样的包覆的铜粉末、镍粉末时，优选使所获得的导 电性粘接剂在还原环境下固化。
[0033] 对于导电性粉末的形状并不特别限定，可以使用片状、球状、针状或这些形状的混 合形状，但是，考虑到由导电性粉末构建网络结构的难易度和导电性时，优选使用片状的导 电性粉末。
[0034] 另外，对于导电性粉末的大小也并不特别限定，可根据所要达到的目标用途适宜 选择，但是，考虑到印刷性等时，优选导电性粉末的平均粒径为IOym以下，更加优选3μπι 以下。此外，本发明中，平均粒径是指，从小粒径开始积累各个粒径下的颗粒数时，其积累体 积达到全部颗粒总体积的50%时的粒径（D50)。对于求出平均粒径（D50)的方法并不特别 限定，例如，可以由用激光衍射散射式粒度分析仪测定的体积累积值求出。
[0035] 考虑到与树脂和/或溶剂进行混炼时的混炼便利性，导电性粉末的振实密度优选 为2.88/〇113?6.(^/〇113，更加优选为3.(^/〇113?5.58/〇11 3，进一步优选为3.28/〇113?5.(^/ cm3。振实密度小于2. 8g/cm3时，有时会导致导电性粉末凝聚而形成粒径大的二次粒子。一 方面，振实密度超过6. Og/cm3时，有时会导致粒度分布变宽。因此，无论上述的哪一种情况， 均存在如下担忧：导电性粉末的分散性下降，与此伴随，导电性粘接剂的导电性、热传导性 也降低。此外，本发明中，振实密度是指，基于JIS Z-2504标准，对收集于容器中的试样粉 末实施100次振荡（tapping)后的堆密度（bulk density)。
[0036] (1-b)环氧树脂
[0037] 环氧树脂与热塑性酚醛树脂一起构成有机粘合剂，通过与热塑性酚醛树脂的反应 进行固化，对导电性粘接剂赋予粘接性。
[0038] 构成本发明的导电性粘接剂的组合物中，环氧树脂的含量为1质量％?25质 量％，优选为2质量％?15质量％，更加优选为5质量％?12质量％。环氧树脂的含量小 于1质量％时，无法获得充分的粘接性。一方面，环氧树脂的含量超过25质量％时，由于与 其他构成成分的关系，导致导电性粉末的含量小于60质量％，导电性、热传导性降低。
[0039] 作为环氧树脂，只要通过与热塑性酚醛树脂的关系能够使所获得的导电性粘接 剂的固化温度控制在100°C?200°C的温度范围内即可，对其并不特别限定，可以使用 公知的环氧树脂。作为这样的环氧树脂，例如可举出：双酚A型液状环氧树脂（环氧当 量：170g/eq ?190g/eq、粘度（25 °C ) :3500mPa · s ?25000mPa · s)、甲酷酷酸清漆型 环氧树脂（环氧当量：190g/eq?220g/eq、软化点：54°C?100°C、恪融粘度（150°C ): 0· 5dPa · s?35. OdPa，s)、双酷F型环氧树脂（环氧当量：155g/eq?180g/eq、粘度 (25°C) :1100mPa*s?4500mPa*s)。更加具体地，可以使用包括用于电子材料的制造、粘 接的双酷A二缩水甘油醚在内的酷醛缩水甘油醚（novolac glycidyl ether)、双酷F二缩 水甘油醚、环氧化大豆油、3,4_环氧基-6甲基环己基羧酸甲酯、3,4_环氧基环己基羧酸甲 酯、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷等，还可以使用选自于这些化合物中的两种以上化合 物的混合物。
[0040] 考虑到本发明的导电性粘接剂用于电子材料中，优选将环氧树脂中的氯离子等卤 素离子的含量控制在800ppm以下，更加优选控制在500ppm以下。另外，考虑到本发明的导 电性粘接剂是混炼导电性粉末、环氧树脂、热塑性酚醛树脂、固化促进剂以及有机液体成分 而制得，优选使用常温下为液状的环氧树脂。
[0041] 此外，环氧树脂的环氧当量，优选为120g/eq?1000g/eq的范围，更加优选为 150g/eq?300g/eq的范围，进一步优选为170g/eq?190g/eq的范围。其中，环氧当量是 指含有一当量的环氧基的环氧树脂的质量，是以（环氧树脂的分子量V(-分子中的环氧 基数）表示的值。环氧当量处于上述范围时，使用其的导电性粘接剂能够具备适当的粘度 和充分的耐热性。相对于此，环氧当量小于120g/eq时，有时会使导电性粘接剂的粘度变低 且操作性降低。一方面，环氧当量超过l〇〇〇g/ eq时，分子链变长，有时会导致用其的导电性 粘接剂的耐热性降低。
[0042] (1-c)热塑性酚醛树脂
[0043] 热塑性酚醛树脂与环氧树脂一起构成有机粘合剂，并作为环氧树脂的固化剂发挥 功能。作为环氧树脂的固化剂，可以广泛使用胺类化合物、酰胺类化合物、酸酐类化合物、酚 类化合物等，但在本发明中，从通过与环氧树脂进行固化反应后的固化物内引入芳香族六 元环来对固化物赋予适宜的刚硬结构的观点考虑时，需要使用特定的热塑性酚醛树脂。 [0044] 以往的导电性粘接剂中，也有作为环氧树脂的固化剂使用热塑性酚醛树脂的情 况，但是，此时，通常使用数均分子量为100?900范围的热塑性酚醛树脂。
[0045] 相对于此，本发明的特征在于，作为热塑性酚醛树脂，使用数均分子量为1000? 5000范围的树脂，优选使用数均分子量为1500?4500范围的树脂，更加优选使用数均分子 量为2000?4000范围的树脂。热塑性树脂的数均分子量处于上述范围时，在与环氧树脂进 行固化反应之后，仍可维持热塑性树脂的特性。即，数均分子量处于上述范围时，热塑性酚 醛树脂一分子中适当密集地存在芳香族六元环，该结构会引入于与环氧树脂进行固化反应 而获得的环氧树脂固化体内。其结果，固化反应后的固化物中，也能够适当密集地存在芳香 族六元环，由此其固化物具备适宜的刚硬结构，不仅耐热性优异，还可抑制裂纹的发生。并 且，防止了水等其它分子的侵入，由此能够提高耐湿性、耐化学腐蚀性。
[0046] 热塑性酚醛树脂的数均分子量小于1000时，芳香族六元环无法密集地存在，因 此，固化反应后的固化物无法具有适宜的刚硬结构，耐热性变差。一方面，热塑性酚醛树脂 的数均分子量超过5000时，由于芳香族六元环极其密集地存在，因此固化反应后的固化物 具有极其刚硬的结构。其结果，反应固化后的固化物虽然耐热性优异，但是，变得又硬又脆 的物质，当受到机械冲击或热冲击等时，无法抑制裂纹的发生。换言之，本发明的导电性粘 接剂通过使用具有上述范围的数均分子量的热塑性酚醛树脂，能够实现环氧树脂的柔软性 和热塑性酚醛树脂适宜的刚硬结构的平衡，不仅耐热性优异，而且能够抑制裂纹的发生。
[0047] 作为本发明的热塑性酚醛树脂，只要是数均分子量处于上述范围即可，对其并不 特别限定，但是，从确保高的耐湿性、导电性的观点考虑时，优选使用酚醛清漆型酚醛树脂 (羟基当量：l〇〇g/eq?llOg/eq、软化点：75°C?125°C )、甲酚型酚醛树脂（羟基当量： 110g/eq?120g/eq、软化点：80°C?130°C )或它们的混合物。
[0048] 构成本发明的导电性粘接剂的组合物中，需要将热塑性酚醛树脂的含量控制在 0. 1质量％?20质量％。热塑性酷醛树脂的含量小于0. 1质量％时，无法获得充分的粘接 强度，一方面，热塑性酚醛树脂的含量超过20质量％时，由于与其它组合物的关系，导电性 粉末的含量成为小于60质量％，导电性、热传导性降低。此外，从更加提高室温下的粘接强 度、耐热强度的观点考虑时，热塑性酚醛树脂的含量优选为1质量％?15质量％，更加优选 为3质量％?10质量％。
[0049] 此外，作为环氧树脂，当使用环氧当量为120g/eq?1000g/eq范围的环氧树脂时， 热塑性酷醛树脂的轻基当量（0H当量）在溶剂状态下优选为100g/eq?200g/eq的范围，更 加优选为l〇〇g/eq?160g/eq的范围，进一步优选为100g/eq?120g/eq的范围。其中，OH 当量是指含有一当量OH基的热塑性酚醛树脂的质量，是以（热塑性酚醛树脂的分子量）/ (一分子中的OH基数）表示的值。
[0050] (Ι-d)固化促进剂
[0051] 对固化促进剂而言，越在高温下不引发反应越能够发挥稳定的保存性，因此优选 使用促进固化反应的温度范围处于高温的固化促进剂。
[0052]