技术特征：
技术总结
本发明提供了一种加成型有机硅封装胶及其使用方法和用途。本发明的加成型有机硅封装胶由A组分和B组份组成，其中，所述A组份包括：甲基乙烯基聚硅氧烷、疏水白炭黑、交联剂、导热填料、处理剂、抑制剂；所述B组份包括甲基乙烯基聚硅氧烷、疏水白炭黑、导热填料、处理剂、催化剂。本发明的加成型有机硅封装胶物理性能高，胶体固化后无需外壳保护，导热系数高，大大提高了干式变压器的耐老化性能以及使用寿命。
技术研发人员：胡国新;刘廷铸;林旭锋;尹邦志
受保护的技术使用者：东莞兆舜有机硅科技股份有限公司
技术研发日：2017.07.24
技术公布日：2017.10.13