玻璃切割用粘着片材及其制造方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明提供一种切割时不容易发生晶片飞散的玻璃切割用粘着片材、及其制造方法。所述玻璃切割用粘着片材具备基材、及层积于所述基材的至少一侧的面的粘着剂层，所述粘着剂层的厚度超过9μm且为40μm以下。

技术研发人员：西田卓生;坂本美纱季
受保护的技术使用者：琳得科株式会社
技术研发日：2017.03.29
技术公布日：2017.10.10