例中，由焊接得到的焊道形状良好（〇），并且，气孔的 数量也低于10个。
[0146] 相对于此，使Ti换算值为1.4的比较例1中，虽然气孔的数量低于10个，但由焊 接得到的焊道发生下垂，焊道形状不良（X)。另一方面，使Ti换算值为3. 6的比较例2中， 虽然由焊接得到的焊道形状良好（〇），但是气孔的数量超过10个。
[0147] 另外，使Si换算值为0. 5的比较例3中，虽然气孔的数量低于10个，由焊接得到 的焊道发生焊瘤，焊道形状不良（X)。另一方面，使Si换算值为2. 2的比较例4中，虽然由 焊接得到的焊道形状良好（〇），但是气孔的数量超过10个。
[0148] 此外，使Al换算值为0. 1的比较例5中，虽然气孔的数量低于10个，但是由焊接 得到的焊道发生焊瘤，焊道形状不良（X)。另一方面，使Al换算值为I. 1的比较例6中，虽 然由焊接得到的焊道形状良好（〇），但是气孔的数量超过10个。
[0149] 此外，在使Zr换算值为0. 5的比较例7中，虽然气孔的数量低于10个，但是由焊 接得到的焊道发生下垂，焊道形状不良（X)。另一方面，使Zr换算值为I. 1的比较例8中， 虽然由焊接得到的焊道形状良好（〇），但是气孔的数量超过10个。
[0150] 而且，使Mg换算值为0. 1的比较例9中，虽然气孔的数量低于10个，但是由焊接 得到的焊道发生下垂，焊道形状不良（X)。另一方面，使Mg换算值为0.9的比较例10中， 虽然由焊接得到的焊道形状良好（〇），但是气孔的数量超过10个。
[0151] 由以上可知，使用相对于焊丝总质量，金属Ti、Ti氧化物和Ti化合物的Ti换算值 为1. 5~3. 5质量％，金属Si、Si氧化物和Si化合物的Si换算值为0. 6~2. 0质量％， 金属Al、Al氧化物和Al化合物的Al换算值为0. 2~I. 0质量％，金属Zr、Zr氧化物和Zr 化合物的Zr换算值为0. 6~I. 0质量％，金属Mg、Mg氧化物和Mg化合物的Mg换算值为 0. 2~0. 8质量％，余量为Fe和不可避免的杂质的药芯焊丝100即可。
[0152] 图IOa~IOe是用于说明实施例和比较例中得到的焊道的断面的图。在此，图IOa 表示在上述实施例1中得到的焊道的断面，图IOb表示在上述实施例7中得到的焊道的断 面，图IOc表示在上述实施例9中得到的焊道的断面，图IOd表示在上述比较例4中得到的 焊道的断面，图IOe表示在上述比较例6中得到的焊道的断面。
[0153] 如以上，为了抑制气孔的巨大化或凹坑的发生，重要的是将因药芯焊丝100而发 生的焊渣的粘度抑制得低，如果使药芯焊丝100的组成为上述的范围，则能够一边维持良 好的焊道形状，一边抑制气孔缺陷。
[0154] 还有，在本实施的方式中，以作为保护气体使用二氧化碳的二氧化碳保护电弧焊 法为例进行了说明，但可使用的保护气体不只限于二氧化碳。例如，作为保护气体，使用以 二氧化碳为主成分（50%以上），再添加有惰性气体（例如氩气）的混合气体时，也能够得 到同样的结果。
[0155] 另外，在本实施的方式中，以使用由涂底漆钢板构成的第一钢板201和由涂底漆 钢板构成的第二钢板202制造工件200 (焊接物）的情况为例进行了说明，但只要至少第二 钢板202是涂底漆钢板，关于第一钢板201，即使不是涂底漆钢板也无妨。
[0156] 此外，在本实施的方式中，以使用第一钢板201和第二钢板202构成T形接头的情 况为例进行了说明，但并不限于此，例如对于使用其构成搭接接头或角接头的情况也有用。
[0157] 符号的说明
[0158] 1...焊接装置，10...焊炬，11...焊炬主体，12...喷嘴，13...焊嘴基部， 13a...供气口，14...导电嘴，15...支承部，17...线圈，18...线圈保持部，20...焊接 电源，30...焊丝送给装置，40...保护气体供给装置，50...磁场外加电源，70...控制部， 71.. .设定受理部，72...焊接电流设定部，73...线圈电流设定部，74...送给速度设定部， 100···药芯焊丝，200···工件，201···第一钢板，202···第二钢板，301···第一焊接部， 302.. .第二焊接部，400. . ·熔池，I. . ·焊接电流，B. . ·磁通密度，f. . ·频率。
【主权项】
1. 一种焊接物的制造方法，其特征在于，是对于由涂底漆钢板构成的下板，和由钢板构 成且在该下板之上竖立设置的立板的角部进行焊接而成的焊接物的制造方法， 使用在钢制的外皮的内侧填充焊剂而成的药芯焊丝，和以二氧化碳为主成分的保护气 体，从该药芯焊丝经由该保护气体下的电弧而向所述角部供给焊接电流，从而在该角部形 成熔池， 对于所述恪池外加交变磁场， 所述焊接电流和所述交变磁场的磁通密度具有20000 <焊接电流X磁通密度< 30000 的关系，所述焊接电流的单位为A，所述磁通密度的单位为mT。2. 根据权利要求1所述的焊接物的制造方法，其特征在于，使所述交变磁场的基频为 2Hz~5Hz。3. 根据权利要求1或2所述的焊接物的制造方法，其特征在于，所述药芯焊丝的成分之 中，相对于焊丝总质量， 金属Ti、Ti氧化物和Ti化合物的Ti换算值：1. 5~3. 5质量％， 金属Si、Si氧化物和Si化合物的Si换算值：0. 6~2. 0质量％， 金属Al、Al氧化物和Al化合物的Al换算值：0. 2~I. 0质量％， 金属Zr、Zr氧化物和Zr化合物的Zr换算值：0. 6~1.0质量％， 金属Mg、Mg氧化物和Mg化合物的Mg换算值：0. 2~0. 8质量％。4. 一种焊接方法，其特征在于，是使用在钢制的外皮的内侧填充焊剂而成的药芯焊丝、 和以二氧化碳为主成分的保护气体，对于底漆钢板彼此之间或者底漆钢板与其他的钢板之 间的角部进行焊接的焊接方法， 从所述药芯焊丝经由所述保护气体下的电弧而向所述角部供给焊接电流，由此在该角 部形成熔池， 对于所述恪池外加交变磁场， 所述焊接电流和所述交变磁场的磁通密度，具有20000 <焊接电流X磁通密度 < 30000的关系，所述焊接电流的单位为A，所述磁通密度的单位为mT。5. 根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，使所述交变磁场的基频为2Hz~ 5Hz〇6. 根据权利要求4或5所述的焊接方法，其特征在于，所述药芯焊丝的成分之中，相对 于焊丝总质量， 金属Ti、Ti氧化物和Ti化合物的Ti换算值：1. 5~3. 5质量％， 金属Si、Si氧化物和Si化合物的Si换算值：0. 6~2. 0质量％， 金属Al、Al氧化物和Al化合物的Al换算值：0. 2~I. 0质量％， 金属Zr、Zr氧化物和Zr化合物的Zr换算值：0. 6~1.0质量％， 金属Mg、Mg氧化物和Mg化合物的Mg换算值：0. 2~0. 8质量％。7. -种焊接装置，其包括如下机构： 向钢制的外皮的内侧填充焊剂而成的药芯焊丝的周围，供给以二氧化碳为主成分的保 护气体的保护气体供给机构； 使用所述药芯焊丝和所述保护气体，从该药芯焊丝经由该保护气体下的电弧，向包括 涂底漆钢板在内的由多个母材形成的角部供给焊接电流的焊接电流供给机构； 对于伴随所述焊接电流的供给而形成于所述角部的熔池外加交变磁场的交变磁场外 加机构； 使所述焊接电流和所述交变磁场的磁通密度，满足20000 <焊接电流X磁通密度 < 30000的关系，以此方式控制所述焊接电流供给机构和所述交变磁场外加机构的控制机 构，所述焊接电流的单位为A，所述磁通密度的单位为mT。8.根据权利要求7所述的焊接装置，其特征在于，所述交变磁场外加机构将所述交变 磁场的基频设定在2Hz~5Hz。
【专利摘要】在以涂底漆钢板为母材，且使用了活性气体和药芯焊丝的气体保护电弧焊中，抑制以底漆为发生源的气孔缺陷引起的焊接部的外观不良的发生。在将由涂底漆钢板构成的第一钢板和第二钢板配置成T字型，分别焊接在2处形成的角部而成的焊接物的制造方法中，使用在钢制的外皮的内侧填充焊剂而成的药芯焊丝(100)和保护气体(二氧化碳)，由药芯焊丝(100)经由保护气体下的电弧而向角部供给焊接电流，在角部形成熔池(400)，并且对于熔池外加交变磁场，使焊接电流(A)和交变磁场的磁通密度(mT)具有20000≤焊接电流×磁通密度≤30000的关系，如此设定焊接电流和交变磁场。
【IPC分类】B23K9/02, B23K9/23, B23K35/30, B23K35/368, B23K9/173, B23K9/08
【公开号】CN105163892
【申请号】CN201480021188
【发明人】山崎圭, 袁倚旻, 铃木励一
【申请人】株式会社神户制钢所
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2014年3月24日
【公告号】WO2014171269A1