一种用于UV封装有机硅封装胶组合物及其制备方法与流程

技术特征：

1.一种用于UV封装有机硅封装胶组合物，其特征在于，由重量配比为1:1的A组分和B组分组成；

所述A组分由以下重量份的原料组成：甲基乙烯基硅树脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40份、催化剂0.1～0.3份；

所述B组份由以下重量份的原料组成：甲基硅树脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40，交联剂1～4份，抑制剂0.4～0.5份；

所述甲基乙烯基硅树脂结构式如下：(RMe₂SiO_0.5)_a(ViMe₂SiO_0.5)_b(Me₂SiO)_c(SiO₂)_d；

其中a+b+c/d＝0.75-1.5，a＝0～1.5，b＝0～1.5，c＝0～1.5；

分子式中R可以是以下基团：

2.根据权利要求1所述有机硅封装胶组合物，其特征在于，所述甲基硅树脂结构式如下：(MeSiO_0.5)_a(SiO₂)_b，其中：a/b＝1.0～2.0之间。

3.根据权利要求1所述有机硅封装胶组合物，其特征在于，所述甲基乙烯基硅油结构式如下：

其中(n+m)/k＝1；n＝10～20,m＝10～20。

4.根据权利要求1所述有机硅封装胶组合物，其特征在于，所述催化剂为氯铂酸的醇溶液、铂-乙烯基硅氧烷配合物、铂烯烃配合物中的任意一种，铂含量500-1000ppm。

5.根据权利要求1所述有机硅封装胶组合物，其特征在于，所述抑制剂为乙炔基环己醇。

6.根据权利要求1所述有机硅封装胶组合物，其特征在于，所述交联剂为含有侧基氢的有机氢聚硅氧烷，结构式为(Me₃Si_0.5)_h(MeSiO_1.5)_i(HSiO_1.5)_l；其中h＝0.5～1.0、i＝0.5～1.0、l＝0.5～1.0。