专利名称：一种含颗粒填料和热致液晶聚合物的聚碳酸酯复合材料及制备方法和用途的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种颗粒填料的混杂复合材料，特别涉及到一种含球形刚性颗粒填料和热致液晶聚合物的混杂复合材料及其制备方法和用途。
背景技术：
复合材料是一种多相复合体系，在复合体系中可以是异质异相的也可以是同质异相的。因此通过不同质的组成、不同相的结构、不同含量及不同方式的复合，可以制造出满足不同用途的复合材料。向聚合物中添加热致液晶聚合物(TLCP)可以降低复合材料的熔体黏度，并提高材料的强度和模量。
过去对含热致液晶聚合物复合材料的研究主要集中在基体树脂/TLCP二元共混体系，即原位复合材料(In-siru Composites)。目的是通过加入TLCP来提高复合材料的流动性能，使高黏度高性能工程塑料或特种塑料的加工性能得到改善。早在1981年，Cogswell等人(F.N.Cogswell，B.P.Griffin，J.B.Rose.Eur.Patent 0,030,417(1981)；U.S.Patent 4,386,174(1983)；U.S.Patent4,433,083(1984)；U.S.Patent 4,438,236(1984))申请了将TLCP作为热塑性树脂熔融加工助剂的专利。Isayev和Modic(A.I.Isayev，M.Modic.Polym.Compos.，1987，8158)指出，在聚碳酸酯(PC)中加入少量TLCP即可起到降低共混物黏度的作用。在较低的剪切速率下，Kenig等人(D.Beery，S.Kenig，A.Siegmann.Polym.Eng.Sci.，1991，31451)发现，加入TLCP使得PC/TLCP共混体系的黏度比纯PC降低了10％～50％。Blizard和Baird(K.G.Blizard，D.G.Baird.Polym.Eng.Sci.，1987，27653)、Weiss等人(A.Kohli，N.Chung，R.A.Weiss.Polym.Eng.Sci.，1989，29573)、Malik等人(T.M.Malik，P.J.Carreau，N.Chapleau.Polym.Eng.Sci.，1989，29600)以及Brostow等人(W.Brostow，T.Sterzynski，S.Triouleyre.Polymer，1996，371561)在更宽的剪切速率范围内研究含TLCP的PC体系时发现，共混物的黏度降低为PC基体的一半，剪切速率更高时下降幅度更大，甚至达到两个数量级。在研究含TLCP的PC共混物的动态流变行为时，Ajji和Gignac(A.Ajji，P.A.Gignac.Polym.Eng.Sci.，1992，32903)发现，当测试温度较低，TLCP黏度高于PC基体；或者测试温度较高，TLCP黏度低于PC基体时，共混物黏度都随着TLCP的加入而降低，在高频区(大于300S-1)甚至降低了两个数量级。Lee等人(S.Lee，P.T.Mather，D.S.Pearson.J.Appl.Polym.Sci.，1996，59243)也得到类似结论，加入少量TLCP就使得PC/TLCP共混物的黏度大幅降低(降低到纯PC的1/4)，并在较宽的温度和频率范围内起到降低黏度的作用。而Olszynski等人(P.Olszynski，M.Kozlowski，A.Kozlowska.Mat.Res.Innovat.，2002，61)发现，在高于TLCP液晶转变点的温度下共混物黏度降低更多，为纯PC的1/10。Lu等人(W.Zhao，Y.C.Chua，X.-H.Lu.J.Appl.Polym.Sci.，2003，903051)也注意到，在特定温度(280℃)下，PC/TLCP共混物的黏度最低，是基体的1/10。Xu等人(Q.W.Xu，H.C.Man，W.S.Lau.J.Mater.Process.Tech.，1997，63519)通过加入增容剂，使得PC/TLCP共混物的熔融流动指数(MFI)比纯PC增加了500倍。Park等人(S.B.Kil，O.O.Park，K.H.Yoon.J.Appl.Polym.Sci.，2001，822799)则通过引入催化剂，加速酯交换和解聚反应的发生，导致PC/TLCP共混物的黏度降低为基体的1/10。
对热塑性树脂/刚性颗粒填料/热致液晶聚合物三元共混体系的研究的报道不多。1997年，何嘉松等人(J.He，H.Zhang，Y.Wang.Polymer，1997，384279)首次提出了原位混杂复合材料(In-situ Hybrid Composites)的概念，并研究了聚醚砜/碳纤维/热致液晶聚合物(PES/CF/TLCP)三元混杂体系的形态、流变行为及力学性能。此前，他们(何嘉松，张洪志，李革，许向青.高分子学报，1993，1115)探讨了TLCP对短玻璃纤维(GF)增强聚丙烯(PP)加工性、结构与性能的改善。结果表明，TLCP的加入有效改善了材料的流动性，使三元共混体系的黏度低于PP/GF复合体系。随后，他们(何嘉松，张洪志.中国发明专利.ZL 96104860.3；何嘉松，王育立.中国发明专利，ZL97100522.2；何嘉松，王育立，中国发明专利，ZL 97111710.1；J.He，Y.Wang，H.Zhang.Compos.Sci.Technol.，2000，601919)以聚醚砜(PES)、聚碳酸酯(PC)和聚醚醚酮(PEEK)为基体树脂，研究了含短纤维(玻璃纤维或碳纤维)及热致液晶聚合物的混杂共混体系的性能，加入TLCP使得PC/GF体系的加工扭矩降低了1/3，从而有效改善了GF增强复合材料的加工流动性。最近，Hu等人(M.W.Lee，X.Hu，C.Y.Yue，L.Li，K.C.Tam，K.Nakayama.J.Appl.Polym.Sci.，2002，862070；M.W.Lee，X.Hu，C.Y.Yue，L.Li，K.C.Tam.Compos.Sci.Technol.，2003，63339；M.W.Lee，X.Hu，L.Li，C.Y.Yue，K.C.Tam，L.Y.Cheong.Compos.Sci.Technol.，2003，631921)将二氧化硅(SiO2)填料表面改性成为疏水性后添加到PP/TLCP复合体系中，降低TLCP与基体PP的黏度比，从而促进TLCP在三元体系中成纤，使得三元混杂体系的黏度同仅含SiO2填充体系的相比降低了2/3。他们还研究了填料的表面处理(L.Zhang，K.C.Tam，L.H.Gan，C.Y.Yue，Y.C.Lam，X.Hu.J.Appl.Polym.Sci.，2003，871484)以及共混时SiO2的添加顺序(M.W.Lee，X.Hu，L.Li，C.Y.Yue，K.C.Tam.Polym.Int.，2003，52276)对(PP/SiO2)/TLCP三元共混体系流变行为的影响。发现只有当填料颗粒优先分布于PP相时，才不会破坏TLCP微畴及阻碍TLCP液滴聚集成纤。即便如此，从他们的结果看来，含SiO2体系(二元或三元)的熔体黏度还是高于仅含TLCP的二元体系以及纯TLCP的熔融黏度。
一般认为，将刚性填料颗粒混入聚合物中会增大复合体系的熔体黏度，不利于加工成型过程。何嘉松等人(何嘉松，郑学晶.中国发明专利申请.02143127.2，X.Zheng，J.Zhang，J.He.J.Polym.Sci.Part BPolym.Phys.，2004，421619)在研究尼龙6/短纤维/热致液晶聚合物(Nylon 6/GF/TLCP)三元混杂共混体系中GF与TLCP之间的混杂协同效应时发现，在Nylon6/TLCP两相体系中加入适量GF，反而有助于降低体系熔体黏度。他们的结果表明，加入7％TLCP的二元体系同基体相比，黏度下降了40％，而重量组成为65/30/5的Nylon 6/GF/TLCP三元混杂复合体系的黏度低于任一纯树脂或任一二元共混物的黏度，即低于基体树脂Nylon 6、TLCP，Nylon6/TLCP共混物及Nylon 6/GF复合材料的熔体黏度。随后，他们(X.Zheng，B.Zhang，J.Zhang，Y.Xue，J.He.Int.Polym.Proc.，2003，183)在PC/GF/TLCP三元混杂共混体系中也得到类似结论，重量组成为90/5/5和80/5/15的PC/GF/TLCP三元混杂复合体系的黏度低于任一纯树脂或任一二元共混物的黏度。在研究尼龙6/玻璃微珠/热致液晶聚合物(Nylon 6/GB/TLCP)三元混杂共混体系时，何嘉松等人(何嘉松，丁艳芬，陈鹏.中国发明专利申请.03126409.3)发现更为显著的流变混杂效应，在TLCP重量含量为11％，GB重量含量从5％～55％的范围内，Nylon 6/GB/TLCP三元混杂复合体系的黏度都低于任一纯树脂或任一二元共混物的黏度，即低于基体树脂Nylon6、TLCP，Nylon 6/TLCP共混物及Nylon 6/GB复合材料的熔体黏度。
聚碳酸酯是应用广泛的工程塑料，具有优异的力学性能、耐热性、光学和绝缘性能，广泛应用于航空、航天、汽车、信息存储等领域。但是，聚碳酸酯熔体黏度较高，加工难度大。Rodriguez和Ishida(Y.Rodriguez，H.Ishida.Macromol.Symp.，1996，10489)在PC/PP共混物中加入玻璃微珠，发现共混物的黏度增加。通过共混或填充改性的方法改善PC的加工流动性在工业应用和理论研究上都具有深远的意义，目前比较成熟的方法是将PC同ABS共混(H.T.Pham，C.L.Weckle，J.M.Ceraso.Adv.Mater.，2000，121885；R.Greco，M.Iavarone.Polym.Eng.Sci.，2000，401701)制备高分子合金材料。对PC/GB/TLCP三元共混体系的研究尚未见报道。
发明内容
本发明的目的是克服聚碳酸酯及刚性颗粒填料填充聚碳酸酯体系熔融流动性差的缺点，从而提供一种含球形刚性颗粒填料和热致液晶聚合物的热塑性树脂基复合材料。
本发明的另一目的是提供上述材料的制备方法和用途。
本发明提供的颗粒填料和热致液晶聚合物的复合材料，以重量份计，由以下组份和含量组成聚碳酸酯 30-85颗粒填料 5-70热致液晶聚合物1-20所述颗粒填料为空心玻璃微珠(GB)、实心玻璃微珠、二氧化硅(SiO2)或碳酸钙(CaCO3)。
所述颗粒填料的平均颗粒直径在1-100μm范围内，优选1-60μm。
所述热致液晶聚合物为主链型芳香共聚酯，熔融范围为190-360℃，可以是下述的几种商品化热致液晶聚合物，如对羟基苯甲酸/6-羟基-2-萘甲酸(PHB/HNA)的全芳香无规共聚酯(如Vectra A900或Vectra A 950，Ticona Co.，美国)，6-羟基-2-萘甲酸/对苯二甲酸和对氨基苯酚(HNA/TA/APO)的全芳香无规共聚酯(如Vectra B900或Vectra B 950，TiconaCo.，美国)，对羟基苯甲酸/对苯二甲酸乙二酯(PHB/PET)的无规共聚酯(如LC3000，LC5000，Unitika Co.，日本；或X7G，Eastman Co.，美国)，或对苯二甲酸和氢醌等(TA/HQ/other monomer)的无规共聚酯(如HX1000，HX4000，HX6000，HX8000等，DuPont Co.，美国)。
本发明提供的制备方法按以下步骤进行将聚碳酸酯30-85份、颗粒填料5-70份以及热致液晶聚合物1-20份分别经过240℃±5℃、280℃±5℃、280℃±5℃、260℃±5℃的温度用熔融共混的方法制备复合材料。
本发明的含球形刚性颗粒填料和热致液晶聚合物的聚碳酸酯复合材料在熔融加工时，基体树脂聚碳酸酯与TLCP均为熔体，由于TLCP具有很强的剪切变稀的流变性能，从而降低了整个复合材料的黏度，改善了复合材料的加工性能。而且球形刚性颗粒填料可以和TLCP产生流变学上的混杂效应，使聚碳酸酯/空心玻璃微珠/TLCP三元复合材料的黏度在300-5000s-1的剪切速率范围内接近或低于任一纯树脂和任一二元共混物的黏度，即基体树脂聚碳酸酯、TLCP、聚碳酸酯/TLCP共混物及聚碳酸酯/GB复合材料的熔体黏度。该复合材料具有优异的流动性能和尺寸稳定性，应用于制备大型薄壁塑料制件及结构精细的塑料制件。
具体实施例方式
下面结合实施例对本发明的技术方案及效果作进一步的描述。但是，所使用的具体方法、配方和说明并不是对本发明的限制。
本发明未经特别指出说明处，物料配比均为重量份计，热致液晶聚合物的重量含量均为10％。
实施例1将聚碳酸酯(熔融指数为7)85份、直径为2μm的空心玻璃微珠5份与热致液晶聚合物(PHB/HNA 73/27，Vectra A950，Ticona CelaneseCompany，USA)10份在Haake RC-90双螺杆挤出机上熔融共混，从加料口到口模各段的温度设定为240-280-280-260℃。挤出条冷却后造粒，所得粒料在280℃下预热4分钟后用毛细管内径为1mm，长径比为16的RosandRH7型毛细管流变仪进行流变性能测试。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为400-80Pas。
比较例1
a)将聚碳酸酯(熔融指数为7)进行熔融加工，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为800-200Pas。
b)将热致液晶聚合物进行熔融加工，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为400-80Pas。
c)将聚碳酸酯(熔融指数为7)95份和直径为2μm的空心玻璃微珠5份进行熔融共混，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为370-110Pas。
d)将聚碳酸酯(熔融指数为7)90份以及和实施例1相同的热致液晶聚合物10份进行熔融共混，其余条件同实施例1在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为380-70Pas。
实施例2将聚碳酸酯80份、空心玻璃微珠10份与热致液晶聚合物10份进行熔融共混，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为360-70Pas。
比较例2a)将聚碳酸酯(熔融指数为7)进行熔融加工，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为800-200Pas。
b)将热致液晶聚合物进行熔融加工，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为400-80Pas。
c)聚碳酸酯90份与空心玻璃微珠10份，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为370-120Pas。
d)聚碳酸酯90份与热致液晶聚合物10份，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为380-70Pas。
实施例3聚碳酸酯70份、空心玻璃微珠20份与热致液晶聚合物10份，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为280-70Pas。
比较例3a)将聚碳酸酯(熔融指数为7)进行熔融加工，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为800-200Pas。
b)将热致液晶聚合物进行熔融加工，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为400-80Pas。
c)聚碳酸酯80份与空心玻璃微珠20份，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为230-100Pas。
d)聚碳酸酯90份与热致液晶聚合物10份，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为380-70Pas。
实施例4聚碳酸酯60份、空心玻璃微珠30份与热致液晶聚合物10份，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为150-80Pas。
比较例4a)将聚碳酸酯(熔融指数为7)进行熔融加工，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为800-200Pas。
b)将热致液晶聚合物进行熔融加工，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为400-80Pas。
c)聚碳酸酯70份与空心玻璃微珠30份，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为150-90Pas。
d)聚碳酸酯90份与热致液晶聚合物10份，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为380-70Pas。
实施例5a)将聚碳酸酯80份、直径为10μm的空心玻璃微珠10份与热致液晶聚合物(PHB/HNA 73/27，Vectra A950，Ticona Celanese Company，USA)10份在Haake RC-90双螺杆挤出机上熔融共混。制备方法及流变性能测试条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为340-70Pas。
b)聚碳酸酯70份、空心玻璃微珠20份与热致液晶聚合物10份，其余条件同实施例5。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为310-80Pas。
c)聚碳酸酯60份、空心玻璃微珠30份与热致液晶聚合物10份，其余条件同实施例5。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为300-100Pas。
d)聚碳酸酯50份、空心玻璃微珠40份与热致液晶聚合物10份，其余条件同实施例5。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为400-110Pas。
比较例5a)将聚碳酸酯(熔融指数为7)进行熔融加工，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为800-200Pas。
b)将热致液晶聚合物进行熔融加工，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为400-80Pas。
c)聚碳酸酯90份与热致液晶聚合物10份，其余条件同实施例5。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为380-70Pas。
实施例6a)将聚碳酸酯60份、直径为2μm的空心玻璃微珠30份与热致液晶聚合物(PHB/HNA 73/27，Vectra A950，Ticona Celanese Company，USA)10份在Haake RC-90双螺杆挤出机上熔融共混。制备方法及流变性能测试条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为150-80Pas。
b)聚碳酸酯60份、直径为10μm的空心玻璃微珠30份与热致液晶聚合物10份，其余条件同实施例6。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为300-100Pas。
c)聚碳酸酯60份、直径为20μm的空心玻璃微珠30份与热致液晶聚合物10份，其余条件同实施例6。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为350-110Pas。
d)聚碳酸酯60份、直径为40μm的空心玻璃微珠30份与热致液晶聚合物10份，其余条件同实施例6。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为420-120Pas。
比较例6a)将聚碳酸酯(熔融指数为7)进行熔融加工，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为800-200Pas。
b)将热致液晶聚合物进行熔融加工，其余条件同实施例1。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为400-80Pas。
c)聚碳酸酯90份与热致液晶聚合物10份，其余条件同实施例5。
在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为380-70Pas。
实施例7a)将聚碳酸酯81份、直径为2μm的空心玻璃微珠9份与热致液晶聚合物(PHB/HNA 73/27，Vectra A950，Ticona Celanese Company，USA)10份(相当于共混物中玻璃微珠体积含量为5％，热致液晶聚合物重量含量为10％)在Haake RC-90双螺杆挤出机上熔融共混。共混条件同实施例1。样品在280℃下、2-20s-1剪切速率范围内的流变性能用平行板直径为25mm、间隙设定为1mm的美国Rheometric Scientific公司的DSR-200型动态应力平行板流变仪在高纯氮气保护下测定；样品在280℃下、300-5000s-1剪切速率范围内的流变性能用毛细管内径为1mm，长径比为16的Rosand RH7型毛细管流变仪在物料预热4分钟后测定。
在2-20s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为1100-900Pas；在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为400-90Pas。
b)聚碳酸酯73份、空心玻璃微珠17份与热致液晶聚合物10份(相当于共混物中玻璃微珠体积含量为10％，热致液晶聚合物重量含量为10％)，其余条件同实施例7。
在2-20s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为440-270Pas；在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为310-80Pas。
c)聚碳酸酯58份、空心玻璃微珠32份与热致液晶聚合物10份(相当于共混物中玻璃微珠体积含量为20％，热致液晶聚合物重量含量为10％)，其余条件同实施例7。
在2-20s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为420-160Pas；在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为170-70Pas。
d)聚碳酸酯46份、空心玻璃微珠44份与热致液晶聚合物10份(相当于共混物中玻璃微珠体积含量为30％，热致液晶聚合物重量含量为10％)，其余条件同实施例7。
在2-20s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为400-100Pas；在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为80-60Pas。
比较例7a)将聚碳酸酯(熔融指数为7)进行熔融加工，其余条件同实施例1。
在2-20s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为1150Pas；在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为800-200Pas。
b)将热致液晶聚合物进行熔融加工，其余条件同实施例1。
在2-20s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为170000-22000Pas；在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为400-80Pas。
c)聚碳酸酯90份与热致液晶聚合物10份，其余条件同实施例5。
在2-20s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为700-570Pas；在300-5000s-1的剪切速率范围内，材料的剪切黏度为380-70Pas。
权利要求
1.一种含颗粒填料和热致液晶聚合物的聚碳酸酯复合材料，以重量份计，由以下组份和含量组成聚碳酸酯 30-85颗粒填料 5-70热致液晶聚合物 1-20
2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于所述颗粒填料为空心玻璃微珠、实心玻璃微珠、二氧化硅或碳酸钙。
3.根据权利要求2所述的复合材料，其特征在于所述颗粒填料的直径为1-100μm。
4.根据权利要求3所述的复合材料，其特征在于所述颗粒填料的直径为1-60μm。
5.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于所述热致液晶聚合物为主链型芳香共聚酯，熔融范围为190-360℃。
6.根据权利要求5所述的复合材料，其特征在于所述热致液晶聚合物为对羟基苯甲酸/6-羟基-2-萘甲酸的全芳香无规共聚酯，6-羟基-2-萘甲酸/对苯二甲酸、对氨基苯酚的全芳香无规共聚酯或对羟基苯甲酸/对苯二甲酸乙二酯的无规共聚酯。
7.根据权利要求1所述的复合材料的制备方法，将聚碳酸酯30-85份、颗粒填料5-70份以及热致液晶聚合物1-20份分别经过240℃±5℃、280℃±5℃、280℃±5℃、260℃±5℃的温度用熔融共混的方法制备。
8.根据权利要求1所述的复合材料的用途，其特征在于用于制备大型薄壁塑料制件及结构精细的塑料制件。
全文摘要
本发明公开了一种颗粒填料和热致液晶聚合物的聚碳酸酯复合材料及其制备方法和用途。该复合材料以重量份计，由以下组份和含量组成30－85聚碳酸酯，5－70颗粒填料，1－20热致液晶聚合物。所述颗粒填料为空心玻璃微珠(GB)、实心玻璃微珠、二氧化硅(SiO
文档编号C08L69/00GK1699473SQ20041004327
公开日2005年11月23日 申请日期2004年5月17日 优先权日2004年5月17日
发明者何嘉松, 陈鹏, 丁艳芬 申请人:中国科学院化学研究所