叠层组合热交换式led散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及LED/半导体等散热装置，具体涉及一种叠层组合热交换式LED散热装置。剖析导热方式，材料特性结构，对流原理。综合解决热传导、热流比、热压缩分离、散热表面积、空气交换方式、对流结构等关键技术。
【背景技术】
[0002]在使用LED照明过程中，与使用传统照明方式一样，需要将电能转换为光能，按现有LED散热结构方式，特别是在大功率LED散热方式上只能将很少部分(10%-20%)的电能转换成光能，其余极大部分电能(80% -90% )在LED发光，照明的过程中转化成了热能，随着功率的不断增大，LED内部芯片的温度也会逐渐上升，而且LED内部芯片以及其它器件的性能也会随着温度上升而下降，甚至失效，最终导致LED器件无法工作。
[0003]从根本上讲，发热问题不仅会影响到LED器件的寿命，还能够影响到发光亮度，尤其是大功率LED的寿命，主要依赖于芯片的结温，温度越高可靠性越低，工作寿命越短(现有采用铝片及合金属方式散热的大功率路灯、工矿灯、投射灯、筒灯等，局限于此)
[0004]从LED材料制作方式封装结构以及发光原理等方面综合设计LED器件，重要的是解决目前存在灯具中的散热问题，研制合理的散热方式应用到LED照明中。一般情况下，LED照明器件以及灯具是由芯片、电路基板、散热器以及驱动器四部分构成。驱动器提供稳定的电流、电压输出，电路基板实现引线导通。
[0005]其核心是LED芯片器件由电能转化成热能在实现过程中需要通过提高LED内部器件的内量子效率减少，从而提高LED的发光效率，进而必须从根本上解决LED在照明使用过程产生的散热，进而实现延长LED器件的使用寿命及扩大功率范围。
[0006]与传统的照明技术相比，LED并没有完全取代传统的光源，这是由于在LED照明技术方面仍存在关键性问题，散热问题成为主要瓶颈。
【发明内容】
[0007]本发明的目的是提供一种新的散热方式的装置。
[0008]根据本发明的一个方面，公开了一种散热装置。盘绕叠层的环形管呈网状通孔分布排列的导流散热管延长缩小热流，强制挤压分离热能量；
[0009]翅片平台结构叠层扩展散热表面积与空气交换方式；该装置可以满足现有LED灯的装配方式。
[0010]本发明的优点在于，提供了一种可以在LED等各种半导体平台上使用的共用散热
目.ο
[0011]本发明的另一优点在于，提供了一种可适应的并且可定标的LED灯及各种半导体平台应用。
【附图说明】
[0012]图1示意出叠层组合热交换式LED散热装置的截面图；
[0013]图2示意出包括散热装置的叠层组合平台的截面图；
[0014]图3示意出基于散热装置的导流换热平台的截面图；
【具体实施方式】
[0015]参照图1和图3，散热装置包括导流散热管(4)其中一端口(401)由导热介质腔体
(2)与导热基板(I)组成的密封容器内向上引出，呈螺旋状盘绕安装在至少一组以上的开有卡槽口的组合叠层翅片(3)平台。至另一端口(402)引出后侧面插入导热介质腔体(2)形成回路。
[0016]参照图2，导流散热管(4)管体嵌入安装在至少一组以上的组合叠层翅片(3)平台(302)的卡槽口(301/303)，依据上下分层结构的卡槽口内盘绕。
[0017]优先地，使用导热性较好材料匹配导流散热管(4);其内通孔呈网状微孔分布排列，盘绕叠层的环形管以提高散热能效。
[0018]参照图1为了向散热装置提供适当的安装方式，该装置平台包括了安装支架(5)固定于组合叠层翅片(3)，在实施中可以安装电路板；导热基板(I)设置有安装孔(7)，在实施中可以安装LED器件等；介质注入口(6)提供注入介质。
[0019]依据自主研发配制热阻极小的导热介质受热驱动，产生动力源，促使半导体芯片内部腔内的热能量随介质上升，呈放射状扩散.
[0020]本发明可以在各种部件及部件的配置，以及各种步骤及步骤的排列中成形。附图仅仅用于解释说明优选实施例，并不是限制本发明。
[0021]以上仅为本发明的优先实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改，等同替换，改进等，均应包含在本发明的保护范围支内。
【主权项】
1.一种组合换热散热装置，包括安装孔(7)的导热基板(I)与介质注入口(6)的导热介质腔体(2)组成的密封容器， 包括所述的密封容器内引出的导流散热管(4)设置在组合叠层翅片(3)平台(302)上。
2.根据权利I所述的导流散热管(4)，其中，一端口(401)经另一端口(402)呈螺旋状盘绕；放射状地伸展到周围空气。
3.根据权利2所述的导流散热管(4)还包括: 叠层的网状微孔分布排列的通孔设置；用于将所述热能量缩小热流，强制挤压分离。
4.根据权利I所述的组合叠层翅片(3)，其中，平台(302)设置上下叠层安装的槽口(301)/(303)适合于所述导流散热管(4)的环形叠层盘绕，扩展散热面积与空气对流方式。
5.根据权利I所述的一种组合换热散热装置，还包括: 所述的密封容器组合权利2所述的导流散热管(4)回路，可以设置为依据导热介质受热驱动，促使半导体芯片内部腔内的热能量随介质上升的独立散热装置。
【专利摘要】一种组合换热散热装置。包括导热基板(1)、导热介质腔体(2)、组合叠层翅片(3)、导流散热管(4)、安装支架(5)、介质注入口(6)、安装孔(7)。基于吸收的热量，通过受热驱动的介质，经导流散热管(4)的盘绕叠层，网状通孔分布排列的微孔，缩小热流强制挤压后呈放射状分离热能量；结合翅片平台扩大散热表面积与空气交换方式，获得高能效换热。该装置可以满足现有LED灯的装配方式。
【IPC分类】F21Y101-02, F21V29-503, F21V29-74
【公开号】CN104676543
【申请号】CN201510100237
【发明人】叶利苗
【申请人】叶利苗
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年3月9日