一种双组份透明粘接型有机硅凝胶及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于胶粘剂技术领域，尤其涉及一种双组份透明粘接型有机硅凝胶及其制 备方法。
【背景技术】
[0002] 目前，一些精密电子元器件、卫浴、背光源、太阳能、连接器、电器模块等产品，在日 常使用和储藏中需要防水、防潮、防气体污染等。有机硅凝胶广泛用作电子元器件的防潮、 绝缘的涂覆及灌封材料，晶体管及集成电路的内涂覆材料光学仪器的弹性粘接剂、人体内 的器官等。有机硅凝胶具有以下优点：
[0003] 1.胶固化后呈半凝固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷 热交变性能；
[0004] 2.两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固 化，固化时间可自由控制；
[0005] 3.固化过程中无副产物产生，无收缩；
[0006] 4.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（_50°C~200°C);
[0007] 5.凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效 果。
[0008] 但是，现有技术中的有机硅凝胶也存在一些缺点，比如抗中毒性差，粘接性差，多 次插拔后，难以自行修复，直接导致有机硅凝胶的性能下降，从而影响其所灌封的电子元器 件的密封性。
【发明内容】
[0009] 鉴于上述现有技术存在的缺陷，本发明的目的是提供一种双组份透明粘接型有机 硅凝胶及其制备方法。
[0010] 本发明通过如下技术方案实现上述目的：
[0011] -种双组份透明粘接型有机硅凝胶，包括A组份和B组份，所述A组份包括按重量 份计的如下组分：室温硫化胶50-80份，第一硅油5-15份，固化剂1-3份；所述B组份包括 按重量份计的如下组分：室温硫化胶45-80份，第二硅油8-15份，交联剂3-5份，附着促进 剂0. 1-0. 3份，所述A组分与B组分的质量比为1 :1。
[0012] 进一步的，所述室温硫化胶为乙烯基室温硅橡胶。
[0013] 进一步的，所述A组份中的第一硅油为美国道康宁PMX-200。
[0014] 进一步的，所述B组份中的第二硅油为美国道康宁DC100。
[0015] 进一步的，所述固化剂为铂络合物。
[0016] 进一步的，所述交联剂为扬州晨化公司生产的CG06型交联剂。
[0017] 进一步的，所述附着促进剂为杭州杰西卡公司生产的F-1型附着促进剂。
[0018] -种双组份透明粘接型有机硅凝胶的制备方法，包括以下步骤：
[0019] 步骤一：将室温硫化胶50-80份，第一硅油5-15份，固化剂1-3份在真空中，小于 50°C下搅拌90min混合，得到A组份；
[0020] 步骤二：将室温硫化胶45-80份，第二硅油8-15份，交联剂3-5份，附着促进剂 0. 1-0. 3份在真空中，小于50°C下搅拌90min混合，得到B组份；
[0021] 步骤三：将A组份和B组份混合均匀，在真空状态下，在85°C进行脱水1. 5h，制备 得到双组份透明粘接型有机硅凝胶。
[0022] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：
[0023] 本发明的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，可用于电气元件等的灌封保护，提 高了抗中毒性和粘接性，多次插拔后，可以自行修复，提高了有机硅凝胶的使用性能，可以 保证电器元件等的密封性。
【具体实施方式】
[0024] 以下便结合实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步的详述，以使本发明技术 方案更易于理解、掌握，但本发明并不局限于此。下述实施例中所述实验方法，如无特殊说 明，均为常规方法；所述试剂和材料，如无特殊说明，均可从商业途径获得。
[0025] 实施例1 :
[0026] 本实施例的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，包括A组份和B组份，其中A组份 包括按重量份计的如下表1的组分：
[0027]表 1 [0028]
[0029] 其中B组份包括按重量份计的如下表2的组分：
[0030] 表 2
[0031]
[0032] 本实施例的太阳能电池组件专用胶的制备方法，包括以下步骤：
[0033] 步骤一：将表1中的室温硫化胶，第一硅油，固化剂在真空中，于50°C下搅拌90min 进行混合，得到A组份；
[0034] 步骤二：将表2中的室温硫化胶，第二硅油，交联剂，附着促进剂在真空中，于50°C 下搅拌90min混合，得到B组份；
[0035] 步骤三：将质量比为1 :1的A组份和B组份混合均勾，在真空状态下，在85°C进行 脱水1. 5h，制备得到双组份透明粘接型有机硅凝胶。
[0036] 实施例2 :
[0037] 本实施例的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，包括A组份和B组份，其中A组份 包括按重量份计的如下表3的组分：
[0038] 表 3
[0039]
[0040]
[0041] 其中B组份包括按重量份计的如下表4的组分：
[0042] 表 4
[0043]
[0044] 本实施例的太阳能电池组件专用胶的制备方法，包括以下步骤：
[0045] 步骤一：将表3中的室温硫化胶，第一硅油，固化剂在真空中，于40°C下搅拌90min 进行混合，得到A组份；
[0046] 步骤二：将表4中的室温硫化胶，第二硅油，交联剂，附着促进剂在真空中，于40°C 下搅拌90min混合，得到B组份；
[0047] 步骤三：将重量比为1 :1的A组份和B组份混合均匀，在真空状态下，在85°C进行 脱水1. 5h，制备得到双组份透明粘接型有机硅凝胶。
[0048] 实施例3 :
[0049] 本实施例的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，包括A组份和B组份，其中A组份 包括按重量份计的如下表5的组分：
[0050] 表 5
[0051]
[0052] 其中B组份包括按重量份计的如下表6的组分：
[0053] 表 6
[0054]
[0055]
[0056] 本实施例的太阳能电池组件专用胶的制备方法，包括以下步骤：
[0057] 步骤一：将表5中的室温硫化胶，第一硅油，固化剂在真空中，于25°C下搅拌90min 进行混合，得到A组份；
[0058] 步骤二：将表6中的室温硫化胶，第二硅油，交联剂，附着促进剂在真空中，于25°C 下搅拌90min混合，得到B组份；
[0059] 步骤三：将重量比为1 :1的A组份和B组份混合均匀，在真空状态下，在85°C进行 脱水1. 5h，制备得到双组份透明粘接型有机硅凝胶用胶。
[0060] 实施例4
[0061] 将实施例1-3制备得到的双组份透明粘接型有机硅凝胶进行抗中毒性，粘接性和 自修复性的测试，
[0062] 其抗中毒性的测试方法如下：通过与焊锡反应，查看残留物。
[0063] 其粘接性的测试方法如下：涂抹在电源盒内，测试附着感。
[0064] 其自修复性的测试方法如下：使用电线进行1000次拔插测试。
[0065] 结果如表7所示，由此可见，本发明的双组份透明粘接型有机硅凝胶具有抗中毒 性，粘接性和自修复性，提高了有机硅凝胶的使用性能，可以保证电器元件等的密封性。
[0066] 表 7
[0067]
[0068] 以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不 脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范 围。
【主权项】
1. 一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，包括A组份和B组份，所述A组份包括按重量份 计的如下组分：室温硫化胶50-80份，第一硅油5-15份，固化剂1-3份；所述B组份包括按 重量份计的如下组分：室温硫化胶45-80份，第二硅油8-15份，交联剂3-5份，附着促进剂 0. 1-0. 3份，所述A组分与B组分的质量比为1 :1。2. 根据权利要求1所述的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，其特征在于：所述室温 硫化胶为乙烯基室温硅橡胶。3. 根据权利要求1所述的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，其特征在于：所述A组 份中的第一硅油为美国道康宁PMX-200。4. 根据权利要求1所述的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，其特征在于：所述B组 份中的第二硅油为美国道康宁DC100。5. 根据权利要求1所述的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，其特征在于：所述固化 剂为铂络合物。6. 根据权利要求1所述的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，其特征在于：所述交联 剂为扬州晨化公司生产的CG06型交联剂。7. 根据权利要求1所述的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，其特征在于：所述附着 促进剂为杭州杰西卡公司生产的F-I型附着促进剂。8. -种双组份透明粘接型有机硅凝胶的制备方法，包括以下步骤： 步骤一：将室温硫化胶50-80份，第一硅油5-15份，固化剂1-3份在真空中，小于50°C 下搅拌90min混合，得到A组份； 步骤二：将室温硫化胶45-80份，第二硅油8-15份，交联剂3-5份，附着促进剂0. 1-0. 3 份在真空中，小于50°C下搅拌90min混合，得到B组份； 步骤三：将A组份和B组份混合均匀，在真空状态下，在85°C进行脱水I. 5h，制备得到 双组份透明粘接型有机硅凝胶。
【专利摘要】本发明提供了一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，包括A组份和B组份，所述A组份包括按重量份计的如下组分：室温硫化胶50-80份，第一硅油5-15份，固化剂1-3份；所述B组份包括按重量份计的如下组分：室温硫化胶45-80份，第二硅油8-15份，交联剂3-5份，附着促进剂0.1-0.3份，所述A组分与B组分的质量比为1：1。本发明的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，可用于电气元件等的灌封保护，提高了抗中毒性和粘接性，多次插拔后，可以自行修复，提高了有机硅凝胶的使用性能，可以保证电器元件等的密封性。
【IPC分类】C09J183/04, C09J183/07
【公开号】CN105038692
【申请号】CN201510434357
【发明人】安晓东, 石祥凯
【申请人】苏州达同新材料有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年7月22日