可交联有机硅组合物及其交联产物的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种可交联有机硅组合物，其至少包含以下组分：（A）由平均单元式表示并且含有苯基和烯基基团的有机聚硅氧烷；（B）由通式表示并且含有苯基和烯基基团的有机聚硅氧烷；（C）在一个分子中具有至少一个苯基基团和两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；和（D）氢化硅烷化催化剂，所述可交联有机硅组合物可通过氢化硅烷化反应交联并形成在室温下具有高硬度而在高温下显著变软或液化的固体物体。
【专利说明】可交联有机硅组合物及其交联产物
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种可通过氢化硅烷化反应交联的可交联有机硅组合物并涉及自上述组合物获得的交联产物。
[0002]本发明要求于2011年6月16日提交的日本专利申请第2011-134124号的优先权，该专利申请的内容以引用的方式并入本文。
【背景技术】
[0003] 可通过氢化硅烷化反应固化的可固化有机硅组合物被用作半导体装置如光耦合器、发光二极管、固态成像装置等的光学半导体元件的涂层剂或保护剂。这样的可固化有机硅组合物可例如由以下可固化有机硅组合物示例:至少包含以下组分的可固化有机硅组合物:在一个分子中具有至少两个烯基基团、其中所有硅键合有机基团中的至少20摩尔％为芳基基团的有机聚硅氧烷，含有硅键合氢原子的有机聚硅氧烷，其中在一个分子中所有硅键合有机基团中的至少5摩尔％为烯基基团、至少5摩尔％为芳基基团、至少5摩尔％为烷氧基基团并且至少5摩尔％为含环氧的有机基团的有机聚硅氧烷，和氢化硅烷化催化剂(参见日本未经审查的专利申请公开第2007-327019号);或包含以下组分的可固化有机硅组合物:其中在一个分子中所有硅键合有机基团中的至少0.5摩尔％为烯基基团并且至少25摩尔％为芳基基团的有机聚硅氧烷，在一个分子中具有平均至少两个硅键合芳基基团和平均至少两个硅键合氢原子的有机聚硅氧烷，和氢化硅烷化催化剂(参见日本未经审查的专利申请公开第2008-1828号)。
[0004]由于得自前述可固化有机硅组合物的固化产物的硬度可在热的作用下减小，故当这些组合物被用作半导体元件的涂层或保护剂时，这些组合物可对半导体元件有应力松弛效应。然而，减小的比例不够。
[0005]本发明的一个目的是提供一种可通过氢化硅烷化反应交联并且形成在室温下为高硬度固体物体而在高温下显著变软或液化的交联产物的可交联有机硅组合物。本发明的另一目的是提供一种在室温下为固体并具有高硬度而在高温下显著变软或液化的交联产物。
【发明内容】
[0006]本发明的可交联有机硅组合物至少包含以下组分:
[0007](A)由下面的平均单元式表示的有机聚硅氧烷:
[0008](R13SiOl72) a (R12SiO272) b (R1SiO372) c (SiO472) d (R2O172) e
[0009](其中，R1为苯基基团、具有I至6个碳原子的烷基或环烷基基团或是具有2至6个碳原子的烯基基团并且其中60至80摩尔％的R1为苯基基团且10至20摩尔％的R1为烯基基团；R2为氢原子或具有I至6个碳原子的烷基基团；并且“a”、“b”、“c”、“d”和“e”为满足以下条件的数:0≥a≥0.2 ;0.2≥b≥0.7 ;0.2≥c≥0.6 ;0≥d≥0.2 ;0≥e≥0.1 ;和 a+b+c+d=l)；[0010](B)由下面的通式表示的有机聚硅氧烷:[0011]R33SiO(R32SiO)m SiR33[0012](其中，R3为苯基基团、具有I至6个碳原子的烷基或环烷基基团或是具有2至6个碳原子的烯基基团并且其中40至70摩尔％的R3为苯基基团且至少一个R3为烯基基团；并且“m”为5至100的范围内的整数){该组分以每100重量份组分(A) O至20重量份的量使用};[0013](C)在一个分子中具有两个娃键合的氢原子并且其中苯基基团占娃键合的有机基团的30至70摩尔％的有机聚硅氧烷{该组分中所含的硅键合的氢原子相对于组分(A)和(B)中所含的烯基基团的总和的摩尔比在0.5至2的范围内};和[0014](D)以足以促进组分(A)和(B)中所含的烯基基团与组分(C)中所含的硅键合的氢原子之间的氢化硅烷化反应的量的氢化硅烷化催化剂。[0015]本发明的交联产物包含通过使上述可交联有机硅组合物交联获得的产物。[0016]本发明的效果[0017]本发明的可交联有机硅组合物可通过氢化硅烷化反应交联，并且特征在于形成在室温下为固体并具有高硬度而在高温下显著变软或液化的固化产物。本发明的交联产物特征在于在室温下为固体而在高温下显著变软或液化。
【具体实施方式】[0018]首先考虑本发明的可交联有机硅组合物。[0019]组分(A)，其为所述组合物的主要组分，由下面的平均单元式表示:[0020](R13SiOl72) a (R12SiO272) b (R1SiO372) c (SiO472) d (R2O172) e。[0021]在该式中，R1指苯基基团、具有I至6个碳原子的烷基或环烷基基团或是具有2至6个碳原子的烯基基团。R1白勺烷基基团可由甲基、乙基、丙基、丁基、戍基或己基基团不例。R1的环烷基基团可由环戍基或环己基基团不例。R1的烯基基团可由乙烯基、稀丙基、丁稀基、戊烯基或己烯基基团示例。在上式中，苯基基团的含量在R1的60至80摩尔％、优选地R1的65至80摩尔％的范围内。如果苯基基团的含量低于所推荐的范围下限，则所得交联产物在高温下将不够软。另一方面，如果苯基基团的含量超过所推荐的范围上限，则将削弱交联产物的透明性并降低其机械强度。在上式中，烯基基团的含量在R1的10至20摩尔％的范围内。如果烯基基团的含量低于所推荐的范围下限，则将难以赋予室温下的交联产物以足够的硬度。另一方面，如果烯基基团的含量超过所推荐的范围上限，则所得交联产物在高温下将变得不够软。[0022]在上式中，R2指氢原子或具有I至6个碳原子的烷基基团。R2的烷基基团可由甲基、乙基、丙基、丁基、戍基或己基基团不例。优选甲基和乙基基团。[0023]在上式中，“a”为示出以下通式的硅氧烷单元的百分数的数=R13SiOv2t5该数满足以下条件:0≤a≤0.2，优选地O≤a≤0.1。如果“a”超过所推荐的范围上限，则所得交联产物在室温下将不能获得足够的硬度。在上式中，“b”为示出以下通式的硅氧烷单元的百分数的数=R12SiO2M该数满足以下条件:0.2≤b≤0.7，优选地0.4≤b≤0.7。如果“b”低于所述范围的下限，则交联产物在高温下将不能变得足够软。另一方面，如果“b”超过所述范围的上限，则交联产物在室温下将不具有足够的硬度。此外，“c”为示出以下通式的硅氧烷单元的百分数的数=R1SiOv2t5该数满足以下条件:0.2≤c≤0.6，优选地0.3≤c≤0.6。如果“c”低于所述范围的下限，则交联产物在室温下将不具有足够的硬度。另一方面，如果“c”超过所述范围的上限，则交联产物在高温下将不能变得足够软。在上式中，“d”为示出以下通式的硅氧烷单元的百分数的数:Si04/2。该数满足以下条件:0 < d < 0.2，优选地O≤d≤0.1。如果“d”超过所述范围的上限，则交联产物在高温下将不够软。此外，“e”为示出以下通式的单元的百分数的数:R201/2。该数满足以下条件:0≤e≤0.1。如果“e”超过所述范围的上限，则交联产物在室温下将不具有足够的硬度。最后，“a”、“b”、“c”和“d”的和等于I。
[0024]组分(B)或用以改善组合物的操作性能或用以调节所得交联产物在室温下的硬度。该组分为由下面的通式表示的有机聚硅氧烷:
[0025]R33SiO(R32SiO)m SiR33。
[0026]在该式中，R3指苯基基团、具有I至6个碳原子的烷基或环烷基基团或是具有2至6个碳原子的烯基基团。R3的烷基基团可由甲基、乙基、丙基、丁基、戍基或己基基团不例。R3的环烷基基团可由环戍基或环己基基团不例。R3的烯基基团可由乙烯基、稀丙基、丁稀基、戊烯基或己烯基基团示例。在上式中，苯基基团的含量在R3的40至70摩尔％、优选地R3的40至60摩尔％的范围内。如果苯基基团的含量低于所推荐的范围下限，则所得交联产物在高温下将不够软。另一方面，如果苯基基团的含量超过所推荐的范围上限，则所得交联产物将失去透明性并且其机械强度将降低。至少一个R3应为烯基基团。这是因为，如果不存在烯基基团，则该组分将不参与交联反应而将从交联产物渗出。
[0027]在上式中，“m”为5至100、优选地10至50的范围内的整数。如果“m”低于所推荐的范围下限，则将削弱所得交联产物的机械强度。另一方面，如果“m”超过所推荐的范围上限，则将削弱所得组合物的操作性能。
[0028]在本发明的组合物中，应以每100重量份组分(A) O至20重量份、优选地O至15重量份的量包含组分(B)。如果组分(B)的含量超过所推荐的范围上限，则所得交联产物在高温下将不够软。
[0029]组分(C)为所述组合物的交联剂。该组分包含在一个分子中具有两个硅键合的氢原子并且含有在所有硅键合的有机基团的30至70摩尔％的范围内的苯基基团的有机聚硅氧烷。如上所述，在组分(C)的一个分子中含有两个硅键合的氢原子。这是因为在一个分子中氢原子少于两个的情况下，所得交联产物在室温下将不具有足够的硬度。另一方面，如果氢原子的含量超过两个，则交联产物在高温下将不够软。组分(C)中所含的硅键合的有机基团包括除具有不饱和脂族键的那些之外的单价烃基，并可由以下基团示例:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基或其它烷基基团；环戊基、环己基或类似的环烷基基团；苯基、甲苯基、二甲苯基或类似的芳基基团；苄基、苯乙基或其它芳烷基基团。优选苯基基团或具有I至6个碳原子的烷基和环烷基基团。组分(C)中苯基基团的含量在所有硅键合的有机基团的30至70摩尔％的范围内。如果苯基基团的含量低于所推荐的范围下限，则所得交联产物在高温下将不够软。另一方面，如果苯基基团的含量超过所推荐的范围上限，则所得交联产物将失去其透明性并且其机械强度将削弱。
[0030]推荐组分(C)包含以下通式的有机三硅氧烷:
[0031](HR42SiO)2SiR42。[0032]在上式中，R4指苯基基团或具有I至6个碳原子的烷基和环烷基基团。R4的烷基基团可由甲基、乙基、丙基、丁基、戊基或己基基团示例。R4的环烷基基团可由环戊基或环己基基团示例。苯基基团的含量在R4的30至70摩尔％的范围内。
[0033]在所述组合物中，组分(C)以使得该组分中所含的硅键合的氢原子相对于组分(A)和(B)中所含的烯基基团的总和的摩尔比在0.5至2、优选地0.5至1.5的范围内的量包含。如果组分(C)的含量在所推荐的范围之外，则所得交联产物在室温下将不具有足够的硬度。[0034]组分(D)为用来加速组分(A)和(B)的烯基基团与组分(C)的硅键合的氢原子之间的氢化硅烷化反应的氢化硅烷化催化剂。组分(D)可由钼催化剂、铑催化剂或钯催化剂示例。为加速所述组合物的固化，优选使用钼催化剂。钼催化剂可由细钼粉、氯钼酸、氯钼酸的醇溶液、钼-烯基硅氧烷络合物、钼-烯烃络合物或钼-羰基络合物示例。优选使用钼-烯基硅氧烷络合物。这样的烯基硅氧烷可由以下示例:1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷；1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷；其中一部分甲基基团被乙基基团、苯基基团等所取代的相同乙烯基硅氧烷；其中乙烯基基团被烯丙基基团、己烯基基团等所取代的相同烯基硅氧烷。鉴于其稳定性，优选钼_烯基硅氧烷络合物，特别是钼_1，3- 二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物。为进一步改善稳定性，可将钼-烯基硅氧烷络合物与1，3-二乙烯基-1，I, 3, 3-四甲基二硅氧烷、1,3-二烯丙基-1，I, 3, 3-四甲基二硅氧烧、1，3- 二乙烯基_1，3- 二甲基_1，3- 二苯基二硅氧烷、I, 3- 二乙烯基_1，I, 3, 3-四苯基二硅氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷或类似的烯基硅氧烷或二甲基硅氧烷低聚物或类似的有机硅氧烷低聚物组合。优选添加烯基硅氧烷。
[0035]对组分(D)可以的用量没有特别限制，前提条件是其加速组分(A)和(B)的烯基基团与组分(C)的硅键合的氢原子之间的氢化硅烷化反应。然而，推荐以使得该组分中的金属原子的含量(以质量单位计)在0.01至500ppm、优选地0.01至lOOppm、更优选地0.01至50ppm的范围内的量使用组分(D)。如果以低于所推荐的范围下限的量包含组分(D)，则将难以提供组合物的完全交联。如果组分(D)的含量超过所推荐的范围上限，则在自所述组合物获得的交联产物中可能发生颜色变化。
[0036]本发明的组合物至少包含前述组分(A)至(D)。然而，所述组合物可含有一些任意的组分如1-乙炔基己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3- 丁炔-2-醇或类似的炔醇；3_甲基-3-戊烯-1-炔、3，5- 二甲基-3-己烯-1-炔或类似的烯炔化合物；1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基环四硅氧烷、苯并三唑或类似的反应抑制剂。对此类反应抑制剂可以的用量没有特别限制，但可推荐以每重量的组合物I至5，OOOppm的量添加它们。
[0037]为了改善组合物对固化过程中其所接触的基材的粘附力，所述组合物可还含有粘附力赋予剂。此类粘附力赋予剂可包括具有4至20个硅原子的线型、支化或环状有机硅氧烧低聚物或含有二烷氧基甲娃烷氧基基团(例如，二甲氧基甲娃烷氧基或二乙氧基甲娃烷氧基基团)或三烷氧基甲硅烷基烷基基团(例如，三甲氧基甲硅烷基乙基或三乙氧基甲硅烷基乙基基团)和有机硅烷(例如，乙烯基或稀丙基基团)的有机硅烷；具有4至20个娃原子的线型、支化或环状有机硅氧烷低聚物或含有三烷氧基甲硅烷氧基基团或三烷氧基甲硅烷基烷基基团和甲基丙稀酸氧基烷基基团(例如，3_甲基丙稀酸氧基丙基基团)的有机娃烷；具有4至20个硅原子的线型、支化或环状有机硅氧烷低聚物或具有三烷氧基甲硅烷氧基基团或三烷氧基甲硅烷基烷基基团和环氧键合的烷基基团{例如，3-缩水甘油氧基丙基基团、4-缩水甘油氧基丁基基团、2-(3，4-环氧环己基)乙基基团或3-(3，4-环氧环己基)丙基基团}的有机硅烷；氨基烷基三烷氧基硅烷与环氧键合的烷基三烷氧基硅烷、环氧键合的聚娃酸乙酷，更具体地讲乙烯基二甲氧基硅烷、稀丙基二甲氧基硅烷、稀丙基二乙氧基硅烷、氢二乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基二甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基二乙氧基硅烷、2-(3，4_环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷的反应产物；3_缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷与3-氣基丙基二乙氧基硅烷的反应广物；在分子末端处由娃醇基团封端的甲基乙烯基娃氧烷低聚物与3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷的缩合反应产物；在分子末端处由硅醇基团封端的甲基乙烯基硅氧烷低聚物与3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷和三(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯的缩合反应产物。
[0038]在不与本发明的目的相矛盾的限制范围内，可将本发明的组合物与其它任意的组分组合，如非前述组分(A)至(C)的有机聚硅氧烷；二氧化硅、玻璃、氧化铝、氧化锌或类似的无机填料；聚甲基丙烯酸酯树脂或类似的有机树脂粉末；耐热剂、染料、颜料、荧光剂、阻燃剂、溶剂等。
[0039]对所述组合物在25 V下的粘度没有特别限制，但推荐粘度在100至
I,000, OOOmPa.S、优选地500至50，OOOmPa.s的范围内。如果粘度低于所推荐的范围下限，则将降低所得交联产物的机械强度。另一方面，如果粘度超过所推荐的范围上限，则将削弱组合物的操作性能。
[0040]所述组合物可在室温下或通过加热来交联。然而，为加速此过程，推荐通过加热来交联。加热温度可在50至200°C的范围内。本发明的组合物通过氢化硅烷化反应交联。由于所述组合物的交联产物在室温下(例如，在25°C下)是固体并且具有高硬度而在高温下(例如，在高于10(TC下)将变软或液化，故其可作为粘合剂、粘结剂、保护剂、涂层剂或底部填充剂(under-filling agent)用在电气和电子应用中。特别地，由于交联产物具有高的光学透明性，故所述组合物最适于用作光学半导体装置中的粘合剂、粘结剂、涂层剂和底部填充剂。
[0041]下面为本发明的交联产物的详细说明。
[0042]所述组合物的交联产物特征在于在室温下(例如，在25°C下)其为高硬度的固体物体(例如，像硬橡胶一样)而在高温下(例如，在100°c下)其变软为软橡胶或液化的事实。推荐在25°C下所述交联产物具有等于或大于60的A型硬度测验器硬度，如JIS K6253所规定。此外，在100°C的温度下，所述产物应或可流动或具有等于或小于10的A型硬度测验器硬度。如果产物在100°C下可流动，则其粘度不受特别限制，但在这种情况下可推荐粘度为至少0.1Pa *s。具有上述特定性质的交联产物可以可通过加热变形的热塑性膜或片材的形式使用。
[0043]SM
[0044]下面通过应用实例进一步详细描述本发明的可交联有机硅组合物和交联产物。在下面给出的实例中，粘度值在25°C下获得。在后续的式中，Me、Ph和Vi分别指甲基基团、苯基基团和乙烯基基团。交联产物的硬度通过A型硬度测验器如JIS K6253 (硫化或热塑性橡胶-硬度的测定)中所规定来测量。
[0045]「应用实例11
[0046]首先，均匀地混合75重量份由下面的平均单元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烧:[0047](MeViSiO272) 0.25 (Ph2SiO272) 0.3 (PhSiO372) 0.45 (HO172) 0.03
[0048]与25重量份由下式表示的三硅氧烷:
[0049](HMe2SiO)2SiPh2
[0050](该组分含有相对于前述甲基乙烯基苯基聚硅氧烷中每I摩尔的乙烯基基团1.11摩尔的硅键合的氢原子)。其后，将该混合物与钼-1,3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物(在该组分中，就单位重量而论，金属钼的含量为每重量的组合物5ppm)和1-乙炔基己醇(就单位重量而论，该组分以每重量的组合物250ppm的量使用)的1,3-二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷溶液合并并混合。结果，获得在25°C下粘度为8，400mPa.s的可交联有机硅组合物。
[0051]通过在150°C下加热该组合物2小时来形成交联产物。所得产物在25°C下为A型硬度测验器硬度为90的硬树脂样物体。在100°C下，该产物为A型硬度测验器硬度为9的软橡胶样物体。
[0052]「应用实例21
[0053]首先，均匀地混合70重量份由下面的平均单元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烧:
[0054](MeV i S i 02/2) 0.25 (Ph2S i 02/2) 0.3 (PhS i 03/2) 0.45 (HO172) 0.03
[0055]与30重量份由下式表示的三硅氧烷:
[0056](HMe2SiO)2SiPh2
[0057](该组分含有相对于前述甲基乙烯基苯基聚硅氧烷中每I摩尔的乙烯基基团1.43摩尔的硅键合的氢原子)。其后，将该混合物与钼-1,3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物(在该组分中，就单位重量而论，金属钼的含量为每重量的组合物5ppm)和1-乙炔基己醇(就单位重量而论，该组分以每重量的组合物250ppm的量使用)的1,3-二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷溶液合并并混合。结果，获得在25°C下粘度为6，600mPa.s的可交联有机硅组合物。
[0058]通过在150°C下加热该组合物2小时来形成交联产物。所得产物在25°C下为A型硬度测验器硬度为78的硬树脂样物体。在100°C下，该产物为粘度为220Pa.s的液体。
[0059]「应用实例31
[0060]首先，均匀地混合75重量份由下面的平均单元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烧:
[0061 ] (MeV i S i 02/2) 0.25 (Ph2S i 02/2) 0.3 (PhS i 03/2) 0.45 (HO172) 0.03
[0062]与10重量份由下式表示的甲基苯基聚硅氧烷:
[0063]ViMe2SiO (MePhSiO) 17.5SiViMe2
[0064]与25重量份由下式表示的三硅氧烷:
[0065](HMe2SiO)2SiPh2
[0066](该组分含有相对于甲基乙烯基苯基聚硅氧烷和甲基苯基聚硅氧烷的总和中每I摩尔的乙烯基基团1.02摩尔的硅键合的氢原子)。其后，将该混合物与钼-1，3-二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷络合物(在该组分中，就单位重量而论，金属钼的含量为每重量的组合物500ppm)和1-乙炔基己醇(就单位重量而论,该组分以每重量的组合物250ppm的量使用)的1，3-二乙烯基_1，1，3，3-四甲基二硅氧烷溶液合并并混合。结果，获得在25°C下粘度为4，500mPa.s的可交联有机硅组合物。
[0067]通过在150°C下加热该组合物2小时来形成交联产物。所得产物在25°C下为A型硬度测验器硬度为83的硬树脂样物体。在100°C下，该产物为A型硬度测验器硬度为6的软橡胶样物体。
[0068]「应用实例41
[0069]通过在120°C下加热组合物30分钟而自应用实例3的有机硅组合物形成交联产物。所得产物在25°C下为A型硬度测验器硬度为75的硬树脂样物体。在100°C下，该产物为粘度为120Pa.s的液体。
[0070]「应用实例51
[0071]首先，均匀地混合70重量份由下面的平均单元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烧:
[0072](MeViSiO272) 0.25 (Ph2SiO272) 0.3 (PhSiO372) 0.45 (HO172) 0.03
[0073]与10重量份由下式表示的甲基苯基聚硅氧烷:
[0074]ViMe2SiO (MePhSiO) 17.5SiViMe2
[0075]与30重量份由下式表示的三硅氧烷:
[0076](HMe2SiO)2SiPh2
[0077](该组分含有相对于甲基乙烯基苯基聚硅氧烷和甲基苯基聚硅氧烷的总和中每I摩尔的乙烯基基团1.30摩尔的硅键合的氢原子)。其后，将该混合物与钼-1，3-二乙烯基-1，1,3, 3-四甲基二硅氧烷络合物(在该组分中，就单位重量而论，金属钼的含量为每重量的组合物5ppm)和1-乙炔基己醇(就单位重量而论,该组分以每重量的组合物250ppm的量使用)的1，3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷溶液合并并混合。结果，获得在25°C下粘度为4，OOOmPa.s的可交联有机硅组合物。
[0078]通过在150°C下加热该组合物2小时来形成交联产物。所得产物在25°C下为A型硬度测验器硬度为70的硬树脂样物体。在100°C下，该产物为粘度为250Pa.s的液体。
[0079]工业话用件
[0080]本发明的可交联有机硅组合物适于用作电气和电子应用中的粘合剂、灌封剂、保护剂或底部填充胶。 特别地，由于所述组合物具有高透光率，故所述组合物适于用作光学半导体装置中的粘合剂、灌封剂、保护剂、涂层剂或底部填充胶。
【权利要求】
1.一种可交联有机硅组合物，所述可交联有机硅组合物至少包含以下组分: (A)由下面的平均单元式表示的有机聚硅氧烷:
(R13SiOl72) a (R12SiO272) b (R1SiO372) c (Si04/2) d (R2O172) e (其中，R1为苯基基团、具有I至6个碳原子的烷基或环烷基基团或是具有2至6个碳原子的烯基基团并且其中60至80摩尔％的R1为苯基基团且10至20摩尔％的R1为烯基基团；R2为氢原子或具有I至6个碳原子的烷基基团；并且“a”、“b”、“c”、“d”和“e”为满足以下条件的数:0≤a≤0.2 ;0.2≤b≤0.7 ;0.2≤c≤0.6 ;0≤d≤0.2 ;0≤e≤0.1 ;和 a+b+c+d=l)； (B)由下面的通式表示的有机聚硅氧烷:
R33SiO(R32SiO)m SiR33 (其中，R3为苯基基团、具有I至6个碳原子的烷基或环烷基基团或是具有2至6个碳原子的烯基基团并且其中40至70摩尔％的R3为苯基基团且至少一个R3为烯基基团；并且“m”为5至100的范围内的整数){该组分以每100重量份组分(A) O至20重量份的量使用}; (C)在一个分子中具有两个硅键合的氢原子并且其中苯基基团占硅键合的有机基团的30至70摩尔％的有机聚硅氧烷{该组分中所含的硅键合的氢原子相对于组分(A)和(B)中所含的烯基基团的总和的摩尔比在0.5至2的范围内};和 (D)以足以促进组分(A)和(B)中所含的烯基基团与组分(C)中所含的硅键合的氢原子之间的氢化硅烷化反应的量的 氢化硅烷化催化剂。
2.根据权利要求1所述的可交联有机硅组 合物，其中组分(C)为由下面的通式表示的有机聚硅氧烷:
(HR42SiO)2SiR42 (其中，R4指苯基基团或具有I至6个碳原子的烷基和环烷基基团，并且其中30至70摩尔％的R4为苯基基团)。
3.一种交联产物，所述交联产物通过使根据权利要求1或2所述的可交联有机硅组合物经受氢化硅烷化反应而获得。
4.根据权利要求3所述的交联产物，其中所述交联产物在25°C下具有根据JISK6253等于或大于60的A型硬度测验器硬度，或在100°C下具有等于或小于10的A型硬度测验器硬度。
【文档编号】C08L83/04GK103582679SQ201280027383
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年6月7日 优先权日:2011年6月16日
【发明者】吉武诚 申请人:道康宁东丽株式会社