用于化学机械研磨的浆料传送装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型与半导体圆片制程有关，特别是指一种用于化学机械研磨的浆料传送
目.0
【背景技术】
[0002]现在的半导体芯片都是以立体或是多层布线方式架构出成千上万个晶体管，因此利用化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing，CMP)处理半导体圆片表面，进而让圆片表面平坦化，成为半导体圆片制程的重要步骤。
[0003]如图7所示，目前的化学机械研磨设备主要是把大量的浆料80直接注入至旋转的研磨垫81表面，浆料80再随着研磨垫81的转动进入圆片82与研磨垫81之间，用以达成研磨、清洗，以及润滑圆片的作用，使圆片表面被研磨出适当的表面质量状态。
[0004]但是，由于上述以单一注入浆料于研磨垫的方式，容易让大量的浆料散布在无法被研磨的范围，浆料的分布状态非常不均匀，因此使浆料的使用过于浪费，增加成本与环保问题，同时也无法提升半导体圆片的研磨效果。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的主要目的乃在于提供一种用于化学机械研磨的浆料传送装置，其可于研磨过程中均匀地分布浆料，可适当地控制浆料的使用量、浆料的分布方向与范围，而且便于清洗与维修。
[0006]为了达成前揭目的，本实用新型所提供用于化学机械研磨的浆料传送装置，包括一本体与一输出件，该本体具有一施放端，该本体可受带动而于一研磨平面上方原地偏摆；该输出件设有一通道与多个连通该通道的喷孔，该通道沿一中心轴延伸，所述喷孔沿一路径排列于该输出件，且各该喷孔朝向该研磨平面，该输出件枢设于该施放端，使该浆料流动于该通道，且自各该喷孔流向该研磨平面。
[0007]其中，该输出件为管体，所述喷孔呈直线排列于该输出件的管壁。
[0008]其中，该施放端具有一顶部，该顶部具有一第一边，该第一边凹设一凹陷部，该顶部下方形成出二相互间隔的侧壁，该输出件枢设于该二侧壁之间。
[0009]其中，该本体具有一定位端，该施放端与该定位端之间具有一身部，该身部底面设有多个朝向该研磨平面的喷嘴。
[0010]其中，该输出件为可枢设与可拆卸地设于该施放端。
[0011]本实用新型的有益效果:通过上述构件，本实用新型即可达成可均匀地分布浆料，可适当地控制浆料的使用量、浆料的分布方向与范围，以及便于清洗与维修等技术功效。
[0012]有关本实用新型所提供的详细架构、特点、或技术内容将于后续的实施方式详细说明中予以描述。然而，在本实用新型领域中具有通常知识者应能了解，所述详细说明以及实施本实用新型所列举的特定实施例，仅是用于说明本实用新型，并非用以限制本实用新型的专利申请范围。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型一较佳实施例的俯视图。
[0014]图2为本实用新型一较佳实施例的立体图，主要显示本体的底部状态。
[0015]图3为本实用新型一较佳实施例的局部视图，主要显示本体的施放端的结构。
[0016]图4类同于图3，主要是从另一角度显示本体的施放端的结构，其中只显示出输出件的部分结构。
[0017]图5为本实用新型一较佳实施例应用于化学机械研磨设备的俯视图。
[0018]图6为本实用新型一较佳实施例应用于化学机械研磨设备的侧视图。
[0019]图7为现有化学机械研磨设备的侧视图。
[0020]【符号说明】
[0021]本体10施放端20 顶部22
[0022]第一边24凹陷部26 侧壁28
[0023]定位端30身部40 喷嘴42
[0024]研磨平面50输出件60 通道62
[0025]喷孔64中心轴63 管壁66
【具体实施方式】
[0026]以下通过所列举的较佳实施例配合图式，详细说明本实用新型的技术内容及特征。如图1至图4所示为本实用新型所提供用于化学机械研磨(CMP)的浆料传送装置，其包括一本体10与一输出件60。
[0027]本体10具有一施放端20与一定位端30，施放端20与定位端30之间具有一身部40，本体10是以定位端30设于研磨机台(图中未示)，使本体10可受带动而于一研磨平面50上方原地偏摆。施放端20具有一顶部22，顶部22具有一第一边24，第一边24凹设一凹陷部26，使顶部22下方形成出二相互间隔的侧壁28。身部40底面另设有多个喷嘴42，而且其中一喷嘴42位于凹陷部26。本体10内部可导通用以洗涤、清洁半导体圆片与研磨垫的清洗液(例如水)，使清洗液经由各喷嘴42朝研磨平面50喷洒。
[0028]输出件60于本较佳实施例为管体，输出件60内部具有一通道62，通道62沿一中心轴63延伸于输出件60，输出件60设有多个自外周面连通于通道62的喷孔64，喷孔64沿着预定路径延伸于输出件60的管壁，于本较佳实施例的喷孔64是沿平行于输出件60的中心轴63地直线排列于管壁66，而且各喷孔64皆朝向研磨平面50。当然在同样的设计概念下，喷孔64也可依非直线方式，例如曲线状排列于管壁66。输出件60 二端枢设于施放端20的二侧壁28，使输出件60形成横设于施放端20的顶部22下方，同时邻近且概略平行于第一边24。输出件60的通道62连通至本体10内部导引的浆料，通道用以供浆料流动，且自各喷孔64流向研磨平面50。
[0029]经由上述本实用新型的组成构件说明，如图5所示，由于本体10可偏转地设于研磨机台，当本体10偏转且施放端20位于研磨平面50上方，如图6所示，借着本实用新型所提供的喷孔64与传统浆料输出管体之间存在尺寸上的差异，喷孔64的孔径尺寸小于传统浆料输出管体的孔径，多个喷孔64所流出的浆料即可呈线状朝研磨平面50方向喷洒，再透过旋转的研磨平面50使浆料均匀涂布在研磨平面50，不会如现有化学机械研磨设备将大量浆料喷在研磨平面般地浪费。
[0030]再者，由于输出件60枢设于施放端20，输出件60可以依使用需要而调整角度，甚至是拆卸于施放端20，让喷孔64能够随着输出件60相对于施放端20的位置调整涂布方向与区域，增加化学机械研磨制程的适用范围，以及便于维修的增进功效，进而达成本实用新型的实用新型目的。
[0031]最后，必须再次说明，本实用新型于前揭实施例中所揭露的构成元件仅为举例说明，并非用来限制本案的范围，其他等效元件的替代或变化，亦应为本案的申请专利范围所涵盖。
【主权项】
1.一种用于化学机械研磨的浆料传送装置，其特征在于包括: 一本体，具有一施放端，该本体可受带动而于一研磨平面上方原地偏摆；以及 一输出件，设有一通道与多个连通该通道的喷孔，该通道沿一中心轴延伸，所述喷孔沿一路径排列于该输出件，且各该喷孔朝向该研磨平面，该输出件枢设于该施放端，使该浆料流动于该通道，且自各该喷孔流向该研磨平面。
2.如权利要求1所述用于化学机械研磨的浆料传送装置，其特征在于，该输出件为管体，所述喷孔呈直线排列于该输出件的管壁。
3.如权利要求1所述用于化学机械研磨的浆料传送装置，其特征在于，该施放端具有一顶部，该顶部具有一第一边，该第一边凹设一凹陷部，该顶部下方形成出二相互间隔的侧壁，该输出件枢设于该二侧壁之间。
4.如权利要求1所述用于化学机械研磨的浆料传送装置，其特征在于，该本体具有一定位端，该施放端与该定位端之间具有一身部，该身部底面设有多个朝向该研磨平面的喷嘴。
5.如权利要求1所述用于化学机械研磨的浆料传送装置，其特征在于，该输出件为可枢设与可拆卸地设于该施放端。
【专利摘要】本实用新型是一种用于化学机械研磨的浆料传送装置，包括一本体与一输出件，本体具有一施放端，本体可受带动而于一研磨平面上方原地偏摆，输出件设有一通道与多个连通通道的喷孔，通道沿一中心轴延伸，各喷孔沿一路径排列于输出件，且各喷孔朝向研磨平面，输出件枢设于施放端，使浆料流动于通道，且自各喷孔流向研磨平面；通过上述构件，本实用新型即可达成可均匀地分布浆料，可适当地控制浆料的使用量、浆料的分布方向与范围，以及便于清洗与维修等技术功效。
【IPC分类】B24B57-02
【公开号】CN204450229
【申请号】CN201420867613
【发明人】刘元周
【申请人】科建国际实业股份有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2014年12月31日