粘合剂组合物及粘合片的制作方法
【专利摘要】本发明涉及粘合剂组合物及粘合片。本发明提供含有基础聚合物和增粘树脂的粘合剂组合物。所述基础聚合物为单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。所述增粘树脂包含软化点120℃以上的增粘树脂TH。该增粘树脂TH包含具有芳香环且羟值为30mgKOH/g以下的增粘树脂THR1。
【专利说明】粘合剂组合物及粘合片
[0001]交叉参考
[0002]本申请要求基于2013年I月31日提出的日本专利申请2013-017842号及2013年6月28日提出的日本专利申请2013-136881号的优先权，这些申请的全部内容作为参考并入本说明书中。
【技术领域】
[0003]本发明涉及以单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物(例如苯乙烯类嵌段共聚物)作为基础聚合物的粘合剂组合物。另外，本发明涉及具备以所述共聚物作为基础聚合物的粘合剂的粘合片。
【背景技术】
[0004]一般而言，粘合剂(也称为压敏胶粘剂；下同)具有在室温附近的温度范围内呈柔软的固体(粘弹性体)状态，并且通过压力简单地与被粘物胶粘的性质。利用这样的性质，粘合剂作为作业 性好、胶粘可靠性高的接合手段广泛应用于从家电制品到汽车、办公自动化设备等的各种产业领域。作为粘合剂的代表性组成，可以列举含有基础聚合物和增粘树脂的组成。作为基础聚合物，可以优选采用在常温下显示橡胶弹性的聚合物。例如，日本专利申请公开2001-123140号公报、日本专利申请公开2001-342441号公报和日本专利申请公开平10-287858号公报中记载了含有苯乙烯-异戊二烯_苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯_ 丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物等苯乙烯类嵌段共聚物的粘合剂。
【发明内容】
[0005]不过，以单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物(例如苯乙烯类嵌段共聚物)作为基础聚合物的粘合剂，一般而言，具有高温下的凝聚性比常温下的凝聚性显著下降的倾向。如果能够改善以上述嵌段共聚物作为基础聚合物的粘合剂的高温凝聚性，则是有用的。
[0006]因此，本发明的目的之一在于提供以单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物(例如苯乙烯类嵌段共聚物)作为基础聚合物的粘合剂组合物，该粘合剂组合物能够形成高温环境下的凝聚性(高温凝聚性)改善的粘合剂。相关的另一目的在于提供包含由所述粘合剂组合物形成的粘合剂的粘合片。
[0007]由本说明书所公开的一种粘合剂组合物含有基础聚合物和增粘树脂。所述基础聚合物为单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。所述增粘树脂包含软化点120°C以上的增粘树脂TH。并且，所述增粘树脂Th包含具有芳香环且羟值为30mgK0H/g以下的增粘树脂THK1。根据所述组成的粘合剂组合物，可以实现显示改善的高温凝聚性的粘合片。
[0008]在一个优选方式中，所述增粘树脂Thki可以选自香豆酮-茚树脂、芳香族类石油树月旨、脂肪族/芳香族共聚类石油树脂以及苯乙烯类树脂。根据所述方式，可以实现显示更良好的高温凝聚性的粘合片。
[0009]由本说明书所公开的另一种粘合剂组合物含有基础聚合物和增粘树脂。所述基础聚合物为单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。所述增粘树脂包含软化点120°C以上的增粘树脂TH。并且，所述增粘树脂Th包含具有芳香环并且实质上不含异戊二烯单元、萜烯骨架和松香骨架的增粘树脂THK2。根据所述组成的粘合剂组合物，可以实现显示改善的高温凝聚性的粘合片。
[0010]所述增粘树脂Thk2可以选自香豆酮-茚树脂、芳香族类石油树脂、脂肪族/芳香族共聚类石油树脂以及苯乙烯类树脂。根据所述方式，可以实现显示更良好的高温凝聚性的粘合片。
[0011]在此所公开的粘合剂组合物可以优选以所述增粘树脂还包含软化点低于120°C的增粘树脂TY的方式实施。根据所述方式，可以实现兼具良好的高温凝聚性和高粘合性的粘合片。
[0012]作为所述基础聚合物，可以优选采用二嵌段共聚物比率为60质量％以上的基础聚合物。由此，可以实现兼具良好的高温凝聚性和高粘合性的粘合片。
[0013]作为所述基础聚合物，可以优选采用苯乙烯类嵌段共聚物(苯乙烯异戊二烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物等)。例如，优选苯乙烯含量为20质量％以下的苯乙烯类嵌段共聚物。根据含有这样的苯乙烯类嵌段共聚物作为基础聚合物的粘合剂组合物，可以实现兼具良好的高温凝聚性和高粘合性的粘合片。
[0014]所述增粘树脂Thki的含量相对于所述苯乙烯类嵌段共聚物中的苯乙烯成分I质量份优选为0.1~10质量份的范围。由此，可以实现更高性能的粘合片。所述增粘树脂Thk2的含量也同样。
[0015]作为在此所公开的粘合剂组合物中的基础聚合物，可以优选采用二嵌段共聚物比率为60质量％以上的基础聚合物。根据含有所述基础聚合物的粘合剂组合物，可以实现更闻性能的粘合片。
[0016]一个优选方式的粘合剂组合物还含有导电性粒子。根据含有所述导电性粒子的粘合剂组合物，可以实现显示优良的粘合特性(例如粘合力)的导电性的粘合片。所述导电性粒子的含量没有特别限制，相对于除该导电性粒子以外的粘合剂组合物的全部固体成分100质量份优选为0.01~100质量份。
[0017]根据本说明书，还提供包含由在此所公开的任意一种粘合剂组合物形成的粘合剂的粘合片。根据所述粘合片，对于包含以单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物的粘合剂的构成而言，可以发挥良好的高温凝聚性。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是表示一个实施方式的粘合片(带基材双面粘合片)的构成的剖视示意图。
[0019]图2是表示另一个实施方式的粘合片(无基材双面粘合片)的构成的剖视示意图。
[0020]图3是表示另一个实施方式的粘合片(带基材单面粘合片)的构成的剖视示意图。
[0021]图4是说明耐回弹性评价试验的方法的示意图。
[0022]图5是说明电阻测定的方法的示意图。
[0023]附图标记[0024]1、2、3粘合片
[0025]11第一粘合剂层
[0026]12第二粘合剂层
[0027]15基材
[0028]21、22剥离衬垫
【具体实施方式】
[0029]以下，对本发明的优选实施方式进行说明。另外，本说明书中特别提及的事项以外的本发明的实施所必要的事项可以作为基于本领域中的现有技术的本领域技术人员的设计事项来理解。本发明可以基于本说明书中所公开的内容和本领域中的技术常识来实施。
[0030]另外，以下的附图中，起相同作用的构件、部位给予相同的符号进行说明，有时省略或简化重复的说明。另外，附图中记载的实施方式为了明确地说明本发明而进行了示意化，并不准确地表示作为制品实际提供的本发明的粘合片的尺寸或缩尺。
[0031]在本说明书中，“粘合剂”是指如前所述具有在室温附近的温度范围内呈柔软的固体(粘弹性体)状态，通过压力简单地与被粘物胶粘的性质的材料。在此所说的粘合剂，如「C.A.Dahlquist, “Adhesion:Fundamental and Practice”，McLaren&Sons, (1966), P.143」所定义，一般而言，是具有满足复数拉伸弹性模量E* (IHz)〈107达因/cm2的性质的材料(典型地是在25°C下具有上 述性质的材料)。在此所公开的技术中的粘合剂可以作为粘合剂组合物的固体成分或者粘合剂层的构成成分来理解。
[0032]另外，粘合剂的“基础聚合物”是指该粘合剂中所含的橡胶状聚合物(在室温附近的温度范围内显示橡胶弹性的聚合物)中的主要成分(即，占该橡胶状聚合物超过50质量％的成分)。
[0033]在本说明书中，“单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物”是指具有至少一个以单乙烯基取代的芳香族化合物为主要单体(是指超过50质量％的共聚成分；下同)的链段(以下也称为“A链段”)和至少一个以共轭二烯化合物为主要单体的链段(以下也称为“B链段”)的聚合物。一般而言，A链段的玻璃化转变温度高于B链段的玻璃化转变温度。作为所述聚合物的代表性结构，可以列举在B链段(软链段)的两端各自具有A链段(硬链段)的三嵌段结构的共聚物(A-B-A结构的三嵌段共聚物)、包含一个A链段和一个B链段的二嵌段结构的共聚物(A-B结构的二嵌段共聚物)等。
[0034]在本说明书中，“苯乙烯类嵌段共聚物”是指具有至少一个苯乙烯嵌段的聚合物。上述苯乙烯嵌段是指以苯乙烯作为主要单体的链段。实质上仅包含苯乙烯的链段是在此所说的苯乙烯嵌段的典型例。另外，“苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物”是指具有至少一个苯乙烯嵌段和至少一个异戊二烯嵌段(以异戊二烯作为主要单体的链段)的聚合物。作为苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物的代表例，可以列举在异戊二烯嵌段(软链段)的两端各自具有苯乙烯嵌段(硬链段)的三嵌段结构的共聚物(三嵌段共聚物)、包含一个异戊二烯嵌段和一个苯乙烯嵌段的二嵌段结构的共聚物(二嵌段共聚物)等。“苯乙烯丁二烯嵌段共聚物”是指具有至少一个苯乙烯嵌段和至少一个丁二烯嵌段(以丁二烯作为主要单体的链段)的聚合物。
[0035]在本说明书中，苯乙烯类嵌段共聚物的“苯乙烯含量”是指苯乙烯成分在该嵌段共聚物的总质量中所占的质量比例。所述苯乙烯含量可以通过NMR (核磁共振光谱法)测定。[0036]另外，二嵌段共聚物在苯乙烯类嵌段共聚物中所占的比例(以下有时称为“二嵌段共聚物比率”或“二嵌段比”)可以通过以下方法求出。即，将苯乙烯类嵌段共聚物溶解于四氢呋喃(THF)，将东曹株式会社制造的GS5000H和G4000H液相色谱用柱各两段共计四段串联连接，使用THF作为流动相，在温度40°C、流量ImL/分钟的条件下进行高效液相色谱分析。从所得到的图表测定与二嵌段共聚物对应的峰面积。并且，通过计算所述与二嵌段共聚物对应的峰面积相对于总峰面积的百分率，求出二嵌段共聚物比率。
[0037]<基础聚合物>
[0038]在此所公开的粘合剂组合物含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物。所述单乙烯基取代的芳香族化合物是指在芳香环上结合有一个具有乙烯基的官能团的化合物。作为所述芳香环的代表例，可以列举苯环(可以是由不具有乙烯基的官能团(例如烷基)取代的苯环)。作为所述单乙烯基取代的芳香族化合物的具体例，可以列举苯乙烯、α -甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯等。作为所述共轭二烯化合物的具体例，可以列举1，3-丁二烯、异戊二烯等。这样的嵌段共聚物可以一种单独使用或者将两种以上组合使用作为基础聚合物。
[0039]所述嵌段共聚物中的A链段(硬链段)中，所述单乙烯基取代的芳香族化合物(可以将两种以上组合使用)的共聚比例优选为70质量％以上(更优选为90质量％以上，可以实质上为100质量％)。所述嵌段共聚物中的B链段(软链段)中，所述共轭二烯化合物(可以将两种以上组合使用)的共聚比例优选为70质量％以上(更优选为90质量％以上，可以实质上为100质量％)。通过 所述嵌段共聚物，可以实现更高性能的粘合片。
[0040]所述嵌段共聚物可以为二嵌段共聚物、三嵌段共聚物、放射状(radial)共聚物、它们的混合物等形态。三嵌段共聚物和放射状共聚物中，优选在聚合物链的末端配置A链段(例如苯乙烯嵌段)。这是因为:配置在聚合物链的末端的A链段容易集中而形成域，由此形成假交联结构，从而提高粘合剂的凝聚性。
[0041]作为在此所公开的技术中的嵌段共聚物，从对被粘物的粘合力(剥离强度)的观点考虑，可以优选使用二嵌段共聚物比率为30质量％以上(更优选40质量％以上，进一步优选50质量％以上,特别优选60质量％以上,典型地为65质量％以上)的嵌段共聚物。从剥离强度的观点考虑，特别优选二嵌段共聚物比率为70质量％以上的嵌段共聚物。另外，从凝聚性等观点考虑，可以优选使用二嵌段共聚物比率为90质量％以下(更优选85质量％以下，例如80质量％以下)的嵌段共聚物。例如，优选二嵌段共聚物比率为60~85质量％的嵌段共聚物，更优选二嵌段共聚物比率为70~85质量％ (例如70~80质量％)的嵌段共聚物。
[0042]<苯乙烯类嵌段共聚物>
[0043]在此所公开的技术的一个优选方式中，上述基础聚合物为苯乙烯类嵌段共聚物。例如，优选上述基础聚合物含有苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物和苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的至少一种的方式。粘合剂中所含的苯乙烯类嵌段共聚物中，优选苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物的比例为70质量％以上、或者苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的比例为70质量％以上、或者苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物与苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的合计比例为70质量％以上。在一个优选方式中，上述苯乙烯类嵌段共聚物实质上全部(例如95~100质量％)为苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物。在另一个优选方式中，上述苯乙烯类嵌段共聚物实质上全部(例如95~100质量％)为苯乙烯丁二烯嵌段共聚物。通过这样的组成，可以更好地发挥应用在此所公开的技术的效果。
[0044]上述苯乙烯类嵌段共聚物可以是二嵌段共聚物、三嵌段共聚物、放射状(radial)共聚物、它们的混合物等形态。三嵌段共聚物和放射状共聚物中，优选在聚合物链的末端配置苯乙烯嵌段。这是因为:配置在聚合物链的末端的苯乙烯嵌段容易集中而形成域，由此可以形成假交联结构，从而提高粘合剂的凝聚性。作为在此所公开的技术中使用的苯乙烯类嵌段共聚物，从对被粘物的粘合力(剥离强度)的观点考虑，可以优选使用例如二嵌段共聚物比率为30质量％以上(更优选40质量％以上，进一步优选50质量％以上，特别优选60质量％以上，典型地为65质量％以上)的苯乙烯类嵌段共聚物。也可以为二嵌段共聚物比率为70质量％以上(例如75质量％以上)的苯乙烯类嵌段共聚物。另外，从凝聚性等观点考虑，可以优选使用二嵌段共聚物比率为90质量％以下(更优选85质量％以下，例如80质量％以下)的苯乙烯类嵌段共聚物。从应用在此所公开的技术而均衡地兼具高温凝聚性和其它特性(例如剥离强度)的观点考虑，优选二嵌段共聚物比率为60~85质量％的苯乙烯类嵌段共聚物，更优选二嵌段共聚物比率为70~85质量％ (例如70~80质量％)的苯乙烯类嵌段共聚物。
[0045]上述苯乙烯类嵌段共聚物的苯乙烯含量例如为5~40质量％。从凝聚性的观点考虑，通常优选苯乙烯含量为10质量％以上(更优选大于10质量％,例如12质量％以上)的苯乙烯类嵌段共聚物。另外，从剥离强度的观点考虑，优选苯乙烯含量为35质量％以下(典型地为30质量％以下，更优选25质量％以下)，特别优选20质量％以下(典型地为小于20质量％，例如18质量％以下)。从更好地发挥应用在此所公开的技术的效果(例如提高高温凝聚性的效果)的观点考虑，可以优选采用苯乙烯含量为12质量％以上且小于20质量％的苯乙烯类嵌段共聚物。
[0046]<增粘树脂>
[0047]在此所公开的粘合剂组合物除了上述基础聚合物以外还含有增粘树脂。作为增粘树脂，可以使用选自石油树脂、苯乙烯类树脂、香豆酮-茚树脂、萜烯树脂、改性萜烯树脂、松香类树脂、松香衍生物树脂、酮类树脂等公知的各种增粘树脂的一种或两种以上。
[0048]作为石油树脂的例子，可以列举脂肪族类(C5类)石油树脂、芳香族类(C9类)石油树脂、脂肪族/芳香族共聚类(C5/C9类)石油树脂、它们的氢化物(例如，对芳香族类石油树脂进行加氢而得到的脂环族类石油树脂)等。
[0049]作为苯乙烯类树脂的例子，可以列举以苯乙烯的均聚物作为主要成分的树脂、以α -甲基苯乙烯的均聚物作为主要成分的树脂、以乙烯基甲苯的均聚物作为主要成分的树月旨、以在单体组成中含有苯乙烯、α -甲基苯乙烯和乙烯基甲苯中的两种以上的共聚物作为主要成分的树脂(例如以α-甲基苯乙烯/苯乙烯共聚物作为主要成分的α-甲基苯乙烯/苯乙烯共聚物树脂)等。
[0050]作为香豆酮-茚树脂，可以使用含有香豆酮和茚作为构成树脂的骨架(主链)的单体成分的树脂。 作为树脂的骨架中可以含有的香豆酮和茚以外的单体成分，可以例示苯乙烯、α-甲基苯乙烯、甲基茚、乙烯基甲苯等。
[0051]作为萜烯树脂的例子，可以列举:α -菔烯聚合物、β -菔烯聚合物、松油精(夕~、巧 >)聚合物等。作为改性萜烯树脂的例子，可以列举将上述萜烯树脂改性(酚改性、苯乙烯改性、加氢改性、烃改性等)而得到的改性萜烯树脂。具体地可以例示:萜烯酚树脂、苯乙烯改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂等。
[0052]所述“萜烯酚树脂”是指含有萜烯残基和酚残基的聚合物，是包括萜烯与酚化合物的共聚物(萜烯酚共聚物树脂)和将萜烯的均聚物或共聚物(萜烯树脂，典型地是未改性萜烯树脂)进行酚改性而得到的树脂(酚改性萜烯树脂)双方的概念。作为构成所述萜烯酚树脂的萜烯的优选例，可以列举α-菔烯、β-菔烯、苎烯(包括d形式、I形式以及d/Ι形式(松油精))等单萜。
[0053]作为松香类树脂的具体例，可以列举:脂松香、木松香、浮油松香等未改性松香(生松香)；将这些未改性松香通过氢化、歧化、聚合等进行改性而得到的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香、其它化学修饰的松香等)等。另外，作为松香衍生物树脂的例子，可以列举:将未改性松香用醇类酯化而得到的物质(即松香的酯化物)、将改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)用醇类酯化而得到的物质(即改性松香的酯化物)等松香酯类；将未改性松香或改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)用不饱和脂肪酸改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香类；将松香酯类用不饱和脂肪酸改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香酯类；将未改性松香、改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)、不饱和脂肪酸改性松香类或者不饱和脂肪酸改性松香酯类中的羧基进行还原处理而得到的松香醇类；未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等松香类(特别是松香酯类)的金属盐；松香类(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)与酚利用酸催化剂进行加成热聚合而得到的松香酚树脂；
坐寸ο [0054]在此所公开的粘合剂组合物含有软化点120°C以上的增粘树脂Th作为上述增粘树月旨。从高温凝聚性的观点考虑，增粘树脂Th的软化点优选125°C以上，更优选130°C以上，进一步优选135°C以上(例如140°C以上)。另外，从对被粘物的剥离强度等观点考虑，增粘树脂Th的软化点通常为200°C以下是适当的，优选180°C以下，更优选170°C以下(例如160°C以下)。
[0055]在此所说的增粘树脂的软化点定义为基于JIS K5902和JIS K2207规定的软化点试验方法(环球法)测定的值。具体而言，将试样在尽可能低的温度下迅速熔融，注意不起泡地将熔融物充满置于平坦金属板上的环中。冷却后，使用稍微加热的小刀从包含环的上端的平面将突出的部分切除。接着，将支撑器(环台)放入直径85mm以上、高度127mm以上的玻璃容器(加热浴)中，注入甘油直到深度90mm以上。接着，将钢球(直径9.5mm、重量3.5g)与充满了试样的环以相互不接触的方式浸入甘油中，将甘油的温度在20°C ±5°C保持15分钟。接着，将钢球载置到环中的试样的表面中央，将其置于支撑器上的恒定位置。接着，将从环的上端至甘油面的距离保持为50mm，放置温度计，将温度计的汞球的中心位置设定为与环的中心相同高度，并加热容器。加热时使用的本生灯的火焰，位于容器的底部的中心与边缘之间，以均匀地加热。另外，加热开始后达到40°C后的浴温上升的比例必须是每分钟
5.0±0.5°C。试样逐渐软化而从环中流下，读取最终接触底板时的温度，将其作为软化点。软化点的测定同时进行两次以上，并取其平均值。
[0056]<增粘树脂Thei>
[0057]在此所公开的技术的一个优选方式中，所述增粘树脂Th可以含有具有芳香环并且羟值为30mgK0H/g以下的增粘树脂Thki。由此，可以有效地改善高温凝聚力。增粘树脂Tm可以单独使用一种或者两种以上组合使用。
[0058]增粘树脂Thki的羟值优选小于10mgK0H/g，更优选小于5mgK0H/g，进一步优选小于3mgK0H/g。例如，可以优选使用羟值小于lmgKOH/g或者未检测到羟基的增粘树脂THK1。
[0059]作为具有芳香环的增粘树脂的例子，可以列举上述的芳香族类石油树脂、脂肪族/芳香族共聚类石油树脂、苯乙烯类树脂、香豆酮-茚树脂、苯乙烯改性萜烯树脂、酚改性萜烯树脂、松香酚树脂等。其中，可以采用软化点为120°C以上(优选130°C以上，例如135°C以上)并且羟值为30mgK0H/g以下(优选小于5mgK0H/g，例如小于lmgKOH/g)的增粘树脂作为增粘树脂Thki。
[0060]在此，作为上述羟值的值，可以采用通过JIS K0070:1992规定的电位滴定法测定的值。具体的测定方法如下所示。
[0061][羟值的测定方法]
[0062]1.试剂
[0063](I)作为乙酰化试剂，使用取乙酸酐约12.5g (约11.8ml)，在其中加入吡啶将总量调节为50mL，并充分搅拌后得到的试剂。另外，使用取乙酸酐约25g(约23.5ml)，在其中加入吡啶将总量调节为lOOmL，并充分搅拌后得到的试剂。
[0064](2)作为测定试剂，使用0.5mol/L的氢氧化钾乙醇溶液。
[0065](3 )此外，准备甲苯、吡啶、乙醇和蒸馏水。
[0066]2.操作
[0067](I)精确称量约2g试样到平底烧瓶中，加入乙酰化试剂5mL和吡啶10mL，并安装
空气冷凝管。
[0068](2)将上述烧瓶在100°C的浴中加热70分钟，然后冷却，从冷凝管的上部加入35mL甲苯作为溶剂并搅拌，然后加入ImL蒸馏水并搅拌，由此将乙酸酐分解。为使分解完全,再次在浴中加热10分钟，然后冷却。
[0069](3)用乙醇5ml洗涤冷凝管，并拆除。然后加入50mL吡啶作为溶剂并搅拌。
[0070](4)使用全量吸移管加入25mL0.5mol/L的氢氧化钾乙醇溶液。
[0071](5)用0.5mol/L氢氧化钾乙醇溶液进行电位滴定。将所得滴定曲线的拐点作为终点。
[0072](6)空白试验中进行上述(I)~(5)但不加入试样。
[0073]3.计算
[0074]由下式计算羟值:
【权利要求】
1.一种粘合剂组合物，其含有基础聚合物和增粘树脂，其中， 所述基础聚合物为单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物， 所述增粘树脂包含软化点120°c以上的增粘树脂TH， 所述增粘树脂Th包含具有芳香环且羟值为30mgK0H/g以下的增粘树脂THK1。
2.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中， 所述增粘树脂Thki选自香豆酮-茚树脂、芳香族类石油树脂、脂肪族/芳香族共聚类石油树脂以及苯乙烯类树脂。
3.如权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中， 所述增粘树脂还包含软化点低于120°C的增粘树脂IV。
4.如权利要求1~3中任 一项所述的粘合剂组合物，其中， 所述基础聚合物为苯乙烯类嵌段共聚物。
5.如权利要求4所述的粘合剂组合物，其中， 所述苯乙烯类嵌段共聚物的苯乙烯含量为20质量％以下。
6.如权利要求4或5所述的粘合剂组合物，其中， 所述增粘树脂Thki的含量相对于所述苯乙烯类嵌段共聚物中的苯乙烯成分I质量份为0.1~10质量份。
7.如权利要求1~6中任一项所述的粘合剂组合物，其中， 所述基础聚合物的二嵌段共聚物比率为60质量％以上。
8.如权利要求1~7中任一项所述的粘合剂组合物，其中还含有导电性粒子。
9.如权利要求8所述的粘合剂组合物，其中，所述导电性粒子的含量相对于除该导电性粒子以外的粘合剂组合物的全部固体成分100质量份为0.01~100质量份。
10.一种粘合片，其包含由权利要求1~9中任一项所述的粘合剂组合物形成的粘合剂。
【文档编号】C09J125/04GK103965818SQ201410043342
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年1月29日 优先权日:2013年1月31日
【发明者】冈田吉弘, 西山直幸, 大竹宏尚, 中山直树, 中山纯一 申请人:日东电工株式会社