化可能需要很长时间。尽管没有描述，保护件180可包括用于覆盖位于端子区T上的布线单元161的第三保护件。布线单元161的部分包括在平行于导线161a的方向的方向上的布线单元161的周边区域和靠近布线单元161的周边区域的后板130的区域。
由于保护件180a延伸为不仅覆盖端子区T，而且覆盖端子区T的周边区域，所以完全覆盖暴露的端子单元132a和端子单元132a和导线161a之间的连接部。因此，可使侵入端子单元132a和导线161a之间的连接部的潮气最少。
如图5中所示，除了上述端子单元132a的暴露部外，用导线161a覆盖的端子单元132a的端部也暴露于外界。为了防止潮气或杂质侵入端子单元132a的暴露的端部，也可形成能覆盖端子单元132a的周边区域的保护件180b。为此，如图5中所示，保护件180b在等离子体显示板110的外部上形成，即，在后板130和靠近后板130的布线单元161的外部上形成，以覆盖端子单元132a的端部和导线161a的部分。
尽管已经参看本发明的典型实施例具体示出和描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解，可对其形式和细节作出各种改变，而不偏离由所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围。
权利要求
1.一种等离子体显示设备，包括等子体显示板，包括前板、后板和端子区，所述端子区至少在前板和后板之间的边沿上形成，用于定位延伸成将会暴露的电极的端子单元；底板，位于等子体显示板的后面；至少一个电路基板，位于底板上，所述电路基板用于驱动等子体显示板；多个连接件，每个连接件都包括位于等子体显示板上的第一端和位于电路基板上的第二端，且每个连接件都还包括具有导线的布线单元，所述导线相应于端子单元，并且使用粘合件连接至端子单元；以及保护件，覆盖等离子体显示板中的端子区的至少部分和端子区的周边区域。
2.根据权利要求1所述的等离子体显示设备，其中端子区至少形成在从前板边沿向外延伸的后板的一侧上，且电极的端子单元位于端子区上。
3.根据权利要求2所述的等离子体显示设备，其中保护件形成在位于端子区的布线单元的外部上和靠近端子区的前板的前表面上。
4.根据权利要求3所述的等离子体显示设备，其中保护件从前板的前表面突出的最大高度在约0.3μm到约2μm的范围内。
5.根据权利要求3所述的等离子体显示设备，其中保护件进一步形成在后板的外部上和布线单元的外部上，所述保护件用于覆盖靠近端子单元的边沿的周边区域。
6.根据权利要求1所述的等离子体显示设备，其中端子区至少形成在从后板边沿向外延伸的前板的一侧上，且电极的端子单元位于端子区上。
7.根据权利要求6所述的等离子体显示设备，其中保护件形成在位于端子区上的布线单元的外部上和靠近端子区的后板的后表面上。
8.根据权利要求7所述的等离子体显示设备，其中保护件从后板的后表面突出的最大高度在约0.3μm到约2μm的范围内。
9.根据权利要求7所述的等离子体显示设备，其中保护件进一步形成在前板的外部上和布线单元的外部上，所述保护件用于覆盖靠近端子单元的边沿的周边区域。
10.根据权利要求1所述的等离子体显示设备，其中保护件由包括硅树脂和紫外线固化树脂中至少之一的材料制成。
11.一种等离子体显示板装置，包括连接器；电极；粘合件，位于连接器和电极的至少部分之间；密封物，覆盖连接器和电极的至少部分。
全文摘要
本发明公开了一种能防止潮气或杂质通过连接部分侵入端子单元的等离子体显示装置。该装置包括用于显示图像的等离子体显示板，该等离子体显示板包括前板、后板和至少形成在前板和后板之间的边沿上用于定位延伸成将会暴露的电极的端子单元、以及位于等离子体显示板后面的底板；位于底板后面用于驱动等离子体显示板的至少一个电路基板、多个连接件，每个连接件的一端位于等子体显示板上，另一端都位于电路基板上，且每个连接件都包括具有导线的布线单元，其中所述导线相应于端子单元，并且使用粘合件分别连接至端子单元，还包括形成在端子区上的保护件，该保护件用于覆盖包含在等离子体显示板中的端子区的至少部分和端子区的周边区域。
文档编号H01J17/49GK1811868SQ20061000642
公开日2006年8月2日 申请日期2006年1月20日 优先权日2005年1月20日
发明者金基正, 姜京湖 申请人:三星Sdi株式会社