一种后驱动桥壳总成的焊接方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及后驱动桥壳技术领域，特别涉及一种后驱动桥壳总成的焊接方法。
【背景技术】
[0002]汽车后桥壳片是汽车后桥壳组成的重要零件之一，后驱动桥处于动力传动系的末端，其基本功能是增大由传动轴或变速器传来的转矩，并将动力合理的分配给左、右驱动轮，另外还承受作用于路面和车架或车身之间的垂直立、纵向力和横向力。驱动桥一般由主减速器、差速器、车轮传动装置和驱动桥壳等组成。
[0003]随着我国汽车制造业的发展，生产规模的不断扩大，对焊接技术的要求也越来越高，传统的手工电弧焊逐渐被机械化、自动化的焊接设备所取代。摩擦焊作为一种固态焊接方法，在汽车工业中得到了越来越多的应用。
[0004]现有加工工艺为先将半轴套管的毛坯件与桥壳本体焊接后，再将半轴套管机加工至成品，其加工方法为:第一步、对桥壳本体I两端进行倒角，得到倒角2，如图4和图5所示；第二步、把带有倒角2的桥壳本体I的两端均对应配合一个半轴套管3的毛坯件，在桥壳本体I和半轴套管3的相接处进行间隔点焊处理，如图6所示;第三步、将点焊后的桥壳本体I和半轴套管3转运到满焊专机上，对桥壳本体I和半轴套管3的相接处进行满焊，如图7所示;第四步、将焊接好的桥壳毛坯先装夹到车床上对半轴套管3车加工，然后再将桥壳毛坯装夹到铣床上进行铣加工。在桥壳毛坯焊完之后，再对半轴套管的轴颈进行机加工至成品状态，这种加工方式不仅生产效率较低、加工复杂、焊接较为废料，而且工作环境也相当差，操作人员不能处于这样的环境中作业，对操作人员的身体健康存在着相当大的安全隐患。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是为了解决现阶段对桥壳本体和半轴套管焊接时采用电弧焊工艺，存在的效率较低、加工复杂和环境差等缺点，而提出的一种后驱动桥壳总成的焊接方法。
[0006]为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案:
一种后驱动桥壳总成的焊接方法，其特征在于包括以下步骤:
a、把半轴套管的毛坯件进行加工，粗车和精车加工出台阶结构的轴承颈，再进行铣键槽加工出键槽，形成半轴套管的成品件；
b、把半轴套管的成品件和桥壳本体均设置在摩擦焊专机上，所述成品件和桥壳本体对应配合；
c、通过所述摩擦焊专机对所述半轴套管和桥壳本体进行焊接。
[0007]在上述技术方案的基础上，可以有以下进一步的技术方案:
所述半轴套管和桥壳本体的焊缝增高量为0_2mm。
[0008]所述半轴套管和桥壳本体的焊接的熔透率为100%。
[0009]本发明的优点在于:本发明与原制程相比，在桥壳本体的两端无需再加工倒角，且不需要先对桥壳本体和半轴套管进行点焊加工，节约了工序，采用本方法其焊接效率远远高于传统的电弧焊，节省材料，为企业增加了相当大的经济效益，劳动强度明显降低，焊接过程不产生弧光辐射，没有烟尘，使得工作环境得到了显著改善，其焊接质量稳定，大大降低了套管处焊缝断裂的风险，加工费用低，省电，易实现机械化和自动化，操作简单，焊接工作场地无火花，弧光及有害气体。
【附图说明】
[0010]图1是本发明的桥壳本体和半轴套管焊接后的结构示意图；
图2是半轴套管的毛坯件结构示意图；
图3是半轴套管的成品件结构示意图；
图4是桥壳本体结构示意图；
图5是桥壳本体倒角后的结构示意图；
图6是桥壳本体和半轴套管点焊后的结构示意图；
图7是桥壳本体和半轴套管满焊后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]为了使本发明更加清楚明白，以下结合附图对本装置详细说明，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0012]如图1、图2和图3所示，本发明提供的一种后驱动桥壳总成的焊接方法，相对于现有技术中所采用的电弧焊，本方法采用摩擦焊，其特征在于包括以下步骤:
a、先把半轴套管3由毛坯加工成成品，即先把半轴套管3的毛坯件3a先进行加工粗车，然后进行精车加工出台阶结构的轴承颈3c，其所采用的粗车和精车均为常规的加工方法，然后再在铣床上进行铣键槽加工出键槽3d，形成半轴套管3的成品件3b。相对于原有的加工而言本方法在对半轴套管3进行车和铣的加工时，只对半轴套管3进行装夹，无需原先与桥壳本体I焊接好后再一起装夹加工，这样不仅加工容易，而且其加工的尺寸容易保证，加工精度高，废品率低。
[0013]b、把加工好的半轴套管3的成品件3b和桥壳本体I均设置在摩擦焊专机上，所述成品件3b的相应端面和桥壳本体I的端面对应配合，所述摩擦焊专机为现有技术。
[0014]C、通过所述摩擦焊专机的机器人对所述半轴套管3和桥壳本体I的相接处进行焊接。所述半轴套管3和桥壳本体I的焊缝4增高量为0-2mm。所述半轴套管3和桥壳本体I的焊接的熔透率为100%。
【主权项】
1.一种后驱动桥壳总成的焊接方法，其特征在于包括以下步骤: a、把半轴套管(3)的毛坯件(3a)进行加工，粗车和精车加工出台阶结构的轴承颈(3c)，再进行铣键槽加工出键槽(3d)，形成半轴套管(3)的成品件(3b); b、把半轴套管(3)的成品件(3b)和桥壳本体(I)均设置在摩擦焊专机上，所述成品件(3b )和桥壳本体(I)对应配合； c、通过所述摩擦焊专机对所述半轴套管(3)和桥壳本体(I)进行焊接。2.根据权利要求1所述的一种后驱动桥壳总成的焊接方法，其特征在于:所述半轴套管(3)和桥壳本体(I)的焊缝(4)增高量为0-2mm。3.根据权利要求1所述的一种后驱动桥壳总成的焊接方法，其特征在于:所述半轴套管(3)和桥壳本体(I)的焊接的熔透率为100%。
【专利摘要】本发明涉及一种后驱动桥壳总成的焊接方法，包括以下步骤：a、把半轴套管（3）的毛坯件（3a）进行加工，粗车和精车加工出台阶结构的轴承颈（3c），再进行铣键槽加工出键槽，形成半轴套管（3）的成品件（3b）；b、成品件（3b）和桥壳本体（1）对应配合在摩擦焊专机上；c、通过摩擦焊专机对所述半轴套管（3）和桥壳本体（1）进行焊接。本发明的优点：本方法焊接效率高于现有的电弧焊工艺，节省材料，劳动强度明显降低，焊接过程不产生弧光辐射，没有烟尘，使得工作环境得到了显著改善，其焊接质量稳定，大大降低了套管处焊缝断裂的风险，加工费用低，省电，易实现机械化和自动化，操作简单，焊接工作场地无火花，弧光及有害气体。
【IPC分类】B23P15/00, B23K20/12
【公开号】CN105665916
【申请号】CN201610212310
【发明人】余非汝, 肖必奎, 张兰, 田启亮, 杨喜康
【申请人】合肥美桥汽车传动及底盘系统有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年4月7日