1.一种真空镀膜方法，其特征在于，包括：
将由第一材质组成的第一部件和由第二材质组成的第二部件拼接形成成形体，所述成形体具有第一材质部分与第二材质部分，其中，所述第一材质和所述第二材质相异；
将所述成形体固定安装在治具上，其中，所述治具包括治具底座，所述治具底座开设有容置槽，所述成形体的所述第一材质部分固定于治具底座上，所述成形体的所述第二材质部分至少部分放置于所述容置槽内；
对固定在所述治具上的所述成形体进行真空镀膜处理。
2.根据权利要求1所述的真空镀膜方法，其特征在于，所述成形体的所述第二材质部分与所述治具底座的距离小于或等于0.2mm。
3.根据权利要求1所述的真空镀膜方法，其特征在于，所述成形体的所述第一材质部分与所述第二材质部分的连接处与所述治具底座的距离小于或等于0.2mm。
4.根据权利要求1所述的真空镀膜方法，其特征在于，所述真空镀膜处理包括：
将固定在所述治具上的所述成形体放置入真空区域内；
在真空区域内充入反应气体；
对所述成形体施加电流；
对反应原料施加电流，使得所述反应原料形成带电粒子轰击所述成形体表面并在所述成形体表面沉积形成镀膜层。
5.根据权利要求1所述的真空镀膜方法，其特征在于，通过注塑将所述第一部件和所述第二部件拼接形成所述成形体。
6.根据权利要求1所述的真空镀膜方法，其特征在于，通过黏胶将所述第一部件和所述第二部件黏接形成所述成形体。
7.根据权利要求1所述的真空镀膜方法，其特征在于，所述第二材质为非金属材质。
8.根据权利要求7所述的真空镀膜方法，其特征在于，所述第一材质为金属材质。
9.一种真空镀膜治具，其特征在于，包括：治具底座和治具压头；
所述治具底座和所述治具压头的材质均为金属材质；
所述治具压头包括压头本体和压头连接件，所述压头本体和所述压头连接件固定连接，所述压头连接件与所述治具底座活动连接，所述治具底座开设有容置槽。
10.根据权利要求9所述的真空镀膜治具，其特征在于，还包括弹簧，所述压头连接件通过所述弹簧与所述治具底座连接。