专利名称：一种高拉速连铸机结晶器铜板的制作方法
技术领域：
本发明属于连续铸钢设备技术领域，具体涉及一种高拉速连铸机结晶器铜板。
背景技术：
结晶器铜板作为连铸机的关键部件，作业条件很苛刻，在高温钢水注入结晶器逐渐形成一定厚度坯壳的凝固过程中，结晶器铜板一直处于钢水与冷却水的静压力、冷热疲劳的状态中，同时还要承受高温氧化、化学腐蚀以及拉坯引锭和结晶器振动产生的摩擦、磨损、划伤等不利条件。连铸过程中，铸坯上部处于熔融态温度高，要求铜板镀层热应力小，韧性高，硬度低，抗热裂性能高，铸坯下部已经凝固温度较低，在拉坯引锭过程中与铜板摩擦大，要求铜板镀层硬度高，耐磨。而现有技术中的结晶器铜板工作面全部电镀单一镀层材质，无法同时满足上述两种要求。故而结晶器铜板表面上部镀层热应力大，易出现渣线部位·龟裂、剥落等现象，铜板下部镀层不耐磨等现象，不仅使铜板使用寿命缩短，而且还容易造成漏钢事故，如果结晶器铜板在使用中电镀层脱落，结晶器铜板将被迫更换进行维修，不仅使结晶器铜板使用次数降低，维修费用和维修工作量增加，还打乱了连铸机正常生产的节奏，增加非正常停机时间，极大的降低了连铸机的作业率和连铸板坯质量、产量，严重制约生产正常运行。
发明内容
本发明提供一种能够提高结晶器使用寿命，提高连铸机作业率和铸坯质量的高拉速连铸机结晶器铜板。实现上述目的采取的技术方案是一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体和基体表面的镀层，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部为耐高温镀层，所述铜板基体下部为抗磨镀层。所述耐高温镀层材质为纯镍或者镍钴合金。所述抗磨镀层材质为钴镍合金、镍磷合金或纳米复合材料。所述镍钴合金含有95 99%质量的镍和I 5%质量的钴。所述钴镍合金含有80% 95%质量的钴和5 20%质量的镍。所述镍磷合金含有95% 99. 7%质量的镍和O. 3 5%质量的磷。所述纳米复合材料含有5 41%质量的钴、58 94%质量的镍和I 15%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为30 100纳米。本发明通过将高拉速连铸机结晶器铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部为耐高温镀层，所述铜板基体下部为抗磨镀层。上部为耐高温镀层热应力小，韧性高，硬度低，抗热裂性能高，在铸坯上部熔融态温度高的情况下能够发挥耐高温作用；铸坯下部已经凝固温度较低，在拉坯引锭过程中与铜板摩擦大，要求铜板镀层硬度高，耐磨，所述铜板基体下部为抗磨镀层可以很好地解决此类问题。解决了现有技术中的结晶器铜板工作面全部电镀单一镀层材质存在的问题，避免因为结晶器铜板表面上部镀层热应力大，易出现渣线部位龟裂、剥落等现象的发生，同时也避免出现铜板下部镀层不耐磨等现象，这就使得铜板使用寿命延长，不容易造成漏钢事故，提高了结晶器铜板使用次数，维修费用和维修工作量降低，极大的提高了连铸机的作业率和连铸板坯质量、产量，保障了连续生产正常运行。延长了铜板使用寿命，大大减少了结晶器的铜板修复次数和非正常下线频率，降低了生产成本，同时提高了连铸机的作业率和铸坯质量，保证生产稳定运行。
下面结合附图对本发明做进一步的说明
图I是本发明的结构示意图主视 图2是本发明的结构示意图左视图。
具体实施方式
如图I、图2所示，
实施例I:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2为纯镍镀层，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有80%质量的钴和20%质量的镍。实施例2
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2为纯镍镀层，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有85%质量的钴和15%质量的镍。实施例3:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2为纯镍镀层，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有90%质量的钴和10%质量的镍。实施例4:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2为纯镍镀层，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有95%质量的钴和5%质量的镍。实施例5:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2为纯镍镀层，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有95%质量的镍和5%质量的磷。实施例6:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2为纯镍镀层，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有96%质量的镍和4%质量的磷。实施例7:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2为纯镍镀层，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有97%质量的镍和3%质量的磷。实施例8
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2为纯镍镀层，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有98%质量的镍和2%质量的磷。实施例9:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2为纯镍镀层，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有99%质量的镍和1%质量的磷。实施例10
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2为纯镍镀层，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有99. 7%质量的镍和O. 3%质量的磷。实施例11
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2为纯镍镀层，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有5%质量的钴、80%质量的镍和15%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为30 100纳米。实施例12
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2为纯镍镀层，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有10%质量的钴、77%质量的镍和13%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为30 100纳米。实施例13
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2为纯镍镀层，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有15%质量的钴、74%质量的镍和11%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为30 100纳米。实施例14
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2为纯镍镀层，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有20%质量的钴、71%质量的镍和9%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为30 100纳米。实施例15
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2为纯镍镀层，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有25%质量的钴、68%质量的镍和7%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为30 100纳米。
实施例16
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2为纯镍镀层，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有30%质量的钴、65%质量的镍和5%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为30 100纳米。实施例17
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述 铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2为纯镍镀层，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有35%质量的钴、62%质量的镍和3%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为30 100纳米。实施例18
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2为纯镍镀层，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有40%质量的钴、59%质量的镍和1%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为30 100纳米。实施例19
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有95%质量的镍和5%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有80%质量的钴和20%质量的镍。实施例20
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有95%质量的镍和5%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有85%质量的钴和15%质量的镍。实施例21
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有95%质量的镍和5%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有90%质量的钴和10%质量的镍。实施例22
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有95%质量的镍和5%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有95%质量的钴和5%质量的镍。实施例23
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有96%质量的镍和4%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有80%质量的钴和20%质量的镍。实施例24
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有96%质量的镍和4%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有85%质量的钴和15%质量的镍。
实施例25
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有96%质量的镍和4%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有90%质量的钴和10%质量的镍。实施例26
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有96%质量的镍和4%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有95%质量的钴和5%质量的镍。实施例27
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有97%质量的镍和3%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有80%质量的钴和20%质量的镍。实施例28
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有97%质量的镍和3%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有85%质量的钴和15%质量的镍。实施例29:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有97%质量的镍和3%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有90%质量的钴和10%质量的镍。实施例30
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有97%质量的镍和3%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有95%质量的钴和5%质量的镍。实施例31
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有98%质量的镍和2%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有80%质量的钴和20%质量的镍。实施例32
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有98%质量的镍和2%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有85%质量的钴和15%质量的镍。实施例33
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有98%质量的镍和2%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有90%质量的钴和10%质量的镍。实施例34
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有98%质量的镍和2%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有95%质量的钴和5%质量的镍。实施例35
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有99%质量的镍和1%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有80%质量的钴和20%质量的镍。实施例36
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有99%质量的镍和1%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有85%质量的钴和15%质量的镍。实施例37 一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有99%质量的镍和1%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有90%质量的钴和10%质量的镍。实施例38
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有99%质量的镍和1%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有95%质量的钴和5%质量的镍。实施例39:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有95%质量的镍和5%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有95%质量的镍和5%质量的磷。实施例40
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有95%质量的镍和5%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有96%质量的镍和4%质量的磷。实施例41
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有95%质量的镍和5%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有97%质量的镍和3%质量的磷。实施例42
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有95%质量的镍和5%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有98%质量的镍和2%质量的磷。实施例43
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有95%质量的镍和5%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有99%质量的镍和1%质量的磷。实施例44
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有95%质量的镍和5%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有99. 7%质量的镍和0. 3%质量的磷。实施例45
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐 高温镀层2含有96%质量的镍和4%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有95%质量的镍和5%质量的磷。实施例46
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有96%质量的镍和4%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有96%质量的镍和4%质量的磷。实施例47
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有96%质量的镍和4%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有97%质量的镍和3%质量的磷。实施例48
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有96%质量的镍和4%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有98%质量的镍和2%质量的磷。实施例49:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有96%质量的镍和4%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有99%质量的镍和1%质量的磷。实施例5O
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有96%质量的镍和4%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有99. 7%质量的镍和0. 3%质量的磷。实施例51
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有97%质量的镍和3%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有95%质量的镍和5%质量的磷。实施例52
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有97%质量的镍和3%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有96%质量的镍和4%质量的磷。实施例53
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有97%质量的镍和3%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有97%质量的镍和3%质量的磷。实施例54 一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有97%质量的镍和3%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有98%质量的镍和2%质量的磷。实施例55
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有97%质量的镍和3%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有99%质量的镍和1%质量的磷。实施例56
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜 板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有97%质量的镍和3%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有99. 7%质量的镍和0. 3%质量的磷。实施例57
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有98%质量的镍和2%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有95%质量的镍和5%质量的磷。实施例58
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有98%质量的镍和2%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有96%质量的镍和4%质量的磷。实施例59:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有98%质量的镍和2%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有97%质量的镍和3%质量的磷。实施例60
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有98%质量的镍和2%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有98%质量的镍和2%质量的磷。实施例61
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有98%质量的镍和2%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有99%质量的镍和1%质量的磷。实施例62
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有98%质量的镍和2%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有99. 7%质量的镍和0. 3%质量的磷。实施例63
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有99%质量的镍和1%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有95%质量的镍和5%质量的磷。
实施例64
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有99%质量的镍和1%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有96%质量的镍和4%质量的磷。实施例65
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有99%质量的镍和1%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有97%质量的镍和3%质量的磷。实施例66
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜 板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有99%质量的镍和1%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有98%质量的镍和2%质量的磷。实施例67
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有99%质量的镍和1%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有99%质量的镍和1%质量的磷。实施例68
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有99%质量的镍和1%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有99. 7%质量的镍和0. 3%质量的磷。实施例69:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有95%质量的镍和5%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有5%质量的钴、80%质量的镍和15%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径是30纳米。实施例70
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有95%质量的镍和5%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有10%质量的钴、77%质量的镍和13%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径是30纳米。实施例71
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有95%质量的镍和5%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有15%质量的钴、74%质量的镍和11%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径是30纳米。实施例72
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有95%质量的镍和5%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有20%质量的钴、71%质量的镍和9%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径是36纳米。实施例73
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有95%质量的镍和5%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有25%质量的钴、68%质量的镍和7%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径是36纳米。实施例74
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有95%质量的镍和5%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有30%质量的钴、65%质量的镍和5%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径是36纳米。实施例75
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有95%质量的镍和5%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有35%质量的钴、62%质量的镍和3%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径是36纳米。实施例76
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有95%质量的镍和5%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有40%质量的钴、59%质量的镍和1%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径是36纳米。实施例77
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有96%质量的镍和4%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有5%质量的钴、80%质量的镍和15%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径是36纳米。实施例78
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有96%质量的镍和4%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有10%质量的钴、77%质量的镍和13%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为40纳米。实施例79:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有96%质量的镍和4%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有15%质量的钴、74%质量的镍和11%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为40纳米。实施例8O 、 一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有96%质量的镍和4%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有20%质量的钴、71%质量的镍和9%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径小于100纳米。实施例81
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有96%质量的镍和4%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有25%质量的钴、68%质量的镍和7%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为40纳米。实施例82
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有96%质量的镍和4%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有30%质量的钴、65%质量的镍和5%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为40纳米。实施例83
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有96%质量的镍和4%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有35%质量的钴、62%质量的镍和3%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为40纳米。实施例84
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有96%质量的镍和4%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有40%质量的钴、59%质量的镍和1%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径小于100纳米。实施例85
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有97%质量的镍和3%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有5%质量的钴、80%质量的镍和15%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为40纳米。实施例86
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有97%质量的镍和3%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有10%质量的钴、77%质量的镍和13%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为40纳米。实施例87
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有97%质量的镍和3%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有15%质量的钴、74%质量的镍和11%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为40纳米。实施例88:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有97%质量的镍和3%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有20%质量的钴、71%质量的镍和9%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为80纳米。实施例89:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有97%质量的镍和3%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有25%质量的钴、68%质量的镍和7%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径小于100纳米。 实施例90:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有97%质量的镍和3%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有30%质量的钴、65%质量的镍和5%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为62纳米。实施例91:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有97%质量的镍和3%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有35%质量的钴、62%质量的镍和3%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为80纳米。实施例92:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有97%质量的镍和3%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有40%质量的钴、59%质量的镍和1%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为80纳米。实施例93:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有98%质量的镍和2%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有5%质量的钴、80%质量的镍和15%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为80纳米。实施例94:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有98%质量的镍和2%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有10%质量的钴、77%质量的镍和13%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为81纳米。实施例95:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有98%质量的镍和2%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有15%质量的钴、74%质量的镍和11%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径小于100纳米。实施例96:一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有98%质量的镍和2%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有20%质量的钴、71%质量的镍和9%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为80纳米。实施例97:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有98%质量的镍和2%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有25%质量的钴、68%质量的镍和7%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为80纳米。实施例98:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有98%质量的镍和2%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有30%质量的钴、65%质量的镍和5%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为89纳米。实施例99:
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有98%质量的镍和2%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有35%质量的钴、62%质量的镍和3%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径小于100纳米。实施例100 :
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有98%质量的镍和2%质量的钴,所述铜板基体下部抗磨镀层3含有40%质量的钴、59%质量的镍和1%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为80纳米。实施例101 :
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜 板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有99%质量的镍和1%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有5%质量的钴、80%质量的镍和15%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为80纳米。实施例102 :
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有99%质量的镍和1%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有10%质量的钴、77%质量的镍和13%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为95纳米。实施例103 :
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有99%质量的镍和1%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有15%质量的钴、74%质量的镍和11%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为80纳米。
实施例104 :
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有99%质量的镍和1%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有20%质量的钴、71%质量的镍和9%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为80纳米。实施例105 :
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有99%质量的镍和1%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有25%质量的钴、68%质量的镍和7%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为75纳米。实施例106 :
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有99%质量的镍和1%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有30%质量的钴、65%质量的镍和5%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为60纳米。实施例107 :
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有99%质量的镍和1%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有35%质量的钴、62%质量的镍和3%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为30纳米。实施例108
一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体I和基体表面的镀层2、3，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部耐高温镀层2含有99%质量的镍和1%质量的钴，所述铜板基体下部抗磨镀层3含有40%质量的钴、59%质量的镍和1%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为50纳米。
权利要求
1.一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体和基体表面的镀层，其特征在于所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部为耐高温镀层，所述铜板基体下部为抗磨镀层。
2.如权利要求I所述的高拉速连铸机结晶器铜板，其特征在于所述耐高温镀层材质为纯镍或者镍钴合金。
3.如权利要求I所述的高拉速连铸机结晶器铜板，其特征在于所述抗磨镀层材质为钴镍合金、镍磷合金或纳米复合材料。
4.如权利要求2所述的高拉速连铸机结晶器铜板，其特征在于所述镍钴合金含有95 99%质量的镍和I 5%质量的钴。
5.如权利要求3所述的高拉速连铸机结晶器铜板，其特征在于所述钴镍合金含有 80% 95%质量的钴和5 20%质量的镍。
6.如权利要求3所述的高拉速连铸机结晶器铜板，其特征在于所述镍磷合金含有95% 99. 7%质量的镍和O. 3 5%质量的磷。
7.如权利要求3所述的高拉速连铸机结晶器铜板，其特征在于所述纳米复合材料含有5 41%质量的钴、58 94%质量的镍和I 15%质量的WC颗粒，所述WC弥散晶粒的粒径为30 100纳米。
全文摘要
本发明公开了一种高拉速连铸机结晶器铜板，包括结晶器铜板基体和基体表面的镀层，所述铜板基体表面的镀层分为上下两部分，所述铜板基体上部为耐高温镀层，所述铜板基体下部为抗磨镀层。本发明的铜板基体上部为耐高温镀层，所述铜板基体下部为抗磨镀层。解决了现有技术中的结晶器铜板工作面全部电镀单一镀层材质存在的问题，避免因为结晶器铜板表面上部镀层热应力大，易出现渣线部位龟裂、剥落等现象的发生，同时也避免出现铜板下部镀层不耐磨等现象，这就使得铜板使用寿命延长，极大的提高了连铸机的作业率和连铸板坯质量、产量，保障了连续生产正常运行。
文档编号B22D11/059GK102773433SQ20121026928
公开日2012年11月14日 申请日期2012年8月1日 优先权日2012年8月1日
发明者徐文柱, 朱书成, 赵家亮, 黄国团 申请人:西峡龙成特种材料有限公司