一种壳体及其制备方法

文档序号:9300897阅读:206来源:国知局
一种壳体及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明实施例涉及塑胶壳体喷涂技术领域,尤其涉及一种壳体及其制备方法。
【背景技术】
[0002]塑胶产品因其易着色、易成型以及质量轻等优点,成为制造手机、或电脑等电子产品壳体的主流材料。在电子产品智能化快速提升的同时,人们不再满足于电子产品的塑料壳体本身具有的色彩,具有金属质感和金属光泽的电子产品受到更多人的关注。
[0003]现有技术中,在制备塑胶壳体时只采用铝粉喷涂工艺,或者真空镀膜工艺。铝粉喷涂工艺是在塑胶表面喷涂一层含有一定比例铝粉的油漆赋予塑胶表面金属效果。但是,该加工工艺的铝粉颗粒间的间隙较大,塑胶表面金属质感较弱。

【发明内容】

[0004]本发明实施例提供一种壳体及其制备方法,以增强塑胶壳体表面的金属质感。
[0005]—方面,本发明实施例提供了一种壳体的制备方法,该制备方法包括以下步骤:
[0006]在塑胶底材表面形成非导电的金属膜层;
[0007]在所述金属膜层表面形成含粉油漆涂层,其中,所述含粉油漆涂层中包含设定比例的粉末颗粒。
[0008]优选是,还包括:
[0009]在塑胶底材表面形成非导电的金属膜层之前,在所述塑胶底层表面形成底漆涂层;和/或
[0010]在塑胶底材表面形成非导电的金属膜层之后,在所述金属膜层和所述含粉油漆涂层之间形成第一过渡层;和/或
[0011 ] 在所述金属膜层表面形成含粉油漆涂层之后,在所述含粉油漆涂层表面形成第二过渡层,且在所述第二过渡层表面形成面漆涂层。
[0012]优选是,所述第一过渡层和所述第二过渡层均通过半UV固化工艺形成,所述半UV固化工艺是将UV固化工艺中的UV累积能量降低到200-400J/cm2。
[0013]优选是,所述底漆涂层和面漆涂层通过UV固化工艺形成。
[0014]优选是,所述金属膜层材料为金属铟或金属铟锡合金。
[0015]优选是,在塑胶底材表面形成非导电的金属膜层包括:
[0016]采用真空镀膜工艺在所述塑胶底材表面形成非导电的金属膜层。
[0017]优选是,所述真空镀膜工艺包括蒸发镀膜法或磁控溅射法。
[0018]优选是,所述底漆涂层膜厚为20-30um ;所述金属膜层膜厚为0.1um ;所述第一过渡层和所述第二过渡层膜厚为4-8um ;所述含粉油漆涂层中的粉末颗粒为铝粉、银粉或珠光粉,所述含粉油漆涂层膜厚为4-8um ;所述面漆涂层为UV保护漆,所述面漆涂层膜厚为20_30um。
[0019]另一方面,本发明实施例还提供了一种壳体,采用本发明任意实施例所提供的制备方法制得,包括:塑胶底材、依次设置在塑胶底材上的金属膜层和含粉油漆涂层。
[0020]优选是,还包括:
[0021]底漆涂层,位于所述塑胶底材和金属膜层之间;和/或
[0022]第一过渡层,位于所述金属膜层和所述含粉油漆涂层之间;和/或
[0023]第二过渡层和面漆涂层,位于所述含粉油漆涂层之上。
[0024]本发明实施例提供的技术方案,在含粉油漆涂层之下增加了金属膜层,提升了塑胶表面金属质感。
【附图说明】
[0025]图1为本发明实施例一提供的一种壳体制备方法的流程示意图;
[0026]图2为本发明实施例二提供的一种壳体制备方法的流程示意图;
[0027]图3为本发明实施例三提供的一种壳体的结构示意图;
[0028]图4为本发明实施例四提供的一种壳体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0029]下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
[0030]实施例一
[0031]图1为本发明实施例一提供的一种壳体制备方法的流程示意图,该方法尤其适用于制备需要具有高金属质感的壳体的情况,该制备方法具体包括如下步骤:
[0032]SI 10、在塑胶底材表面形成非导电的金属膜层。
[0033]其中,塑胶底材可以是聚碳酸酯、含有玻璃纤维的聚碳酸酯或含有碳纤维的聚碳酸酯,所述塑胶底材按照设计结构注塑成形。
[0034]所述金属膜层材料可以为金属铟或金属铟锡合金。优选是,采用真空镀膜工艺在所述塑胶底材表面形成非导电的金属膜层。且该真空镀膜工艺可以包括蒸发镀膜法或磁控溅射法。
[0035]S120、在所述金属膜层表面形成含粉油漆涂层,其中,所述含粉油漆涂层中包含设定比例的粉末颗粒。
[0036]其中,粉末颗粒可以是银粉、铝粉或珠光粉等,能够带来金属质感的粉末颗粒均可。含粉油漆涂层可采用烘烤加热的方式固化,优选是,烘烤温度为80°C,烘烤时间为
15-30分钟。
[0037]本发明实施例提供的技术方案,通过在壳体表面形成金属膜层和含粉油漆涂层,将镀膜工艺与粉末喷涂工艺相结合,提升塑胶壳体表面金属质感。
[0038]实施例二
[0039]图2为本发明实施例二提供的壳体制备方法的流程示意图,本实施例是在实施例一的基础上进行了优化,该方法具体包括:
[0040]S210、在所述塑胶底层表面形成底漆涂层;
[0041]S220、采用真空镀膜工艺在底漆涂层表面形成非导电的金属膜层;
[0042]S230、在所述金属膜层的表面形成第一过渡层;
[0043]S240、在第一过渡层表面形成含粉油漆涂层;
[0044]S250、在所述含粉油漆涂层表面形成第二过渡层;
[0045]S260、在所述第二过渡层表面形成面漆涂层。
[0046]上述方案中,增加了底漆涂层和第一过渡层,还增设了第二过渡层和面漆涂层。其中,增设的各层可以单独增加,也可以同时增加。
[0047]优选的,所述的第一过渡层和所述的第二过渡层均通过半UV固化工艺形成,所述半UV固化工艺是将UV固化工艺中的UV累积能量降低到2
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