电极9的控制器，启动上活动电极9工作。
[0025]如图3所示，定位架11包括伸出第一固定座5侧面的上定位杆110及下定位杆112，上定位杆110的上端面带有与铜线1的背弧面相切的支撑斜面111。
[0026]如图3所示，第一固定座5的侧面设有安装支撑板3的避位槽502及避位孔503，其另一侧设有安装台501，避位槽502位于定位柱14的下方，避位孔503位于第一固定座5的上部，第一固定座5通过安装台501固定安装于焊接座4上。
[0027]如图4、图6所示，焊接座4的中心位置带有安装下固定电极10的安装孔402，下固定电极10通过电极座16固定安装于安装孔402中，电极座16的侧面带有斜切口 161 ;焊接座4上带有避位切口 403，避位切口 403延伸至安装孔402中，焊接座4的上表面带有安装槽401，安装槽401中安装第二固定座6。
[0028]本实用新型使用时，将支撑板3从焊接座4的避位切口 403放入至第一固定座5侧面的避位槽502、避位孔503中，支撑板3的下折弯部303的折弯处靠于定位柱14上，支撑板3的横板焊接端301置于下固定电极10的上端面，横板焊接端301的端面抵靠端部限位架8的端面；将双晶片2置于上挡柱12与下挡柱13之间，并置于横板焊接端301上，双晶片2的被焊端的端面抵靠端部限位架8的端面，其另一端限定于下挡柱13与定位架11的下定位杆112之间；将铜线1的方管端101置于双晶片2与上挡柱12之间并抵靠于端部限位架8的端面，铜线1的另一端与定位架11的上定位杆110抵靠；光电感应开关17检测到铜线1的方管端101后，将信号发送至上活动电极9的控制器，控制器启动上活动电极9下降后与下固定电极10实现对铜线1、双晶片2及支撑板3的焊接。
[0029]以上所举实施例为本实用新型的较佳实施方式，仅用来方便说明本实用新型，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本实用新型所提技术特征的范围内，利用本实用新型所揭示技术内容所作出局部改动或修饰的等效实施例，并且未脱离本实用新型的技术特征内容，均仍属于本实用新型技术特征的范围内。
【主权项】
1.一种带感应检测的双晶片安全焊接治具，用于双晶片(2)、铜线(1)及支撑板(3)之间的焊接，铜线(1)为弯弧状，其焊接端为方管端(101)，支撑板(3)为多折弯结构，其带有上部的横板焊接端(301)、中部的中折弯部(302)及下部的下折弯部(303)，中折弯部(302)与下折弯部(303)的偏折方向相反，其特征在于:所述焊接治具包括焊接座(4)，焊接座(4)的中心安装有下固定电极(10)，下固定电极(10)的上方设有上活动电极(9)，位于下固定电极(10)的两侧的焊接座(4)上安装有第一固定座(5)及第二固定座￠)，第一固定座(5)的上端面安装有定位块(7)及定位架(11)，定位块(7)的侧面安装有上挡柱(12)，第一固定座(5)的侧面安装有错开位于上挡柱(12)下方的下挡柱(13)，上挡柱(12)与下挡柱(13)之间安装双晶片(2)，双晶片(2)与上挡柱(12)之间安装铜线(1)的方管端(101)，铜线(1)的另一端被顶靠于定位架(11)的上端；第一固定座(5)的侧面还带有限定支撑板(3)的定位柱(14)，支撑板(3)的横板焊接端(301)卡扣于双晶片(2)与下固定电极(10)之间；所述第二固定座(6)上安装有端部限位架(8)，端部限位架(8)的端部置于下固定电极(10)的上端面并抵靠双晶片(2)、横板焊接端(301)及方管端(101)的端面，端部限位架(8)上安装有检测铜线(1)的位置信号的光电感应开关(17)，光电感应开关(17)与上活动电极(9)的控制器连接。2.按照权利要求1所述的带感应检测的双晶片安全焊接治具，其特征在于:所述端部限位架(8)呈L型结构，其横板部(801)通过腰型孔(802)可调节安装于第二固定座(6)上端的滑槽中，其立板部(803)上安装有调节手杆(15);所述横板部(801)的端部带有光电感应开关(17)的装置槽(804)，装置槽(804)通过端槽(805)与横板部(801)的端面连通，横板部(801)的侧面带有与装置槽(804)连通的穿线孔(806)。3.按照权利要求1所述的带感应检测的双晶片安全焊接治具，其特征在于:所述定位架(11)包括伸出第一固定座(5)侧面的上定位杆(110)及下定位杆(112)，上定位杆(110)的上端面带有与铜线(1)的背弧面相切的支撑斜面(111)。4.按照权利要求1所述的带感应检测的双晶片安全焊接治具，其特征在于:所述第一固定座(5)的侧面设有安装支撑板(3)的避位槽(502)及避位孔(503)，其另一侧设有安装台(501)，避位槽(502)位于定位柱(14)的下方，避位孔(503)位于第一固定座(5)的上部，第一固定座(5)通过安装台(501)固定安装于焊接座(4)上。5.按照权利要求1所述的带感应检测的双晶片安全焊接治具，其特征在于:所述焊接座⑷的中心位置带有安装下固定电极(10)的安装孔(402)，下固定电极(10)通过电极座(16)固定安装于安装孔(402)中，电极座(16)的侧面带有斜切口(161);焊接座⑷上带有避位切口(403)，避位切口(403)延伸至安装孔(402)中，焊接座(4)的上表面带有安装槽(401)，安装槽(401)中安装第二固定座(6)0
【专利摘要】本实用新型涉及一种带感应检测的双晶片安全焊接治具，包括焊接座，焊接座的中心安装有下固定电极，下固定电极的上方设有上活动电极，位于下固定电极的两侧的焊接座上安装有第一固定座及第二固定座，第一固定座的上端面安装有定位块及定位架，定位块的侧面安装有上挡柱，第一固定座的侧面安装有错开位于上挡柱下方的下挡柱，上挡柱与下挡柱之间安装双晶片，双晶片与上挡柱之间安装铜线的方管端，铜线的另一端被顶靠于定位架的上端；第一固定座的侧面还带有限定支撑板的定位柱，支撑板的横板焊接端卡扣于双晶片与下固定电极之间；第二固定座上安装有端部限位架，端部限位架的端部置于下固定电极的上端面并抵靠双晶片、横板焊接端及方管端的端面。
【IPC分类】B23K11/36, B23K37/04
【公开号】CN205074670
【申请号】CN201520822905
【发明人】袁源远
【申请人】无锡博进精密机械制造有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年10月22日