本发明涉及覆铜板制造技术领域，尤其涉及无卤无锑环保型覆铜板的树脂材料配方。
背景技术：
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。
覆铜板制造行业是一个朝阳产业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。
现有技术中，在无卤CEM-1复合基材覆铜板中所使用的树脂材料单一，耐腐蚀性能非常差，不利于使用。
技术实现要素：
有鉴于此，有必要提供一种提高耐腐蚀性的无卤无锑环保型覆铜板的树脂材料配方。
本发明是这样实现的，无卤无锑环保型覆铜板的树脂材料配方，按照重量份数比例包括：环氧树脂10-20份、呋喃树脂6-10份、有机硅树脂12-20份、磷酸二氢钾5-9份、碳酸钙粉末2-7份、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1-2份、甲基三甲氧基硅烷0.1-0.5份、N-（β一氨乙基）-γ-氨丙基三甲（乙）氧基硅烷2-3份、异丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）钛酸酯2-3份和苯基三乙氧基硅烷3-6份，将上述材料按照配比进行充分混合，混合后，通过高温熔融，将熔融状态的混合物进行浇注成板状结构，并冷却即可。
进一步的，按照重量份数比例包括：环氧树脂10份、呋喃树脂6份、有机硅树脂12份、磷酸二氢钾5份、碳酸钙粉末2份、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1份、甲基三甲氧基硅烷0.1份、N-（β一氨乙基）-γ-氨丙基三甲（乙）氧基硅烷2份、异丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）钛酸酯2份和苯基三乙氧基硅烷3份。
进一步的，按照重量份数比例包括：环氧树脂20份、呋喃树脂10份、有机硅树脂20份、磷酸二氢钾9份、碳酸钙粉末7份、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物2份、甲基三甲氧基硅烷0.5份、N-（β一氨乙基）-γ-氨丙基三甲（乙）氧基硅烷3份、异丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）钛酸酯3份和苯基三乙氧基硅烷6份。
进一步的，按照重量份数比例包括：环氧树脂15份、呋喃树脂7份、有机硅树脂16份、磷酸二氢钾5份、碳酸钙粉末6份、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1份、甲基三甲氧基硅烷0.4份、N-（β一氨乙基）-γ-氨丙基三甲（乙）氧基硅烷3份、异丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）钛酸酯2份和苯基三乙氧基硅烷4份。
本发明提供的无卤无锑环保型覆铜板的树脂材料配方的优点在于：通过本发明的配方配比制造出来的板状树脂材料，在用于无卤无锑环保型覆铜板的领域中，耐腐蚀性能非常好，能够避免空气中的腐蚀水分对覆铜板进行腐蚀的现象发生，延长覆铜板的使用寿命，且节约大量资源和成本。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
无卤无锑环保型覆铜板的树脂材料配方，按照重量份数比例包括：环氧树脂10-20份、呋喃树脂6-10份、有机硅树脂12-20份、磷酸二氢钾5-9份、碳酸钙粉末2-7份、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1-2份、甲基三甲氧基硅烷0.1-0.5份、N-（β一氨乙基）-γ-氨丙基三甲（乙）氧基硅烷2-3份、异丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）钛酸酯2-3份和苯基三乙氧基硅烷3-6份，将上述材料按照配比进行充分混合，混合后，通过高温熔融，将熔融状态的混合物进行浇注成板状结构，并冷却即可。
在实际应用过程中，上述组份按照重量份数比例包括：环氧树脂15份、呋喃树脂7份、有机硅树脂16份、磷酸二氢钾5份、碳酸钙粉末6份、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1份、甲基三甲氧基硅烷0.4份、N-（β一氨乙基）-γ-氨丙基三甲（乙）氧基硅烷3份、异丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）钛酸酯2份和苯基三乙氧基硅烷4份进行制备时，耐腐蚀性能最佳。
本发明提供的无卤无锑环保型覆铜板的树脂材料配方的优点在于：通过本发明的配方配比制造出来的板状树脂材料，在用于无卤无锑环保型覆铜板的领域中，耐腐蚀性能非常好，能够避免空气中的腐蚀水分对覆铜板进行腐蚀的现象发生，延长覆铜板的使用寿命，且节约大量资源和成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。