专利名称：半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种应用于半导体激光器芯片端面蒸镀光学薄膜工艺，具体涉及一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具。
背景技术：
现有应用于同类工艺中的夹具一般采取螺钉固定或扭簧固定的方式，为达到夹住一定数量的条形激光器芯片的目的，不可避免的存在以下缺点:
1、夹具构造较复杂，不利于使用后的清洗和维护，导致精度下降快，使用寿命不长。2、采取螺钉固定的方式存在不牢固、螺纹容易磨损、容易松动等问题。采取扭簧固定的方式，夹具内部存在水平方向以外的力矩。以上两种固定方式况都会导致夹条不牢固，承受不住镀膜工艺中的震动，造成产品损失。3、只能对夹具的某一面进行镀膜，如要对芯片的双面进行镀膜，需要对芯片进行两次装配，对芯片损伤较大。4、将芯片装入夹具比较困难，对人员技能要求较高，因而工作效率较低，装条成功率不高，容易导致产品损失。5、夹具结构复杂，部件较多，夹具的精度要求高，造成夹具成本较高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题为提供一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具，其结构简单，实用方便，并易于清洗和维护，使用寿命长。本发明提供一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具，包括固定件，所述固定件的两端分别固定有两个连接轴，所述固定件通过两个连接轴活动连接有拉伸件，所述拉伸件与固定件之间连接有弹簧。进一步地，所述的弹簧与固定件之间连接有弹簧挡销，所述弹簧与拉伸件之间也设置有弹簧挡销。进一步地，还包括辅助装条工具，所述辅助装条工具包括基座，所述基座表面设置有相互平行的左导轨和右导轨，且左导轨和右导轨之间连接有拉杆，所述拉杆连接有旋转手柄，所述左导轨和右导轨的顶端具有向内的凸起，通过凸起勾拉拉伸件。进一步地，所述拉杆与旋转手柄之间通过铜套和轴用插销连接。进一步地，所述基座设置于底座上。进一步地，所述基座的表面上具有长方形凹槽，该长方形凹槽内设置有玻璃垫块。本发明具有的优点在于:
本发明提供的夹具体的设计结构简单新颖，易于清洗和维护，使用寿命长，且可以提供的夹具体可夹持的半导体激光器芯片的夹条数量多，以长X宽X厚为20mmX300umX120um的条形半导体激光器芯片为例，可装配数量为15 70根。并且本发明可适应不同规格条形半导体激光器芯片，长度要求8mnT28mm。宽度要求200unT2000Mm。完成装条后，芯片两个端面上方无遮挡，可以适应任何形式的镀膜机。可以一次装条，两面镀膜，无需重复拆装芯片，减少对芯片的损伤。本发明还可以通过调整弹簧长度来调整夹具夹紧力度，避免力度过大损伤产品，或力度过小而夹持力不足夹不紧产品。本发明还采取专用的辅助装条工具来辅助操作人员装条，操作方式简单，一般操作员工可在15分钟内学会使用，4小时内能熟练操作，对人员技能要求低，提高了工作效率和质量，减少因操作失误造成的产品损失。本发明简化夹具制作难度，可采取线切割一次成型方式加工，装配简单，易到达较高的整体精度，降低了夹具成本。
图1:本发明提供的镀膜夹紧夹具立体 图2:本发明提供的镀膜夹紧夹具俯视 图3:本发明提供的镀膜夹紧夹具正视 图4:本发明提供的辅助装条工具立体 图5:本发明提供的辅助装条工具俯视 图6:本发明提供的辅助装条工具正视 图7:本发明提供的镀膜夹紧夹具和辅助装条工具配合示意图。图中:
100—镀膜夹紧夹具；
101—弹簧挡销；102—固定件；
103—弹簧；104—拉伸件；
105—连接轴；
200—辅助装条工具；
201—基座；202—左导轨；
203一拉杆；204—铜套；
205—旋转手柄；206—第二螺钉；
207—底座；208—第一螺钉；
209—右导轨；210—定位销；
211—轴用插销；212—玻璃垫块。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。本发明提供一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具，该镀膜夹紧夹具100如图1、图2和图3所示，包括弹簧挡销101、固定件102、弹簧103、拉伸件104和连接轴105。所述固定件102的两端分别固定有两个连接轴105，所述的拉伸件104的两端分别活动套接于两个连接轴105的一侧，套接后的拉伸件104能够在两个连接轴105上滑动。所述固定件102和拉伸件104的之间采用弹簧103连接， 优选为在固定件102、拉伸件104连接连接轴105的两端外侧分别采用两个弹簧103连接，且弹簧103与固定件102、拉伸件104之间均设置有弹簧挡销101，通过弹簧挡销101拴住弹簧103，这样就组成了镀膜夹紧夹具100。镀膜夹紧夹具100以连接轴105为中心，其拉伸件104在连接轴105上能够沿着连接轴105前后滑动，控制装填条形半导体芯片的数量，依靠弹簧103产生夹紧芯片的力量。本发明还提供一种配合镀膜夹紧夹具100所使用的辅助装条工具200，如图4、图5和图6所示，包括基座201、左导轨202、拉杆203、铜套204、旋转手柄205、第二螺钉206、底座207、第一螺钉208、右导轨209、定位销210、轴用插销211、玻璃垫块212。所述的第二螺钉206采用M2内六角圆柱头螺钉，所述的第一螺钉208采用M3内六角圆柱头螺钉。所述基座201的背面通过第一螺钉208与底座207连接，基座201置于底座207之上。所述基座201表面的两端通过第二螺钉206和定位销210分别设置有左导轨202、右导轨209，左导轨202、右导轨209相互平行，且左导轨202、右导轨209之间垂直连接有拉杆203，且拉杆203位于左导轨202、右导轨209的中部，左导轨202、右导轨209的顶端具有凸起，两侧导轨的凸起向内相向，以便勾住拉伸件104。铜套204固定在基座201上的方块形突起部位中。 旋转手柄205通过铜套204连接在基座201上。且所述旋转手柄205的轴从铜套204之中穿过，与拉杆203连接，轴用插销211固定在旋转手柄205的轴上，位置处于铜套204与拉杆203之间并贴近铜套204的地方，用来限定旋转手柄205的位置。通过旋转旋转手柄205，带动拉杆203移动，进而带动拉杆两端的左导轨202、右导轨209滑动。左导轨202、右导轨209的顶部可以卡设有镀膜夹紧夹具100的拉伸件104的两端，如图5所示，同时镀膜夹紧夹具100的固定件102与基座201之间固定，例如可以通过挡片或者基座201上的凸起卡住不动，进而可以通过左右导轨的滑动拉动拉伸件104，进而控制固定件102和拉伸件104之间的距离，以便于夹紧半导体芯片。基座201的表面上具有长方形凹槽，将玻璃垫块212放入该长方形凹槽内。玻璃垫块212的大小与长方形凹槽一致，厚度比凹槽的深度大0.5mm，表面平整光滑。使用时，玻璃垫块212的上表面与固定件102和拉伸件104的下表面接触，与半导体芯片的端面接触。光滑的玻璃平面既便于拉伸件104滑动，又不会对半导体芯片的端面造成损伤。使用时，如图7所示，将镀膜夹紧夹具100放置于辅助装条工具200上。将固定件102置于基座201上的凸起点前，将拉伸件104置于左导轨202和右导轨209的勾折处后，可将镀膜夹紧夹具100固定住。然后逆时针转动丝杆205，可将镀膜夹紧夹具100中的固定件102和拉伸件104分开至15mm。在固定件102和拉伸件104的开口中排列一定数量的条形半导体激光器芯片，然后慢慢顺时针转动丝杆205，镀膜夹紧夹具100中的弹簧103将逐渐收缩，带动拉伸件104自动回缩，直至与固定102 —起夹紧中央的条形半导体激光器芯片。然后取下镀膜夹紧夹具100，完成操作。本发明提供的夹具体的设计结构简单新颖，易于清洗和维护，使用寿命可达3-5年。本发明采取弹簧水平方向伸缩夹紧的方式来夹住条形半导体激光器芯片，弹簧收缩方向由两根相互平行的连接轴105来限定，力矩方向完全和保持芯片夹紧状态所需的方向一直，夹条牢固。本发明经过多次在镀膜机内部的运转实验检验，没有掉条情况发生。本发明可以提供的夹具体可夹持的半导体激光器芯片的夹条数量多，以长X宽X厚为20mmX300umX120um的条形半导体激光器芯片为例，可装配数量为15 70根。并且本发明可适应不同规格条形半导体激光器芯片，长度要求8mnT28mm。宽度要求200ιιπΓ2000ιιπι。完成装条后，芯片两个端面上方100°夹角内无遮挡，可以适应任何形式的镀膜机。可以一次装条，两面镀膜，无需重复拆装芯片，减少对芯片的损伤。本发明还可以通过调整弹簧长度来调整夹具夹紧力度，避免力度过大损伤产品，或力度过小而夹持力不足夹不紧产品。本发明还采取专用的辅助装条工具来辅助操作人员装条，操作方式简单，一般操作员工可在15分钟内学会使用，4小时内能熟练操作，对人员技能要求低，提高了工作效率和质量，减少因操作失误造成的产品损失。本发明简化夹具制作难度，可采取线切割一次成型方式加工，装配简单，易到达较高的整体精度，降低了夹具成本。以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的 技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。
权利要求
1.一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具，其特征在于，包括固定件，所述固定件的两端分别固定有两个连接轴，所述固定件通过两个连接轴活动连接有拉伸件，所述拉伸件与固定件之间连接有弹簧。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具，其特征在于，所述的弹簧与固定件之间连接有弹簧挡销，所述弹簧与拉伸件之间也设置有弹簧挡销。
3.根据权利要求2所述的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具，其特征在于，还包括辅助装条工具，所述辅助装条工具包括基座，所述基座表面设置有相互平行的左导轨和右导轨，且左导轨和右导轨之间连接有拉杆，所述拉杆连接有旋转手柄，所述左导轨和右导轨的顶端具有向内的凸起，通过凸起勾拉拉伸件。
4.根据权利要求3所述的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具，其特征在于，所述拉杆与旋转手柄之间通过铜套和轴用插销连接。
5.根据权利要求4所述的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具，其特征在于，所述基座设置于底座上。
6.根据权利要求5所述的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具，其特征在于，所述基座的表面上具有长方形凹槽，该长方形凹槽内设置有玻璃垫块。
全文摘要
本发明公开了一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具，包括固定件，所述固定件的两端分别固定有两个连接轴，所述固定件通过两个连接轴活动连接有拉伸件，所述拉伸件与固定件之间连接有弹簧。还包括辅助装条工具，所述辅助装条工具包括基座，所述基座连接有手柄座，所述手柄座上设置有丝杠，所述基座表面设置有左导轨和右导轨，左导轨和右导轨之间连接有拉杆，所述拉杆与所述丝杠连接。本发明提供的夹具体的设计结构简单新颖，易于清洗和维护，使用寿命长，且可以提供的夹具体可夹持的半导体激光器芯片的夹条数量多。本发明还可以通过调整弹簧长度来调整夹具夹紧力度，避免力度过大损伤产品，或力度过小而夹持力不足导致夹不紧产品。
文档编号C23C14/50GK103225068SQ201310110568
公开日2013年7月31日 申请日期2013年4月1日 优先权日2013年4月1日
发明者金灿, 陈晓莉, 刘应军, 阳红涛 申请人:武汉电信器件有限公司