靠性等的观点特别优先苯氧基树脂。
[0028] 作为热硬化性树脂，无特别限定，能举出例如市售的环氧树脂、丙烯树脂等。
[0029] 作为环氧树脂，无特别限定，但是能举出例如萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、酚 醛清漆型环氧树脂、双酚型环氧树脂、芪型环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂、酚醛芳烷基型 环氧树脂、萘酚型环氧树脂、二聚环戊二烯型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂等。这些既 可以单独也可以组合2种以上。
[0030] 作为丙烯树脂，无特别限制，能够根据目的适宜选择丙烯化合物、液态丙烯酸酯 等。能够举出例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、环氧丙烯酸酯、 二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸二乙二醇酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二羟甲基三环葵烷二 丙烯酸酯、1，4一丁二醇四丙烯酸酯、2-羟基一 1，3 -二丙烯酰氧基丙烷、2, 2-双[4一 (丙烯酰氧基甲氧基）苯基]丙烷、2, 2-双[4一（丙烯酰氧基乙氧基）苯基]丙烷、二环 戊烯基丙烯酸酯、三环葵基丙烯酸酯、树状（丙烯酰氧基乙基）异氰脲酸酯、尿烷丙烯酸酯、 环氧丙烯酸酯等。此外，也能使用丙烯酸酯为甲基丙烯酸酯的材料。这些既可以单独使用 1种，也可以并用2种以上。
[0031] 作为潜在性硬化剂，无特别限定，但是能举出例如加热硬化型、UV硬化型等的各种 硬化剂。潜在性硬化剂通常不反应，通过热、光、加压等的根据用途选择的各种触发而激活， 并开始反应。热激活型潜在性硬化剂的激活方法有：以利用加热进行的离解反应等生成活 性种（阳离子或阴离子、自由基）的方法；在室温附近稳定地分散在环氧树脂中而在高温与 环氧树脂相溶/溶解，并开始硬化反应的方法；在高温使分子筛封入类型的硬化剂熔出而 开始硬化反应的方法；利用微胶囊进行的熔出/硬化方法等。作为热激活型潜在性硬化剂 有咪唑类、酰肼类、三氟化硼一胺络化物、锍盐、胺化酰亚胺、聚胺盐、双氰胺等或这些的改 性物，这些可为单独，也可为2种以上的混合物。其中，优选微胶囊型咪唑类潜在性硬化剂。
[0032] 作为硅烷耦联剂，无特别限定，能够举出例如环氧类、氨类、巯基/硫化物类、脲化 物类等。通过添加硅烷親联剂，提尚有机材料与无机材料的界面上的粘接性。
[0033] [导电性粒子] 作为导电性粒子3,可举出例如镍、铁、铜、错、锡、铅、络、钴、银、金等各种金属或金属合 金的粒子；在金属氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑料等的粒子表面涂敷金属的粒子等。在 向树脂粒子表面涂敷金属的粒子的情况下，作为树脂粒子，能够举出例如环氧树脂、酚醛树 月旨、丙烯树脂、丙烯腈苯乙烯（AS)树脂、苯代三聚氰胺树脂、二乙烯基苯类树脂、苯乙烯类树 脂等的粒子。
[0034] 如图2所示，导电性粒子3表面被绝缘材料覆盖而形成绝缘被膜3a。由此，导电性 粒子3能够使绝缘被膜3a带电荷。
[0035] 作为构成绝缘被膜3a的绝缘材料，能举出丙烯类、聚氨酯类、环氧类、酰亚胺类、 酰胺类等的各聚合物。另外，作为绝缘被膜的制造方法，能举出"杂合（hybridyzation)处 理"。杂合处理是将微粒子对微粒子进行复合化的处理，使母粒子和子粒子分散在气相中， 并且向粒子提供以冲击力为主体的机械热能量，从而进行粒子的固定化及成膜处理。
[0036] [绝缘被膜的膜厚] 另外，绝缘被膜3a优选以导电性粒子3的粒径的0. 1~50%的膜厚形成。如后述那样， 由于需要以带电的状态在粘合剂树脂2排列导电性粒子3,所以当带电荷的绝缘被膜3a的 厚度较薄时在附着到粘合剂树脂2之前带电性会下落，有不能按既定图案排列的担忧。另 一方面，导电性粒子3在绝缘被膜3a过厚时，连接端子间的导通电阻会上升。因此，绝缘被 膜3a优选以导电性粒子3的粒径的0. 1~50%的膜厚形成。
[0037]具体而言，绝缘被膜3a的膜厚能够基于构成绝缘被膜3a的材料的介电常数确定。 例如，在使用（材料名：聚甲基丙烯酸甲酯，介电常数：3)作为形成在平均粒径4μπι的导电 性粒子3的表面的绝缘被膜3a的情况下，膜厚可为0. 004~2. 0μm左右。
[0038]各向异性导电膜1如后述那样，导电性粒子3以既定排列图案有规则地排列，防止 因导电性粒子的凝集而发生粗密。因而，依据各向异性导电膜1，即便进行连接端子间的窄 小化也能防止因导电性粒子的凝集体造成的端子间短路，另外在微小化的连接端子中也能 捕获导电性粒子，能够响应高密度安装的要求。
[0039]此外，各向异性导电膜1的形状，无特别限定，例如，如图1所示，设为能够卷绕到 卷取筒6的长尺带形状，并且能够切割成既定长度而使用。
[0040] 另外，上述实施方式中，作为各向异性导电膜1，以将在粘合剂树脂2中含有导电 性粒子3的热硬化性树脂组合物以膜状成形的粘接膜为例进行了说明，但本发明所涉及的 粘接剂并不局限于此，例如能够采用层叠仅由粘合剂树脂2构成的绝缘性粘接剂层和由含 有导电性粒子3的粘合剂树脂2构成的导电性粒子含有层的结构。
[0041][各向异性导电膜的制造方法] 接着，对各向异性导电膜1的制造方法进行说明。各向异性导电膜1的制造工序具有 对在第一基底膜4的一个面形成的粘合剂树脂2以既定图案排列导电性粒子3的工序。排 列在粘合剂树脂2的导电性粒子3,通过粘合剂树脂2的排列该导电性粒子3的面被第二基 底膜5层压，压入粘合剂树脂2中。
[0042]导电性粒子的排列工序中，如图3所示，使用支撑在一面设有粘合剂树脂2的第一 基底膜4的导电性的支撑板10 ;与被支撑板10支撑的第一基底膜4的粘合剂树脂2对峙 配置，并形成多个以与导电性粒子3的排列图案对应的图案排列的贯通孔12的排列板11 ; 以及配置在排列板11的上方，一边对导电性粒子3施加电压一边与液体一起喷雾带电的导 电性粒子3的喷雾器13。
[0043] 支撑板10通过在与喷雾器13之间施加电压，使设在第一基底膜4的粘合剂树脂 2吸附带电的导电性粒子3,例如用镍板形成。支撑板10只要具有导电性就不论材料都可 以。
[0044] 排列板11在粘合剂树脂2上接近配置，从而使通过贯通孔12的导电性粒子3以 该贯通孔12的排列图案排列在粘合剂树脂2的表面。排列板11按照导电性粒子3的既定 排列图案形成有多个贯通孔12。例如，排列板11以使多个贯通孔以均匀间隔格子状形成。 由此，通过贯通孔12的导电性粒子在粘合剂树脂2的表面以格子状均匀配置。此外，贯通 孔12能够利用激光加工等公知的加工技术来形成。
[0045] 贯通孔12的开口直径具有导电性粒子3的平均粒径的100%以上的直径，优选为 导电性粒子3的平均粒径的120~200%。若贯通孔12的开口直径为小于导电性粒子3的 平均粒径的100%的直径，则难以使导电性粒子3通过。另外，若贯通孔12的开口直径成为 导电性粒子3的平均粒径的200%以上，则有多个导电性粒子3通过一个贯通孔12的担忧， 不能均匀地分散配置导电性粒子，另外有招致粒子凝集的担忧。
[0046] 此外，排列板11通过防止带电，防止带电的导电性粒子3附着或反弹而阻碍贯通 孔12的通过。例如，排列板11通过使用镍等导电性材料来形成并且接地，从而防止带电。 或者，排列板11也可以用难以带电的材料来形成，从而防止带电。
[0047] 喷雾器13设在排列板11上，向隔着排列板11被支撑板10支撑的第一基底膜4 的粘合剂树脂2,与水等液体一起喷雾分散在该液体的导电性粒子3。此时，喷雾器13对导 电性粒子3施加与施加在支撑板10的电压相反的极性的电荷。喷雾器13例如能够通过在 喷嘴前端进行电晕放电而使导电性粒子3带电。
[0048] 在利用这些支撑板10、排列板11及喷雾器13,使导电性粒子3以既定图案排列在 形成在第一基底膜4的一面的粘合剂树脂2时，一边在喷雾器13与以使粘合剂树脂2朝上 的状态支撑第一基底膜4的支撑板10之间施加电压，一边从喷雾器13与液体一起喷雾带 电荷的导电性粒子3。
[0049] 喷出的导电性粒子3因静电而均匀分散并且通过排列板11的贯通孔12,以与贯通 孔12的排列图案对应的图案附着到被施加相反极性的支撑板10支撑的第一基底膜4上的 粘合剂树脂2的表面（图4(A))。此外，附着在导电性粒子3的水分在下落过程中从导电性 粒子3的表面甩下来。
[0050] [绝缘被膜3a的膜厚] 在此，导电性粒子3被施加成相反极性的支撑板10拉近而附着到粘合剂树脂2的表 面，因此至少附着到粘合剂树脂2的表面之前需要带电荷。因此，如上所述，通过使带电荷 的绝缘被膜3a的膜厚以导电性粒子3的粒径的0. 1%以上的厚度形成，导电性粒子3在附 着到粘合剂树脂2之前带电性不会下降，而可靠地按照排列板11的贯通孔12的图案均匀 地分散配置。另一方面，导电性粒子3在绝缘被膜3a过厚时，连接端子间的导通电阻会上 升。因此，绝缘被膜3a优选以导电性粒子3的粒径的0. 1~50%的膜厚形成。
[0051] 另外，导电性粒子3因为分别带相同极性的电荷而互相排斥。由此，能够防止一个 贯通孔12中