本发明属于轴承加工领域，涉及一种轴承修补材料及其处理工艺。
背景技术：
现代社会，众多行业都与机械有关，随着机械的使用，机械磨损的情况越来越成为人们要解决的问题，在机械磨损中会，尤其以轴承的磨损最为严重，当轴承出现较大的损坏时，人们往往选择将损坏的轴承用新的替换或者用焊接的方式将损坏处焊接在一起，这样往往造成制造成本的提升，而且使用常规的还接方式无法使焊接处达到很好的结构一致性，使用一段时间之后，焊接处仍然会产生磨损，一些重要的轴承有时可能无法立即得到补充，严重影响生产进度，本发明提供一种轴承修补材料及其修补方法，经修补后，修补处的达到结构一致，操作简单，所需成本相对于使用新的轴承要小。
技术实现要素：
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种操作简单，低成本，高效率的耐高温滚轴轴承钢的热处理工艺。
本发明实现上述目的所采用的技术如下：
一种轴承修补材料，包括：1重量%至1.5重量%的炭，0.1重量%至0.35重量%的硅，1.2重量%以下的锰，2重量%至3重量%的锡，1重量%至1.5重量%的钛，0.1重量%至0.16重量%的钴，0.05重量%至0.1重量%的钼，2重量%至3重量%的钨，0.01重量%以下的氧化铝，剩下由铁及不可避免的杂质构成。
作为本发明的优选，一种轴承修补材料，其具有以下组成范围：1.1重量%至1.3重量%的炭，0.15重量%至0.25重量%的硅，1重量%的锰，2.2重量%至2.6重量%的锡，1重量%至1.3重量%的钛，0.12重量%至0.16重量%的钴，0.05重量%至0.08重量%的钼，2.2重量%至2.6重量%的钨，0.01重量%以下的氧化铝，剩下由铁及不可避免的杂质构成。
作为本发明的进一步优选，一种轴承修补材料，其具有以下组成范围：1.2重量%的炭，0.2重量%的硅，1重量%的锰，2.5重量%的锡，1.2重量%的钛，0.15重量%的钴，0.06重量%的钼，2.5重量%的钨，0.01重量%以下的氧化铝，剩下由铁及不可避免的杂质构成。
作为本发明的进一步优选，其中所述轴承材料除附带的杂质之外不含铅。
一种轴承修补材料，其在磨损处具有根据前述中任一项所述轴承材料的修补层。
一种采用上述材料配方的轴承修补的方法，所述方法包括以下步骤：
制备如下成分的粉末：1.2重量%的炭，0.2重量%的硅，1重量%的锰，2.5重量%的锡，1.2重量%的钛，0.15重量%的钴，0.06重量%的钼，2.5重量%的钨，0.01重量%以下的氧化铝，剩下由铁及不可避免的杂质构成；
将所述粉末混合物铺洒在轴承受损处；
将待修补轴承置于真空室中利用高强激光烧将混合粉末烧结至所述轴承受损处；
将所述已烧结的修补材料利用压力机压实；
将所述已压实的修补材料再次烧结；
由所述再烧结的材料修好损坏的轴承。
有益效果：本发明提供的一种轴承修补材料及其修补方法具有成本低、操作简单，修补处的材料一致性好。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作具体的介绍。
本发明提供了一种轴承修补材料，包括：1重量%至1.5重量%的炭，0.1重量%至0.35重量%的硅，1.2重量%以下的锰，2重量%至3重量%的锡，1重量%至1.5重量%的钛，0.1重量%至0.16重量%的钴，0.05重量%至0.1重量%的钼，2重量%至3重量%的钨，0.01重量%以下的氧化铝，剩下由铁及不可避免的杂质构成。
优选的组成范围包括：1.1重量%至1.3重量%的炭，0.15重量%至0.25重量%的硅，1重量%的锰，2.2重量%至2.6重量%的锡，1重量%至1.3重量%的钛，0.12重量%至0.16重量%的钴，0.05重量%至0.08重量%的钼，2.2重量%至2.6重量%的钨，0.01重量%以下的氧化铝，剩下由铁及不可避免的杂质构成。
典型的组成范围包括：1.2重量%的炭，0.2重量%的硅，1重量%的锰，2.5重量%的锡，1.2重量%的钛，0.15重量%的钴，0.06重量%的钼，2.5重量%的钨，0.01重量%以下的氧化铝，剩下由铁及不可避免的杂质构成。
本发明优选轴承修补材料不含铅。
在本说明书中，术语“不含铅”是指除了可无意地存在于基础熔融原料的任意杂质之外，不存在有意添加的铅。
本发明提供一种一轴承修补的方法，该方法包括以下步骤：
制备具有如下成分的粉末：1.2重量%的炭，0.2重量%的硅，1重量%的锰，2.5重量%的锡，1.2重量%的钛，0.15重量%的钴，0.06重量%的钼，2.5重量%的钨，0.01重量%以下的氧化铝，剩下由铁及不可避免的杂质构成；
将所述粉末混合物铺洒在轴承受损处；
将待修补轴承置于真空室中利用高强激光烧将混合粉末烧结至所述轴承受损处；
将所述已烧结的修补材料利用压力机压实；
将所述已压实的修补材料再次烧结；
由所述再烧结的材料修好损坏的轴承。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。