用于半导体封装的模塑组合物和使用该模塑组合物的半导体封装的制作方法
【专利摘要】本申请公开了一种用于半导体封装的模塑组合物和使用该模塑组合物的半导体封装。该模塑组合物包括液晶热固性聚合物树脂和氧化石墨烯，从而有效地降低热膨胀系数(CTE)和翘曲以及最大化导热系数的效应。
【专利说明】用于半导体封装的模塑组合物和使用该模塑组合物的半导 体封装
[0001] 相关申请的交叉引用
[0002] 本申请要求2013年7月29日提交的韩国专利申请号10-2013-0089604标题为 "用于半导体封装的模塑组合物和使用其制造的半导体封装"的优先权，该韩国专利申请的 全部内容通过引用并入本申请。
【技术领域】
[0003] 本发明涉及一种用于半导体封装的模塑组合物和使用该模塑组合物的半导体封 装件。
【背景技术】
[0004] 随着电子设备的发展，半导体向着具有重量轻、厚度薄和尺寸小的方向发展，使得 半导体电路变得更加复杂和高度致密化。由于这种趋势，要求模塑材料的电、热和机械的稳 定性作为更重要的因素。特别地，移动产品的应用处理器（AP)所产生的发热问题可能对移 动产品的性能和可靠性具有重要的影响。模塑工艺，它是使用模塑化合物密封半导体的过 程，是一种为了保护半导体芯片不受外部环境影响的半导体封装模塑加工方法，在操作芯 片的时候提供电绝缘效果和有效地散热（radiateheat)。事实上，模塑的目的是为了保护 完成引线键合或倒装焊接（flipchipbonding)的半导体不受由于例如空气或者外部环境 的腐蚀等多种原因引起的电气恶化（electricaldeterioration)等，提供机械稳定性和对 半导体产生的热量进行有效地散热。
[0005] 通常地，作为半导体封装的模塑材料，环氧模塑化合物（EMC)被使用，该环氧模塑 化合物为热固性树脂。但是，环氧模塑化合物在降低热膨胀系数（CTE)、翘曲和改善导热系 数上具有限制，为了克服这种限制，提出了一种添加无机材料的填料的方法，但是，考虑到 填充量该方法也具有局限性。
[0006] 同时，专利文件1公开了用于包括热固性树脂和无机填料的半导体模块的绝缘树 月旨，但是，它在减少翘曲和降低热膨胀系数（CTE)上具有局限性。
[0007] [现有技术文件]
[0008] [专利文件]
[0009] 专利文件1日本专利公开出版号JP2010-239150
【发明内容】
[0010] 本发明的发明人发现一种含有液晶热固性聚合物树脂和氧化石墨烯的用于半导 体封装的模塑组合物，它能够有效地降低热膨胀系数（CTE)、翘曲和最大化散热效应，从而 完成了本发明。
[0011] 为了降低热膨胀系数（CTE)和翘曲并且增加散热效应，本发明致力于提供一种含 有液晶热固性聚合物树脂和氧化石墨烯的用于半导体封装的模塑组合物。
[0012] 此外，本发明还致力于提供一种使用上述模塑组合物形成的半导体封装。
[0013] 进一步地，本发明致力于提供一种包括电连接分别通过使用上述模塑组合物制造 的上封装和下封装的焊锡凸点的半导体封装。
[0014] 根据本发明一种优选的实施方式，提供了一种用于半导体封装的模塑组合物，该 模塑组合物含有：液晶热固性聚合物树脂和氧化石墨烯。
[0015] 所述模塑组合物可以含有含量为5_50wt%的液晶热固性聚合物树脂和含量为 50_95wt%的氧化石墨烯。
[0016] 所述液晶热固性聚合物树脂可以由以下化学式1表示：
[0017][化学式1]
[0018]
【权利要求】
1. 一种用于半导体封装的模塑组合物，该模塑组合物含有： 液晶热固性聚合物树脂；和 氧化石墨烯。
2. 根据权利要求1所述的用于半导体封装的模塑组合物，其中，所述模塑组合物含有 含量为5-5〇Wt%的液晶热固性聚合物树脂和含量为50-95Wt%的氧化石墨烯。
3. 根据权利要求1所述的用于半导体封装的模塑组合物，其中，所述液晶热固性聚合 物树脂由以下化学式1表示： [化学式1]
在上面化学式1中，R1和R2为相同或者不同的CH3或11，但是R 1和R2中的至少一个为 CH3,并且Ar1为含有选自酯、酰胺、酯酰胺、酯酰亚胺和醚酰亚胺中的至少一个结构单元且 具有5000或更小的分子量的二价芳香族有机基团。
4. 根据权利要求3所述的用于半导体封装的模塑组合物，其中，Ar1含有选自以下结构 单元组成的组中的至少一个结构单元：
5. 根据权利要求1所述的用于半导体封装的模塑组合物，其中，所述氧化石墨烯在其 表面和边缘上具有选自由羟基、羧基和环氧基组成的组中的至少一种官能团。
6. 根据权利要求1所述的用于半导体封装的模塑组合物，其中，该模塑组合物还含有 环氧树脂。
7. 根据权利要求6所述的用于半导体封装的模塑组合物，其中，基于100重量份的所 述模塑组合物，所述环氧树脂的含量为1-15重量份，并且所述环氧树脂为选自萘型环氧树 月旨、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、甲酚-线形酚醛环氧树脂、 橡胶改性的环氧树脂和磷系环氧树脂组成的组中的至少一种。
8. 根据权利要求1所述的用于半导体封装的模塑组合物，其中，该模塑组合物还含有： 固化剂和固化促进剂。
9. 根据权利要求8所述的用于半导体封装的模塑组合物，其中，基于100重量份的所述 模塑组合物，所述固化剂的含量为0.1-10重量份，并且所述固化剂为选自酰胺基固化剂、 酸酐基固化剂、聚胺固化剂、聚硫化物固化剂、苯酚酚醛型固化剂、双酚A型固化剂和双氰 胺固化剂组成的组中的至少一种。
10. 根据权利要求8所述的用于半导体封装的模塑组合物，其中，基于100重量份的所 述模塑组合物，所述固化促进剂的含量为〇. 1-1重量份，并且所述固化促进剂为选自金属 基固化促进剂、咪唑基固化促进剂和胺基固化促进剂组成的组中的至少一种。
11. 一种半导体封装，该半导体封装包括： 安装有半导体芯片的印刷电路板；和 形成在所述印刷电路板上的模塑材料， 其中，所述模塑材料由权利要求1所述的模塑组合物制成。
12. -种半导体封装，该半导体封装包括： 安装有半导体芯片的第一印刷电路板； 包括形成在所述第一印刷电路板上的第一模塑材料的上封装； 安装有第二半导体芯片的第二印刷电路板； 包括形成在所述第二印刷电路板上的第二模塑材料的下封装；和 电连接所述上封装和所述下封装的焊锡凸点， 其中，所述第一模塑材料和第二模塑材料由权利要求1所述的模塑组合物制成。
【文档编号】C08L63/00GK104341774SQ201410273177
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年6月18日 优先权日:2013年7月29日
【发明者】池受玲, 金承焕 申请人:三星电机株式会社