本发明涉及聚酰亚胺技术领域，尤其涉及一种高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用。
背景技术：
在光电显示及光通讯等领域，器件的柔性化、卷曲化、轻质化、薄型化及可穿戴化是未来的发展趋势。目前柔性液晶显示器(lcd)、柔性有机电致发光器件(oled)、柔性太阳能电池等已成为研究的热点。为实现光电器件的柔性化、轻薄化，必须寻找综合性能优异的聚合物薄膜来代替传统的硬质光学玻璃基板。
聚酰亚胺具有突出的耐热性能、力学性能、绝缘性能等特点，在柔性电子、微电子及光电领域得到了广泛的应用。然而，传统聚酰亚胺薄膜具有较高的热膨胀系数，通常在40-80ppm/℃左右，无法满足高精密柔性光电显示器件对基板材料个位数热膨胀的性能要求。聚酰亚胺薄膜高的热膨胀系数会引发光电器件的翘曲、变形和龟裂等严重品质问题。因此，聚酰亚胺基板材料的耐热性与热尺寸稳定性面临极大考验。
现有的聚酰亚胺薄膜存在低的热膨胀系数和良好的耐热性能不可兼得的问题，特别是在宽温度范围内(30-350℃)高耐热和超低膨胀系数(<5ppm/℃)不可兼得的问题。
技术实现要素：
鉴于上述的分析，本发明旨在提供一种高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用，用以解决现有聚酰亚胺薄膜低的热膨胀系数和良好的耐热性能不可兼得的问题，特别是在宽温度范围内(30-350℃)高耐热和超低膨胀系数(<5ppm/℃)不可兼得的问题。
本发明提供的高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜主要是通过以下技术方案实现的：
一种高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺的分子主链结构中含有线性刚性单元和极性酰胺基团；聚酰亚胺薄膜的制备原料包括：芳香二酐和具有酰胺结构的二胺。
本发明的高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜的有益效果如下：
本发明通过分子结构设计，在聚酰亚胺分子主链中引入刚性单元，使得该类聚酰亚胺的分子主链呈线性刚性，可有效提高分子链的堆积密度，利于链段在亚胺化过程中高度取向，从而提高聚酰亚胺薄膜的耐热性能，耐热温度在400℃以上。同时，本发明在聚酰亚胺分子主链中引入极性酰胺基团，使得该类聚酰亚胺的分子主链具有酰胺结构，易于形成分子间氢键作用，不仅使分子链规整而呈取向排列，而且在升温过程中能够抑制分子链的运动，从而降低聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数。本发明的高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜不仅热膨胀系数低，而且耐热性能良好，特别是在宽温度范围内(30-350℃)具有良好的高耐热性能和超低膨胀系数(<5ppm/℃)。
在上述方案的基础上，本发明还做了如下改进：
进一步，具有酰胺结构的二胺为芳香二胺，芳香二胺为n,n’-二(4-氨基苯基)-对苯二甲酰胺、n,n’-二(4-氨基-2-甲基苯基)-对苯二甲酰胺、n,n’-二(4-氨基-2-甲氧基苯基)-对苯二甲酰胺、n,n’-二(4-氨基-3-甲基苯基)-对苯二甲酰胺、n,n’-二(4-氨基-3-甲氧基苯基)-对苯二甲酰胺、n,n’-(1,4-亚苯基)-二(4-氨基苯甲酰胺)、n,n’-(1,1’-联苯)-4,4’-二氨基苯甲酰胺、n,n’-3,3’-二甲基-(1,1’-联苯)-4,4’-二氨基苯甲酰胺、n,n’-3,3’-二甲氧基-(1,1’-联苯)-4,4’-二氨基苯甲酰胺、n,n’-2,2’-二甲基-(1,1-联苯)-4,4’-二氨基苯甲酰胺和n,n’-2,2’-二甲氧基-(1,1’-联苯)-4,4’-二取代氨基苯甲酰胺中的一种或多种。
因为芳香二胺的极性较强，所以本发明中具有酰胺结构的二胺选择为芳香二胺。而在众多的芳香二胺中，上述芳香二胺的极性更强，使得聚酰亚胺主链中形成的分子间氢键作用较强，分子链排列更加规整，在升温过程中能更加有效地抑制分子链的运动，从而进一步降低聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数。所以，本发明选择上述芳香二胺中的一种或多种引入聚酰亚胺分子主链。
进一步，芳香二酐为1,2,4,5-均苯四甲酸二酐(pmda)、2,3,6,7-萘四羧酸二酐(bnda)、3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐(s-bpda)、3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐(s-btda)和3,3’,4,4’-二苯砜四酸二酐(dsda)中的一种或多种。
经过大量实验发现，在呈线性刚性的众多芳香二酐中，上述芳香二酐能更加有效地提高分子链的堆积密度，更加有利于聚酰亚胺链段在亚胺化过程中高度取向，从而进一步提高聚酰亚胺薄膜的耐热性能。因此，本发明选择上述芳香二酐中的一种或多种引入聚酰亚胺分子主链。
进一步，聚酰亚胺具有如下所示的通式i：
通式i中，n为聚合物结构单元的数目，ar为下述芳香结构中的一种：
r为如下所示的通式ⅱ或通式ⅲ中的一种：
通式ii中，x为h、ch3或och3，y为h、ch3或och3，且x和y中至少有一个为h；
通式ⅲ中，m的结构选自下述结构中的任意一种：
本发明还提供了一种高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜的制备方法，主要是通过以下技术方案实现的：
一种高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：在惰性气体保护下，将芳香二胺溶解于有机溶剂，加入芳香二酐，得到聚酰胺酸均相溶液；
步骤2：将聚酰胺酸均相溶液涂覆于基板上，固化，剥离，干燥，得到待处理聚酰亚胺薄膜；
步骤3：将待处理聚酰亚胺薄膜平铺于基板上，固定，进行退火处理，得到聚酰亚胺薄膜。
所述固化包括如下步骤：60-100℃固化1-2小时，180-250℃固化1-2小时，300-350℃固化0.5-1小时。
本发明的高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜的制备方法的一部分有益效果与上述高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜的有益效果相同，在此不一一赘述。上述制备方法的另一部分有益效果为：通过固化和退火工艺进一步调控聚酰亚胺的聚集态结构，增加有序结构含量，改善聚酰亚胺薄膜的耐热性能和热尺寸稳定性能。通过上述方法制备的耐高温超低膨胀聚酰亚胺薄膜，在宽温度范围(30-350℃)内具有超低热膨胀系数等特性，结构灵活可控，制备工艺简单，可实现连续化生产，具有良好的工业应用价值。
上述制备方法的步骤1中，加入芳香二酐是在低温下进行的，因为芳香二胺与芳香二酐之间的反应为缩聚反应，反应过程中会释放出大量的热，为了使反应向生成聚酰胺酸的方向进行，需要抵消掉反应过程中释放出的大量的热，因此，本发明的制备方法中加入芳香二酐是在低温下进行的。
经过大量实验发现，温度为-10～15℃时最有利于反应向生成聚酰胺酸的方向进行，因此，本发明的制备方法中选择在-10～15℃的低温条件下加入芳香二酐。
在步骤3中将待处理聚酰亚胺薄膜平铺于基板上后再进行固定，目的是对薄膜施加一定的拉伸应力，从而消除薄膜中热应力并进一步调控聚酰亚胺的聚集态结构，增加有序结构含量，进而改善聚酰亚胺薄膜的耐热性能和热尺寸稳定性能。
为了使得聚酰胺酸能够固化完全，获得不仅热膨胀系数低，而且耐热性能良好，特别是在宽温度范围内(30-350℃)具有良好的高耐热性能和超低膨胀系数(<5ppm/℃)的聚酰亚胺薄膜，经过在不同固化温度和不同固化时间下的反复实验，最终选择上述制备方法中固化包括如下步骤：60-100℃固化1-2小时，180-250℃固化1-2小时，300-350℃固化0.5-1小时。
上述制备方法中，步骤2中涂覆用基板可为玻璃板、不锈钢板、硅板或聚合物树脂板中的任意一种。
进一步，退火处理包括如下步骤：250-300℃处理0.5-1小时，350-400℃处理10-30分钟。
在上述制备方法中，将制得的聚酰亚胺薄膜在不同的温度和时间下进行退火处理，经过大量实验发现，在250-300℃处理0.5-1小时、350-400℃处理10-30分钟后得到的聚酰亚胺薄膜综合性能良好，不会引发光电器件的翘曲、变形和龟裂等严重品质问题。因此，本发明选择上述退火处理步骤来制备聚酰亚胺薄膜。
进一步，聚酰胺酸均相溶液的固含量为10wt.％-30wt.％；芳香二胺与芳香二酐的摩尔比为(0.95-1.05):1。
实验中发现，当聚酰胺酸均相溶液的固含量太低时，将聚酰胺酸均相溶液涂覆于基板上时成膜效果不好甚至不成膜；而当聚酰胺酸均相溶液的固含量太高时，溶液太粘稠，最终制得的聚酰亚胺薄膜综合性能不好。因此，上述制备方法中，控制聚酰胺酸均相溶液的固含量为10wt.％-30wt.％。
进一步，步骤3中，用来将待处理聚酰亚胺薄膜固定于基板上的装置为能对薄膜施加拉伸应力的装置。示例性地，对薄膜施加拉伸应力的装置为金属支撑框或玻璃块。
进一步，有机溶剂为n-甲基吡咯烷酮(nmp)、n,n’-二甲基乙酰胺(dmac)、n,n’-二甲基甲酰胺(dmf)、二甲基亚砜(dmso)、环戊酮和γ-丁内酯中的一种或多种。
本发明所选用的芳香二胺和芳香二酐在上述有机溶剂中的溶解性高，分子链能够充分舒展，从而使得混合后得到的聚酰胺酸均相溶液均一、稳定，便于进行后续制备步骤，制备得到的聚酰亚胺薄膜的综合性能优异。所以，上述制备方法中选择有机溶剂为n-甲基吡咯烷酮(nmp)、n,n’-二甲基乙酰胺(dmac)、n,n’-二甲基甲酰胺(dmf)、二甲基亚砜(dmso)、环戊酮和γ-丁内酯中的一种或多种。
本发明的高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜作为基板材料应用于电子、微电子、光学显示和光通信领域。
由于本发明的高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜不仅热膨胀系数低，而且耐热性能良好(耐热温度在400℃以上)，特别是在宽温度范围内(30-350℃)具有良好的高耐热性能和超低膨胀系数(<5ppm/℃)，因此，本发明的高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜可以广泛应用于电子、微电子、光学显示、光通信等领域，特别是柔性光电领域，例如柔性太阳能电池、柔性有机电致发光显示器等。
本发明中，上述各技术方案之间还可以相互组合，以实现更多的优选组合方案。本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分优点可从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的内容中来实现和获得。
附图说明
附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本发明的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。
图1为实施例1-3制备的聚酰亚胺薄膜的红外谱图。
附图标记：
1-实施例1的红外光谱曲线；2-实施例2的红外光谱曲线；3-实施例3的红外光谱曲线。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步阐述，但本发明并不限于以下实施例。以下实施例选取代表性的芳香二胺与芳香二酐单体制备得到不同主链结构的耐高温超低膨胀聚酰亚胺薄膜，将实施例中的二胺和/或二酐单体替换为本发明内容所述其他二胺和/或二酐单体，采用本发明内容描述的制备方法和条件，制备的均聚型或共聚型聚酰亚胺薄膜均具有与本实施例同等相似的效果。
本发明中百分比含量及百分比浓度如无特别说明，均为质量百分含量及质量百分浓度。所述原料如无特别说明均能从商业公开途径获得。实施例中聚酰亚胺薄膜的厚度可以通过调节涂膜辊的型号和聚酰胺酸均相溶液的固含量来调控。
实施例1
(1)在惰性气体保护下，在配有机械搅拌、氮气出入口及温度计的三口烧瓶中，加入17.30克(0.05摩尔)n,n’-二(4-氨基苯基)-对苯二甲酰胺和110克n-甲基吡咯烷酮(nmp)，室温下搅拌至完全溶解；将体系降至低温-10℃，加入10.91克(0.05摩尔)1,2,4,5-均苯四甲酸二酐，完全溶解后低温搅拌24小时，得到粘度为20000cp的固含量为20wt.％左右的均相聚酰胺酸均相溶液。
(2)将步骤(1)得到的聚酰胺酸均相溶液过滤、真空脱泡，之后将其涂覆到表面平整光滑的干燥玻璃板上，置于烘箱并在氮气氛围下进行升温固化，具体为60℃/2小时、180℃/1小时、350℃/1小时。之后降至室温，将基板浸泡于去离子水中，薄膜自动剥离并置入烘箱干燥。
(3)将步骤(2)得到的干燥薄膜，平铺于基板上并采用金属支撑框进行固定，放置高温烘箱内，逐步升温至250℃/1小时、350℃/10分钟完成薄膜退火处理；之后降至室温，制备得到最终的聚酰亚胺薄膜。
该实施例制备的聚酰亚胺薄膜主要性能见表1所示。薄膜的红外分析数据(ft-ir，cm-1)如下：3307，1775，1710，1648，1511，1370，1312，1242，719。
实施例2
(1)在惰性气体保护下，在配有机械搅拌、氮气出入口及温度计的三口烧瓶中，加入17.79克(0.0475摩尔)n,n’-二(4-氨基-2-甲基苯基)-对苯二甲酰胺和290克n,n’-二甲基乙酰胺(dmac)，室温下搅拌至完全溶解；将体系降至低温-5℃，加入14.71克(0.05摩尔)3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐，完全溶解后低温搅拌15小时，得到粘度为13000cp的固含量为10wt.％左右的均相聚酰胺酸均相溶液。
(2)将步骤(1)得到的聚酰胺酸均相溶液过滤、真空脱泡，之后将其涂覆到表面平整光滑的干燥玻璃板上，置于烘箱并在氮气氛围下进行升温固化，具体为80℃/1.5小时、200℃/2小时、350℃/1小时。之后降至室温，将基板浸泡于去离子水中，薄膜自动剥离并置入烘箱干燥。
(3)将步骤(2)得到的干燥薄膜，平铺于基板上并采用金属支撑框进行固定，放置高温烘箱内，逐步升温至250℃/1小时、350℃/20分钟完成薄膜退火处理；之后降至室温，制备得到最终的聚酰亚胺薄膜。
该实施例制备的聚酰亚胺薄膜的主要性能见表1所示。薄膜的红外分析数据(ft-ir，cm-1)如下：3289，2924，1771，1709，1658，1613，1503，1367，1305，1090，736。
实施例3
(1)在惰性气体保护下，在配有机械搅拌、氮气出入口及温度计的三口烧瓶中，加入18.17克(0.0525摩尔)n,n’-(1,4-亚苯基)-二(4-氨基苯甲酰胺)和150克n-甲基吡咯烷酮(nmp)，室温下搅拌至完全溶解；将体系降至低温0℃，加入14.71克(0.05摩尔)3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐，完全溶解后低温搅拌12小时，得到粘度为16500cp的固含量为18wt.％左右的均相聚酰胺酸均相溶液。
(2)将步骤(1)得到的聚酰胺酸均相溶液过滤、真空脱泡，之后将其涂覆到表面平整光滑的干燥不锈钢板上，置于烘箱并在氮气氛围下进行升温固化，具体为100℃/1小时、250℃/1小时、350℃/0.5小时。之后降至室温，将基板浸泡于去离子水中，薄膜自动剥离并置入烘箱干燥。
(3)将步骤(2)得到的干燥薄膜，平铺于基板上并采用玻璃块进行固定，放置高温烘箱内，逐步升温至300℃/0.5小时、400℃/15分钟完成薄膜退火处理；之后降至室温，制备得到最终的聚酰亚胺薄膜。
该实施例制备的聚酰亚胺薄膜的主要性能见表1所示。薄膜的红外分析数据(ft-ir，cm-1)如下：3321，1773，1708，1647，1606，1512，1361，1311，1064，735。
实施例4
(1)在惰性气体保护下，在配有机械搅拌、氮气出入口及温度计的三口烧瓶中，加入21.11克(0.05摩尔)n,n’-(1,1’-联苯)-4,4’-二氨基苯甲酰胺和210克n,n’-二甲基甲酰胺(dmf)，室温下搅拌至完全溶解；将体系降至低温5℃，加入16.10克(0.05摩尔)3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐，完全溶解后低温搅拌30小时，得到粘度为12800cp的固含量为15wt.％左右的均相聚酰胺酸均相溶液。
(2)将步骤(1)得到的聚酰胺酸均相溶液过滤、真空脱泡，之后将其涂覆到表面平整光滑的干燥不锈钢板上，置于烘箱并在氮气氛围下进行升温固化，具体为80℃/2小时、200℃/1小时、330℃/1小时。之后降至室温，将基板浸泡于去离子水中，薄膜自动剥离并置入烘箱干燥。
(3)将步骤(2)得到的干燥薄膜，平铺于基板上并采用金属支撑框进行固定，放置高温烘箱内，逐步升温至250℃/0.5小时、380℃/30分钟完成薄膜退火处理；之后降至室温，制备得到最终的聚酰亚胺薄膜。
该实施例制备的聚酰亚胺薄膜的主要性能见表1所示。
实施例5
(1)在惰性气体保护下，在配有机械搅拌、氮气出入口及温度计的三口烧瓶中，加入22.90克(0.0475摩尔)n,n’-3,3’-二甲氧基-(1,1’-联苯)-4,4’-二氨基苯甲酰胺和206克n,n’-二甲基甲酰胺(dmf)，室温下搅拌至完全溶解；将体系降至低温15℃，加入13.41克(0.05摩尔)2,3,6,7-萘四羧酸二酐(bnda)，完全溶解后低温搅拌20小时，得到粘度为13700cp的固含量为15wt.％左右的均相聚酰胺酸均相溶液。
(2)将步骤(1)得到的聚酰胺酸均相溶液过滤、真空脱泡，之后将其涂覆到表面平整光滑的干燥聚合物树脂板上，置于烘箱并在氮气氛围下进行升温固化，具体为90℃/2小时、220℃/1小时、350℃/1小时。之后降至室温，将基板浸泡于去离子水中，薄膜自动剥离并置入烘箱干燥。
(3)将步骤(2)得到的干燥薄膜，平铺于基板上并采用金属支撑框进行固定，放置高温烘箱内，逐步升温至280℃/1小时、350℃/20分钟完成薄膜退火处理；之后降至室温，制备得到最终的聚酰亚胺薄膜。
该实施例制备的聚酰亚胺薄膜的主要性能见表1所示。
实施例6
(1)在惰性气体保护下，在配有机械搅拌、氮气出入口及温度计的三口烧瓶中，加入22.60克(0.05摩尔)n,n’-2,2’-二甲基-(1,1-联苯)-4,4’-二氨基苯甲酰胺和95克n,n’-二甲基乙酰胺(dmac)，室温下搅拌至完全溶解；将体系降至低温8℃，加入17.90克(0.05摩尔)3,3’,4,4’-二苯砜四酸二酐，完全溶解后低温搅拌36小时，得到粘度为18300cp的固含量为30wt.％左右的均相聚酰胺酸均相溶液。
(2)将步骤(1)得到的聚酰胺酸均相溶液过滤、真空脱泡，之后将其涂覆到表面平整光滑的干燥聚合物树脂板上，置于烘箱并在氮气氛围下进行升温固化，具体为100℃/1.5小时、200℃/1.5小时、300℃/1小时。之后降至室温，将基板浸泡于去离子水中，薄膜自动剥离并置入烘箱干燥。
(3)将步骤(2)得到的干燥薄膜，平铺于基板上并采用玻璃块进行固定，放置高温烘箱内，逐步升温至300℃/1小时、400℃/10分钟完成薄膜退火处理；之后降至室温，制备得到最终的聚酰亚胺薄膜。
该实施例制备的聚酰亚胺薄膜的主要性能见表1所示。
实施例7
(1)在惰性气体保护下，在配有机械搅拌、氮气出入口及温度计的三口烧瓶中，加入8.66克(0.025摩尔)n,n’-二(4-氨基苯基)-对苯二甲酰胺和10.55克(0.025摩尔)n,n’-(1,1’-联苯)-4,4’-二氨基苯甲酰胺，以及90克n-甲基吡咯烷酮/环戊酮(体积比1:1)，室温下搅拌至完全溶解；将体系降至低温10℃，10.91克(0.05摩尔)1,2,4,5-均苯四甲酸二酐，完全溶解后低温搅拌20小时，得到粘度为16400cp的固含量为25wt.％左右的均相聚酰胺酸均相溶液。
(2)将步骤(1)得到的聚酰胺酸均相溶液过滤、真空脱泡，之后将其涂覆到表面平整光滑的干燥不锈钢板上，置于烘箱并在氮气氛围下进行升温固化，具体为100℃/1小时、230℃/2小时、350℃/0.5小时。之后降至室温，将基板浸泡于去离子水中，薄膜自动剥离并置入烘箱干燥。
(3)将步骤(2)得到的干燥薄膜，平铺于基板上并采用玻璃块进行固定，放置高温烘箱内，逐步升温至260℃/40分钟、400℃/20分钟完成薄膜退火处理；之后降至室温，制备得到最终的聚酰亚胺薄膜。
该实施例制备的聚酰亚胺薄膜的主要性能见表1所示。
实施例8
(1)在惰性气体保护下，在配有机械搅拌、氮气出入口及温度计的三口烧瓶中，加入22.51克(0.05摩尔)n,n’-3,3’-二甲基-(1,1’-联苯)-4,4’-二氨基苯甲酰胺和140克n,n’-二甲基甲酰胺/γ-丁内酯混合溶液(体积比2:1)，室温下搅拌至完全溶解；将体系降至0℃，加入6.55克(0.03摩尔)1,2,4,5-均苯四甲酸二酐和5.88克(0.02摩尔)3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐，完全溶解后低温搅拌18小时，得到粘度为15800cp的固含量为20wt.％左右的均相聚酰胺酸均相溶液。
(2)将步骤(1)得到的聚酰胺酸均相溶液过滤、真空脱泡，之后将其涂覆到表面平整光滑的干燥不锈钢板上，置于烘箱并在氮气氛围下进行升温固化，具体为60℃/2小时、180℃/1.5小时、320℃/1小时。之后降至室温，将基板浸泡于去离子水中，薄膜自动剥离并置入烘箱干燥。
(3)将步骤(2)得到的干燥薄膜，平铺于基板上并采用金属支撑框进行固定，放置高温烘箱内，逐步升温至260℃/1小时、380℃/30分钟完成薄膜退火处理；之后降至室温，制备得到最终的聚酰亚胺薄膜。
各实施例制备的聚酰亚胺薄膜的主要性能见表1所示。
表1聚酰亚胺薄膜的主要性能
注：热膨胀系数为负值表示测试过程中聚酰亚胺薄膜出现收缩。
a聚酰胺酸表观粘度采用brookfield旋转粘度计测定，测试温度25℃。
b薄膜的热尺寸稳定性采用静态机械分析仪(tma)测定，氮气氛围。
c薄膜的耐热性能采用动态分析仪(dma)测定，氮气氛围。
d薄膜的热分解温度采用热失重分析仪(tga)测定，氮气氛围，t5％为5％失重时的温度。
表1列出了上述实施例1-8所制备的均聚型与共聚型聚酰亚胺薄膜的主要耐热性能等，具体包括：薄膜在常规温度范围(50-200℃)和宽温度范围(30-350℃)的线性热膨胀系数(cte)、玻璃化转变温度(tg)、5％失重的热分解温度(t5％)等。由表1可知，实施例1-8采用本发明提供的方法，所制备的聚酰亚胺薄膜在常规温度范围(50-200℃)的线性热膨胀系数为-0.58～3.77ppm/℃，在宽温度范围(30-350℃)的线性热膨胀系数为-2.60～4.41ppm/℃，热膨胀系数的绝对值均小于5，说明本发明的聚酰亚胺薄膜具有超低热膨胀系数，优异的耐热性能，其玻璃化转变温度在436℃以上、热分解度温度大于489℃。由此可知，本发明提供的分子主链中同时含有刚性结构和酰胺基团的聚酰亚胺薄膜，兼具优异耐热性能和宽温度范围下的超低热膨胀系数，可应用于柔性光电等领域。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。