热塑性聚氨酯有机硅弹性体的制作方法

文档序号:12508927阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种热塑性弹性体组合物,所述热塑性弹性体组合物包含(A)热塑性有机聚合物与(B)有机硅组合物的共混物,所述热塑性有机聚合物包含氨基甲酸酯聚合物,所述有机硅组合物包含:(B1)有机硅基料,所述有机硅基料包含(B1a)每分子平均具有至少2个烯基基团的二有机基聚硅氧烷胶和(B1b)基于所述二有机基聚硅氧烷胶(B1a)计的1重量%至50重量%的增强填料;和

(B2)有机氢化有机硅化合物,所述有机氢化有机硅化合物每分子平均含有至少2个硅键合的氢基团,其中所述热塑性有机聚合物(A)与所述有机硅组合物(B)的重量比在55:45至80:20的范围内。

2.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物,其中所述增强填料(B1b)是二氧化硅。

3.根据权利要求2所述的热塑性弹性体组合物,其中所述二氧化硅增强填料(B1b)以基于所述二有机基聚硅氧烷胶(B1a)计的2重量%至10重量%的量存在,并且所述热塑性氨基甲酸酯聚合物(A)与所述有机硅组合物(B)的重量比在55:45至65:35的范围内。

4.根据权利要求2所述的热塑性弹性体组合物,其中所述二氧化硅增强填料(B1b)以基于所述二有机基聚硅氧烷胶(B1a)计的6重量%至20重量%的量存在,并且所述热塑性氨基甲酸酯聚合物(A)与所述有机硅组合物(B)的重量比在65:35至80:20的范围内。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的热塑性弹性体组合物,其中所述热塑性有机聚合物包含50重量%至100重量%的热塑性聚氨酯、0重量%至50重量%的基于苯乙烯的非交联弹性体以及0重量%至20重量%的丙烯酸-苯乙烯共聚物。

6.使用根据权利要求1至5中任一项所述的热塑性弹性体组合物形成在应用时预期与穿戴者的皮肤接触的可穿戴物品。

7.一种可穿戴物品,诸如手环或用于太阳镜、阅读眼镜或可穿戴电子器件的支承垫,其中所述可穿戴物品由权利要求1至5中任一项所述的热塑性弹性体组合物形成。

8.一种用于形成硫化热塑性弹性体的方法,所述方法包括使(A)包含氨基甲酸酯聚合物的热塑性有机聚合物、(B1)有机硅基料、(B2)有机氢化有机硅化合物和(C)硅氢加成催化剂接触,所述有机硅基料包含(B1a)每分子平均具有至少2个烯基基团的二有机基聚硅氧烷胶和(B1b)基于所述二有机基聚硅氧烷胶(B1a)计的1重量%至50重量%的增强填料,所述有机氢化有机硅化合物每分子平均含有至少2个硅键合的氢基团,所述热塑性有机聚合物(A)与所述有机硅基料(B1)和所述有机氢化有机硅化合物(B2)的总重量的重量比在55:45至80:20的范围内。

9.根据权利要求8所述的方法,其中所述热塑性有机聚合物(A)、所述有机硅基料(B1)、所述有机氢化有机硅化合物(B2)和所述硅氢加成催化剂(C)在100℃至250℃的范围内的温度下接触。

10.根据权利要求8或权利要求9所述的方法,其中所述热塑性有机聚合物(A)、所述有机硅基料(B1)、所述有机氢化有机硅化合物(B2)和所述硅氢加成催化剂(C)在挤出机中共混。

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